傳臺(tái)積電3nm工藝性價(jià)比太低，預(yù)計(jì)降價(jià)

臺(tái)積電3nm良率傳出了一些雜音，稱第一代的N3工藝良率不足50%，而且投片量也非常少，只有蘋果一家客戶。

2023-01-13 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓gpu 832 0

世界先進(jìn)估Q1晶圓出貨續(xù)降4－6%，稼動(dòng)率僅6成

據(jù)精實(shí)新聞 世界先進(jìn)（5347）今（20）日召開法說會(huì)，指出去年第四季因市場終端需求疲弱，客戶對(duì)晶圓代工需求持續(xù)下滑，因此產(chǎn)能利用率再降至61%，導(dǎo)致毛...

2012-02-22 標(biāo)簽：晶圓晶圓代工驅(qū)動(dòng)IC 829 0

8寸晶圓清洗機(jī)和12寸晶圓清洗機(jī)的區(qū)別

8寸晶圓清洗機(jī)與12寸晶圓清洗機(jī)在多個(gè)方面存在顯著差異，以下是詳細(xì)的對(duì)比分析： 一、清洗挑戰(zhàn) 8寸晶圓 ：面積較小，厚度相對(duì)較厚（約500μm），機(jī)械強(qiáng)...

2025-11-17 標(biāo)簽：晶圓 829 0

SEMI:全球晶圓設(shè)備投資連續(xù)三年大幅度增長

國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）發(fā)布最新「全球晶圓廠預(yù)測報(bào)告」，在內(nèi)存及晶圓代工持續(xù)擴(kuò)廠之下，2017年晶圓廠設(shè)備支出將超過460億美元，創(chuàng)下歷年新高，預(yù)...

2017-03-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓SEMI 828 0

深度應(yīng)用在中等功率驅(qū)動(dòng)器領(lǐng)域的IGBT晶圓

中等功率驅(qū)動(dòng)器的應(yīng)用場景?包括各種工業(yè)生產(chǎn)領(lǐng)域中對(duì)電機(jī)運(yùn)動(dòng)精度和效率要求較高的場合，如機(jī)床加工、自動(dòng)化生產(chǎn)線、物流運(yùn)輸?shù)取?/p>

2024-12-31 標(biāo)簽：二極管晶圓IGBT 827 0

瑞薩車用MCU產(chǎn)品供應(yīng)緊張問題加劇

瑞薩（Renesas）位于日本茨城縣那珂（NaKa）12英寸晶圓廠因電鍍槽電流過大導(dǎo)致火災(zāi)，受災(zāi)面積占該廠一樓面積約5%，該產(chǎn)線主要負(fù)責(zé)車用、工業(yè)與物聯(lián)...

2021-04-03 標(biāo)簽：mcu半導(dǎo)體晶圓 823 0

低溫晶圓測試正在持續(xù)升溫

? ? ?近年來，在低溫（低于123K或-150°C）下，晶圓上超導(dǎo)材料，其他新型材料和傳統(tǒng)半導(dǎo)體的使用迅速增長。具有創(chuàng)造力的新型傳感器利用了非常低的溫...

2022-07-05 標(biāo)簽：晶圓探針 823 0

50億合同+10億預(yù)付款！英飛凌將建全球最大工廠

來源：滿天芯 Q2營收不僅同比增長13%，也將在馬來西亞建造全球最大8英寸碳化硅功率晶圓廠 編輯：感知芯視界 汽車半導(dǎo)體逐漸成為大廠們強(qiáng)勁業(yè)績的推動(dòng)力。...

2023-08-07 標(biāo)簽：英飛凌芯片晶圓 822 0

8寸晶圓清洗槽尺寸是多少

如果你想知道8寸晶圓清洗槽尺寸，那么這個(gè)問題還是需要研究一下才能做出答案的。畢竟，我們知道一個(gè)慣例就是8寸晶圓清洗槽的尺寸取決于具體的設(shè)備型號(hào)和制造商的...

2025-01-07 標(biāo)簽：晶圓 819 0

格芯與Soitec簽署多項(xiàng)長期SOI晶圓供應(yīng)協(xié)議

格芯與Soitec簽署多項(xiàng)長期SOI晶圓供應(yīng)協(xié)議，滿足5G、物聯(lián)網(wǎng)和數(shù)據(jù)中心市場增長性需求，協(xié)議確保了300毫米晶圓的大批量供應(yīng)，以支持眾多快速增長細(xì)分...

2019-06-11 標(biāo)簽：晶圓格芯 816 0

環(huán)球晶預(yù)估今年業(yè)績與去年持平，夏季影響及庫存消化拖累

環(huán)球晶近期舉行了法說會(huì)，徐秀蘭在此次會(huì)議上公布了上述信息。該公司自2021年起連續(xù)三年保持增長，但徐秀蘭預(yù)計(jì)今年業(yè)績將與去年持平，結(jié)束這一增長態(tài)勢(shì)。

2024-05-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體存儲(chǔ)器晶圓 815 0

英飛凌馬來西亞居林第三廠區(qū)啟用，未來將成世界最大碳化硅功率半導(dǎo)體晶圓廠

日前英飛凌宣布，其位于馬來西亞的居林第三廠區(qū)（Kulim 3）一期正式啟用。該階段聚焦碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體的生產(chǎn)，也將關(guān)注氮化鎵（GaN）外圍晶圓...

2024-08-27 標(biāo)簽：英飛凌晶圓功率半導(dǎo)體 814 0

國產(chǎn)EDA元年即將來臨

實(shí)體產(chǎn)業(yè)是工業(yè)軟件的土壤。工業(yè)級(jí)軟件大都依附于某個(gè)細(xì)分的實(shí)體產(chǎn)業(yè)。實(shí)體產(chǎn)業(yè)強(qiáng)大，才會(huì)給工業(yè)級(jí)軟件一個(gè)積極的正反饋，通過產(chǎn)業(yè)中繁雜的應(yīng)用問題推動(dòng)工業(yè)軟件不...

2021-04-03 標(biāo)簽：芯片晶圓eda 810 0

英飛凌本季度出貨首批8英寸SiC產(chǎn)品

近日，英飛凌宣布了一項(xiàng)重要進(jìn)展：將于本季度向客戶交付首批基于先進(jìn)的200mm(即8英寸)晶圓SiC(碳化硅)技術(shù)的產(chǎn)品。這一消息的發(fā)布，標(biāo)志著英飛凌在S...

2025-02-19 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車英飛凌晶圓 809 0

第三季度全球晶圓代工行業(yè)收入增長27%

近日，根據(jù)知名市場研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布的晶圓代工季度追蹤報(bào)告，2024年第三季度全球晶圓代工行業(yè)展現(xiàn)出了強(qiáng)勁的增長勢(shì)頭...

2024-12-06 標(biāo)簽：芯片晶圓AI 807 0

8英寸晶圓的代工商產(chǎn)能緊張,使電源管理芯片供應(yīng)短缺

11月9日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，上周外媒曾報(bào)道iPhone12系列智能手機(jī)電源管理芯片嚴(yán)重缺貨，iPad、AppleWatch等蘋果硬件產(chǎn)品的電源管理芯...

2020-11-09 標(biāo)簽：晶圓電源管理芯片 804 0