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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

晶圓是什么_晶圓為什么是圓的_晶圓制造工藝

晶圓是微電子產(chǎn)業(yè)的行業(yè)術(shù)語(yǔ)之一。

2017-12-07 標(biāo)簽：晶圓 4.2萬(wàn) 0

晶圓領(lǐng)域適者生存,中國(guó)市場(chǎng)成必成之地

根據(jù)全球芯片設(shè)備行業(yè)協(xié)會(huì)的估算，今年中國(guó)在晶圓代工領(lǐng)域的整體支出將從2016年的35億美元增長(zhǎng)到2017年的54億美元，足足上漲了54%，到2018年時(shí)...

2017-12-07 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電晶圓 1.6k 0

晶圓代工行業(yè)的由來(lái)及興起過(guò)程解讀

兆易創(chuàng)新稱，公司參與認(rèn)購(gòu)中芯國(guó)際本次公開(kāi)發(fā)行配售股份，是基于對(duì)中芯國(guó)際未來(lái)發(fā)展前景的認(rèn)可，有助于進(jìn)一步鞏固雙方的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。從另一個(gè)角度來(lái)看，中芯...

2017-12-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓 1.3萬(wàn) 0

全球半導(dǎo)體硅晶圓缺貨嚴(yán)重，給不給中國(guó)，日本說(shuō)了算？！

盡管多數(shù)IC設(shè)計(jì)業(yè)內(nèi)人士看衰第4季傳統(tǒng)淡季的芯片出貨及營(yíng)收表現(xiàn)，但是目前上游晶圓代工廠、硅晶圓廠產(chǎn)能利用率仍呈居高不下的情況，這些晶圓產(chǎn)能需求到底來(lái)自于...

2017-11-29 標(biāo)簽：晶圓 IC設(shè)計(jì) 1.9萬(wàn) 0

臺(tái)積電如何依靠晶圓成為全球第一的晶圓代工巨頭

中國(guó)集成電路產(chǎn)值不足全球7%，市場(chǎng)需求接近全球1/3。2016年，中國(guó)集成電路進(jìn)口額2271億美元，連續(xù)4年進(jìn)口額超過(guò)2000億美元。

2017-11-26 標(biāo)簽：中芯國(guó)際臺(tái)積電晶圓 2.6k 0

晶圓廠新建帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇刺激自動(dòng)化設(shè)備的需求

近期受到中國(guó)大量擴(kuò)產(chǎn)12吋晶圓廠以及新一代面板廠，加上全球經(jīng)濟(jì)回溫，使得自動(dòng)化產(chǎn)線設(shè)備供不應(yīng)求。根據(jù)統(tǒng)計(jì)，未來(lái)4年從2017年到2020年約有63座晶...

2017-11-26 標(biāo)簽：晶圓面板產(chǎn)業(yè)鏈 1.1k 0

中芯國(guó)際任命趙海軍、梁孟松為中芯國(guó)際聯(lián)合首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事

中國(guó)大陸晶圓代工龍頭中芯國(guó)際近日宣布，正式任命趙海軍、梁孟松為中芯國(guó)際聯(lián)合首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事。隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重量級(jí)人物、原臺(tái)積電高管梁孟松的加盟，...

2017-11-24 標(biāo)簽：芯片中芯國(guó)際晶圓 2.3k 0

晶圓制造涌進(jìn)汽車電子市場(chǎng) 與一線汽車零組件業(yè)者界線漸模糊

汽車導(dǎo)入芯片等電子零組件的趨勢(shì)愈來(lái)愈明顯，隨著電動(dòng)車、自駕車等技術(shù)持續(xù)發(fā)展，未來(lái)這樣的態(tài)勢(shì)只會(huì)更加顯著，此前既有汽車內(nèi)建芯片如微控制器、商用微機(jī)電系統(tǒng)(...

2017-11-24 標(biāo)簽：ic 晶圓 872 0

中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)崛起,晶盛機(jī)電能否拯救“中國(guó)芯”

三季報(bào)發(fā)布后，半導(dǎo)體行業(yè)成為機(jī)構(gòu)調(diào)研熱度最高。特別是10月中旬以來(lái)，賣方研報(bào)系統(tǒng)中半導(dǎo)體行業(yè)的搜索熱度始終高居前兩位。

2017-11-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)晶圓物聯(lián)網(wǎng) 1.0萬(wàn) 0

臺(tái)積電5納米建廠計(jì)劃開(kāi)啟,耗資2000億元,2020年正式量產(chǎn)

正式啟動(dòng)5納米新廠的建廠計(jì)劃。臺(tái)積電的10納米及7納米生產(chǎn)線集中在中科的12寸超大型晶圓廠Fab 15，5納米則是南科12寸超大型晶圓廠Fab 14的延...

2017-11-16 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 2.6k 0

英特爾聯(lián)合美光宣布晶圓廠擴(kuò)建完成,3D XPoint被推上產(chǎn)業(yè)制高點(diǎn)

英特爾（INTC. US）、美光科技（MU. US）13日宣布，IM Flash B60晶圓廠已完成擴(kuò)建工程。新聞稿指出，規(guī)模擴(kuò)大后的晶圓廠將生產(chǎn)3D...

2017-11-15 標(biāo)簽：英特爾晶圓美光 1.5k 0

臺(tái)積電2020年將在臺(tái)灣開(kāi)工建設(shè)3nm工藝晶圓廠

臺(tái)積電創(chuàng)始人兼董事長(zhǎng)張忠謀在近日的一次公司會(huì)議上披露，臺(tái)積電將在2020年開(kāi)工建設(shè)3nm工藝晶圓廠，但不會(huì)去美國(guó)設(shè)廠，而是堅(jiān)持留在臺(tái)灣本土，確切地說(shuō)是在...

2017-11-07 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 1.1k 0

臺(tái)積電7納米量產(chǎn)倒計(jì)時(shí),準(zhǔn)確時(shí)間定在2018年第二季度

劉德音指出，臺(tái)積電7納米制程預(yù)計(jì)在2018年第二季度開(kāi)始量產(chǎn)，將成為2018年整體業(yè)績(jī)持續(xù)成長(zhǎng)的動(dòng)能。臺(tái)積電也期望未來(lái)幾年的營(yíng)收，都會(huì)依照之前董事長(zhǎng)張忠...

2017-10-31 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電晶圓 1.1k 0

不起眼的晶圓支撐了臺(tái)積電30年,還代工了全球6成芯片

臺(tái)積電和聯(lián)電曾經(jīng)是臺(tái)灣半導(dǎo)體代工兩強(qiáng)，但根據(jù)IC Insights的調(diào)查報(bào)告，2016年，臺(tái)積電合并營(yíng)收接近300億美元（294.88億美元），市場(chǎng)占有...

2017-10-25 標(biāo)簽：高通臺(tái)積電晶圓 1.7k 0

物聯(lián)網(wǎng)芯片生產(chǎn)線200mm為佳建設(shè)以國(guó)產(chǎn)設(shè)備為主的200mm生產(chǎn)線很重要

1.物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代200mm生產(chǎn)線是熱點(diǎn)； 2.200mm生產(chǎn)線需關(guān)注維護(hù)成本； 3.建一條以國(guó)產(chǎn)設(shè)備為主的200mm生產(chǎn)線

2017-09-23 標(biāo)簽：晶圓物聯(lián)網(wǎng) 2.3k 0

兆易創(chuàng)新預(yù)定2018年底采購(gòu)晶圓金額12億元

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈產(chǎn)能偏緊張，而需求增加明顯，市場(chǎng)出現(xiàn)供不應(yīng)求。兆易創(chuàng)新在適應(yīng)市場(chǎng)應(yīng)用需求的同時(shí)，也在優(yōu)化供應(yīng)鏈管理，積極應(yīng)對(duì)緊張的產(chǎn)能，調(diào)配各供應(yīng)商...

2017-09-06 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體芯片兆易創(chuàng)新 2.2k 0

半導(dǎo)體硅晶圓生產(chǎn)過(guò)剩，臺(tái)積電也害怕會(huì)沒(méi)貨生產(chǎn)

今年以來(lái)，半導(dǎo)體硅晶圓因供給吃緊而出現(xiàn)8年來(lái)首見(jiàn)漲價(jià)好景，逐季調(diào)漲價(jià)格，連向來(lái)對(duì)供應(yīng)商有議價(jià)主導(dǎo)權(quán)的臺(tái)積電，在年初法說(shuō)會(huì)也承認(rèn)硅晶圓確實(shí)調(diào)漲價(jià)格。

2017-09-05 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 2k 0

晶圓代工龍頭的巔峰之戰(zhàn)

全球晶圓代工已展開(kāi)新一輪熱戰(zhàn)，除臺(tái)灣半導(dǎo)體巨擘—臺(tái)積電在技術(shù)論壇中展示對(duì)未來(lái)制程技術(shù)的規(guī)劃，Samsung也于年度晶圓代工技術(shù)論壇中發(fā)表其制程技術(shù)的進(jìn)程...

2017-08-29 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 Samsung 1.8k 2

2016年中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)全球份額首超北美

新華社上海８月２０日電（記者高少華）近年來(lái)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)快速增長(zhǎng)，帶動(dòng)半導(dǎo)體材料需求快速釋放，然而目前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料絕大部分仍依賴進(jìn)口，本土半導(dǎo)體材料廠...

2017-08-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓封裝 2.4k 1

美光10億美元擴(kuò)廠提升封測(cè)產(chǎn)能自給率

美光科技選定在臺(tái)灣積極擴(kuò)產(chǎn)，尤其是臺(tái)中后里新廠也就是原先達(dá)鴻先進(jìn)舊廠為擴(kuò)產(chǎn)重點(diǎn)，美光進(jìn)駐該廠之后已進(jìn)行廠區(qū)改造重建的動(dòng)作，并招兵買馬征才千人，投入10億...

2017-08-21 標(biāo)簽：DRAM 晶圓美光 1.4k 3

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寒武紀(jì)是目前國(guó)際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來(lái)到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無(wú)法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。

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