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標(biāo)簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。
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隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的不確定性和市況回落，晶圓代工市場再次掀起波瀾，“降價大軍”再填猛將。 據(jù)綜合媒體報道，傳三星計劃在2024年第一季度調(diào)降晶圓代工報價，提...
2029年襯底和外延晶圓市場將達到58億美元，迎來黃金發(fā)展期
在功率和光子學(xué)應(yīng)用強勁擴張的推動下，到2029年，全球化合物半導(dǎo)體襯底和外延晶圓市場預(yù)計將達到58億美元。隨著MicroLED的發(fā)展，射頻探索新的市場機會。
1月4日消息，據(jù)外媒報道，日本的7.6級地震迫使石川縣的芯片和電子公司暫時關(guān)門，受影響的公司包括東芝、環(huán)球晶圓（GlobalWafers）、Murata等。
日本地震導(dǎo)致硅片等半導(dǎo)體設(shè)施停工，預(yù)計影響可控
在目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)周期低迷和淡季的背景下，結(jié)合現(xiàn)有組件庫存以及大部分工廠位于地震強度4至5級的區(qū)域——這在工廠結(jié)構(gòu)承受范圍內(nèi)，根據(jù)初步檢查，機器未見重大損...
全球晶圓今年爆產(chǎn)能，中國18座晶圓廠參戰(zhàn)
隨著半導(dǎo)體需求的不斷增長，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）的最新預(yù)測報告指出，2024年全球晶圓產(chǎn)能有望迎來6.4%的增長，達到每月超過3000萬片。這一...
今年的半導(dǎo)體可謂寒風(fēng)瑟瑟，市場下滑的消息從年頭傳到年尾，半導(dǎo)體企業(yè)也疲于應(yīng)對蕭瑟的市場環(huán)境，不斷傳出減產(chǎn)、虧損的消息。
注冊資金1.8億元，4家國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備商攜手成立合資公司！
來源：芯智訊，謝謝 編輯：感知芯視界 萬仞 2024年1月2日消息，據(jù)企查查資料顯示，由拓荊科技、中科飛測、盛美上海、微導(dǎo)納米這4家國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商聯(lián)...
2023年12月29日，晶能微電子在嘉興國家高新區(qū)舉行了秀洲生產(chǎn)基地的開工儀式。該項目占地95.4畝，標(biāo)志著晶能微電子在擴展其生產(chǎn)能力方面邁出了重要一步。
臺積電3nm工藝預(yù)計2024年產(chǎn)量達80%
據(jù)悉，2024年臺積電的第二代3nm工藝（稱為N3E）有望得到更廣泛運用。此前只有蘋果有能力訂購第一代N3B高端晶圓。經(jīng)過解決工藝難題及提升產(chǎn)量后，臺積...
硅基光電集成(硅光子)具有超高速、低功耗、低時延的優(yōu)勢;無需過分追求工藝尺寸的縮小。硅光產(chǎn)業(yè)今年市場規(guī)模將突破28億美元，未來可達數(shù)百億美元。
賽微電子MEMS-IMU啟動試產(chǎn)，推動智能手機、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域發(fā)展
當(dāng)日，賽萊克斯北京獲得了某客戶的采購訂單，開始對首批MEMS-IMU 8英寸晶圓進行小批量生產(chǎn)。IMU是慣性測量定位中的核心部件，主要負責(zé)測量三軸姿態(tài)角...
日本石川縣地震，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈無重大災(zāi)害
關(guān)于本次地震是否導(dǎo)致受損情況，發(fā)生事故后，當(dāng)?shù)貛准以O(shè)立工廠的半導(dǎo)體企業(yè)稱，正積極評估當(dāng)?shù)貭顩r。據(jù)悉，東芝在石川已有功率半導(dǎo)體制造場地，并于 2022 年...
2024-01-02 標(biāo)簽：東芝晶圓功率半導(dǎo)體 1.6k 0
12月27日，浙江芯微泰克半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“芯微泰克”）功率器件超薄芯片背道加工線項目正式通線投產(chǎn)。
增芯12英寸MEMS量產(chǎn)線首臺設(shè)備搬入！來自國產(chǎn)半導(dǎo)體制造設(shè)備巨頭！
據(jù)傳感器專家網(wǎng)獲悉，12月28日，位于廣州的增芯科技MEMS量產(chǎn)線項目舉行首臺生產(chǎn)設(shè)備搬入儀式， 本次搬入設(shè)備是由中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）有限公司制造的P...
2024-01-02 標(biāo)簽：mems晶圓半導(dǎo)體制造 2.2k 0
韓國Raontech與錼創(chuàng)科技簽署合作協(xié)議
近日，韓國Micro Display技術(shù)廠商Raontech正式宣布與臺灣地區(qū)的Micro LED領(lǐng)軍企業(yè)錼創(chuàng)科技達成深度合作協(xié)議。該協(xié)議的簽署標(biāo)志著雙...
格科微臨港工廠于12月22日舉行了盛大的投產(chǎn)儀式，標(biāo)志著這家在科創(chuàng)板上市的芯片領(lǐng)域公司完成了從Fabless（無晶圓廠）向Fab-Lite（輕晶圓廠）的...
三星電子美國半導(dǎo)體廠投產(chǎn)延至2025年，原因復(fù)雜
Siyoung Choi，三星電子代工業(yè)務(wù)部門主管，在2023年國際電子器件會議中透露，三星已將泰勒工廠的量產(chǎn)時間推遲到2025年。盡管如此，他表示泰勒...
杭州廣立微電子股份有限公司近日推出了一款全新的晶圓級可靠性（Wafer Level Reliability WLR）測試設(shè)備，該設(shè)備具備智能并行測試功能...
增芯項目搬入首臺生產(chǎn)設(shè)備，預(yù)計2024年6月通線
據(jù)了解，增芯項目預(yù)計總投入70億元，一期正式投產(chǎn)后，每年將有24萬片12英寸晶圓的產(chǎn)能，主要應(yīng)用于汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)。此外，積極推進產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同...
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