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      標簽　>　晶圓

      晶圓

      +關(guān)注52人關(guān)注

      晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

      文章：5296個 瀏覽：132882次 帖子：110個

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      太極實業(yè)和海辰半導體簽訂《建設(shè)項目工程總承包合同》

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      北京賽微電子MEMS光鏈路交換器件啟動量產(chǎn)

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      中芯國際面臨的四大挑戰(zhàn)

      ，未來5-7年，中芯國際有中芯深圳、中芯京城、中芯東方等總共約34萬片12英寸新產(chǎn)線的建設(shè)項目，基于這些項目長遠安排的原因，公司要支付長交期設(shè)備提前下單...

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      電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/周凱揚）單從去年發(fā)布的芯片來看，2022年可謂是芯片設(shè)計的大年，老牌IC設(shè)計公司接連發(fā)布了不少新品，新入局的廠商也都紛紛選擇了自研...

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      隨著半導體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，集成電路（IC）的小型化、高密度集成、多功能高性能集成以及低成本集成成為行業(yè)發(fā)展的必然趨勢。在這一背景下，3D集成晶圓鍵合技術(shù)...

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