英特爾重啟22納米制程 制造全新H310C芯片組

9月20日消息，由于在10nm制程上遇到問題，英特爾正在努力保持14nm晶圓供應，并且采取第一項措施來避免硅短缺。英特爾選擇了不同的工藝生產大批量的硅片...

2018-09-27 標簽：英特爾晶圓14nm 3.7k 0

8寸晶圓緊缺，消費類電子消耗更勝往昔，功率器件市場迎來洗牌潮

某網消息，“所有功率器件都在漲價，其中電容領漲，MOSFET、IGBT、二極管等都在持續(xù)跟進漲價潮?！睒I(yè)內人士向記者表示，自去年以來，電容漲幅超過十幾倍...

2018-07-10 標簽：英飛凌汽車電子晶圓 3.7k 0

半導體產業(yè)第三季除進入傳統(tǒng)旺季外，終端產品微型化需求還將帶動快速增長

在產業(yè)即將進入傳統(tǒng)旺季，加上目前人工智能、車用電子、物聯(lián)網等芯片等需求仍強勁，況且8英寸因晶圓代工價格產能供不應求而陸續(xù)調漲，甚至DRAM價格仍處于高檔...

2018-07-19 標簽：半導體dram臺積電 3.7k 0

晶瑞股份今天上市,雙氧水進入國內主流晶圓廠考察體系

根據(jù)監(jiān)管層安排，晶瑞股份將于5月23日上市交易，公司拳頭產品雙氧水已進入國內知名半導體廠商的供應鏈考察體系。

2017-05-23 標簽：晶圓雙氧水晶瑞 3.7k 0

18寸晶圓的路在何方？至今仍是茫然

18寸晶圓議題可能會繼續(xù)沉寂5~10年…也許它會起死回生，端看半導體設備業(yè)者是否達成共識。

2017-01-17 標簽：晶圓半導體制程18寸晶圓 3.7k 0

天睿半導體項目將新建8英寸碳化硅SiC和氮化鎵GaN晶圓廠

2月20日，福州市可持續(xù)發(fā)展暨企業(yè)家大會召開，大會進行了重大項目集中簽約儀式，長樂區(qū)簽約落地16個重大項目，其中之一為天睿半導體項目。

2024-02-23 標簽：半導體晶圓SiC 3.7k 0

碳化硅元件潛力大 IDM到硅晶圓廠爭相擴大布局

目前全球 95% 以上的半導體元件，都是以第一代半導體材料硅作為基礎功能材料，主要應用在資訊與微電子產業(yè)，不過，隨著電動車、5G 等新應用興起，推升高頻...

2020-03-23 標簽：晶圓碳化硅 3.7k 0

Intel徹底退出晶圓代工市場 聲稱自家產能都不夠用

Intel昨天宣布擴建美國、愛爾蘭及以色列三地的14nm晶圓廠，提升產能以滿足不斷增長的市場需求，而且Intel還暗示在需要的時候會選擇代工廠委托生產，...

2018-12-20 標簽：半導體晶圓intel 3.7k 0

瑞薩電子：N3大樓將在一個月內恢復生產

日本瑞薩電子公司公布，3月19日凌晨2時47分左右，該公司位于茨城縣常陸那珂市的那珂工廠發(fā)生火災。

2021-03-22 標簽：晶圓瑞薩電子 3.7k 0

國家存儲器基地項目二期開工，規(guī)劃月產能20萬至30萬片

6月20日，紫光集團發(fā)布消息，由長江存儲實施的國家存儲器基地項目二期（土建）在武漢東湖高新區(qū)開工，規(guī)劃產能20萬片/月，達產后與一期項目合計月產能將達30萬片。

2020-06-23 標簽：芯片存儲器晶圓 3.7k 0

Nexperia(安世半導體)公布2022年營收數(shù)據(jù)

2022年營收業(yè)績顯示，產品和人員方面的大量投資為企業(yè)創(chuàng)造了更多收入。

2023-05-09 標簽：半導體晶圓Nexperia 3.7k 0

南京江北新區(qū)是怎樣從一片農田魚塘變成新興產業(yè)重要集聚的

這些年，來自南京江北新區(qū)的“中國芯”風頭正盛。包括華為手機、小米手環(huán)、雅迪電動車智能控制器等在內的產品，都在不同部位應用了來自這個新區(qū)的企業(yè)生產的“中國芯”。

2018-09-28 標簽：集成電路臺積電晶圓 3.7k 0

泛林集團推三款開創(chuàng)性的選擇性刻蝕產品 此前宣布季度股息1.5美元每股

泛林集團推三款開創(chuàng)性的選擇性刻蝕產品 泛林集團深信創(chuàng)新不僅來自于創(chuàng)新者，更需要共同合作、精確細致和努力交付才能實現(xiàn)創(chuàng)新。我們助力第四次工業(yè)革命，也是世界...

2022-03-22 標簽：集成電路晶圓刻蝕 3.7k 0

芯片產業(yè)還缺人嗎？需要哪些人才

芯片設計需要使用的EDA軟件研發(fā)人才，這個方面國內確實很少很少，主流EDA軟件都是國外的，包括cadence、synopsys、mentor等國外公司的...

2023-11-12 標簽：晶圓eda芯片產業(yè) 3.7k 0