格芯策略被迫改變 趨于保守與緊縮

全球第二大晶圓代工廠—格芯近來營運(yùn)頻傳利空消息，除2018年下半年宣布不再追求7奈米先進(jìn)制程的開發(fā)，且2019年1月底將位于新加坡Tampines的Fa...

2019-03-09 標(biāo)簽：晶圓格芯 3.8k 0

中芯國際第三季度產(chǎn)能利用率接近滿載

中芯國際在互動(dòng)平臺(tái)表示，目前公司正常運(yùn)營，公司和美國相關(guān)政府部門等進(jìn)行了積極交流與溝通。 中芯國際稱，公司客戶需求強(qiáng)勁，訂單飽滿，第三季度產(chǎn)能利用率接近...

2020-11-26 標(biāo)簽：中芯國際晶圓 3.8k 0

京儀裝備研發(fā)出國內(nèi)首創(chuàng)的高速集成電路制造晶圓倒片機(jī)

1．京儀裝備研發(fā)出國內(nèi)首創(chuàng)的高速集成電路制造晶圓倒片機(jī) 2．Vishay推出在高溫應(yīng)用下提高設(shè)計(jì)靈活性、節(jié)省電路板空間的鋁電容器 3．SK電訊推出自研A...

2020-12-08 標(biāo)簽：電容器晶圓AI 3.8k 0

AMD、NVIDIA和英特爾三巨頭的晶圓暗戰(zhàn)影響我國芯片發(fā)展

近日，AMD Zen 3桌面端處理器正式發(fā)布，算是把Intel、AMD、NVIDIA三大通用芯片巨頭近幾年的激烈角逐推向了一個(gè)高潮。

2020-10-15 標(biāo)簽：芯片AMD英特爾 3.8k 0

晶圓代工廠商怎樣看待智能時(shí)代的圖像傳感器市場(chǎng)

隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展演進(jìn)，社會(huì)正在進(jìn)入智能時(shí)代，圖像傳感器也迎來發(fā)展新機(jī)遇，在積極備戰(zhàn)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)中，晶圓代工廠商又是如何看待智能時(shí)代的圖像傳...

2018-12-05 標(biāo)簽：芯片晶圓圖像傳感器 3.8k 0

德州儀器謝爾曼晶圓制造基地工廠將于2025年開始投產(chǎn)

德州儀器今日宣布其位于德克薩斯州謝爾曼 （Sherman） 的全新 12 英寸半導(dǎo)體晶圓制造基地正式破土動(dòng)工。德州儀器董事長、總裁及首席執(zhí)行官譚普頓 （...

2022-05-19 標(biāo)簽：德州儀器晶圓半導(dǎo)體技術(shù) 3.8k 0

強(qiáng)一半導(dǎo)體完成5000萬元融資

據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，近日，中國晶圓探針卡領(lǐng)軍企業(yè)強(qiáng)一半導(dǎo)體（蘇州）有限公司（簡稱：強(qiáng)一半導(dǎo)體）完成5000萬元融資，本次融資由豐年資本領(lǐng)投。 強(qiáng)一半導(dǎo)體是...

2020-11-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體mems晶圓 3.8k 0

芯片制造過程接線

隨著智能電子產(chǎn)品的的不斷發(fā)展，手機(jī)、平板電腦等電子產(chǎn)品越來越多的進(jìn)入到人們的生活，芯片在電子產(chǎn)品中具有十分重要的作用，芯片的結(jié)構(gòu)越來越復(fù)雜，其主要體現(xiàn)在...

2022-01-06 標(biāo)簽：芯片集成電路晶圓 3.8k 0

中國突破碳基晶圓技術(shù),或?qū)崿F(xiàn)彎道超車

近年來我國在科技領(lǐng)域取得了一系列不菲的成就。尤其是在通信領(lǐng)域，由華為，中興等企業(yè)主導(dǎo)的中國5G技術(shù)領(lǐng)先事件，使中國第一次在重大科學(xué)技術(shù)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了領(lǐng)跑。然...

2021-01-06 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 3.8k 0

KLA推出下一代的COST3/T7系列封裝集成電路組件檢測(cè)及量測(cè)系統(tǒng)

由于各種最終用戶垂直行業(yè)的需求增加，全球包括組裝和測(cè)試在內(nèi)的半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)到2025年預(yù)計(jì)將達(dá)到850億美元。消費(fèi)電子、信息技術(shù)、數(shù)據(jù)中心、醫(yī)療設(shè)備、通...

2020-09-24 標(biāo)簽：芯片集成電路晶圓 3.8k 0

迦美信芯已于近日完成1億元人民幣的B+輪融資

據(jù)了解，迦美信芯成立于2008年，由上海迦美信芯和杭州迦美信芯共同組成，在深圳和北京分別設(shè)立銷售辦事處。公司一直專注于射頻芯片的研發(fā)和銷售，主營業(yè)務(wù)為硅...

2021-04-06 標(biāo)簽：晶圓射頻芯片天線調(diào)諧器 3.8k 0

環(huán)球晶圓將為格芯供應(yīng)12英寸的SOI晶圓

日前Globalfoundries格芯宣布與全球第三大硅晶圓供應(yīng)商環(huán)球晶圓簽署合作備忘錄，雙方未來將進(jìn)一步合作，由環(huán)球晶圓為格芯供應(yīng)12英寸的SOI晶圓。

2020-02-26 標(biāo)簽：晶圓格芯 3.8k 0

左右全球DRAM產(chǎn)業(yè)的大案,聯(lián)電有機(jī)會(huì)藉此擴(kuò)大影響力

福建晉華拿出 3 億美元資金，替聯(lián)電買專用設(shè)備，放在南科聯(lián)電 12A 廠做研發(fā)，如果做出這項(xiàng)技術(shù)，晉華還會(huì)再按進(jìn)度，拿出 4 億美元給聯(lián)電，最重要的是，...

2018-08-20 標(biāo)簽：集成電路聯(lián)電晶圓 3.8k 0

半導(dǎo)體公司的漲價(jià)函再次襲來 10家半導(dǎo)體公司7月1日起漲價(jià)

半導(dǎo)體公司的漲價(jià)函再次襲來，包括晶豐明源、必易微、集創(chuàng)北方等在內(nèi)的多家半導(dǎo)體公司都發(fā)布了漲價(jià)函，漲價(jià)函生效日期多為7月1日。 1、晶豐明源：7月1日起，...

2021-07-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓MOS 3.8k 0

日本地震對(duì)芯片供應(yīng)鏈的影響分析

日本東北在13日晚間發(fā)生芮氏規(guī)模7.3級(jí)強(qiáng)震，由于全球前兩大硅晶圓Wafer廠信越和SUMCO都在東北有廠房，加上瑞薩的車用芯片工廠也在福島，正值全球芯...

2021-02-18 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 3.8k 0

國產(chǎn)EDA發(fā)展現(xiàn)狀及困境分析

在2020世界半導(dǎo)體大會(huì)EDA產(chǎn)業(yè)發(fā)展分論壇上，賽迪顧問分析師呂芃浩介紹，2019年中國EDA市場(chǎng)規(guī)模約為5.8億美元，僅占全球市場(chǎng)的5.6%。中國ED...

2021-02-15 標(biāo)簽：芯片晶圓eda 3.8k 0

ASML已完成新一代的NA EUV光刻機(jī)設(shè)計(jì)

2020-12-17 標(biāo)簽：芯片三星電子晶圓 3.8k 0

淺談比亞迪三次著名的跨界歷程

企業(yè)跨界，也就是跨越不同領(lǐng)域，不同行業(yè)的行為。在國外，這樣的企業(yè)不在少數(shù)，三星集團(tuán)就是其中的佼佼者，從手機(jī)到家電，從汽車到造船，從電池到芯片，幾乎無所不...

2020-11-16 標(biāo)簽：芯片比亞迪晶圓 3.8k 0

中芯國際75歲副董事長辭職

昨日晚間，中芯國際發(fā)布公告稱，中芯國際75歲副董事長蔣尚義正式辭職，中芯國際目前是中國大陸技術(shù)最先進(jìn)、規(guī)模最大專業(yè)晶圓代工企業(yè)，中芯國際再次出現(xiàn)人事變動(dòng)...

2021-11-12 標(biāo)簽：中芯國際臺(tái)積電晶圓 3.8k 0

存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)產(chǎn)能擴(kuò)充，明年晶圓產(chǎn)能大幅增加

近日，IC Insights發(fā)布了2020-2024年全球晶圓產(chǎn)能報(bào)告。

2019-12-25 標(biāo)簽：晶圓存儲(chǔ)芯片 3.8k 1