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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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全部技術(shù) 資訊資料帖子視頻產(chǎn)品方案企業(yè)

晶圓資訊

芯片設(shè)計(jì)公司預(yù)警：真的很難

臺(tái)積電上周于法說會(huì)釋出后市保守展望后， IC設(shè)計(jì)業(yè)下半年業(yè)績(jī)走勢(shì)也不容樂觀，包括手機(jī)、消費(fèi)性電子等大宗應(yīng)用品項(xiàng)都難逃沖擊。

2023-07-25 標(biāo)簽：臺(tái)積電存儲(chǔ)器電源管理 2k 0

碳化硅晶圓對(duì)半導(dǎo)體的作用

　如今砷化鎵、磷化銦等作為第二代化半導(dǎo)體因其高頻性能效好主要是用于射頻領(lǐng)域，碳化硅、和氮化鎵等作為第三代半導(dǎo)體因禁帶寬度和擊穿電壓高的特性。

2023-07-25 標(biāo)簽：晶圓功率器件半導(dǎo)體材料 1.3k 0

AMD重量級(jí)芯片是否會(huì)選擇三星代工？

AMD重量級(jí)芯片是否會(huì)選擇三星代工？目前情況撲朔迷離。

2023-07-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓人工智能 2k 0

TC Wafer熱電偶,晶圓測(cè)溫系統(tǒng)

TCWafer熱電偶,晶圓測(cè)溫系統(tǒng)：一種先進(jìn)的熱電偶技術(shù)隨著半導(dǎo)體行業(yè)的不斷發(fā)展，對(duì)高性能、低成本和適用性廣的熱電偶技術(shù)的需求也在不斷增加。TCWafe...

2023-07-24 標(biāo)簽：熱電偶晶圓 4.7k 0

季豐電子面向客戶提供完整的半導(dǎo)體工藝可靠性測(cè)試服務(wù)

季豐電子面向客戶提供完整的半導(dǎo)體工藝可靠性測(cè)試、驗(yàn)證和咨詢服務(wù)，可有效縮短制造工藝和器件開發(fā)的時(shí)間，加速客戶產(chǎn)品投入市場(chǎng)的進(jìn)程周期。 ? 工藝可靠性業(yè)務(wù)...

2023-07-23 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體工藝季豐電子 3.5k 0

臺(tái)積電高雄廠28nm計(jì)劃改為2nm！

據(jù)臺(tái)媒援引消息人士報(bào)道，由于需要應(yīng)對(duì) AI 浪潮，臺(tái)積電將改變高雄建廠計(jì)劃，計(jì)劃由原先的“成熟制程”更改為更先進(jìn)的 2nm 制程，預(yù)計(jì) 2025 年下半...

2023-07-22 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 1.8k 0

傳臺(tái)積電3nm目前良率僅55% 只向蘋果收取可用芯片的費(fèi)用？

7月14日消息，根據(jù)外媒報(bào)導(dǎo)，盡管市場(chǎng)傳聞蘋果A17 Bionic和 M3 處理器已經(jīng)獲得臺(tái)積電90%的3nm制程產(chǎn)能。

2023-07-21 標(biāo)簽：處理器臺(tái)積電晶圓 1.9k 0

全球半導(dǎo)體廠商：模擬進(jìn)，存儲(chǔ)出！

眾所周知，半導(dǎo)體行業(yè)是一個(gè)周期性極強(qiáng)的產(chǎn)業(yè)，在經(jīng)歷了2020和2021年的創(chuàng)紀(jì)錄水平之后，半導(dǎo)體市場(chǎng)進(jìn)入了長(zhǎng)期的下降。

2023-07-21 標(biāo)簽：晶圓微處理器 MPU 1.7k 0

盛合晶微J2B廠房交付首批全國(guó)產(chǎn)設(shè)備助力多芯片集成封裝項(xiàng)目擴(kuò)張

2023年7月20日，盛合晶微半導(dǎo)體（江陰）有限公司（簡(jiǎn)稱"盛合晶微"）舉行了J2B廠房首批生產(chǎn)設(shè)備搬入儀式，標(biāo)志著盛合晶微江陰制造基地二期生產(chǎn)廠房擴(kuò)建...

2023-07-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓封裝 2.3k 0

104家！全球晶圓廠分布及投產(chǎn)情況

“建成、在建、計(jì)劃擴(kuò)產(chǎn)中國(guó)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)能分布”中國(guó)大陸73座晶圓廠分布及投產(chǎn)表：“國(guó)內(nèi)晶圓廠分布熱力圖”從地區(qū)分布來看，長(zhǎng)三角地區(qū)晶圓廠數(shù)量最多，全國(guó)占...

2023-07-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓晶圓廠 1.6k 0

佰維存儲(chǔ)定增募資不超45億元，擴(kuò)大封測(cè)產(chǎn)能提升競(jìng)爭(zhēng)力

佰維存儲(chǔ)認(rèn)為，公司不僅在存儲(chǔ)器芯片密封測(cè)試領(lǐng)域有雄厚的積累，而且已經(jīng)建立了完整國(guó)際化的先進(jìn)密封測(cè)試技術(shù)團(tuán)隊(duì)。公司此次投資項(xiàng)目將構(gòu)建公司晶圓級(jí)先進(jìn)密封測(cè)試...

2023-07-20 標(biāo)簽：芯片存儲(chǔ)器晶圓 1.3k 0

拐彎突破美國(guó)禁令！長(zhǎng)江存儲(chǔ)神秘閃存曝光

長(zhǎng)江存儲(chǔ)已經(jīng)將3D NAND閃存做到了232層堆疊，存儲(chǔ)密度15.47Gb每平方毫米，而且傳輸速度高達(dá)2400MT/s，妥妥的世界第一，結(jié)果被美國(guó)一直禁...

2023-07-20 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器晶圓 NAND閃存 3.6k 0

三星3nm GAA正式商業(yè)量產(chǎn) 首家客戶及芯片型號(hào)被曝光

大約一年前，三星正式開始采用其 SF3E（3nm 級(jí)、早期全柵）工藝技術(shù)大批量生產(chǎn)芯片，但沒有無晶圓廠芯片設(shè)計(jì)商證實(shí)其產(chǎn)品使用了該節(jié)點(diǎn)。

2023-07-19 標(biāo)簽：晶圓芯片設(shè)計(jì)ASIC芯片 2k 0

劃片機(jī)的作用將晶圓分割成獨(dú)立的芯片

劃片機(jī)是將晶圓分割成獨(dú)立芯片的關(guān)鍵設(shè)備之一。在半導(dǎo)體制造過程中，晶圓劃片機(jī)用于將整個(gè)晶圓切割成單個(gè)的芯片，這個(gè)過程被稱為“晶圓分割”或“晶圓切割”。晶圓...

2023-07-19 標(biāo)簽：芯片晶圓劃片機(jī) 2.3k 0

【芯聞時(shí)譯】Greene Tweed推出Chemraz G57高性能彈性體

來源：半導(dǎo)體芯科技編譯干法等離子蝕刻工藝中的污染最小。 Greene Tweed推出了全氟彈性體Chemraz G57，由Greene Tweed材料...

2023-07-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 2.3k 0

重大突破!我國(guó)實(shí)現(xiàn)12英寸二維半導(dǎo)體晶圓規(guī)?；苽浼夹g(shù)

重大突破!我國(guó)實(shí)現(xiàn)12英寸二維半導(dǎo)體晶圓規(guī)模化制備技術(shù)

我國(guó)在二維半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)重大突破! 近日，來自松山湖材料實(shí)驗(yàn)室/北京大學(xué)教授劉開輝、中國(guó)科學(xué)院院士王恩哥團(tuán)隊(duì)，以及松山湖材料實(shí)驗(yàn)室/中國(guó)科學(xué)院物理研究所...

2023-07-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 1.3k 0

北方華創(chuàng)發(fā)布首臺(tái)國(guó)產(chǎn)12英寸晶邊刻蝕機(jī)

據(jù)介紹，在器件制造過程中，由于薄膜沉積、光刻、刻蝕和化學(xué)機(jī)械拋光等工藝步驟的大幅增長(zhǎng)，在晶圓的邊緣造成了不可避免的副產(chǎn)物及殘留物堆積，這些晶邊沉積的副產(chǎn)...

2023-07-19 標(biāo)簽：晶圓存儲(chǔ)芯片刻蝕機(jī) 2.2k 0

金剛石大尺寸晶圓屢創(chuàng)紀(jì)錄加速我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)“彎道超車”

金剛石、氧化鎵、氮化鋁等具有更寬的禁帶寬度，被稱為超寬禁帶半導(dǎo)體，未來有可能用來制造具有更低電阻、更高工作功率、更高耐溫能力的功率器件，因此研發(fā)熱度一直不減。

2023-07-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 CVD 3.4k 0

晶圓廠調(diào)度如今非常復(fù)雜，迫切需要下一代智能軟件

來源：《半導(dǎo)體芯科技》雜志作者：Jamie Potter, FLEXCITON公司聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官昊，弗吉尼亞理工大學(xué) 對(duì)于整個(gè)晶圓廠所有工作的...

2023-07-18 標(biāo)簽：晶圓 AI 1.4k 0

A17 Bionic和M3芯片良品率僅為55%，晶圓價(jià)格或有變化

蘋果已預(yù)訂了臺(tái)積電90%的3納米制程晶圓用于生產(chǎn)A17 Bionic和M3芯片。然而，目前這種先進(jìn)制程的良率僅為55%。

2023-07-18 標(biāo)簽：晶圓蘋果先進(jìn)制程 2.4k 0

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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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