8英寸漲價(jià)引發(fā)市場(chǎng)波動(dòng)，如何走好未來之路？

8英寸晶圓漲價(jià)潮引發(fā)了市場(chǎng)的陣陣波動(dòng)，至于漲價(jià)背后原因，行業(yè)更是多方解讀。漲價(jià)既已成事實(shí)，我們?cè)诔惺芙Y(jié)果的同時(shí)，也要思考未來——接下來的路該如何走？

2018-08-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 4.2k 0

填補(bǔ)制造業(yè)“缺芯”空白 廣州首座12英寸芯片晶圓廠開工

據(jù)報(bào)道，張汝京博士投資70億在廣州首座12英寸芯片晶圓制造廠已經(jīng)動(dòng)工，正好填補(bǔ)了制造業(yè)“缺芯”的問題。預(yù)估月產(chǎn)3萬片12英寸晶圓芯片，將帶動(dòng)上下游企業(yè)形...

2017-12-27 標(biāo)簽：晶圓idm張汝京 4.2k 0

環(huán)球晶圓收購Siltronic,對(duì)硅片產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)格局有何影響?

硅片是半導(dǎo)體制造三大核心材料之首，被譽(yù)為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基石。經(jīng)過多年的產(chǎn)業(yè)整合，半導(dǎo)體硅片形成了CR5（前五名企業(yè)行業(yè)集中率）占據(jù)90%以上市場(chǎng)份額的寡頭...

2020-12-14 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 4.2k 0

供不應(yīng)求的8英寸晶圓與逐年下滑的生產(chǎn)線

8英寸晶圓被認(rèn)為是落后產(chǎn)線，更關(guān)注12英寸晶圓產(chǎn)線的建設(shè)和量產(chǎn)。然而，就是這一比12英寸晶圓古老多年的產(chǎn)品，目前其產(chǎn)能依然很緊張。 供不應(yīng)求的8英寸晶圓...

2020-11-23 標(biāo)簽：晶圓PCIDM 4.2k 0

35億元華芯智造高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)園簽約汕頭：將以兩個(gè)關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)為支柱

1月13日，廣東省汕頭濠江區(qū)舉辦戰(zhàn)略合作項(xiàng)目集中簽約儀式，本次簽約項(xiàng)目共有19個(gè)，涉及海上風(fēng)電、半導(dǎo)體、生物醫(yī)藥等眾多領(lǐng)域，總投資超102億元。 華芯智...

2021-01-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 4.2k 0

晶圓封裝測(cè)試什么意思？

晶圓封裝測(cè)試什么意思？ 晶圓封裝測(cè)試是指對(duì)半導(dǎo)體芯片（晶圓）進(jìn)行封裝組裝后，進(jìn)行電性能測(cè)試和可靠性測(cè)試的過程。晶圓封裝測(cè)試是半導(dǎo)體芯片制造過程中非常重要...

2023-08-24 標(biāo)簽：ESD晶圓封裝技術(shù) 4.2k 0

臺(tái)積電一家獨(dú)大 芯片納米制程未來趨勢(shì)如何？

芯片行業(yè)對(duì)于數(shù)字的高度敏感，越來越成為晶圓代工廠商以及芯片廠商的“緊箍咒”。

2018-10-28 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶圓 4.2k 0

英飛凌12英寸氮化鎵晶圓可擴(kuò)展生產(chǎn)步入正軌，四季度可交付樣品

7 月 5 日消息，英飛凌德國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間 7 月 3 日宣布，其在 300mm晶圓上的可擴(kuò)展氮化鎵 (GaN) 生產(chǎn)已步入正軌，首批樣品將于 2025 年...

2025-07-07 標(biāo)簽：英飛凌晶圓氮化鎵 4.2k 0

臺(tái)積電關(guān)于病毒聲明,報(bào)廢晶圓數(shù)量超過一萬片

臺(tái)積電這次遭逢公司史上最大資安威脅，據(jù)了解，包括董事長(zhǎng)劉德音、總裁魏哲家都在第一時(shí)間掌握資訊，要求全力防堵“疫情”擴(kuò)散。盡管逢周末，臺(tái)積電資安人員也都停...

2018-08-08 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 4.2k 0

中芯國(guó)際宣布出售意大利8英寸晶圓廠LFoundry

3月31日，國(guó)內(nèi)晶圓代工大廠中芯國(guó)際宣布出售其意大利8英寸晶圓廠LFoundry。

2019-04-01 標(biāo)簽：中芯國(guó)際晶圓 4.2k 0

鎧俠一座Fab 6晶圓廠傳出火警 或?qū)е聳|芝閃存生產(chǎn)受到影響

2020年伊始，三星位于韓國(guó)華城的多座晶圓廠遭遇意外斷電，在UPS電源的支持下只停了三分鐘，已經(jīng)夠讓存儲(chǔ)芯片行業(yè)擔(dān)心受怕了?，F(xiàn)在第二大閃存廠鎧俠工廠又出...

2020-01-08 標(biāo)簽：東芝閃存晶圓 4.2k 0

安徽微芯嘉定中試基地啟動(dòng)，計(jì)劃生產(chǎn)4英寸2150片；6英寸240片

1月30日，安徽微芯長(zhǎng)江半導(dǎo)體材料有限公司嘉定中試基地啟動(dòng)儀式在中科院上海硅酸鹽研究所舉行。 據(jù)悉，該基地2021年計(jì)劃目標(biāo)為生產(chǎn)4英寸2150片；6英...

2021-02-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓碳化硅 4.2k 0

臺(tái)積電宣布其7納米制程進(jìn)入量產(chǎn) 并透露了5納米節(jié)點(diǎn)的首個(gè)時(shí)間表

持續(xù)同時(shí)朝多面向快速進(jìn)展的晶圓代工大廠臺(tái)積電（TSMC），于美國(guó)硅谷舉行的年度技術(shù)研討會(huì)上宣布其7納米制程進(jìn)入量產(chǎn)，并將有一個(gè)采用極紫外光微影（EUV）...

2018-05-11 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓finfet 4.1k 0

鎧俠日本晶圓6廠起火，或影響NAND Flash的供貨與價(jià)格

鎧俠對(duì)客戶發(fā)出通知，指2020年1月7日上午6點(diǎn)10分，該公司位于日本三重縣四日市的Fab6工廠，內(nèi)部設(shè)備發(fā)生火警，火勢(shì)很快被撲滅，沒有造成任何人員傷亡...

2020-01-08 標(biāo)簽：東芝存儲(chǔ)器晶圓 4.1k 0

臺(tái)積電的晶圓公司成為了市場(chǎng)占有率近60%的晶圓代工廠

核心技術(shù)被這些企業(yè)掌握住，其他公司很難突破，然而這樣的僵局卻被中國(guó)的一家企業(yè)打破，成為了市場(chǎng)占有率近60%的晶圓代工廠，就連高通、英特爾蘋果這些行業(yè)大佬...

2018-09-20 標(biāo)簽：芯片晶圓核心技術(shù) 4.1k 0

Cerebras的實(shí)力 用整塊晶圓做的大芯片

Cerebras以設(shè)計(jì)晶圓級(jí)別的芯片聞名，CS-2由世界最大芯片Cerebras WSE-2處理器提供動(dòng)力（WSE-2將2.6萬億個(gè)晶體管和85萬個(gè)內(nèi)核...

2022-12-05 標(biāo)簽：芯片晶圓人工智能 4.1k 0

傳統(tǒng)旺季竟然不旺？臺(tái)積電晶圓產(chǎn)能松動(dòng)

8英寸晶圓代工需求轉(zhuǎn)趨疲軟！臺(tái)積電證實(shí)，旗下8英寸晶圓代工生產(chǎn)線產(chǎn)能松動(dòng)；市場(chǎng)關(guān)注，8英寸晶圓代工需求轉(zhuǎn)弱后，是否對(duì)硅晶圓材料報(bào)價(jià)走勢(shì)造成影響。

2018-10-23 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 4.1k 0