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晶圓

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晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

賀利氏集團投資金剛石半導體材料，與化合積電建立戰(zhàn)略合作

2024年3月21日，總部位于哈瑙的家族企業(yè)和科技公司賀利氏，向位于中國的高端工業(yè)金剛石材料供應(yīng)商化合積電（廈門）半導體科技有限公司（簡稱“化合積電”）...

2024-03-22 標簽：半導體晶圓云計算 2k 0

日月光半導體推出VIPack? 平臺先進互連技術(shù)協(xié)助實現(xiàn)AI創(chuàng)新應(yīng)用

日月光半導體宣布VIPack? 平臺先進互連技術(shù)最新進展，透過微凸塊(microbump)技術(shù)將芯片與晶圓互連間距制程能力從 40um提升到 20um，...

2024-03-22 標簽：半導體晶圓人工智能 1.5k 0

新思科技攜手英偉達，全新AI解決方案引領(lǐng)萬物智能時代

新思科技（Synopsys）今日在硅谷圣克拉拉會議中心隆重召開了年度“新思科技全球用戶大會（SNUG）”。

2024-03-22 標簽：半導體晶圓人工智能 1.2k 0

道達智能科技攜手長飛先進AMHS項目KICKOFF會議順利召開

近日，道達智能科技攜手安徽長飛先進半導體有限公司（以下簡稱“長飛先進”）AMHS項目KICKOFF會議順利召開，雙方高層及項目組成員均出席本次會議。

2024-03-22 標簽：新能源汽車半導體晶圓 1.2k 0

2億多！科友半導體斬獲歐洲SiC長訂單

近日，科友半導體在國際競爭激烈的SiC襯底市場殺出一條血路，成功拿下超2億元的出口歐洲長訂單之后，順利通過“國際汽車特別工作組質(zhì)量管理體系”（IATF1...

2024-03-21 標簽：半導體晶圓光伏發(fā)電 1.8k 0

倍加福驚艷攜自動化前沿技術(shù)與產(chǎn)品亮相慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展

3月20日，2024年中國電子生產(chǎn)制造行業(yè)大展——慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展（productronica China）在上海新國際博覽中心拉開帷幕。

2024-03-21 標簽：光伏電池晶圓機器視覺 1.1k 0

中國臺灣將資助當?shù)?6nm以下芯片研發(fā) 最高補貼50%

最新消息，中國臺灣經(jīng)濟部門（MOEA）推出了一項針對16nm及以下芯片研發(fā)的補貼計劃，旨在支持當?shù)仄髽I(yè)，幫助中國臺灣成為集成電路設(shè)計的領(lǐng)先者。

2024-03-21 標簽：集成電路汽車電子晶圓 2.3k 0

芯碁微裝推出WA 8晶圓對準機與WB 8晶圓鍵合機助力半導體加工

近日，芯碁微裝又推出WA 8晶圓對準機與WB 8晶圓鍵合機，此兩款設(shè)備均為半導體加工過程中的關(guān)鍵設(shè)備。

2024-03-21 標簽：半導體 mems 晶圓 2.6k 0

三菱電機將于4月開始在熊本縣菊池市建設(shè)新SiC廠房

三菱電機計劃在熊本縣菊池市的現(xiàn)有工廠廠區(qū)內(nèi)投資約1000億日元（折合人民幣約48.56億元）建設(shè)新的SiC（碳化硅）晶圓廠。

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百萬像素膠體量子點中波紅外焦平面陣列成像技術(shù)研究

據(jù)麥姆斯咨詢報道，2024年年初，北京理工大學紅外膠體量子點團隊在《激光與光電子學進展》期刊發(fā)表了題為“百萬像素膠體量子點中波紅外焦平面陣列成像技術(shù)”的...

2024-03-21 標簽：晶圓紅外探測器熱成像 2.8k 0

概倫電子推出全新半導體參數(shù)測試與全自動解決方案

一年一度的全球半導體行業(yè)盛會SEMICON China于3月20日在上海新國際博覽中心拉開帷幕。

2024-03-20 標簽：半導體晶圓 EDA工具 1.2k 0

晶圓大廠格芯將裁員，重心搬往印度

全球第三大晶圓代工廠格芯計劃在今年進行人員重組，這涉及到新加坡和中國臺灣地區(qū)的部分崗位，如采購和財務(wù)等，這些崗位的員工可能將面臨被裁員的命運。據(jù)內(nèi)部人士...

2024-03-20 標簽：半導體晶圓格芯 1.7k 0

TSMC和Synopsys將在生產(chǎn)中使用NVIDIA計算光刻平臺

NVIDIA 于今日宣布，為加快下一代先進半導體芯片的制造速度并克服物理限制，TSMC 和 Synopsys 將在生產(chǎn)中使用 NVIDIA 計算光刻平臺。

2024-03-20 標簽：TSMC 晶圓 NVIDIA 1.3k 0

德州儀器將提供更具價格競爭力的氮化鎵芯片

德州儀器正在將其多個工廠的氮化鎵（GaN）芯片生產(chǎn)從6英寸晶圓轉(zhuǎn)換為8英寸晶圓。模擬芯片公司正在為達拉斯和日本會津的8英寸晶圓準備設(shè)備，這將使其能夠提供...

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為什么晶圓清洗在芯片設(shè)計和生產(chǎn)中很重要

半導體徹底改變了電子行業(yè)，并成為現(xiàn)代技術(shù)的重要組成部分。從計算機和智能手機到心臟起搏器和軍事通信系統(tǒng)，半導體為各種設(shè)備提供動力。隨著半導體技術(shù)的不斷進步...

2024-03-19 標簽：半導體晶圓芯片設(shè)計 1.2k 0

最強AI芯片發(fā)布，Cerebras推出性能翻倍的WSE-3 AI芯片

近日，芯片行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)Cerebras Systems宣布推出其革命性的產(chǎn)品——Wafer Scale Engine 3，該產(chǎn)品成功將現(xiàn)有最快AI芯片...

2024-03-19 標簽：處理器晶圓晶體管 2.8k 0

Cerebras發(fā)布WSE-3 AI芯片，性能翻倍達4萬億晶體，能耗不變

該款 WSE-3 AI芯片幾乎完全由一塊12英寸晶圓構(gòu)成，形如邊長21.5厘米之正方體。這款芯片設(shè)有90萬個 AI 內(nèi)核，理論上可輸出每秒125百億次浮...

2024-03-18 標簽：晶圓 gpu AI芯片 2.1k 0

釋放前所未有的能效：瑞薩先進的110納米制程技術(shù)

在當今不斷發(fā)展的技術(shù)環(huán)境下，實現(xiàn)最佳功效是半導體制造商的重要目標。認識到這一需求，瑞薩開發(fā)了其先進的110納米制程技術(shù)，徹底改變了低功耗設(shè)計的世界。

2024-03-18 標簽：CMOS 晶圓單芯片 1.7k 0

上海微技術(shù)研究院標準180nm硅光工藝在八英寸SOI上制備了硅光芯片

近日，中國科學院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所硅基材料與集成器件實驗室蔡艷研究員、歐欣研究員聯(lián)合團隊，在通訊波段硅基鈮酸鋰異質(zhì)集成電光調(diào)制器方面取得了重要進展。

2024-03-18 標簽：CMOS 晶圓電壓信號 2.8k 0

英特爾已擱置在意大利建立先進封裝和芯片組裝廠的計劃

據(jù)外媒報道，英特爾已經(jīng)擱置了在意大利建立先進封裝和芯片組裝廠的計劃，意大利工業(yè)部長本周在該國北部維羅納的一次新聞發(fā)布會上宣布了這一消息。

2024-03-18 標簽：英特爾晶圓芯片封裝 1.7k 0

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寒武紀是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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