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標簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。
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據(jù)合肥在線報道,3月25日晚,一架搭載2臺共34噸精密設備的波音747全貨機在合肥新橋國際機場落地,解決了本地長鑫存儲公司疫情期間設備進口的燃眉之急。
近日,市場調研機構IC Insights更新了2020年9月的McClean報告,數(shù)據(jù)化分析了全球晶圓代工市場競爭情況。
2020-10-19 標簽:芯片晶圓中美貿易戰(zhàn) 4.8k 0
專家談汽車芯片 “斷供”:主因是 8 寸晶圓緊缺,汽車芯片不會成為下一個手機芯片
1月19日消息 據(jù)同花順財經,在國經中心舉辦的經濟每月談上,中國國際經濟交流中心總經濟師陳文玲認為,當前,受沖擊較大的主要是芯片密集的中高端汽車,造成汽...
來自全球汽車行業(yè)的芯片短缺推動了車規(guī)級芯片產業(yè)鏈相關企業(yè)股價大漲。
晶圓廠設備支出將連續(xù)四年顯著增長,中國貢獻將超越韓國
根據(jù)SEMI世界晶圓廠預測報告的最新更新顯示,晶圓廠設備支出將在2019年增長5%,也也是連續(xù)第四年增長。按正常計劃,預計中國將成為2018年和2019...
WaveOptics與EVG的合作可以減小頭顯設備進入消費者市場的阻礙
WaveOptics宣布,與EVG合作,并且表示,與 EVG 的伙伴關系將使 WaveOptics 提高生產能力, 降低波導組件的總成本, 使制造商能夠...
賽微電子:MEMS代工產能提升30%,MEMS晶圓價格快速上漲
由于不同產品的高度差異化、定制化以及工藝復雜、代工難度較高,規(guī)模效應的發(fā)揮需要一定的過程,MEMS芯片代工制造的產能利用率和良率一般低于傳統(tǒng)IC制造的水...
GlobalFoundries(格芯)自從AMD獨立出來之后,雖然在全球代工市場排名第二,但無論技術工藝還是業(yè)務經營都一直進展不是很順,最近更是放棄了7...
聯(lián)電預計投資61億人民幣用來擴充8英寸和12英寸晶圓廠產能
近日,晶圓代工大廠聯(lián)電召開董事會,通過資本預算,預計投資 274.06 億新臺幣(約合人民幣61.3億元),將用來擴充 8、12英寸晶圓廠產能。
華虹半導體2020年第四季度利潤同比增長66.5% 再創(chuàng)歷史新高
2月9日,華虹半導體發(fā)布其2020年第四季度業(yè)績報告。
2020年9月10日,杭州??滴⒂皞鞲锌萍加邢薰臼苎麉⒓?020 紅外產業(yè)技術及市場發(fā)展論壇。 論壇上,海康微影傳感集成電路設計總監(jiān)劉俊以晶圓級封裝1...
英飛凌(Infineon)剛剛宣布,其已收購一家名為 Siltectra 的初創(chuàng)企業(yè),將一項創(chuàng)新技術(Cold Spilt)也收入了囊中。
臺積電第六代CoWoS晶圓級芯片封裝量產,單封裝內集成多達12顆HBM內存
據(jù)媒體報道,作為全球一號代工廠,臺積電已經開始大規(guī)模量產第六代CoWoS晶圓級芯片封裝技術,集成度大大提高。
京儀裝備成功研發(fā)出國內首臺晶圓自動翻轉倒片機 成功突破國產化難題
據(jù)北京亦莊官方消息,位于北京經開區(qū)的北京京儀自動化裝備技術有限公司(以下簡稱“京儀裝備”),成功研發(fā)出國內首臺晶圓自動翻轉倒片機,破解了國產晶圓自動翻轉...
最近,關于28nm工藝的新聞頻頻見于報端。 一方面,臺積電日前宣布,將斥資約800億元新臺幣,把在南京廠建置28納米制程,目標在2023年中前達到4萬片...
制造一個芯片,需要先將普通的硅制造成硅單晶圓片,然后再通過一系列工藝步驟將硅單晶圓片制造成芯片,其中電子級多晶硅是最高純度等級的多晶硅產品,是整個半導體...
MOS漲價、電源管理芯片漲價、MCU漲價、汽車電子元件芯片漲價、內存芯片漲價……每一份漲價通知函,都在牽動著從業(yè)者的心弦。
臺積電晶圓報廢量高達10萬片,使得英偉達、海思、賽靈思等大客戶出貨受影響
臺積電是在27日發(fā)現(xiàn)南科Fab14B廠生產出來的矽晶圓無電訊特性,追查發(fā)現(xiàn),化學材料供應商供應不合格材料,導致矽晶圓出現(xiàn)瑕疵,造成上萬片晶圓報廢,該廠主...
中芯國際:一季度營收8.31億美元低于預期,28納米占比下滑至3.2%
不久前,國內最大的晶圓代工廠中芯國際公布2018年第一季度財報。根據(jù)財報顯示,第一季度的營收為8.31億美元,其中包含光罩制造、晶圓測試及其它技術授權收...
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