天準科技收購MueTec,加速進入半導體設備行業(yè)

2020年疫情加劇了資本寒冬，但半導體行業(yè)的投資卻逆市上揚。據(jù)統(tǒng)計，今年前十個月國內(nèi)VC/PE共投資了345個半導體項目，預計年底投資總額將超過1000...

2020-12-08 標簽：芯片半導體晶圓 2.8k 0

為什么說中國半導體要強大 收購Siltronic是勢在必行的

在早前談到中國的半導體投資建設，一直都是圍繞在芯片設計、制造和封裝等領域，但對于半導體芯片的源頭——硅晶圓，卻談的少之又少。

2016-12-14 標簽：半導體晶圓Siltronic 2.8k 0

中韓大建芯片工廠，接近創(chuàng)紀錄水平

SEMI今天發(fā)布的最新世界晶圓廠預測報告稱，2019年將是該行業(yè)連續(xù)第四年支出增長，也是該行業(yè)歷史上對芯片制造設備投資最高的一年。在對晶圓廠的投資上，韓...

2018-10-04 標簽：芯片晶圓 2.8k 0

專注芯片封測,菲光科技即將試產(chǎn)

位于武漢光谷光電創(chuàng)新園的武漢菲光科技有限公司光通信芯片封裝測試車間，研發(fā)人員正在為客戶樣品進行貼片焊線。該公司預計將于2021年3月正式量產(chǎn)，設計產(chǎn)能6...

2021-01-08 標簽：芯片晶圓通信 2.8k 0

2021年第一季度,全球半導體市場漲價潮已開啟

但隨后，匯頂科技發(fā)布澄清申明指出，公司向下游代理商及客戶發(fā)出的產(chǎn)品漲價通知函，僅針對小部分觸控產(chǎn)品的銷售價格作出價格調(diào)整，而并非媒體報道的針對所有產(chǎn)品作...

2021-01-08 標簽：半導體IC晶圓 2.8k 0

汽車芯片短缺的原因及改善建議

中汽協(xié)的最新數(shù)據(jù)顯示，今年2月，汽車產(chǎn)銷分別達到150.3萬輛和145.5萬輛，環(huán)比下降37.1%和41.9%。，那么為何會出現(xiàn)汽車芯片短缺的情況呢？ ...

2021-12-09 標簽：晶圓大眾汽車芯片 2.8k 0

三星在韓新開EUV晶圓代工產(chǎn)線V1，總投入將達60億美元

據(jù)了解，V1產(chǎn)線于2018年2月動工，2019年下半年開始測試晶圓生產(chǎn)，首批產(chǎn)品今年一季度向客戶交付。目前，V1已經(jīng)投入7nm和6nm EUV移動芯片的...

2020-02-21 標簽：三星電子晶圓euv 2.8k 0

直寫光刻設備廠商芯碁微裝成功闖關科創(chuàng)板

證監(jiān)會發(fā)布公告稱，近日，我會按法定程序同意合肥芯碁微電子裝備股份有限公司（以下簡稱“芯碁微裝”）科創(chuàng)板首次公開發(fā)行股票注冊，芯碁微裝及其承銷商將分別與上...

2021-02-04 標簽：pcb半導體晶圓 2.8k 0

紫光同芯中標7000萬顆eSIM晶圓的采購大單

昨日，紫光集團宣布，在中國移動物聯(lián)網(wǎng)有限公司的“eSIM晶圓采購項目”招標中，紫光國微旗下紫光同芯作為第一中標候選人，獨家中標了7000萬顆eSIM晶圓...

2020-10-28 標簽：晶圓eSIM紫光同芯 2.8k 0

亞洲芯片制造商紛紛擴大產(chǎn)能,以應對全球芯片供應短缺問題

據(jù)外媒報道，中芯國際、臺積電等亞洲芯片制造商正在紛紛擴大產(chǎn)能，以應對全球芯片供應短缺問題。但由于各行各業(yè)需求的快速增長，供應缺口可能需要數(shù)月才能填補。與...

2021-02-18 標簽：芯片晶圓 2.8k 0

晶圓代工廠商加速生產(chǎn)呼吸機相關芯片提供支援 突顯晶圓代工廠在加速醫(yī)療芯片生產(chǎn)環(huán)節(jié)中的重要性與功效

新冠肺炎疫情蔓延全球，迅速消耗防疫物資與醫(yī)療設備?？谡?、面罩與防護衣等在相關廠商加量生產(chǎn)及其他領域廠商跨足支援下，供不應求的狀況趨緩；不過以醫(yī)療設備來看...

2020-04-16 標簽：芯片晶圓呼吸機 2.8k 0

半導體制程將迎來三分天下的格局

隨著半導體制程向著更先進、更精細化方向發(fā)展，不同節(jié)點范圍和玩家的邊界越來越明顯。其中，最先進制程玩家只剩下臺積電、三星和英特爾這3家，而在10年前，至少...

2020-11-24 標簽：芯片半導體IC 2.8k 0

聯(lián)電超越格芯,躋身全球第三

臺積電是我國第一的晶圓代工廠，2020年臺積電總營收1.34億新臺幣，位列行業(yè)第一。而除臺積電之外，我國還有一代工巨頭值得關注，它便是聯(lián)電。

2021-01-15 標簽：IC三星電子聯(lián)電 2.8k 0

應用材料公司啟動可持續(xù)發(fā)展供應鏈計劃

應用材料公司運營與售后質(zhì)量副總裁Stephen Gustafson表示：“作為應用材料公司可持續(xù)發(fā)展承諾的一部分，我們正將關注點從自身業(yè)務拓展到整個供應鏈。

2020-07-22 標簽：顯示器英特爾晶圓 2.8k 0

阿達智能:現(xiàn)已申請發(fā)明及實用新型專利超52項

2021中國IC風云榜“年度最具成長潛力獎”征集現(xiàn)已啟動！入圍標準要求為營收500萬-1億元的未上市、未進入IPO輔導期的半導體行業(yè)優(yōu)秀企業(yè)。評選將由中...

2020-12-30 標簽：半導體IC晶圓 2.8k 0

又一批集成電路項目簽約北京

2月3日，北京經(jīng)開區(qū)集中簽約129個“兩區(qū)”建設項目，總投資額近4000億元。經(jīng)開區(qū)管委會主任梁勝向北京日報客戶端記者透露，此次簽約項目，有不少是承擔國...

2021-02-04 標簽：集成電路晶圓封裝 2.8k 0

曝臺積電5nm晶圓每片成本的代工價約238美元

對于蘋果和華為來說，基于5nm生產(chǎn)的移動芯片A14和麒麟9000，肯定不會便宜，除了自身的研發(fā)成本外，臺積電的代工費也不便宜。

2020-09-25 標簽：芯片臺積電晶圓 2.8k 0