格芯宣布裁員，并凍結(jié)招聘！晶圓代工廠開始過“苦日子”

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）根據(jù)外媒的最新報(bào)道，晶圓代工大廠格芯（Global Foundries）于當(dāng)?shù)貢r(shí)間上周五正式向員工發(fā)送內(nèi)部信，宣布即將開始...

2022-11-15 標(biāo)簽：晶圓格芯 2.9k 0

石英基鉭酸鋰異質(zhì)集成晶圓制備及高性能聲學(xué)射頻諧振器

為提高聲表面諧振器的Q值和頻率溫度穩(wěn)定性，研究人員提出了異質(zhì)壓電薄膜結(jié)構(gòu)。在這些結(jié)構(gòu)中，由于壓電薄膜材料與襯底之間的聲阻抗差異，壓電薄膜中所激發(fā)的聲表面...

2023-01-06 標(biāo)簽：射頻晶圓諧振器 2.9k 0

Soitec:SOI應(yīng)用不斷拓展,持續(xù)發(fā)力中國市場

隨著應(yīng)用需求的發(fā)展，市場對(duì)芯片的性能、功耗、面積和上市時(shí)間提出了更高的要求。為了向市場交付解決方案，行業(yè)面臨著一些挑戰(zhàn)，包括需要超越摩爾定律，尋找新型的...

2021-03-05 標(biāo)簽：芯片智能手機(jī)半導(dǎo)體 2.9k 0

環(huán)球晶圓已在計(jì)劃提高現(xiàn)貨市場的硅晶圓價(jià)格

環(huán)球晶圓是全球重要的晶圓供應(yīng)商，他們擁有完整的晶圓生產(chǎn)線，生產(chǎn)高附加值的晶圓產(chǎn)品，除了用于制造芯片的半導(dǎo)體晶圓，他們也生產(chǎn)太陽能晶圓及晶棒。

2021-01-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓芯片代工 2.9k 0

中國功率半導(dǎo)體行業(yè)有望率先實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代

華潤微表示，公司是中國領(lǐng)先的擁有芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測試等全產(chǎn)業(yè)鏈一體化運(yùn) 營能力的半導(dǎo)體企業(yè)。 功率半導(dǎo)體是公司最具競爭力的產(chǎn)品領(lǐng)域，是公司戰(zhàn)略聚...

2020-10-20 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 2.9k 0

晶圓代工產(chǎn)能更吃緊,臺(tái)積電、聯(lián)電等預(yù)示調(diào)漲報(bào)價(jià)

繼去年11月上旬，全球微控制器（MCU）大廠－意法半導(dǎo)體（STM）爆發(fā)大罷工事件，沖擊車用MCU供給量后，雪上加霜的是，美國德州奧斯汀晶圓廠最近因受近乎...

2021-03-08 標(biāo)簽：微控制器mcu半導(dǎo)體 2.9k 0

臺(tái)積電因使用不合規(guī)原料損失上萬片晶圓

供應(yīng)鏈人士消息稱，臺(tái)積電南科Fab 14B廠晶圓質(zhì)量有問題，預(yù)估損失上萬片晶圓，影響的是主力營收的16/12nm工藝，目前臺(tái)積電正在統(tǒng)計(jì)損失和影響情況。

2019-02-11 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 2.9k 0

多樣化封裝技術(shù)平臺(tái)助力集成電路成品開發(fā)

近年來隨著物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、5G通訊、AI與智能制造等技術(shù)的不斷突破創(chuàng)新，業(yè)內(nèi)對(duì)于外型更輕薄、數(shù)據(jù)傳輸速率更快、功率損耗更小，以及成本更低的芯片需求大幅提...

2023-01-14 標(biāo)簽：集成電路晶圓封裝 2.9k 0

臺(tái)積電因晶圓污染事件調(diào)降首季財(cái)測

臺(tái)積電在臺(tái)股收盤后才公布元月營收，外界預(yù)期遭到晶圓污染事件將不致影響財(cái)測，不料，晚間臺(tái)積電發(fā)布嚴(yán)重訊息表明，

2019-02-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 2.9k 0

三星3nm工藝明年量產(chǎn)不太可能實(shí)現(xiàn)

據(jù)國外媒體報(bào)道，在5nm工藝即將大規(guī)模量產(chǎn)的情況下，3nm工藝就成了臺(tái)積電和三星這兩大芯片代工商關(guān)注的焦點(diǎn)，三星電子旗下的三星晶圓代工，此前設(shè)定的目標(biāo)是...

2020-04-07 標(biāo)簽：三星電子晶圓 2.9k 0

MEMS晶圓制造滿產(chǎn),募投新產(chǎn)線增發(fā)在即

公司實(shí)為MEMS 晶圓純代工廠前列，產(chǎn)能及利用率雙雙提升，充分受益行業(yè)景氣。Yole 統(tǒng)計(jì)，2017 年公司名列MEMS 晶圓代工廠第三名。當(dāng)前Sile...

2018-07-25 標(biāo)簽：芯片mems晶圓 2.9k 0

三星面臨的第一個(gè)問題是誰將成為第三代掌門人？

三星集團(tuán)由李健熙之父李秉喆創(chuàng)辦，并在李秉喆手中成為韓國頭號(hào)企業(yè)。李健熙接手三星后，續(xù)寫了三星發(fā)展傳奇，使三星開始真正走向世界，成為世界一流企業(yè)。

2020-10-27 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電晶圓 2.9k 0

晶圓產(chǎn)能緊缺,全球車用芯片大廠開啟漲價(jià)策略

報(bào)導(dǎo)指出，全球車用芯片大廠主要包括恩智浦（NXP）、英飛淩（Infineon）、瑞薩（Renesas）、意法半導(dǎo)體（STM）、德州儀器（TI）、博世（B...

2021-01-26 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體IC 2.9k 0

芯片缺貨問題新爭論： 200mm 晶圓的投資不足

過去幾個(gè)月來一直存在的備受關(guān)注的問題就是許多新款電子產(chǎn)品很難買到。這涉及到很多相關(guān)因素，例如 COVID-19、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、良率問題等，但對(duì)于導(dǎo)致如此普遍...

2020-12-24 標(biāo)簽：芯片晶圓投資 2.8k 0

合晶受惠于市場價(jià)格趨勢往上，2019年?duì)I收將突破新臺(tái)幣100億元大關(guān)

半導(dǎo)體硅晶圓廠合晶27召開股東會(huì)，受惠于市場價(jià)格趨勢往上，且產(chǎn)能陸續(xù)增加，業(yè)界預(yù)預(yù)測，其今年業(yè)績上看90億元新臺(tái)幣（下同），合晶董事長焦平海預(yù)期，今年?duì)I...

2018-06-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 2.8k 0

總投資超30億元，松山湖晶圓級(jí)先進(jìn)封測制造項(xiàng)目用地摘牌

來源：松山湖產(chǎn)促會(huì) 5月30日，廣東芯成漢奇半導(dǎo)體技術(shù)有限公司成功摘得松山湖生態(tài)園2024WT038地塊，擬用于晶圓級(jí)先進(jìn)封測制造項(xiàng)目，總投資約30.9...

2024-06-05 標(biāo)簽：晶圓封測封測制造 2.8k 0

臺(tái)積電3nm晶圓廠最終落戶新竹園區(qū) 預(yù)計(jì)2020年正式動(dòng)工耗資超過4000億新臺(tái)幣

隨著三星加快7nm EUV工藝量產(chǎn)，臺(tái)積電領(lǐng)先了一年的7nm先進(jìn)工藝今年會(huì)迎來激烈競爭，IBM、NVIDIA以及高通都要加入三星的7nm EUV陣營了。

2019-06-12 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 2.8k 0