晶圓_晶圓是什么

晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原...

2011-11-24 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶圓 8.2k 3

全球最大的砷化鎵晶圓代工廠即將上柜

全球最大的砷化鎵晶圓代工廠穩(wěn)懋半導(dǎo)體(3105)即將在12月13日上柜，由于主力客戶Avago是蘋果iPhone4S最大的贏家，法人預(yù)估穩(wěn)懋第四季EPS...

2011-11-24 標(biāo)簽：晶圓砷化鎵 2.2k 0

晶圓代工急單消失　需求猛吹寒風(fēng)

盡管第3季國內(nèi)、外晶片供應(yīng)商開始酌量回補(bǔ)庫存，臺系晶圓代工廠紛預(yù)期急單效應(yīng)將發(fā)酵，甚至臺積電結(jié)算10月營收逆勢較9月勁彈12.6%，并創(chuàng)下2011年以來...

2011-11-22 標(biāo)簽：多晶硅晶圓 955 0

臺積電擴(kuò)充產(chǎn)能擬建12寸晶圓廠

晶圓代工廠臺灣集成電路制造股份有限公司董事會決議核準(zhǔn)約新臺幣395億元預(yù)算，主要用以擴(kuò)充先進(jìn)制程產(chǎn)能，及12寸超大晶圓廠廠房擴(kuò)建與興建。

2011-11-16 標(biāo)簽：臺積電晶圓 586 0

半導(dǎo)體設(shè)備大廠收入來源集中在晶圓代工廠

包括 KLA-Tencor 、 Novellus Systems 與 Teradyne 等半導(dǎo)體設(shè)備大廠陸續(xù)在近日公布最新一季財(cái)報(bào)結(jié)果，其銷售業(yè)績一如預(yù)...

2011-11-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 832 0

28nm制程遭遇良率和需求前景雙重挑戰(zhàn)

盡管接下來幾年，晶圓制造領(lǐng)域?qū)⒊掷m(xù)以高于整體芯片市場的速度成長，但Gartner 和其它市場分析公司表示，該領(lǐng)域仍然面臨著來自先進(jìn)28nm制程節(jié)點(diǎn)的挑戰(zhàn)...

2011-11-07 標(biāo)簽：晶圓制程28nm 2k 0

半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)過寒冬　仰賴晶圓代工廠先進(jìn)制程投資

包括 KLA-Tencor 、 Novellus Systems 與 Teradyne 等半導(dǎo)體設(shè)備大廠陸續(xù)在近日公布最新一季財(cái)報(bào)結(jié)果，其銷售業(yè)績一如預(yù)...

2011-11-01 標(biāo)簽：晶圓EDA 842 0

太陽能晶圓轉(zhuǎn)換效率再創(chuàng)新高

中美矽晶于日前法說會中宣布，結(jié)合中美矽晶新一代高轉(zhuǎn)換效率太陽能單晶矽晶圓以及轉(zhuǎn)投資公司旭泓全球光電先進(jìn)電池制程，日前成功突破瓶頸，將轉(zhuǎn)換效率推升至19....

2011-10-28 標(biāo)簽：太陽能晶圓 711 0

英飛凌以300mm薄晶圓產(chǎn)出首款功率半導(dǎo)體晶片

英飛凌科技(Infineon Technologies)宣布已于奧地利菲拉赫(Villach)據(jù)點(diǎn)生產(chǎn)出首款 300mm (12寸)薄晶圓之功率半導(dǎo)體晶...

2011-10-14 標(biāo)簽：英飛凌晶圓 1.5k 0

GT ASF材料能夠?qū)崿F(xiàn)最高的LED晶圓產(chǎn)量

GT Advanced Technologies Inc.今天公布了案例研究"產(chǎn)量問題：藍(lán)寶石材料質(zhì)量對LED晶圓工藝的影響"。該報(bào)告詳述了一項(xiàng)盲型材料...

2011-10-12 標(biāo)簽：LED晶圓GT 1.5k 0

Crossing Automation進(jìn)軍18寸半導(dǎo)體制造

晶圓廠與機(jī)臺自動化供應(yīng)商 Crossing Automation Inc. 日前推出18寸晶圓分類機(jī)—— Spartan 450 ，並宣布這臺全新分類機(jī)...

2011-10-03 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體制造分類機(jī) 1.1k 0

LED晶圓激光刻劃技術(shù)

一、照明用LED光源照亮未來 隨著市場的持續(xù)增長， LED 制造業(yè)對于產(chǎn)能和成品率的要求變得越來越高。激光加工技術(shù)迅速成為LED制造業(yè)普遍的工具，甚者成...

2011-09-30 標(biāo)簽：LED晶圓激光刻劃 1.5k 0

晶圓廠主流工藝需求趨緩 先進(jìn)工藝供不應(yīng)求

Global Foundries在上海召開了2011年全球技術(shù)論壇（GTC 2011）, Global Foundries官方已啟用正式中文名字為格羅方...

2011-09-22 標(biāo)簽：晶圓28納米 972 0

市場乏力 更多DRAM制造商加入減產(chǎn)行列

據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，由于DRAM價(jià)格普遍下跌以及全球經(jīng)濟(jì)消沉的影響，繼爾必達(dá)公司，力晶半導(dǎo)體以及瑞晶電子公司紛紛宣布減產(chǎn)之后，南亞科技公司和華亞半導(dǎo)體近日也...

2011-09-16 標(biāo)簽：DRAM晶圓 598 0

IC產(chǎn)業(yè)分析：第三季度初制晶圓產(chǎn)量持穩(wěn)

一位華爾街分析師表示，經(jīng)過了兩個(gè)月前的大幅下跌之后，半導(dǎo)體廠商第三季度的初制晶圓產(chǎn)量多半保持穩(wěn)定。

2011-09-09 標(biāo)簽：IC晶圓 717 0

松下電工通過晶圓級接合4層封裝LED

松下電工成功開發(fā)出通過晶圓級接合，將封裝有LED的晶圓和配備有光傳感器的晶圓合計(jì)4枚晶圓進(jìn)行集成封裝。

2011-08-28 標(biāo)簽：LED晶圓松下電工 1.7k 0

12寸晶圓產(chǎn)量將出現(xiàn)新一輪快速成長

市場研究機(jī)構(gòu)IHS iSuppli的最新預(yù)測報(bào)告指出，隨著晶片廠商將較舊款、技術(shù)較成熟的產(chǎn)品轉(zhuǎn)換至12寸晶圓制程，12寸晶圓制程產(chǎn)量在整體半導(dǎo)體產(chǎn)品產(chǎn)量...

2011-08-26 標(biāo)簽：晶圓 1k 0

12英寸進(jìn)入新時(shí)代 2015年或?qū)⑾?8英寸晶圓過渡

據(jù)IHS iSuppli公司的研究，使用12英寸晶圓的半導(dǎo)體生產(chǎn)將進(jìn)入新的時(shí)代，2010-2015年產(chǎn)量將增長近一倍。

2011-08-19 標(biāo)簽：晶圓 970 0

LED廠商開啟大晶圓時(shí)代

LED制造大廠已忙不迭的展開8寸及12寸晶圓制造的研發(fā)工作，除欲進(jìn)一步強(qiáng)化市場領(lǐng)先地位外，也為未來一般照明與消費(fèi)性電子應(yīng)用市場對價(jià)格與產(chǎn)量的要求，預(yù)先作好準(zhǔn)備。

2011-04-21 標(biāo)簽：LED晶圓 835 0

Maxim 300mm晶圓生產(chǎn)線開始發(fā)貨

　　Maxim近期已經(jīng)通過300mm晶圓生產(chǎn)線的模擬產(chǎn)品驗(yàn)證并開始供貨。這一重大舉措進(jìn)一步確立了Maxim在模擬/混和信號

2010-11-12 標(biāo)簽：Maxim晶圓 1k 0