先進(jìn)制程布局各有打算，GF/聯(lián)電爭(zhēng)搶晶圓榜眼

先進(jìn)制程晶圓代工市場(chǎng)戰(zhàn)火愈演愈烈。繼臺(tái)積電宣布將分別于2015、2017年推出16和10奈米鰭式電晶體（FinFET）制程后，格羅方德（GLOBALFO...

2013-06-11 標(biāo)簽：聯(lián)電晶圓格羅方德 1.5k 0

美信CEO：模擬工藝的革新

第一代來自Maxim Integrated的sub-100nm模擬工藝制成的模擬產(chǎn)品即將登臺(tái)，近日，Maxim的CEOTun? Doluca針對(duì)這項(xiàng)新工...

2013-06-06 標(biāo)簽：傳感器MEMS晶圓 2.9k 0

歐洲電子策略：砸7億歐元啟動(dòng)5個(gè)芯片試生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目

歐盟宣布將增加4條先進(jìn)生產(chǎn)線建設(shè)計(jì)劃，包括發(fā)光二極管和450mm晶圓等。此前，歐盟宣布建設(shè)全耗盡絕緣體上硅（FDSOI）試生產(chǎn)線。該五條芯片試生產(chǎn)線項(xiàng)目...

2013-06-03 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶圓 1.1k 0

全球IC產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)三大趨勢(shì) 中國(guó)實(shí)現(xiàn)趕超的三大障礙

IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的根本要素或動(dòng)力是什么?業(yè)界普遍認(rèn)為，政府大力支持、務(wù)實(shí)的政策制度、建設(shè)良好的基礎(chǔ)設(shè)施和充沛的人力資源，是后發(fā)國(guó)家和地區(qū)IC產(chǎn)業(yè)后來居上的幾...

2013-05-25 標(biāo)簽：集成電路晶圓IC產(chǎn)業(yè) 3k 1

2013年10大半導(dǎo)體廠商如何開拓新局面

根據(jù)DIGITIMES最新統(tǒng)計(jì)結(jié)果，去除2家IC設(shè)計(jì)業(yè)者，2012年全球前10大半導(dǎo)體廠商依序?yàn)橛⑻貭枺↖ntel）、三星電子（Samsung Elec...

2013-05-14 標(biāo)簽：DRAM存儲(chǔ)器晶圓 2.1k 0

沖刺28nm/FinFET研發(fā)　晶圓廠資本支出創(chuàng)新高

為爭(zhēng)搶先進(jìn)制程商機(jī)大餅，包括臺(tái)積電、格羅方德和三星等晶圓代工廠，下半年均將擴(kuò)大資本設(shè)備支出，持續(xù)擴(kuò)充28奈米制程產(chǎn)能；與此同時(shí)，受到英特爾沖刺FinFE...

2013-05-13 標(biāo)簽：英特爾三星電子晶圓 1k 0

8寸晶圓代工廠-淡季的逆襲

半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈第2季淡季不淡，不僅12寸廠產(chǎn)能不足，8寸廠也意外產(chǎn)能吃緊！包括臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)等廠商，近期8寸廠訂單急速回流，初估5月產(chǎn)能利用率回升...

2013-05-03 標(biāo)簽：英特爾LCD晶圓 2.2k 0

450毫米晶圓2018年量產(chǎn) 極紫外光刻緊隨其后

全球最大的半導(dǎo)體制造設(shè)備供應(yīng)商荷蘭ASML今天披露說，他們將按計(jì)劃在2015年提供450毫米晶圓制造設(shè)備的原型，Intel、三星電子、臺(tái)積電等預(yù)計(jì)將在2...

2013-04-21 標(biāo)簽：晶圓極紫外光刻 1.7k 0

臺(tái)積電耗資百億在日本買晶圓廠

據(jù)了解，臺(tái)積電與富士通將合組新公司，透過新公司共同管理富士通位于日本三重縣的12寸晶圓廠。這將是臺(tái)積電繼上海松江廠、美國(guó)Wafer Tek與新加坡SSM...

2013-03-01 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 1.6k 0

英飛凌首個(gè)CoolMOS家族芯片現(xiàn)已開始面向全球發(fā)貨

英飛凌科技股份公司已在生產(chǎn)基于300毫米薄晶圓的功率半導(dǎo)體方面取得了重大突破。今年2月，從奧地利費(fèi)拉赫工廠的300毫米生產(chǎn)線走下來的英飛凌CoolMOS...

2013-02-25 標(biāo)簽：英飛凌晶圓功率半導(dǎo)體 2k 0

300nm晶圓首次用于制造功率器件，英飛凌推出超結(jié)MOSFET

英飛凌科技公司將“全球首次”使用口徑300mm的硅晶圓制造功率半導(dǎo)體。具體產(chǎn)品是有超結(jié)（Super Junction）構(gòu)造的功率MOSFET“CoolM...

2013-02-25 標(biāo)簽：MOSFET晶圓功率器件 2.2k 0

2013年激光行業(yè)前景：依靠半導(dǎo)體市場(chǎng)不靠譜？

除了激光系統(tǒng)的不斷發(fā)展，新的加工技術(shù)和應(yīng)用、光束傳輸與光學(xué)系統(tǒng)的改進(jìn)、激光光束與材料之間相互作用的新研究，都是保持綠色技術(shù)革新繼續(xù)前進(jìn)所必須的。2013...

2013-02-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體激光晶圓 1.3k 0

晶圓現(xiàn)狀：存儲(chǔ)器代工囊括七成12寸晶圓產(chǎn)能

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) IC Insights 最新報(bào)告指出，記憶體廠商與晶圓代工業(yè)者是目前12寸晶圓產(chǎn)能的最大貢獻(xiàn)者。根據(jù)統(tǒng)計(jì)，前六大 12寸晶圓產(chǎn)能供應(yīng)商在 ...

2013-02-22 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器晶圓 1.6k 0

三星：也來看看我們的14nm晶圓吧

三星14nm同樣引入了FinFET晶體管技術(shù)，而且又類似GlobalFoundries、聯(lián)電，三星也使用了14+20nm混合工藝，大致來說就是晶體管是1...

2013-02-08 標(biāo)簽：三星電子晶圓14nm 2k 0

全球晶圓設(shè)備支出可望于2014年顯著增長(zhǎng)？

2013年之后，存儲(chǔ)器與邏輯芯片的支出將趨于一致，2014年可望有顯著成長(zhǎng)，2015年亦將有持平或微幅成長(zhǎng)之表現(xiàn)。而受惠于移動(dòng)裝置市場(chǎng)的蓬勃，2012年...

2012-12-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體存儲(chǔ)器晶圓 802 0

PC市場(chǎng)無法復(fù)蘇 AMD大幅削減晶圓訂單

PC市場(chǎng)減速持續(xù)發(fā)酵，AMD準(zhǔn)備大幅削減晶圓訂單，AMD預(yù)計(jì)明年下半年有望再度創(chuàng)造正規(guī)現(xiàn)金流。

2012-12-11 標(biāo)簽：AMD晶圓PC 573 0

臺(tái)積電28納米產(chǎn)能 滿到明年

業(yè)界領(lǐng)先的TEMPO評(píng)估服務(wù)高分段能力，高性能貼片保險(xiǎn)絲專為OEM設(shè)計(jì)師和工程師而設(shè)計(jì)的產(chǎn)品Samtec連接器 完整的信號(hào)來源每天新產(chǎn)品 時(shí)刻新體驗(yàn)完整...

2012-11-22 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓控制芯片 1.2k 0

運(yùn)用FinFET技術(shù)　14nm設(shè)計(jì)開跑

雖然開發(fā)先進(jìn)微縮制程的成本與技術(shù)難度愈來愈高，但站在半導(dǎo)體制程前端的大廠們?nèi)岳^續(xù)在這條道路上努力著。Cadence日前宣布，配備運(yùn)用IBM的FinFET...

2012-11-17 標(biāo)簽：晶圓FinFET 1.3k 0

歐洲研究中心IMEC的生物、納米等尖端科學(xué)盤點(diǎn)

人類在21世紀(jì)的一個(gè)巨大挑戰(zhàn)就是去了解大腦的工作，Imec （歐洲領(lǐng)先的微電子研究中心）電子工程師和生物學(xué)家這次就通力合作，嘗試去推動(dòng)這項(xiàng)研究向前發(fā)展。...

2012-11-17 標(biāo)簽：納米技術(shù)晶圓生物學(xué) 8.8k 0

Intel 14nm工藝推遲半年：得等2015？

據(jù)《愛爾蘭時(shí)報(bào)》報(bào)道，Intel已經(jīng)決定，將其都柏林萊克斯利普（Leixlip）晶圓廠升級(jí)14nm工藝的計(jì)劃推遲半年，暫時(shí)仍舊停留在22nm。 為了部署...

2012-11-12 標(biāo)簽：晶圓Intel 1k 0