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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

zpwsmileEntegris的新型300毫米晶圓運(yùn)輸箱體積小40％，可重復(fù)使用

Entegris新推出的300毫米晶圓運(yùn)輸箱體積小40％，可重復(fù)使用比標(biāo)準(zhǔn)容器小40％。該公司表示，其新的縮小前開式裝運(yùn)箱（FOSB）需要更少的面積來...

2020-02-14 標(biāo)簽：晶圓 Entegris 華強(qiáng)pcb線路板打樣 4.3k 0

半導(dǎo)體封測領(lǐng)域的市場火熱程度非常高

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）近年來，晶圓代工產(chǎn)能緊張，各芯片產(chǎn)品包括功率、電源芯片、存儲(chǔ)芯片等也缺貨漲價(jià)，半導(dǎo)體封測也不例外，截至目前，封測頭部廠商日...

2021-01-27 標(biāo)簽：芯片晶圓封測 4.3k 0

英飛凌宣布推出全球最薄硅功率晶圓，國產(chǎn)器件同質(zhì)化競爭的情況要加劇了？

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）日前，英飛凌宣布推出全球最薄硅功率晶圓，成為首家掌握20μm超薄功率半導(dǎo)體晶圓處理和加工技術(shù)的公司。晶圓直徑為300mm，...

2024-10-31 標(biāo)簽：英飛凌晶圓功率半導(dǎo)體 4.3k 0

日本強(qiáng)震導(dǎo)致日本兩大晶圓廠停工全球半導(dǎo)體硅晶圓供應(yīng)將短缺

日本天災(zāi)重創(chuàng)半導(dǎo)體硅晶圓供應(yīng)，當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體硅晶圓大廠勝高（SUMCO）千歲廠昨（6）日因北海道強(qiáng)震停工，20萬片產(chǎn)能停擺；三菱材料多晶硅廠也因關(guān)西強(qiáng)臺(tái)無法...

2018-09-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 4.3k 0

晶圓產(chǎn)能吃緊，廠商已經(jīng)開始漲價(jià)

本輪8英寸晶圓產(chǎn)能緊缺始于2019年多攝像頭手機(jī)帶動(dòng)CMOS圖像傳感器需求提升。今年以來，5G手機(jī)滲透率快速提升，電源管理芯片需求從每臺(tái)手機(jī)1-2顆提高...

2020-11-03 標(biāo)簽：晶圓集創(chuàng)北方 4.3k 0

8寸晶圓要求漲價(jià),中芯國際產(chǎn)能大規(guī)模擴(kuò)充

在臺(tái)積電投資人會(huì)議上，除了聊到是否獲得華為供應(yīng)許可證的焦點(diǎn)性話題外，還提到了臺(tái)積電8寸晶圓是否調(diào)漲價(jià)格的問題。臺(tái)積電總裁魏哲家表示，臺(tái)積電與客戶為緊密的...

2020-10-21 標(biāo)簽：中芯國際晶圓 4.3k 0

回顧2020年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的并購案

回顧2020年，整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可謂波瀾壯闊、跌宕起伏——年初，開局一場疫情席卷全球，在短暫受挫后全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)逆勢上揚(yáng)，隨之而來的是晶圓代工、封測產(chǎn)...

2021-01-05 標(biāo)簽：arm 半導(dǎo)體 cpu 4.3k 0

全球10大晶圓代工Q1營收排名,臺(tái)積電占半壁江山

大部分終端市場出現(xiàn)需求疲乏

2019-03-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 4.3k 0

淺談臺(tái)灣代工產(chǎn)業(yè)的逆襲之路

不過代工產(chǎn)業(yè)最大的缺陷是主導(dǎo)權(quán)掌握在品牌企業(yè)手中。以蘋果手機(jī)的代工廠為例，目前三家iphone手機(jī)的代工企業(yè)都來自臺(tái)灣地區(qū)，而且都是“電子五虎”的成員。...

2020-12-04 標(biāo)簽：芯片 iPhone 晶圓 4.3k 0

晶圓級(jí)光芯片公司“鯤游光電”完成新一輪融資

5月7日消息，專注于晶圓級(jí)光芯片公司鯤游光電宣布完成A2輪融資，本輪由元璟資本、華登國際以及中科院旗下基金中科創(chuàng)星共同投資。鯤游光電此前已獲得舜宇光學(xué)、...

2018-05-14 標(biāo)簽：晶圓 4.3k 0

聞泰科技12英寸晶圓制造中心項(xiàng)目開工

蘇州市人民政府與華為技術(shù)有限公司舉行了全面戰(zhàn)略合作協(xié)議簽約儀式，雙方將圍繞“一基地、四總部、六中心”開展深度合作?！耙换亍奔慈A為桑田島基地，華為“四總...

2021-01-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓騰訊 4.3k 0

豪威科技發(fā)布汽車晶圓級(jí)攝像頭模塊，為駕駛員監(jiān)控硬件提供一站式服務(wù)

6月2日，豪威科技推出全球首款汽車晶圓級(jí)攝像頭——OVM9284，據(jù)公司介紹，這是業(yè)界首款汽車級(jí)晶圓級(jí)攝像模塊。可回流焊的CameraCubeChip?...

2020-06-05 標(biāo)簽：汽車電子晶圓攝像頭 4.3k 0

全球首款GaN-on-Silicon 0.7吋單片全高清顯示屏推出

Plessey是一家面向增強(qiáng)和混合現(xiàn)實(shí)（AR / MR）顯示應(yīng)用且擁有最前沿Micro-LED技術(shù)的嵌入式技術(shù)開發(fā)商。近日Plessey宣布其同Jasp...

2019-06-02 標(biāo)簽：led 晶圓高清顯示屏 4.3k 0

2020年中國臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)值突破3兆元,意義何在?

根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）預(yù)估，雖受到疫情干擾，但仍樂觀預(yù)估2020年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值約4，260億美元（約新臺(tái)幣12.78兆元），增幅3.3...

2020-12-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 IC 晶圓 4.3k 0

審視中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在政府多年來的支持發(fā)展之后，究竟與其他國家相差多少？

最后，IC 設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)過去一直是中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的火車頭，營收一直更給人欣欣向榮的印象。包括華為海思、展訊瑞迪科也都進(jìn)入全球IC 設(shè)計(jì)營收前十強(qiáng)。當(dāng)前的問題...

2018-04-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 4.3k 0

美光加碼投資中國臺(tái)灣地區(qū) 投資約合人民幣903億元興建兩座晶圓廠

全球第三大DRAM廠美商美光（Micron）加碼投資中國臺(tái)灣地區(qū)，要在現(xiàn)有中科廠區(qū)旁興建兩座晶圓廠，總投資額達(dá)新臺(tái)幣4，000億元（約合人民幣903億元...

2019-08-26 標(biāo)簽：晶圓美光 4.3k 0

升陽半第1季營收5.94億元年增28.57%并創(chuàng)單季業(yè)績歷史新高紀(jì)錄

升陽半導(dǎo)體主要業(yè)務(wù)為再生晶圓及晶圓薄化。受惠再生晶圓市占率進(jìn)一步提升，加上整合元件制造(IDM)廠擴(kuò)大釋出晶圓薄化委外代工訂單，升陽半第1季營收5.94...

2019-05-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 IDM 4.3k 0

南方科技大學(xué)研究團(tuán)隊(duì)提出半導(dǎo)體晶圓原子級(jí)表面制造新方法

近日，南方科技大學(xué)機(jī)械與能源工程系助理教授鄧輝研究團(tuán)隊(duì)在機(jī)械制造領(lǐng)域頂級(jí)期刊International Journal of Machine Tools...

2021-04-13 標(biāo)簽：等離子體晶圓單晶硅 4.3k 0

上揚(yáng)軟件先進(jìn)過程控制(APC)軟件出口美國

最近，上揚(yáng)軟件先進(jìn)過程控制(APC)軟件出口美國，這是國產(chǎn)半導(dǎo)體工業(yè)軟件首次出口美國。

2022-01-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓軟件 4.3k 0

用于高密度晶圓互連的微加工晶圓減薄方法

摘要本文提出了一種用于實(shí)現(xiàn)貫穿芯片互連的包含溝槽和空腔的微機(jī)械晶片的減薄方法。通過研磨和拋光成功地使晶圓變薄，直至達(dá)到之前通過深度反應(yīng)離子蝕刻蝕刻的空...

2022-03-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 4.3k 0

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貿(mào)澤電子

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
寒武紀(jì)

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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
Heilind

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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
黃仁勛

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揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
RISC-V

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RISC-V是一個(gè)基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
赫聯(lián)電子

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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，特別專注于互聯(lián)和機(jī)電產(chǎn)品。
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魏少軍

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柔性顯示

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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
5G芯片

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紫光展銳

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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
梁孟松

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
MACOM

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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史。總部設(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
華為p10

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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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安路科技

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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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驍龍835

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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
7nm

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長電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
iPhone6S

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北京時(shí)間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
iBeacon

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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細(xì)分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
華天科技

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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
東軟

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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
OLED電視

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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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