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      標簽　>　晶圓

      晶圓

      +關(guān)注52人關(guān)注

      晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

      文章：5292個 瀏覽：132874次 帖子：110個

      晶圓資訊

      多晶硅缺貨狀況有望在9月改善，第三季價格仍處高位

      根據(jù) TrendForce 綠能研究（EnergyTrend）最新太陽能報價，7 月底隨著大廠陸續(xù)歲修以及中國多晶硅龍頭廠突發(fā)的產(chǎn)線檢修，多晶硅供應(yīng)瞬間...

      2017-08-17 標簽：多晶硅晶圓 1.7k 0

      半導(dǎo)體進入旺季 8寸晶圓代工產(chǎn)能全面吃緊

      半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈下半年進入傳統(tǒng)旺季，8吋晶圓代工產(chǎn)能全面吃緊！ 臺積電、聯(lián)電第三季8吋晶圓代工產(chǎn)能已滿載，世界先進第三季也是接單全滿，且訂單能見度看到10月底。

      2017-07-17 標簽：半導(dǎo)體臺積電晶圓 1.3k 0

      格芯（GLOBALFOUNDRIES）CEO桑杰·賈亮相MWC2017上海：晶圓廠將迎來技術(shù)創(chuàng)新的黃金時代

      伴隨著數(shù)字時代的全面到來，第一代“數(shù)字原住民”正式步入職場，他們正以前所未有的技能、需求和價值體系改變著世界，將“信息”的意義提升至推動人類社會發(fā)展的新...

      2017-07-04 標簽：晶圓格芯 1.4k 0

      國內(nèi)晶圓制造再獲突破！聯(lián)芯順利導(dǎo)入28納米制程

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      據(jù)報道，近日聯(lián)芯集成電路制造(廈門)有限公司(下稱“聯(lián)芯”)順利導(dǎo)入28納米制程并量產(chǎn)。聯(lián)芯是由廈門市政府、聯(lián)電以及福建省電子信息集團三方合資新建的12...

      2017-05-23 標簽：晶圓28納米聯(lián)芯 2.3k 0

      晶瑞股份今天上市,雙氧水進入國內(nèi)主流晶圓廠考察體系

      根據(jù)監(jiān)管層安排，晶瑞股份將于5月23日上市交易，公司拳頭產(chǎn)品雙氧水已進入國內(nèi)知名半導(dǎo)體廠商的供應(yīng)鏈考察體系。

      2017-05-23 標簽：晶圓雙氧水晶瑞 3.7k 0

      晶圓代工已經(jīng)打上門了！看中芯國際是如何應(yīng)對的

      全球晶圓代工業(yè)競爭已經(jīng)打到中國內(nèi)地。為就近服務(wù)中國大陸的客戶，臺積電、格芯、聯(lián)電紛紛在大陸設(shè)立先進制程晶圓廠。

      2017-05-13 標簽：中芯國際晶圓 1.8k 0

      中芯國際宣布第一季度經(jīng)營業(yè)績：銷售額7.9億 毛利2.2億

      今日消息，中芯國際發(fā)布了截止2017年3月31日一季度的綜合經(jīng)營業(yè)績。2017年第一季的銷售額為7.931億美元，較2016年第四季的8.148億美元季...

      2017-05-13 標簽：中芯國際晶圓 841 0

      紫光遭難，各方人馬搶翻天！為何日本拒絕給武漢新芯供貨硅晶圓？

      全球硅晶圓缺貨嚴重，已成為半導(dǎo)體廠營運成長瓶頸，后續(xù)恐將演變成國家級的戰(zhàn)火，半導(dǎo)體業(yè)者透露，日本硅晶圓大廠Sumco決定砍掉大陸NORFlash廠武漢新...

      2017-05-11 標簽：DRAMNAND晶圓 4.4k 3

      迷你晶圓廠橫空出世 芯片產(chǎn)業(yè)格局或生變

      芯片設(shè)計重要還是制造重要，等日本的這項“黑科技”出來后或許就有答案了。

      2017-05-08 標簽：芯片晶圓 882 0

      國內(nèi)多個芯片廠項目暫停 | 老邢點評

      中國近些年開始重視半導(dǎo)體投資，試圖減少對國外進口芯片的依賴，各地陸續(xù)上馬了芯片廠項目。

      2017-04-26 標簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 2.7k 1

      Gartner：2016年全球半導(dǎo)體晶圓級制造設(shè)備年增11%

      在3D NAND與尖端邏輯芯片制程設(shè)備支出成長推動下，調(diào)研機構(gòu)Gartner表示，2016全年全球半導(dǎo)體晶圓級制造設(shè)備市場規(guī)模年增11.3%，達374....

      2017-04-25 標簽：半導(dǎo)體晶圓3D NAND 1.1k 0

      業(yè)界：硅晶圓溫溫漲 有利產(chǎn)業(yè)

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      2017-04-24 標簽：晶圓 782 0

      美國科學(xué)家發(fā)明石墨烯“復(fù)制機器” 大幅度降低晶圓工藝成本

      2016年，全球范圍內(nèi)半導(dǎo)體的銷售額達到了最高點：3390億美元。同年，全球范圍內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)花費72億用于晶圓制造。這表明半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)目前發(fā)展勢頭很好，另...

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      2016年，全球五大芯片代工(晶圓代工)廠商中，來自中國臺灣的就有臺積電、聯(lián)華電子和力晶科技三家，來自美國的格羅方德在全球是僅次于臺積電的第二大芯片代工...

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      華虹半導(dǎo)體功率器件平臺累計出貨量突破500萬片晶圓

      香港， 2017年3月30日 - （亞太商訊） - 全球領(lǐng)先的200mm純晶圓代工廠——華虹半導(dǎo)體有限公司（「華虹半導(dǎo)體」或「公司」，連同其附屬公司，統(tǒng)...

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      全球晶圓廠設(shè)備支出持續(xù)攀升，明年大陸支出將超臺灣

      隨著如大陸與韓國等地持續(xù)對晶圓廠設(shè)備進行投資，預(yù)計全球晶圓廠設(shè)備支出將會出現(xiàn)自1990年代中期以來，首次連續(xù)3年（2016~2018年）成長榮景。此外，...

      2017-03-24 標簽：半導(dǎo)體存儲器晶圓 614 0

      EVG 已在全球范圍建立超過 1100 個EVG 晶圓鍵合室

      隨著膠囊化封裝的先進微電子機械系統(tǒng)(MEMS)和互補金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)成像器件產(chǎn)量的加速提升，中國市場對 EVG 晶圓鍵合解決方案的需求也不斷...

      2017-03-18 標簽：晶圓封裝evg 4.7k 0

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      近日，據(jù)外媒報道，上周意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)晶圓廠失火，后被迫關(guān)閉，需要好幾周時間修復(fù)并重啟生產(chǎn)。此次火災(zāi)，恐連累最新款 i...

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      SEMI:全球晶圓設(shè)備投資連續(xù)三年大幅度增長

      國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）發(fā)布最新「全球晶圓廠預(yù)測報告」，在內(nèi)存及晶圓代工持續(xù)擴廠之下，2017年晶圓廠設(shè)備支出將超過460億美元，創(chuàng)下歷年新高，預(yù)...

      2017-03-10 標簽：半導(dǎo)體晶圓SEMI 825 0

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