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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

中國最大MEMS代工企業(yè)收購失敗的德國晶圓廠，將賣給美國公司！

傳感器專家網(wǎng)獲悉，今日EEtimes日本站報(bào)道，Littelfuse與德國汽車半導(dǎo)體制造商Elmos半導(dǎo)體（Elmos）于2023年6月28日（美國時(shí)間...

2023-06-30 標(biāo)簽：mems 晶圓 1.6k 0

2023年半導(dǎo)體資本支出將下降14%

根據(jù)IC Insights的數(shù)據(jù)，半導(dǎo)體資本支出在2021年增加了35%，在2022年增加了15%。Semiconductor Intelligence...

2023-06-29 標(biāo)簽：電動汽車智能手機(jī)半導(dǎo)體 1.9k 0

國產(chǎn)半導(dǎo)體材料邊補(bǔ)短板邊“掘金”

根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)顯示，2022年全球半導(dǎo)體材料市場年增長率為8.9%，營收達(dá)727億美元，超越2021年創(chuàng)下668億美元的市場最高紀(jì)錄。

2023-06-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 lcd 晶圓 1.9k 0

泛林集團(tuán)推出全球首個(gè)晶圓邊緣沉積解決方案以提高芯片良率

近日，泛林集團(tuán)推出了Coronus DX產(chǎn)品，這是業(yè)界首個(gè)晶圓邊緣沉積解決方案，旨在更好地應(yīng)對下一代邏輯、3D NAND和先進(jìn)封裝應(yīng)用中的關(guān)鍵制造挑戰(zhàn)。...

2023-06-29 標(biāo)簽：芯片晶圓泛林集團(tuán) 1.6k 0

單片2.5萬美元臺積電2nm晶圓報(bào)價(jià)曝光

由于晶圓代工龍頭臺積電在全球先進(jìn)制程市占率的制霸，讓需要先進(jìn)制程的IC 設(shè)計(jì)公司，例如蘋果、英偉達(dá)、AMD、高通、聯(lián)發(fā)科等廠商，即便在先進(jìn)制程晶圓報(bào)價(jià)驚...

2023-06-28 標(biāo)簽：臺積電晶圓 SRAM芯片 3.3k 0

賽美特：國產(chǎn)半導(dǎo)體CIM背后的突圍之道

6月17日-18日，以“南沙芯聲聚勢未來”為主題的2023中國·南沙國際集成電路產(chǎn)業(yè)論壇在廣州南沙盛大召開，來自半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的500多位嘉賓齊聚一堂，共襄盛舉。

2023-06-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 CIM 2.9k 0

什么是各向異性刻蝕？

各向異性刻蝕是一種減材微加工技術(shù)，旨在優(yōu)先去除特定方向的材料以獲得復(fù)雜且通常平坦的形狀。濕法技術(shù)利用結(jié)構(gòu)的晶體特性在由晶體取向控制的方向上進(jìn)行蝕刻。然...

2023-08-22 標(biāo)簽：晶圓刻蝕 2.4k 0

半導(dǎo)體行業(yè)關(guān)鍵技術(shù)ALD：這家公司是龍頭！

在半導(dǎo)體制造過程中，每個(gè)半導(dǎo)體元件的產(chǎn)品都需要經(jīng)過數(shù)百道工序。這些工序包括前道工藝和后道工藝，前道工藝是整個(gè)制造過程中最為重要的部分，它關(guān)系到半導(dǎo)體芯片...

2023-06-28 標(biāo)簽：芯片晶圓半導(dǎo)體制造 3.7k 0

2nm大戰(zhàn) 全面打響

在芯片制造領(lǐng)域，3nm方興未艾，圍繞著2nm的競爭已經(jīng)全面打響。

2023-06-28 標(biāo)簽：晶圓晶體管 HPC 1.7k 0

臺積電2nm報(bào)價(jià)近2.5萬美元，7/6納米報(bào)價(jià)翻倍

前段時(shí)間，臺積電晶圓以及先進(jìn)工藝芯片代工價(jià)的表單也在推特上曝光。從圖片上可以看到臺積電近年來的價(jià)格走勢，整體價(jià)格也基本在IC設(shè)計(jì)業(yè)者提到的范圍區(qū)間，不過...

2023-06-28 標(biāo)簽：芯片臺積電晶圓 1.7k 0

長電微電子晶圓級微系統(tǒng)集成高端制造項(xiàng)目新廠房封頂

來源：中鐵建工集團(tuán)有限公司蘇州分公司近日，長電微電子晶圓級微系統(tǒng)集成高端制造項(xiàng)目新廠房封頂儀式在江陰市高新區(qū)順利舉行。項(xiàng)目總建筑面積約15.2萬平方...

2023-06-28 標(biāo)簽：晶圓微系統(tǒng) 1.5k 0

越來越貴！臺積電2nm報(bào)價(jià)近2.5萬美元，7/6納米報(bào)價(jià)翻倍

來源：滿天芯，謝謝編輯：感知芯視界三大晶圓代工廠近期頗受關(guān)注。英特爾宣布2024年首季起，制造部門將獨(dú)立營運(yùn)，全力沖刺代工業(yè)務(wù)，三星電子前段時(shí)間發(fā)布...

2023-06-28 標(biāo)簽：臺積電晶圓 1.1k 0

三星電子將于2025年實(shí)現(xiàn)應(yīng)用在移動領(lǐng)域2nm工藝的量產(chǎn)

? 今日，三星電子在2023年第7屆三星晶圓代工論壇（Samsung Foundry Forum, SFF）上宣布其最新的代工技術(shù)創(chuàng)新和業(yè)務(wù)戰(zhàn)略。本次...

2023-06-28 標(biāo)簽：三星電子晶圓 2nm 1.2k 0

35000+字！這是小編見過寫半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈最全面的文章?。ㄍ扑]）

芯片承載著人類最先進(jìn)的科技。如今中國已成為芯片設(shè)計(jì)強(qiáng)國，但在芯片制造上卻處處被卡，芯片制造究竟難在哪里？ ? 時(shí)至今日，芯片已形成一套非常成熟專精的制造...

2023-06-28 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 4.6k 0

Rapidus首席執(zhí)行官：不和臺積電直接競爭

小池淳義的目標(biāo)是徹底改變一次處理數(shù)百個(gè)晶圓的標(biāo)準(zhǔn)做法。通過從單個(gè)晶圓而不是數(shù)百個(gè)晶圓中提取數(shù)據(jù)，Rapidus 計(jì)劃通過快速消除生產(chǎn)問題來縮短周期時(shí)間。...

2023-06-27 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 1.4k 0

臺積電2納米代工價(jià)近2.5萬美元

IC設(shè)計(jì)業(yè)者表示，進(jìn)入7納米以下先進(jìn)制程世代后，晶圓代工報(bào)價(jià)愈來愈貴，臺積電7/6納米每片晶圓報(bào)價(jià)翻倍沖上近1萬美元，5/4納米約1.6萬美元，3納米更...

2023-06-27 標(biāo)簽：臺積電晶圓 IC設(shè)計(jì) 1.7k 0

Wolfspeed獲得20億美元融資，將擴(kuò)建碳化硅工廠

這筆交易表明，即使是在資本市場上已經(jīng)站穩(wěn)腳跟的公司，也發(fā)現(xiàn)利用私人信貸融資擴(kuò)張頗具吸引力。據(jù)知情人士透露，Wolfspeed之所以選擇走這條路，一方面是...

2023-06-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓碳化硅 888 0

芯片量產(chǎn)前：多次投片，走過漫長的路

不同公司拼Wafer，得有個(gè)規(guī)則，MPW按SEAT來鎖定面積，一個(gè)SEAT一般是3mm*4mm的一塊區(qū)域，一般晶圓廠為了保障不同芯片公司均能參與MPW，...

2023-06-25 標(biāo)簽：芯片晶圓芯片設(shè)計(jì) 6.3k 1

全球主要晶圓代工廠商名錄

晶圓代工是芯片制造極為重要的一環(huán)，有著高資本壁壘和技術(shù)壁壘，龐大的資金投入使得中小行業(yè)玩家望而卻步，越來越高的工藝和技術(shù)成為行業(yè)固有護(hù)城河。行業(yè)呈現(xiàn)明...

2023-06-21 標(biāo)簽：芯片晶圓 3.4k 0

美國半導(dǎo)體行業(yè)的研發(fā)支出占銷售額，比中國高多少？

2022 年美國半導(dǎo)體公司（包括?晶圓?公司）的研發(fā)和資本?出總額為 1096 億美元。從 2001 年到 2022 年，復(fù)合年增? 率約為 6.3%。...

2023-06-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 1.6k 0

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貿(mào)澤電子

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
寒武紀(jì)

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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
EnOcean

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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
Heilind

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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
黃仁勛

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揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
RISC-V

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RISC-V是一個(gè)基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
5G芯片

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紫光展銳

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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會的智能化服務(wù)。
梁孟松

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
華為p10

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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
長江存儲

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安路科技

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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
華為Mate9

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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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驍龍835

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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
7nm

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長電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場。
Haswell

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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
iPhone6S

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北京時(shí)間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
iBeacon

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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動。
比特大陸

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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細(xì)分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
華天科技

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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
東軟

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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
OLED電視

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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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