8寸晶圓需求瘋漲 預計將增加70萬片

由于行動通訊、物聯(lián)網(wǎng)、車用和工業(yè)應用的強勁需求，2019到2022年8寸晶圓廠產(chǎn)量預計將增加70萬片，增幅為14%。

2019-02-21 標簽：晶圓物聯(lián)網(wǎng) 3.1k 0

三星電子GAA制程工藝節(jié)點芯片開始初步生產(chǎn)

2022年6月30日，作為先進的半導體技術廠商之一的三星電子今日宣布， 基于3nm全環(huán)繞柵極（Gate-All-AroundT，簡稱 GAA）制程工藝節(jié)...

2022-06-30 標簽：三星電子晶圓納米晶體管 3.1k 0

全球芯片供應危機加重 暴風雪引發(fā)停電：德州三星/英飛凌/恩智浦晶圓廠均已停產(chǎn)

近日，美國德克薩斯州因暴風雪襲擊導致多地出現(xiàn)了停電危機，導致三星位于奧斯汀（Austin）的晶圓廠暫時關閉，此舉還影響到了恩智浦半導體和英飛凌半導體，或...

2021-02-18 標簽：芯片晶圓供應 3.1k 0

全球晶圓代工產(chǎn)能不足將持續(xù)到2022年之后

12月1日消息，晶圓代工廠力積電11月30日召開法人說明會，力積電董事長黃崇仁表示，全球晶圓代工產(chǎn)能不足會持續(xù)到2022年之后，原因包括需求成長率大于產(chǎn)...

2020-12-02 標簽：晶圓AI人工智慧 3.1k 0

淺析臺積電2021年資本支出計劃及先進工藝研發(fā)情況

在臺積電昨日最新舉辦的法人說明會上，多位臺積電高管分享臺積電2021年資本支出計劃，透露臺積電N3、3D封裝等先進工藝研發(fā)情況，并公布臺積電2020年第...

2021-01-15 標簽：智能手機臺積電cpu 3.1k 0

功率半導體廠商或業(yè)務部門，熱衷于興建12英寸晶圓產(chǎn)線

同樣是在本周，歐洲大廠博世正在德國德累斯頓建設新的12英寸晶圓廠，投資額達到10億歐元。計劃今年下半年實現(xiàn)商用生產(chǎn)。其生產(chǎn)的產(chǎn)品主要是用于汽車的功率半導...

2021-05-17 標簽：晶圓晶圓廠功率半導體 3k 0

晶圓代工產(chǎn)能吃緊的狀況堪稱「前所未見」

近期晶圓代工產(chǎn)能吃緊的狀況堪稱「前所未見」，也出現(xiàn)產(chǎn)能競標的方式搶產(chǎn)能，顯示賣方市場態(tài)勢延續(xù)，臺積電、聯(lián)電、世界先進、力積電等擁有產(chǎn)能的晶圓代工廠具有絕對優(yōu)勢。

2021-04-13 標簽：晶圓IC設計晶圓代工 3k 0

晶圓級新芯片會引領一個新時代嗎？

計算機芯片的歷史是是一段激動人心的微型化的歷史。 眾所周知，數(shù)字世界催生了一種趨勢，規(guī)模越小越好。那么，為什么在地球上有些人想逆轉航向，并使用大芯片呢？...

2020-11-24 標簽：芯片晶圓計算機 3k 0

淺談晶圓探針測試的目的 晶圓探針測試主要設備

晶圓探針測試也被稱為中間測試（中測），是集成電路生產(chǎn)中的重要一環(huán)。晶圓探針測試的目的就是確保在芯片封裝前，盡可能地把壞的芯片篩選出來以節(jié)約封裝費用。

2023-01-04 標簽：晶圓探針 3k 0

溫州首家5G射頻濾波器晶圓廠誕生

一直以來，射頻濾波器產(chǎn)業(yè)化進程因其專利壁壘高、產(chǎn)品類別多、設計與制造工藝難度大、供應鏈復雜等原因而進步緩慢，尤其是其中的高階產(chǎn)品TC-SAW和BAW更是...

2023-04-23 標簽：濾波器晶圓5G 3k 0

鎧俠和西部數(shù)據(jù)推出第六代162層3D閃存技術

新一代3D NAND技術已迎來新的戰(zhàn)局，繼美光和SK海力士在2020年底陸續(xù)推出新一代176層3D NAND之后，鎧俠和西部數(shù)據(jù)也正式宣布推出162層3...

2021-02-24 標簽：NAND三星電子存儲器 3k 0

臺積電15年來第一次新建8英寸廠 將滿足客戶對特殊制程要求

臺積電總裁魏哲家昨（6）日在一年一度的供應鏈論壇中透露，臺積電將在南科六廠旁，新建一座8英寸廠，滿足客戶對特殊制程要求。這是2003年臺積電在上海松江8...

2018-12-07 標簽：臺積電晶圓 3k 0

IDM獲利創(chuàng)新高 訂單已排至明年

8英寸晶圓代工廠世界先進受惠于國際IDM大廠的金氧半場效電晶體（MOSFET）及絕緣閘雙極電晶體（IGBT）等晶圓代工訂單到位，加上面板驅動IC、指紋識...

2018-09-02 標簽：晶圓IDM 3k 0

全球IC產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)三大趨勢 中國實現(xiàn)趕超的三大障礙

IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的根本要素或動力是什么?業(yè)界普遍認為，政府大力支持、務實的政策制度、建設良好的基礎設施和充沛的人力資源，是后發(fā)國家和地區(qū)IC產(chǎn)業(yè)后來居上的幾...

2013-05-25 標簽：集成電路晶圓IC產(chǎn)業(yè) 3k 1

高通等多家芯片廠商都停止對華為的供貨

臺積電董事長劉德音在上一季法說會上就指出，隨著美國出口規(guī)定改變，臺積電自 5 月 15 日后便不再新接華為訂單，120 天寬限期之后，也就是 9 月 1...

2020-10-11 標簽：芯片高通臺積電 3k 0

臺積電加速推進3nm工藝 防止對手三星加快投資腳步

據(jù)報道，臺積電3nm工廠通過環(huán)境評測，依據(jù)原定時程，全球第一座3nm廠可望在2020年動工，最快2022年底量產(chǎn)，全球半導體產(chǎn)業(yè)邁向新紀元。

2018-12-20 標簽：三星電子臺積電晶圓 3k 0