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標(biāo)簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。
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CSPT對(duì)于中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)有哪些深遠(yuǎn)的影響?
“CSPT不僅對(duì)于中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)有著深遠(yuǎn)的影響,也為我們提供了一個(gè)學(xué)習(xí)如何更好的融入中國(guó)先進(jìn)封裝市場(chǎng)的機(jī)會(huì)”
半導(dǎo)體晶圓(Wafer)是半導(dǎo)體器件制造過程中的基礎(chǔ)材料,而劃片是將晶圓上的芯片分離成單個(gè)器件的關(guān)鍵步驟。本文將詳細(xì)介紹半導(dǎo)體晶圓劃片的幾種常用方法,包...
2024-05-06 標(biāo)簽:芯片晶圓半導(dǎo)體器件 3.9k 0
碳納米管+RRAM+ILV 3DIC緣起!會(huì)否改變半導(dǎo)體行業(yè)?
日前,麻省理工學(xué)院助理教授Max Shulaker在DARPA電子復(fù)興倡議(ERI)峰會(huì)上展示了一塊碳納米管+RRAM通過ILV技術(shù)堆疊的3DIC晶圓。
芯和半導(dǎo)體喜獲“中國(guó)芯”EDA優(yōu)秀支撐服務(wù)企業(yè)獎(jiǎng)
國(guó)內(nèi)EDA和濾波器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者,芯和半導(dǎo)體科技(上海)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“芯和半導(dǎo)體”)宣布,在剛剛召開的2021年第十六屆“中國(guó)芯”集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)...
2021-12-31 標(biāo)簽:晶圓eda芯和半導(dǎo)體 3.9k 0
全球汽車企業(yè)的芯片短缺危機(jī)正在進(jìn)一步加劇
在全球范圍內(nèi),芯片短缺對(duì)汽車生產(chǎn)的影響還在擴(kuò)大。日本三菱日聯(lián)摩根士丹利證券公司預(yù)測(cè),芯片短缺將導(dǎo)致日本車企減產(chǎn)約50萬輛,占到全球減產(chǎn)總量的1/3。研究...
SkyWater科技的晶圓廠生產(chǎn)出第一批可以匹敵先進(jìn)硅芯片性能的3D納米管晶圓。
歐洲建設(shè)先進(jìn)晶圓廠,步驟應(yīng)如登月計(jì)劃
由于汽車芯片短缺,去年緊急停產(chǎn)后試圖提高產(chǎn)量的汽車制造商很快就用光了發(fā)動(dòng)機(jī)控制單元和一些傳感器。
動(dòng)態(tài)表面張力在半導(dǎo)體行業(yè)中的應(yīng)用
半導(dǎo)體晶圓制造工藝需要用到各種特殊的液體,如顯影液,清洗液,拋光液等等,這些液體中表面活性劑的濃度對(duì)工藝質(zhì)量效果產(chǎn)生深刻的影響,析塔動(dòng)態(tài)表面張力儀可以測(cè)...
今年與明年晶圓市場(chǎng)將供不應(yīng)求,晶圓廠商將迎大獲利
半導(dǎo)體硅晶圓需求暢旺,供應(yīng)商持續(xù)謹(jǐn)慎擴(kuò)產(chǎn),法人預(yù)期,今年與明年市場(chǎng)都可望維持供不應(yīng)求態(tài)勢(shì),環(huán)球晶圓與合晶今年獲利將可同步倍數(shù)成長(zhǎng)。
2018-07-15 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓環(huán)球晶圓 3.9k 0
影響集成電路行業(yè)發(fā)展的機(jī)遇和挑戰(zhàn)分別有哪些?
目前已確定發(fā)行價(jià),并于7月6日進(jìn)行了網(wǎng)上路演。在網(wǎng)上投資者交流會(huì)上,中芯國(guó)際與投資者就該公司業(yè)務(wù)狀況、財(cái)務(wù)狀況、發(fā)展戰(zhàn)略、公司治理等方面進(jìn)行了溝通。
環(huán)球晶圓表示晶圓價(jià)格明年仍會(huì)持續(xù)調(diào)漲 漲價(jià)或持續(xù)到2020年
硅晶圓大廠環(huán)球晶圓公告11月合并營(yíng)收月減2.6%達(dá)51.43億元(新臺(tái)幣,下同,為單月營(yíng)收歷史第三高。至于中美晶公告11月合并營(yíng)收月減1.1%達(dá)58.1...
2018-12-07 標(biāo)簽:晶圓環(huán)球晶圓 3.9k 0
日前處理器大廠英特爾(intel)宣布,為了解決14納米產(chǎn)能不足的問題,決定擴(kuò)建以色列等地的晶圓廠產(chǎn)能。
長(zhǎng)川科技引領(lǐng)集成電路裝備創(chuàng)新,邁向智能制造新紀(jì)元
集成電路產(chǎn)業(yè)是全球高科技競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)之一,隨著科技的快速發(fā)展,對(duì)于集成電路裝備的需求也在不斷增長(zhǎng)。
半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈個(gè)股一覽
景嘉微:GPU國(guó)產(chǎn)化龍頭,國(guó)內(nèi)率先自主研發(fā)成功VxWorks嵌入式操作系統(tǒng)下M9、M72、M96系列—GPU芯片驅(qū)動(dòng)程序,并在國(guó)內(nèi)普及及推廣基于這些GP...
中國(guó)晶硅片切割刃料市場(chǎng)分析及發(fā)展前景分析
當(dāng)前我國(guó)生產(chǎn)晶硅片切割刃料多采用微粉濕法分級(jí)技術(shù),該技術(shù)能夠以高效率得到高質(zhì)量產(chǎn)品。 ? 晶硅片切割刃料主要應(yīng)用到太陽能硅片和半導(dǎo)體晶圓片的切割,是目前...
200mm晶圓價(jià)格大漲價(jià),中芯國(guó)際大賺一筆
8英寸200mm晶圓相比于12英寸300mm晶圓雖然看起來“落后”很多,但仍有廣泛的市場(chǎng)應(yīng)用,產(chǎn)能在近來也是越發(fā)緊張。
環(huán)球晶圓成功開發(fā)出一種復(fù)合晶圓,將為布局5G市場(chǎng)做準(zhǔn)備
半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶圓與臺(tái)灣交通大學(xué)光電工程研究所教授郭浩中及臺(tái)灣納米元件實(shí)驗(yàn)室合作,成功開發(fā)出復(fù)合晶圓,為未來5G市場(chǎng)預(yù)作準(zhǔn)備。
2018-07-24 標(biāo)簽:晶圓5g環(huán)球晶圓 3.9k 0
集微網(wǎng)消息,聯(lián)電今(21)日宣布,在吉隆坡舉行的英飛凌2022年全球供應(yīng)商活動(dòng)中,獲得英飛凌“最佳晶圓代工獎(jiǎng)”。 英飛凌首席運(yùn)營(yíng)官Rutger Wijb...
8英寸晶圓代工產(chǎn)能已吃緊 5G加速布建是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相當(dāng)大的驅(qū)動(dòng)力
專業(yè)8英寸晶圓代工廠世界先進(jìn)董事長(zhǎng)方略昨(26)日表示,近幾個(gè)月半導(dǎo)體市況明顯回溫,8英寸晶圓代工產(chǎn)能已吃緊,他不透露訂單能見度,但強(qiáng)調(diào)美中貿(mào)易摩擦趨緩...
專注為半導(dǎo)體行業(yè)high-tech產(chǎn)線提供端到端的AI檢測(cè)方案服務(wù)商視睿(杭州)信息科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“視??萍肌保┬纪瓿蓴?shù)千萬人民幣Pre-A輪...
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