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標(biāo)簽 > 晶圓

晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

CSPT對(duì)于中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)有哪些深遠(yuǎn)的影響?

“CSPT不僅對(duì)于中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)有著深遠(yuǎn)的影響,也為我們提供了一個(gè)學(xué)習(xí)如何更好的融入中國(guó)先進(jìn)封裝市場(chǎng)的機(jī)會(huì)”

2020-11-06 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓機(jī)器 3.9k 0

晶圓劃片技術(shù)大比拼:精度與效率的完美平衡

晶圓劃片技術(shù)大比拼:精度與效率的完美平衡

半導(dǎo)體晶圓(Wafer)是半導(dǎo)體器件制造過程中的基礎(chǔ)材料,而劃片是將晶圓上的芯片分離成單個(gè)器件的關(guān)鍵步驟。本文將詳細(xì)介紹半導(dǎo)體晶圓劃片的幾種常用方法,包...

2024-05-06 標(biāo)簽:芯片晶圓半導(dǎo)體器件 3.9k 0

碳納米管+RRAM+ILV 3DIC緣起!會(huì)否改變半導(dǎo)體行業(yè)?

日前,麻省理工學(xué)院助理教授Max Shulaker在DARPA電子復(fù)興倡議(ERI)峰會(huì)上展示了一塊碳納米管+RRAM通過ILV技術(shù)堆疊的3DIC晶圓。

2019-08-05 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓 3.9k 0

芯和半導(dǎo)體喜獲“中國(guó)芯”EDA優(yōu)秀支撐服務(wù)企業(yè)獎(jiǎng)

國(guó)內(nèi)EDA和濾波器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者,芯和半導(dǎo)體科技(上海)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“芯和半導(dǎo)體”)宣布,在剛剛召開的2021年第十六屆“中國(guó)芯”集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)...

2021-12-31 標(biāo)簽:晶圓eda芯和半導(dǎo)體 3.9k 0

全球汽車企業(yè)的芯片短缺危機(jī)正在進(jìn)一步加劇

在全球范圍內(nèi),芯片短缺對(duì)汽車生產(chǎn)的影響還在擴(kuò)大。日本三菱日聯(lián)摩根士丹利證券公司預(yù)測(cè),芯片短缺將導(dǎo)致日本車企減產(chǎn)約50萬輛,占到全球減產(chǎn)總量的1/3。研究...

2021-03-03 標(biāo)簽:芯片新能源汽車半導(dǎo)體 3.9k 0

萬眾期待的晶圓——首顆單片3D碳納米管IC問世

SkyWater科技的晶圓廠生產(chǎn)出第一批可以匹敵先進(jìn)硅芯片性能的3D納米管晶圓。

2019-07-26 標(biāo)簽:晶圓硅芯片 3.9k 0

歐洲建設(shè)先進(jìn)晶圓廠,步驟應(yīng)如登月計(jì)劃

由于汽車芯片短缺,去年緊急停產(chǎn)后試圖提高產(chǎn)量的汽車制造商很快就用光了發(fā)動(dòng)機(jī)控制單元和一些傳感器。

2021-02-14 標(biāo)簽:英飛凌晶圓 3.9k 0

動(dòng)態(tài)表面張力在半導(dǎo)體行業(yè)中的應(yīng)用

動(dòng)態(tài)表面張力在半導(dǎo)體行業(yè)中的應(yīng)用

半導(dǎo)體晶圓制造工藝需要用到各種特殊的液體,如顯影液,清洗液,拋光液等等,這些液體中表面活性劑的濃度對(duì)工藝質(zhì)量效果產(chǎn)生深刻的影響,析塔動(dòng)態(tài)表面張力儀可以測(cè)...

2022-01-24 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓 3.9k 0

今年與明年晶圓市場(chǎng)將供不應(yīng)求,晶圓廠商將迎大獲利

半導(dǎo)體硅晶圓需求暢旺,供應(yīng)商持續(xù)謹(jǐn)慎擴(kuò)產(chǎn),法人預(yù)期,今年與明年市場(chǎng)都可望維持供不應(yīng)求態(tài)勢(shì),環(huán)球晶圓與合晶今年獲利將可同步倍數(shù)成長(zhǎng)。

2018-07-15 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓環(huán)球晶圓 3.9k 0

影響集成電路行業(yè)發(fā)展的機(jī)遇和挑戰(zhàn)分別有哪些?

目前已確定發(fā)行價(jià),并于7月6日進(jìn)行了網(wǎng)上路演。在網(wǎng)上投資者交流會(huì)上,中芯國(guó)際與投資者就該公司業(yè)務(wù)狀況、財(cái)務(wù)狀況、發(fā)展戰(zhàn)略、公司治理等方面進(jìn)行了溝通。

2020-11-17 標(biāo)簽:集成電路晶圓晶體管 3.9k 0

環(huán)球晶圓表示晶圓價(jià)格明年仍會(huì)持續(xù)調(diào)漲 漲價(jià)或持續(xù)到2020年

硅晶圓大廠環(huán)球晶圓公告11月合并營(yíng)收月減2.6%達(dá)51.43億元(新臺(tái)幣,下同,為單月營(yíng)收歷史第三高。至于中美晶公告11月合并營(yíng)收月減1.1%達(dá)58.1...

2018-12-07 標(biāo)簽:晶圓環(huán)球晶圓 3.9k 0

英特爾斥資1.85億美元在以色列工擴(kuò)建晶圓廠

日前處理器大廠英特爾(intel)宣布,為了解決14納米產(chǎn)能不足的問題,決定擴(kuò)建以色列等地的晶圓廠產(chǎn)能。

2018-12-28 標(biāo)簽:英特爾晶圓 3.9k 0

長(zhǎng)川科技引領(lǐng)集成電路裝備創(chuàng)新,邁向智能制造新紀(jì)元

集成電路產(chǎn)業(yè)是全球高科技競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)之一,隨著科技的快速發(fā)展,對(duì)于集成電路裝備的需求也在不斷增長(zhǎng)。

2024-05-10 標(biāo)簽:集成電路晶圓DIP封裝 3.9k 0

半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈個(gè)股一覽

景嘉微:GPU國(guó)產(chǎn)化龍頭,國(guó)內(nèi)率先自主研發(fā)成功VxWorks嵌入式操作系統(tǒng)下M9、M72、M96系列—GPU芯片驅(qū)動(dòng)程序,并在國(guó)內(nèi)普及及推廣基于這些GP...

2021-02-04 標(biāo)簽:集成電路存儲(chǔ)器晶圓 3.9k 0

中國(guó)晶硅片切割刃料市場(chǎng)分析及發(fā)展前景分析

當(dāng)前我國(guó)生產(chǎn)晶硅片切割刃料多采用微粉濕法分級(jí)技術(shù),該技術(shù)能夠以高效率得到高質(zhì)量產(chǎn)品。 ? 晶硅片切割刃料主要應(yīng)用到太陽能硅片和半導(dǎo)體晶圓片的切割,是目前...

2020-12-09 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓 3.9k 0

200mm晶圓價(jià)格大漲價(jià),中芯國(guó)際大賺一筆

8英寸200mm晶圓相比于12英寸300mm晶圓雖然看起來“落后”很多,但仍有廣泛的市場(chǎng)應(yīng)用,產(chǎn)能在近來也是越發(fā)緊張。

2020-11-27 標(biāo)簽:中芯國(guó)際晶圓美國(guó) 3.9k 0

環(huán)球晶圓成功開發(fā)出一種復(fù)合晶圓,將為布局5G市場(chǎng)做準(zhǔn)備

半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶圓與臺(tái)灣交通大學(xué)光電工程研究所教授郭浩中及臺(tái)灣納米元件實(shí)驗(yàn)室合作,成功開發(fā)出復(fù)合晶圓,為未來5G市場(chǎng)預(yù)作準(zhǔn)備。

2018-07-24 標(biāo)簽:晶圓5g環(huán)球晶圓 3.9k 0

聯(lián)電榮獲英飛凌“最佳晶圓代工獎(jiǎng)”

聯(lián)電榮獲英飛凌“最佳晶圓代工獎(jiǎng)”

集微網(wǎng)消息,聯(lián)電今(21)日宣布,在吉隆坡舉行的英飛凌2022年全球供應(yīng)商活動(dòng)中,獲得英飛凌“最佳晶圓代工獎(jiǎng)”。 英飛凌首席運(yùn)營(yíng)官Rutger Wijb...

2022-10-21 標(biāo)簽:聯(lián)電晶圓 3.9k 0

8英寸晶圓代工產(chǎn)能已吃緊 5G加速布建是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相當(dāng)大的驅(qū)動(dòng)力

專業(yè)8英寸晶圓代工廠世界先進(jìn)董事長(zhǎng)方略昨(26)日表示,近幾個(gè)月半導(dǎo)體市況明顯回溫,8英寸晶圓代工產(chǎn)能已吃緊,他不透露訂單能見度,但強(qiáng)調(diào)美中貿(mào)易摩擦趨緩...

2019-12-27 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓世界先進(jìn) 3.9k 0

視??萍夹纪瓿蓴?shù)千萬人民幣Pre-A輪融資

專注為半導(dǎo)體行業(yè)high-tech產(chǎn)線提供端到端的AI檢測(cè)方案服務(wù)商視睿(杭州)信息科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“視??萍肌保┬纪瓿蓴?shù)千萬人民幣Pre-A輪...

2021-01-04 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓AI 3.9k 0

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  • 貿(mào)澤電子
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    貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商,分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù),為設(shè)計(jì)工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
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    半導(dǎo)體芯片:在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕,布線,制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片,常見的還包括砷化鎵(砷化鎵有毒,所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它),鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代,因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存(D-RAM)市場(chǎng)占上風(fēng)。
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    德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月,國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”,這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
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    Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持,供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品,涵蓋25個(gè)不同元器件類別,并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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    MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商,總部位于美國(guó)馬薩諸塞州洛厄爾,擁有超過60年的歷史??偛吭O(shè)在美國(guó)洛厄爾,馬薩諸塞州。
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    北京時(shí)間2017年2月26日,華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017(MWC)上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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    安路科技
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    上海安路信息科技有限公司成立于2011年,總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件(FPGA)、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片(SOC)、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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    華為Mate9
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      華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器,操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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    驍龍835(一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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    長(zhǎng)電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證,以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長(zhǎng)電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)。
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    北京時(shí)間2015年9月10日,美國(guó)蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s[1] 。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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  • 華天科技
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    OLED(Organic Light-Emitting Diode),全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”,是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視,已經(jīng)不再需要LCD液晶面板,RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示,幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。
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模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
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語音識(shí)別 萬用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門狗
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