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標簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。
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憑借晶圓級制造工藝,集成光子學領(lǐng)域近年發(fā)展迅速,在紅外(激光雷達和通信等應用)和可見光(深入新興應用領(lǐng)域,如顯示、光遺傳學和量子系統(tǒng)等)波段都已有報道集...
采用集成光子技術(shù)的片上流式細胞儀,瞄準高通量細胞分析
Sarcura是一家位于奧地利的早期技術(shù)初創(chuàng)公司,imec是世界領(lǐng)先的納米電子和數(shù)字技術(shù)研究與創(chuàng)新中心,雙方共同開發(fā)了一種采用集成光子技術(shù)的片上流式細胞...
2024-05-27 標簽:晶圓CMOS技術(shù)硅光子 1.8k 0
東芝300mm晶圓功率半導體工廠竣工,產(chǎn)能將增至去年的2.5倍
5 月 24 日,日本東芝電子元件及存儲裝置部于官網(wǎng)上發(fā)文稱,其 300mm 晶圓功率半導體制造廠與辦公室已于日前正式完工。
工程智能發(fā)展之路(二):利用大模型打造新一代工業(yè)智能的數(shù)字底座
筆者按: 2024,行業(yè)“GPT時刻”來臨。筆者看到,在匯聚人類頂尖智慧與精湛工藝的半導體行業(yè),以智現(xiàn)未來為代表的工業(yè)軟件供應商,正發(fā)揮著其深耕行業(yè)數(shù)十...
在2024技術(shù)論壇上,臺積電分享了其對半導體行業(yè)的未來展望。公司預測,到2024年,包括存儲芯片在內(nèi)的半導體業(yè)務將達到驚人的6500億美元,其中專業(yè)代工...
大全能源半導體級多晶硅項目首批產(chǎn)品成功產(chǎn)出
目前,8英寸、12英寸晶圓用多晶硅主要應用于超大規(guī)模集成電路,其生產(chǎn)過程涉及精密控制、高度純化以及嚴格的品質(zhì)管理等環(huán)節(jié),工藝復雜且難度較高。
中機新材與南砂晶圓簽訂戰(zhàn)略合作框架協(xié)議,譜寫合作共贏新篇章!
2024年5月15日廣州南砂晶圓半導體技術(shù)有限公司董事長王垚浩攜團隊蒞臨我司,進行了一次意義重大的實地參觀和考察。我司董事長陳斌先生和運營副總陳振宇博士...
2024-05-24 標簽:晶圓 1.4k 0
中機新材與南砂晶圓達成戰(zhàn)略合作,涉足SiC晶圓研磨拋光領(lǐng)域
5月23日, 中機新材對外宣布與南砂晶圓達成戰(zhàn)略合作框架協(xié)議。中機新材專注于高性能研磨拋光材料,尤其硬脆材料在先進制造過程中的應用,目前已在SiC晶圓研...
近日,物元半導體項目一期封頂儀式在項目現(xiàn)場隆重舉行。該項目圍繞3D晶圓堆疊先進封裝生產(chǎn)線展開,分為兩期進行建設(shè)。
機構(gòu):2024年底前HBM將占先進制程比例為35%
據(jù)市調(diào)機構(gòu)TrendForce估算,市場對HBM需求呈現(xiàn)高速增長,加上HBM利潤高,故三星、SK海力士及美光國際三大原廠將增加資金投入與產(chǎn)能投片
三星電子近日宣布,設(shè)備解決方案(DS)部門負責人一職已完成更替。全永賢(Jun Young Hyun)接替慶桂顯(Kyung Kyehyun),成為該部...
在近期投資人會議上,全球玻塑混合鏡頭的重要供應商瑞聲科技展示了其顯著的技術(shù)突破。管理層透露,公司W(wǎng)LG(晶圓級玻璃)單套模具產(chǎn)能已實現(xiàn)數(shù)倍增長,手機WL...
近日,美國芯片晶圓代工巨頭格芯(GlobalFoundries)宣布,任命資深半導體行業(yè)專家洪啟財(KC Ang)為公司亞洲區(qū)總裁兼中國區(qū)主席。此次任命...
國芯科技全國產(chǎn)新能源電池管理主控芯片CCFC2007PT實現(xiàn)裝機應用
近日,在歷經(jīng)與國內(nèi)新能源電池頭部廠商、國內(nèi)芯片制造商的合作攻關(guān)和裝車路試反復試驗驗證后,蘇州國芯科技股份有限公司(簡稱“國芯科技”,股票代碼:68826...
瑞聲科技攜多項傳感器創(chuàng)新產(chǎn)品亮相2024亞洲音頻展
5 月 16 日,全球影響廣泛的藍牙耳機、音頻技術(shù)展會2024亞洲音頻展(Asia Audio Expo) 正式舉辦。
英特格始終致力于推動行業(yè)前沿科技,更關(guān)注如何滿足未來行業(yè)發(fā)展需求。英特格堅信,只有通過積極保護自己的研發(fā)成果,才能更好地幫助客戶將新技術(shù)推向市場,從而推...
英特爾在《自然》雜志發(fā)表題為《檢測300毫米自旋量子比特晶圓上的單電子器件》的研究論文,展示了領(lǐng)先的自旋量子比特均勻性、保真度和測量數(shù)據(jù)。
2024-05-17 標簽:英特爾晶圓CMOS技術(shù) 1.7k 0
2024顯示驅(qū)動芯片市場回暖,智能手機需求強勁推動增長
據(jù)群智咨詢數(shù)據(jù)顯示,隨著下游需求的逐步恢復,顯示驅(qū)動芯片(DisplayDriverIC)預計將迎來筑底回升。預計到2024年,全球顯示驅(qū)動芯片的營收將...
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