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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

臺(tái)積電翻新晶圓制程技術(shù)，新世代處理器指日可待

　臺(tái)積電正多管齊下打造兼顧效能與功耗的新世代處理器。為優(yōu)化處理器性能并改善電晶體漏電流問(wèn)題，臺(tái)積電除攜手硅智財(cái)（IP）業(yè)者，推進(jìn)鰭式電晶體（FinFE...

2013-07-01 標(biāo)簽：處理器臺(tái)積電晶圓 848 0

如何用Keithley 6485靜電計(jì)提升晶圓良品率

在半導(dǎo)體行業(yè)中，晶圓的良品率是衡量制造工藝及產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵指標(biāo)。提高晶圓良品率不僅可以降低生產(chǎn)成本，還能提高產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。Keithley 6485...

2025-04-15 標(biāo)簽：晶圓靜電計(jì) 848 0

SEMI:2018年大陸晶圓廠支出突破百億美元

2017-01-16 標(biāo)簽：晶圓 SEMI 大陸半導(dǎo)體 847 0

芯片制造的步驟

? ? ? ? 簡(jiǎn)單地說(shuō)，芯片的制造過(guò)程可以大致分為沙子原料(石英)、硅錠、晶圓、光刻(平版印刷)、蝕刻、離子注入、金屬沉積、金屬層、互連、晶圓測(cè)試與切...

2025-11-14 標(biāo)簽：晶圓芯片制造 847 0

晶圓代工格羅方德擠下聯(lián)電

市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights公布最新2012年晶圓代工廠排名預(yù)估，臺(tái)積電穩(wěn)居龍頭，格羅方德（GlobalFoundries）擠下聯(lián)電成為晶圓代工二哥，...

2012-08-23 標(biāo)簽：聯(lián)電晶圓格羅方德 845 0

安森美再掀裁員潮多家晶圓廠關(guān)閉陷危機(jī)

安森美半導(dǎo)體公司日前宣布，公司計(jì)劃裁員250名員工，這是之前宣布的開(kāi)支縮減計(jì)劃的一部分。安森美半導(dǎo)體在一份備案文件中表示，大多數(shù)的裁員將在第三季度末完成...

2012-08-27 標(biāo)簽：晶圓安森美半導(dǎo)體 843 0

5.晶體和振蕩器行業(yè)研究及十五五規(guī)劃分析報(bào)告(不同產(chǎn)品類型晶體和振蕩器分析)

晶體和振蕩器行業(yè)研究及十五五規(guī)劃分析報(bào)告(不同產(chǎn)品類型晶體和振蕩器分析)5.1全球不同產(chǎn)品類型晶體和振蕩器銷量（2019-2030）5.1.1全球不同產(chǎn)...

2024-06-24 標(biāo)簽：振蕩器晶體晶圓 843 0

臺(tái)積電歐洲建廠計(jì)劃可能會(huì)推遲兩年或因車用芯片不再嚴(yán)重緊缺

臺(tái)積電歐洲建廠計(jì)劃可能會(huì)推遲兩年或因車用芯片不再嚴(yán)重緊缺有臺(tái)媒報(bào)道，此前車用芯片一貨難求，歐洲汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)達(dá)，為了汽車的正常生產(chǎn)歐洲一直在積極拉攏臺(tái)積...

2023-03-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓 843 0

盛美上海與艾森股份戰(zhàn)略攜手，共筑晶圓制造新篇章

來(lái)源：盛美上海近日，盛美上海與艾森股份在晶圓制造等關(guān)鍵領(lǐng)域，積極展開(kāi)工藝材料與設(shè)備的戰(zhàn)略合作。盛美上海與艾森股份憑借其差異化技術(shù)與多元化產(chǎn)品，已在國(guó)...

2024-06-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 843 0

半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)過(guò)寒冬　仰賴晶圓代工廠先進(jìn)制程投資

包括 KLA-Tencor 、 Novellus Systems 與 Teradyne 等半導(dǎo)體設(shè)備大廠陸續(xù)在近日公布最新一季財(cái)報(bào)結(jié)果，其銷售業(yè)績(jī)一如預(yù)...

2011-11-01 標(biāo)簽：晶圓 EDA 842 0

中芯國(guó)際宣布第一季度經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)：銷售額7.9億毛利2.2億

今日消息，中芯國(guó)際發(fā)布了截止2017年3月31日一季度的綜合經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)。2017年第一季的銷售額為7.931億美元，較2016年第四季的8.148億美元季...

2017-05-13 標(biāo)簽：中芯國(guó)際晶圓 842 0

全球晶圓制造產(chǎn)能將這樣改變

由于半導(dǎo)體晶圓廠對(duì)廠房潔凈度的要求非常高，在空氣凈化方面，采用歐洲（CEEN149：2001）防護(hù)標(biāo)準(zhǔn)FFP2的過(guò)濾級(jí)別，能過(guò)濾最小直徑為300nm的塵...

2020-07-08 標(biāo)簽：中芯國(guó)際晶圓 842 0

半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)：300mm晶圓已經(jīng)占據(jù)統(tǒng)治地位

半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)：300mm晶圓已經(jīng)占據(jù)統(tǒng)治地位據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）表示，300mm晶圓的產(chǎn)能和實(shí)際產(chǎn)量首次排名第一，占芯片總產(chǎn)能的44%、芯片...

2008-09-05 標(biāo)簽：晶圓 841 0

在全球短缺的情況下制造半導(dǎo)體

隨著全球芯片短缺的持續(xù)，我們深入了解半導(dǎo)體是如何制造的。有些具有超過(guò)500億個(gè)微型晶體管，比人類頭發(fā)的寬度小10,000倍。它們是在巨大的、超潔凈的工廠...

2023-05-12 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 840 0

半導(dǎo)體供應(yīng)鏈放緩 /對(duì)更智能數(shù)據(jù)共享的需求

到目前為止，每個(gè)人都知道我們正處于全球半導(dǎo)體短缺之中。一些專家預(yù)測(cè)，它將在2022年之前結(jié)束。其他人則表示，這將持續(xù)到2023年。但電子行業(yè)需要的是供應(yīng)...

2022-10-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 840 0

賽微電子與北京市懷柔區(qū)簽署戰(zhàn)略合作，擬建設(shè)6/8英寸MEMS晶圓中試生產(chǎn)線和研發(fā)平臺(tái)

? ? 賽微電子4月10日公告，公司與北京市懷柔區(qū)人民政府簽署了《戰(zhàn)略合作協(xié)議》，擬在科學(xué)城產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)化示范區(qū)建設(shè)高水平的6/8英寸MEMS晶圓中試生產(chǎn)線和...

2024-04-12 標(biāo)簽：mems 晶圓 838 0

LED廠商開(kāi)啟大晶圓時(shí)代

LED制造大廠已忙不迭的展開(kāi)8寸及12寸晶圓制造的研發(fā)工作，除欲進(jìn)一步強(qiáng)化市場(chǎng)領(lǐng)先地位外，也為未來(lái)一般照明與消費(fèi)性電子應(yīng)用市場(chǎng)對(duì)價(jià)格與產(chǎn)量的要求，預(yù)先作好準(zhǔn)備。

2011-04-21 標(biāo)簽：LED 晶圓 837 0

SiC 技術(shù)：采訪 X-Trinsic 的 Robert Rhoades

半導(dǎo)體是電子電路中最常用的元件之一，具有高性能、可靠性和低成本。通常用于制造集成電路的半導(dǎo)體器件的生產(chǎn)包括一系列照相和化學(xué)處理步驟，最終在純半導(dǎo)體材料晶...

2022-07-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 SiC 835 0

新興應(yīng)用崛起臺(tái)產(chǎn)商將大力開(kāi)發(fā)中小尺寸LCD面板

僅在臺(tái)灣，2019年下半年，5G網(wǎng)絡(luò)的部署預(yù)計(jì)將在產(chǎn)品和服務(wù)方面創(chuàng)造高達(dá)1000億美元的商機(jī)，同時(shí)也將為中小型面板帶來(lái)新的應(yīng)用。IoV的發(fā)展也是一個(gè)巨大...

2018-07-13 標(biāo)簽：lcd 晶圓面板 834 0

半導(dǎo)體設(shè)備大廠收入來(lái)源集中在晶圓代工廠

2011-11-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 833 0

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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無(wú)法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋(píng)果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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iBeacon是蘋(píng)果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。

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