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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

需求增長 國產(chǎn)半導(dǎo)體市場景氣回升

2019 下半年以來,在國產(chǎn)化替代的加速推動下,CIS、電源管理芯片、指紋識別芯片 、mcu、IGBT、MOSFET 等代工需求強(qiáng)勁,國內(nèi)半導(dǎo)體市場景氣...

2020-03-24 標(biāo)簽:MOSFET半導(dǎo)體晶圓 3.9k 0

臺積電:已完成全球首個3D IC封裝,預(yù)計2021年量產(chǎn)

日前在臺積電說法會上,聯(lián)席CEO魏哲家又透露了臺積電已經(jīng)完成了全球首個3D IC封裝,預(yù)計在2021年量產(chǎn),據(jù)悉該技術(shù)主要面向未來的5nm工藝,最可能首...

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三星稱在GAA技術(shù)領(lǐng)先臺積電一年 更超前英特爾兩到三年

盡管日韓貿(mào)易沖突持續(xù)延燒,三星電子原定9月在日本東京的晶圓代工論壇將如期舉行。三星屆時預(yù)料將展示自家先進(jìn)制程技術(shù),并提供用于生產(chǎn)3納米以下芯片,名為「環(huán)...

2019-08-02 標(biāo)簽:三星電子晶圓EUV 3.9k 0

三星啟動中國西安新閃存工廠 并將開始量產(chǎn)閃存晶圓

盡管新冠疫情仍存在影響,三星 (Samsung) 已按計劃啟動了其位于中國西安的新閃存工廠,開始量產(chǎn)閃存晶圓。

2020-03-25 標(biāo)簽:三星電子晶圓 3.9k 0

中國8吋晶圓市場需求強(qiáng)勁,產(chǎn)能緊俏

以往,8吋(200mm)晶圓被認(rèn)為是落后產(chǎn)線,更關(guān)注12吋晶圓產(chǎn)線的建設(shè)和量產(chǎn)。

2019-11-15 標(biāo)簽:晶圓模擬芯片 3.9k 0

中國晶圓代工巨頭臺積電,2022年量產(chǎn)3nm芯片

日前,業(yè)內(nèi)人士透露,目前臺積電FinFET和三星GAA在3nm工藝的開發(fā)過程中都遇到瓶頸。這有可能導(dǎo)致兩家專業(yè)晶圓代工巨頭量產(chǎn)3nm芯片的時間被推遲。

2021-01-07 標(biāo)簽:芯片三星電子臺積電 3.9k 0

聯(lián)發(fā)科員工的平均月薪是臺灣半導(dǎo)體行業(yè)中最高的

做為全球最大也是最先進(jìn)的晶圓代工廠,臺積電近年來靠著7nm、5nm等先進(jìn)工藝搶占了利潤最豐富的代工市場,現(xiàn)在是時候要獎勵下員工了,官方宣布全員底薪上調(diào)20%。

2020-11-14 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科臺積電晶圓 3.9k 0

2019年Q2季度全球TOP10晶圓代工廠榜單公布 臺積電營收位居第一

今年4月份,工信部電子信息司集成電路處處長任愛光曾經(jīng)介紹過國內(nèi)的半導(dǎo)體技術(shù)水平,在設(shè)計、制造、封測領(lǐng)域中,國內(nèi)的封測水平與國際差距最小,設(shè)計工藝已經(jīng)達(dá)到...

2019-06-13 標(biāo)簽:三星電子臺積電晶圓 3.9k 0

全球芯片總體處于缺貨漲價狀態(tài),CMOS圖像傳感器市場也是如此

按計劃,索尼放出的CIS訂單,將在臺積電南科14a廠導(dǎo)入40nm制程生產(chǎn),2020年第三季度試產(chǎn),初期月產(chǎn)能2萬片,并于2021年第1季度量產(chǎn),后續(xù)很可...

2021-03-10 標(biāo)簽:CMOS晶圓圖像傳感器 3.9k 0

2021年2月芯片行業(yè)發(fā)展動態(tài)一覽

2020年以來,芯片領(lǐng)域動態(tài)不斷。國際端美國對我國芯片制裁打擊不斷,由此帶來了國內(nèi)市場的發(fā)展熱潮,新增企業(yè)數(shù)量和融資金額屢創(chuàng)新高;行業(yè)端企業(yè)并購潮興起,...

2021-02-26 標(biāo)簽:芯片arm三星電子 3.9k 0

思達(dá)阿波羅Apollo WLBI:先進(jìn)集成的全方位測試解決方案

半導(dǎo)體測試領(lǐng)導(dǎo)廠商思達(dá)科技,今天宣布推出晶圓級光學(xué)器件測試解決方案——思達(dá)阿波羅Apollo WLBI。這款新系統(tǒng)是通過包括傳統(tǒng)的電子量測,加上光學(xué)監(jiān)控...

2020-11-17 標(biāo)簽:測試半導(dǎo)體晶圓 3.9k 0

晶圓與MOSFET未來營運依然成長可期

MOSFET的缺貨從2016年下半年就已經(jīng)開始,一直持續(xù)至今,主要由于上游晶圓代工廠產(chǎn)能有限,加之需求市場火爆,引發(fā)缺貨潮。

2018-12-04 標(biāo)簽:MOSFET晶圓 3.9k 0

華虹能否點燃芯片制造的希望?

中芯國際是我國最大的芯片制造廠商,但是長期以來,由于專利壁壘,設(shè)備封鎖內(nèi)耗嚴(yán)重,等等,原因不能挑起芯片代工的大梁。在華為遭遇美國芯片制造封鎖后,中芯國際...

2020-12-29 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體中芯國際 3.9k 0

2019年全球第四季晶圓代工廠營收,臺積電以大優(yōu)勢領(lǐng)先

12月11日消息,根據(jù)集邦咨詢的消息,第四季全球前十大晶圓代工廠營收排名出爐,臺積電遙遙領(lǐng)先,三星第二,格芯第三。

2019-12-11 標(biāo)簽:三星電子臺積電晶圓 3.9k 0

未來極紫外光刻技術(shù)將如何發(fā)展?產(chǎn)業(yè)格局如何演變?

近日,荷蘭的光刻機(jī)制造商阿斯麥(ASML)發(fā)布2020年度財報,全年凈銷售額達(dá)到140億歐元,毛利率達(dá)到48.6%。ASML同時宣布實現(xiàn)第100套極紫外...

2021-02-01 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體晶圓 3.9k 0

晶圓級封裝Bump制造工藝關(guān)鍵點解析

晶圓級封裝Bump制造工藝關(guān)鍵點解析

來源:《半導(dǎo)體芯科技》雜志2/3月刊 作者:孫家遠(yuǎn),賀利氏技術(shù)方案工程師 射頻前端(RFFE)模組國內(nèi)外手機(jī)終端中廣泛應(yīng)用。它將功率放大器(PA)、開關(guān)...

2023-03-24 標(biāo)簽:濾波器晶圓封裝 3.9k 0

上半年中國半導(dǎo)體企業(yè)取得不錯成績

上半年中國半導(dǎo)體企業(yè)取得不錯成績

因為中美貿(mào)易和Covid-19的影響,在今年上半年,有很多分析機(jī)構(gòu)對整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的2020有了很悲觀的表現(xiàn),來自ST和NXP等領(lǐng)先車載芯片供應(yīng)商在汽車...

2020-09-13 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓 3.9k 0

1座晶圓廠 500億項目落戶!

建設(shè)期限為7年,一期計劃投資276億元,規(guī)劃用地400畝,主要建設(shè)約20萬平方米廠房(一座晶圓廠)、20條存儲芯片測封裝生產(chǎn)線以及5萬平方米配套設(shè)施。

2019-01-19 標(biāo)簽:芯片晶圓存儲 3.8k 0

中芯國際在12nm工藝上獲得新突破

14日晚間,國內(nèi)晶圓大廠中芯國際發(fā)布了Q4的財報。財報顯示,公司第四季度銷售收入7.876億美元,同比持平;毛利為1.341億美元,毛利率為17%。整個...

2019-02-18 標(biāo)簽:中芯國際晶圓12nm 3.8k 0

中科院迎來技術(shù)突破,8英寸石墨烯晶圓登場

有人曾說過,二十世紀(jì)是硅的時代,因為硅是一種優(yōu)秀的半導(dǎo)體材料,可以用來生產(chǎn)對科技發(fā)展有重要意義的芯片。如今二十世紀(jì)早已過去了,但硅基芯片卻仍然是主流,全...

2020-12-12 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體晶圓 3.8k 0

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  • 寒武紀(jì)
    寒武紀(jì)
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    iPhone6S
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    北京時間2015年9月10日,美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s[1] 。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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    公司在特別依賴分布式高性能計算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出,以絕對的優(yōu)勢在該細(xì)分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個國家和地區(qū),深受用戶喜愛。
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    東軟
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