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標(biāo)簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。
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晶圓制造業(yè)未來路仍艱辛 半導(dǎo)體整并潮恐尚未止息
環(huán)球晶圓8月發(fā)布購并SEMI的消息后,近來相關(guān)審核程序也順利進(jìn)行中,待購并案完成后,環(huán)球晶圓將躋身全球前三大硅晶圓制造商之列,雖然歷經(jīng)這些購并案后,業(yè)界...
2016-11-18 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓物聯(lián)網(wǎng) 665 0
SEMI(國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)近日公布年度矽晶圓出貨預(yù)測報告,針對2016年至2018年矽晶圓需求前景提供相關(guān)數(shù)據(jù)。預(yù)測顯示,2016年拋光矽晶圓與外延...
韓媒etnews 報導(dǎo),SK 海力士的南韓仁川M10(12 吋晶圓廠),將在2017 年量產(chǎn)1,300 萬畫素的CMOS。與此同時,南韓清州的M8(8...
18寸難產(chǎn) 2020年前全球晶圓產(chǎn)能12寸繼續(xù)稱霸
龐大的財務(wù)與技術(shù)障礙繼續(xù)困擾18吋(450mm)晶圓發(fā)展,IC制造商紛紛將原本充滿雄心壯志的18吋晶圓相關(guān)計劃延后,轉(zhuǎn)向?qū)?2吋與8吋晶圓生產(chǎn)效益最大化...
全球十大半導(dǎo)體設(shè)備廠商詳解:年成長達(dá)12%
2015年全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額為365.3億美元,低于2014年的375.0億美元(約1.23兆元臺幣)銷售額。此項統(tǒng)計包含晶圓前段制程設(shè)備、后段封裝...
打造IC產(chǎn)業(yè)鏈 2015年來地方政府設(shè)立的半導(dǎo)體基金
大陸地方政府將透過興建12寸晶圓廠、設(shè)立地方型IC產(chǎn)業(yè)投資基金、推出IC產(chǎn)業(yè)扶植政策等三個方式,打造IC產(chǎn)業(yè)鏈,進(jìn)而藉此帶 動地方經(jīng)濟(jì)。
2016-08-26 標(biāo)簽:集成電路晶圓半導(dǎo)體基金 1.1k 0
根據(jù)IC市場調(diào)研機構(gòu)最新報道,盡管半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)萎靡不振,三大芯片巨頭英特爾(Intel)、三星(Samsung)與臺積電(TSMC)仍打算在今年下半年增加...
臺灣半導(dǎo)體封測業(yè)內(nèi)憂外患 最怕兩“大”
全球封測臺灣陣容市占率高達(dá)55.9%,但I(xiàn)EK指出,臺灣半導(dǎo)體專業(yè)封測產(chǎn)業(yè)正面臨內(nèi)憂外患;內(nèi)憂是高階封測技術(shù)主導(dǎo)權(quán)多在大廠手中,外患則是采取低價競爭又積...
從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈看大陸智能手機需求
據(jù)臺媒報道,瑞銀證券亞太區(qū)半導(dǎo)體首席分析師呂家璈昨天針對2016年半導(dǎo)體業(yè)提出展望,看好中國大陸智能型手機數(shù)量需求將高于市場原先預(yù)期,原因包括有利于低階...
是德科技與 Cascade Microtech 公司慶祝 25 年攜手合作,在解決客戶的半導(dǎo)體研發(fā)挑戰(zhàn)方面取得輝煌成就
Cascade Microtech 公司總裁兼首席執(zhí)行官 Michael Burger 表示,“我們與是德科技長達(dá)數(shù)十年的合作,使得我們在解決客戶難題方...
2016-06-07 標(biāo)簽:LED晶圓半導(dǎo)體器件 1.8k 0
今年4 月1 日,日本推出的「迷你晶圓廠」(Minimal Fab),瞄準(zhǔn)物聯(lián)網(wǎng)時代小量、多樣的感測器需求,起價卻只要5 億日圓(1.7 億元臺幣)。《...
12寸晶圓產(chǎn)能報告及不同尺寸硅片發(fā)展預(yù)測
市場研究機構(gòu)IC Insights近日公布了最新的2016~2020年全球晶圓產(chǎn)能報告,顯示全球營運中的12寸(300mm)晶圓廠數(shù)量持續(xù)成長,預(yù)期在2...
隨著各季每月平均晶圓產(chǎn)能與出貨量不斷成長,以及對未來4年市場需求看好,大陸最主要晶圓代工業(yè)者中芯國際,于2016年第1季財報法說會中表示,將再次上調(diào)20...
半導(dǎo)體行業(yè)回暖 聯(lián)發(fā)科大幅成長
隨著時序步入消費市場傳統(tǒng)旺季,中低階手機需求暢旺,加上工作天數(shù)回升,半導(dǎo)體業(yè)者普遍看好第2季營運表現(xiàn)可望回升;其中,聯(lián)發(fā)科營收展望佳,將大幅成長。
2016-05-17 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體晶圓 620 0
英飛凌馬來西亞建新廠,推進(jìn)實施“工業(yè)4.0”
2016年5月17日,德國慕尼黑和馬來西亞居林訊——在馬來西亞居林,英飛凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX)建成了具備自動化與智能化特色的...
賽普拉斯子公司Deca Technologies將獲得日月光6000萬美元投資
美國加州圣何塞 2016年4月28日訊:日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司(臺灣股票代碼: 2311, 紐約證券交易所代碼: ASX)和賽普拉斯半導(dǎo)體公司...
中國大陸業(yè)者在NANDFlash產(chǎn)業(yè)鏈的相關(guān)布局與投資不斷開展,成為中國大陸半導(dǎo)體業(yè)揮軍全球的下一波焦點。
半導(dǎo)體幕后英雄,庫力索法用全新刀片和焊針征服封裝領(lǐng)域
封裝是芯片生產(chǎn)過程中的一項重要工序,由于封裝要涉及到晶圓的切割和焊接,這就需要高質(zhì)量的刀片和焊針。隨著芯片精密度的日益提高,對生產(chǎn)刀片和焊針的半導(dǎo)體設(shè)...
SEMI:2015年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售達(dá)365億美元
SEMI(國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)公布2015年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額為365.3億美元,較前一年下滑3%。全年設(shè)備訂單則較2014年減少5%。SEMI與...
新一代iPhone芯片供應(yīng)商大舉預(yù)訂晶圓及封測產(chǎn)能
業(yè)者預(yù)期新一代iPhone將全面大變身,包括手機內(nèi)部及外觀等全新設(shè)計與應(yīng)用,將帶動新一波的產(chǎn)品設(shè)計風(fēng)潮,對于領(lǐng)先卡位新一代 iPhone商機的晶片供應(yīng)商...
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