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標(biāo)簽 > 晶圓

晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

中芯國(guó)際EUV光刻機(jī)的協(xié)商取得成功機(jī)率有多大?

芯片是大家都關(guān)注的問(wèn)題,而在芯片問(wèn)題中,時(shí)刻牽動(dòng)著大家的心的無(wú)疑就是光刻機(jī)了,這主要是由目前的形勢(shì)決定的。在我們認(rèn)識(shí)到芯片領(lǐng)域的短板后,光刻機(jī)就自然而然...

2021-01-19 標(biāo)簽:芯片臺(tái)積電晶圓 3k 0

疫情對(duì)上海集成電路產(chǎn)業(yè)的影響

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/梁浩斌)這一輪上海疫情,產(chǎn)生了眾多亂象。上海作為國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn),產(chǎn)業(yè)規(guī)模占到全國(guó)四分之一,擁有國(guó)內(nèi)40%產(chǎn)業(yè)人才,覆蓋產(chǎn)業(yè)鏈...

2022-04-18 標(biāo)簽:芯片集成電路晶圓 3k 0

中芯國(guó)際被美國(guó)拉入黑名單

針對(duì)這個(gè)新聞,中芯國(guó)際回應(yīng)道:“今早關(guān)注到美國(guó)國(guó)防部網(wǎng)站有一則將本公司加入中國(guó)涉軍企業(yè)名單的消息,本公司正在評(píng)估影響,請(qǐng)各位投資者注意投資風(fēng)險(xiǎn)?!?/p>

2020-12-04 標(biāo)簽:中芯國(guó)際晶圓華為 3k 0

2025年半導(dǎo)體行業(yè)將啟動(dòng)18個(gè)新晶圓廠項(xiàng)目

近日,根據(jù)SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))最新發(fā)布的全球晶圓廠預(yù)測(cè)季度報(bào)告,半導(dǎo)體行業(yè)預(yù)計(jì)在2025年將迎來(lái)一波新的建設(shè)熱潮,共計(jì)將啟動(dòng)18個(gè)新晶圓廠建設(shè)...

2025-01-09 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓SEMI 3k 0

“創(chuàng)業(yè)順德”芯片產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽火熱報(bào)名中!

活動(dòng)以“創(chuàng)業(yè)順德”大賽為主線,誠(chéng)邀芯片上下游產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)項(xiàng)目參賽,通過(guò)政策宣講、園區(qū)走訪、資本對(duì)接、項(xiàng)目路演等系列活動(dòng),依托本地雄厚產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ),探索中國(guó)芯...

2020-11-25 標(biāo)簽:晶圓芯片產(chǎn)業(yè)RISC-V 3k 0

中國(guó)又一芯片巨頭正在崛起

全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模的激增以及美國(guó)禁令帶來(lái)的恐慌情緒影響,導(dǎo)致近段時(shí)間以來(lái),“缺貨”、“漲價(jià)”等成為全球半導(dǎo)體領(lǐng)域內(nèi)的高頻詞。

2020-12-30 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體晶圓 3k 0

2021年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)將呈兩位數(shù)增長(zhǎng)

隨著科技的發(fā)展,手機(jī)的更新?lián)Q代越來(lái)越快,各大手機(jī)廠商每年都要發(fā)布大量的手機(jī)新品,這也促進(jìn)了晶圓代工產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展。近日,Digitimes稱,2021年...

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小型或正崛起的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)該如何存活?

1987年臺(tái)積電的創(chuàng)建,使得半導(dǎo)體發(fā)展迎來(lái)了一個(gè)全新的時(shí)代。晶圓代工模式崛起之后,也帶動(dòng)了Fabless企業(yè)的繁榮,二者相輔相成。Fabless數(shù)量的逐...

2021-06-18 標(biāo)簽:芯片晶圓 3k 0

長(zhǎng)春光機(jī)所紅光Micro-LED光電特性研究獲進(jìn)展

中國(guó)科學(xué)院長(zhǎng)春光學(xué)精密機(jī)械與物理研究所應(yīng)用光學(xué)國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室梁靜秋研究團(tuán)隊(duì)使用晶圓鍵合和襯底轉(zhuǎn)移技術(shù),制備五種像素尺寸(最小尺寸為10μm)的硅襯底Al...

2022-04-25 標(biāo)簽:光電晶圓micro-led 3k 0

利用CMUT面陣進(jìn)行非接觸式三維超聲反射成像

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與傳統(tǒng)工藝制作的壓電塊體型超聲換能器相比,電容式微機(jī)械超聲換能器(CMUT)具有阻抗匹配特性良好、帶寬大、體積小等優(yōu)勢(shì),在醫(yī)學(xué)超聲成像和無(wú)損檢測(cè)方面得到...

2023-09-27 標(biāo)簽:示波器功率放大器晶圓 2.9k 0

臺(tái)積電三大重要成果意義分析

晶圓代工龍頭廠臺(tái)積電昨低調(diào)舉行南科晶圓18廠3納米廠新建工程上梁典禮,預(yù)計(jì)明年裝機(jī)并于年底試產(chǎn),2022年下半年量產(chǎn);臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音表示,當(dāng)3納米新...

2020-11-25 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓 2.9k 0

集成電路創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)專業(yè)服務(wù)

微納IC創(chuàng)業(yè)谷(以下簡(jiǎn)稱“IC創(chuàng)業(yè)谷”)是一個(gè)專業(yè)的集成電路創(chuàng)業(yè)孵化平臺(tái),隸屬于國(guó)家“芯火”深圳雙創(chuàng)基地(平臺(tái))(以下簡(jiǎn)稱“芯火平臺(tái)”,是國(guó)家工信部在集...

2021-11-06 標(biāo)簽:集成電路IC晶圓 2.9k 0

梁孟松離職將對(duì)中芯國(guó)際的戰(zhàn)略業(yè)務(wù)產(chǎn)生怎樣的影響?

? ? 一石激起千層浪,近日中芯國(guó)際梁孟松提出辭職的事情在網(wǎng)上引起熱議。此輪高層任命是否違反議事規(guī)則?從公司治理角度來(lái)說(shuō),是否反映出背后的深層管理問(wèn)題?...

2021-01-05 標(biāo)簽:中芯國(guó)際晶圓 2.9k 0

三星3nm制程或?qū)⒃?022年量產(chǎn)

上周,業(yè)內(nèi)最受關(guān)注的新聞,非三星計(jì)劃在美國(guó)德克薩斯州奧斯汀建設(shè)一個(gè)價(jià)值100億美元的晶圓廠莫屬了。這被認(rèn)為是其追趕臺(tái)積電發(fā)展步伐的又一舉措。實(shí)際上,三星...

2021-01-27 標(biāo)簽:芯片臺(tái)積電晶圓 2.9k 0

無(wú)錫海力士M8項(xiàng)目流片進(jìn)入試生產(chǎn)階段

據(jù)無(wú)錫微電子聯(lián)盟報(bào)道,3月16日,海力士M8項(xiàng)目按照原定時(shí)序進(jìn)度成功流片。

2020-03-19 標(biāo)簽:海力士晶圓 2.9k 0

賽美特:國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體CIM背后的突圍之道

6月17日-18日,以“南沙芯聲聚勢(shì)未來(lái)”為主題的2023中國(guó)·南沙國(guó)際集成電路產(chǎn)業(yè)論壇在廣州南沙盛大召開,來(lái)自半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的500多位嘉賓齊聚一堂,共襄盛舉。

2023-06-28 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓CIM 2.9k 0

大陸復(fù)工狀況好,臺(tái)灣設(shè)半導(dǎo)體備廠營(yíng)收迅速回升

據(jù)鉅亨網(wǎng)報(bào)道,由于中國(guó)大陸復(fù)工情況良好,中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備廠京鼎復(fù)工率已達(dá)7至8成,清洗設(shè)備廠世禾營(yíng)收也開始回升。

2020-03-22 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓 2.9k 0

5G時(shí)代晶圓代工和封測(cè)代工或?qū)⒂瓉?lái)新一波的成長(zhǎng)

中國(guó)作為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的一部分,經(jīng)過(guò)近些年來(lái)的發(fā)展,在封測(cè)領(lǐng)域已經(jīng)取得了一定的成績(jī)。根據(jù)TrendForce旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院所公布的2020年全球十...

2020-10-10 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體晶圓 2.9k 0

美信CEO:模擬工藝的革新

第一代來(lái)自Maxim Integrated的sub-100nm模擬工藝制成的模擬產(chǎn)品即將登臺(tái),近日,Maxim的CEOTun? Doluca針對(duì)這項(xiàng)新工...

2013-06-06 標(biāo)簽:傳感器MEMS晶圓 2.9k 0

AMD或?qū)⒉糠中酒獍o三星代工

據(jù)報(bào)道,近期一直有傳言AMD和三星進(jìn)行談判,希望將原有的晶圓代工廠,由臺(tái)積電(TSMC)和Global Foundries拓展到三星。

2021-02-02 標(biāo)簽:處理器芯片三星電子 2.9k 0

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視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
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線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
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