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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

國內(nèi)車規(guī)級芯片產(chǎn)能不能滿足市場的井噴需求

最近一年以來,由于受到汽車芯片短缺的影響,出現(xiàn)了車企減產(chǎn)停工、芯片漲價的現(xiàn)象,目前,我國的汽車芯片還主要依賴進(jìn)口,如今海外疫情不斷蔓延,車規(guī)晶圓產(chǎn)線產(chǎn)能...

2021-11-11 標(biāo)簽:芯片汽車電子晶圓 5k 0

為何EUV光刻機(jī)會這么耗電呢

EUV(極紫外光)光刻機(jī),是目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已投入規(guī)模生產(chǎn)使用的最先進(jìn)光刻機(jī)類型。近來,有不少消息都指出,EUV光刻機(jī)耗電量非常大,甚至它還成為困擾臺積電...

2021-02-14 標(biāo)簽:晶圓光刻機(jī)EUV 5k 0

解析中芯國際被納入實(shí)體清單的影響

事件:2020年12月18日,美國商務(wù)部BIS公告,將中芯國際等60家中國實(shí)體列入實(shí)體清單。其中、BIS將默認(rèn)否決(Presumption of Den...

2020-12-21 標(biāo)簽:半導(dǎo)體中芯國際晶圓 5k 0

華虹宏力:強(qiáng)化核心競爭力,踐行“強(qiáng)芯夢”

作為“909”工程載體華虹集團(tuán)旗下的一員踏實(shí)干將,華虹宏力未來將走得更快更穩(wěn),成為中國“強(qiáng)芯夢”的堅定踐行者。

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南京即將舉辦 “2018中國芯片發(fā)展高峰論壇”

南京,中國—2018年8月24日 “2018中國芯片發(fā)展高峰論壇”將于2018年9月19日在南京舉辦,此次論壇以“芯時代·共成長”為主題。

2018-08-27 標(biāo)簽:芯片晶圓封裝 5k 0

SEMI統(tǒng)計全球前12的半導(dǎo)體設(shè)備廠商,中國無一家企業(yè)上榜

半導(dǎo)體設(shè)備可分為晶圓處理設(shè)備、封裝設(shè)備、測試設(shè)備和其他設(shè)備,其他設(shè)備包括硅片制造設(shè)備、潔靜設(shè)備、光罩等。這些設(shè)備分別對應(yīng)集成電路制造、封裝、測試和硅片制...

2019-03-25 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓 5k 0

國產(chǎn)芯片如何突破5nm實(shí)現(xiàn)更高工藝制程?

半導(dǎo)體集成電路在所有的產(chǎn)業(yè)當(dāng)中,是屬于最基礎(chǔ)也是最核心的一部分。使用的手機(jī)、駕駛的汽車、還有日常使用的各種電器都包含芯片。這兩年集成電路領(lǐng)域開始投入比以...

2020-12-23 標(biāo)簽:芯片集成電路晶圓 5k 0

中芯國際產(chǎn)能擴(kuò)張,主要生產(chǎn)28nm及以上工藝

這一年來全球半導(dǎo)體產(chǎn)能緊張,國內(nèi)的晶圓廠也開說產(chǎn)能擴(kuò)張。繼位于北京的中芯京城之后,中芯國際今晚宣布在深圳投資建廠,主要生產(chǎn)28nm及以上工藝。

2021-03-18 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體中芯國際 5k 0

浙江芯測半導(dǎo)體顯鋆一期項目土建工程將于今年5月底前封頂

當(dāng)時報道稱,芯測半導(dǎo)體年產(chǎn)24萬片高像素圖像顯示芯片晶圓測試及重構(gòu)封裝生產(chǎn)項目位于紹興市越城區(qū)濱海新區(qū),總用地約76畝,打造高精度工藝的晶圓測試及晶圓重...

2021-02-01 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓圖像傳感器 5k 0

IC漲價大盤點(diǎn),缺貨與漲價并存

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隨著5G需求快速升溫,加上遠(yuǎn)距辦公/教育帶來的筆電、平板電腦需求增長,從而帶動電源管理IC、MOSFET、面板驅(qū)動IC的市場需求迅速增加。而在8吋晶圓產(chǎn)...

2020-12-04 標(biāo)簽:芯片IC晶圓 5k 0

晶芯半導(dǎo)體黃石公司舉行投片儀式舉行

有“臺灣 DRAM 教父”之稱,同時也是前紫光全球執(zhí)行副總裁高啟全成立的晶芯半導(dǎo)體黃石公司是湖北首家晶圓再生工廠。 4 月 29 日在黃石開發(fā)區(qū)舉行投片...

2021-05-06 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓 5k 0

半導(dǎo)體硅晶圓明年價格漲幅恐將低于10%

今年以來半導(dǎo)體硅晶圓就呈現(xiàn)供不應(yīng)求情況,一線晶圓代工廠及記憶體廠上半年敲定的12吋硅晶圓合約單價約在95美元左右,下半年則順利調(diào)漲6~8%幅度,平均合約...

2018-09-21 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓 5k 0

全球三大晶圓代工廠今年將導(dǎo)入極紫外光微影技術(shù) 家登EUV光罩盒將大出貨

全球三大晶圓代工廠臺積電、英特爾、三星,最快將在2019年導(dǎo)入極紫外光微影技術(shù)(EUV),值得注意的是,全球可提供EUV光罩盒的業(yè)者只有兩家,家登是其中...

2019-01-03 標(biāo)簽:臺積電晶圓EUV 5k 0

為什么晶圓是圓形而不是矩形

那么晶圓為什么是圓形而不是矩形的呢?特別是我們見到的CPU和GPU裸Die都是矩形,如果晶圓不是圓形而是矩形豈不是理論上可以完全無浪費(fèi)的切割成小片,不是更好嗎?

2020-01-18 標(biāo)簽:晶圓 5k 0

引進(jìn)華潤12寸晶圓生產(chǎn)線項目,與博世集團(tuán)共建工業(yè)4.0創(chuàng)新技術(shù)中心

該項目的引進(jìn)是園區(qū)不斷加強(qiáng)集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設(shè),補(bǔ)齊設(shè)計短板,做大晶圓制造規(guī)模,提升封裝測試水平,完善原材料及配套體系,強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)鏈上下游整合的又一豐碩成...

2018-11-10 標(biāo)簽:集成電路晶圓工業(yè)4.0 5k 0

Cerebras發(fā)布了Wafer Scale Engine,一種人工智能芯片

Cerebras今天發(fā)布了Wafer Scale Engine,這是一種人工智能芯片,其尺寸是Nvidia Corp.旗艦V100數(shù)據(jù)中心圖形卡的57倍...

2020-04-03 標(biāo)簽:晶圓晶體管人工智能芯片 5k 0

克拉克認(rèn)為英特爾可能在10年內(nèi)達(dá)到100萬個量子位

去年,英特爾向量子計算的商業(yè)化邁出了一小步,拿出了17個量子位超導(dǎo)芯片,隨后CEO Brian Krzanich在CES 2018上展示了一個具有49個...

2018-06-12 標(biāo)簽:芯片英特爾晶圓 5k 0

2020年半導(dǎo)體行業(yè)簽約落地的百億元項目匯總

回顧2020年,除投資額超百億元的項目投產(chǎn)等好消息之外,也有不少投資額超百億元項目在今年簽約落地,展開“芯”旅程。

2020-12-28 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體晶圓 5k 0

2021年1月芯片行業(yè)重要事件匯總

2020年以來,芯片領(lǐng)域動態(tài)不斷。國際端美國對我國芯片制裁打擊不斷,由此帶來了國內(nèi)市場的發(fā)展熱潮,新增企業(yè)數(shù)量和融資金額屢創(chuàng)新高;行業(yè)端企業(yè)并購潮興起,...

2021-01-28 標(biāo)簽:芯片三星電子晶圓 5k 0

12英寸晶圓代工市場產(chǎn)能緊張程度加重?

今年下半年以來晶圓代工產(chǎn)能奇缺,代工費(fèi)用也是持續(xù)上漲,并且已向下傳導(dǎo)到了封測端,使得封測產(chǎn)能也被擠爆,封測價格也是出現(xiàn)了一波上漲,而下游的很多芯片也都出...

2020-12-02 標(biāo)簽:半導(dǎo)體三星電子晶圓 5k 0

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  • 寒武紀(jì)
    寒武紀(jì)
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    寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一,能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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    北京時間2015年9月10日,美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s[1] 。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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    比特大陸
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