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晶圓

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晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。

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晶圓資訊

臺積電前COO回歸中芯國際,對未來發(fā)展有何意義?

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2020-12-16 標簽：半導體中芯國際晶圓 2.8k 0

聯(lián)電獲高通和英偉達大單，明年開始漲價

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2020-12-03 標簽：高通聯(lián)電晶圓 2.8k 0

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2020-12-24 標簽：半導體晶圓 2.8k 0

預計:2021年半導體市場將實現(xiàn)兩位數(shù)增長

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2020-12-10 標簽：半導體 IC 晶圓 2.8k 0

臺積電2nm工藝制程獲重大突破，2024年量產

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臺積電代工Intel CPU或于下半年量產

TrendForce集邦咨詢旗下半導體研究處表示，英特爾（Intel）目前在非CPU類的IC制造約有15~20%委外代工，主要在臺積電（TSMC）與聯(lián)電...

2021-01-14 標簽：處理器芯片英特爾 2.8k 0

摩根大通報告:臺積電最快2024年2納米可量產

臺積電先進制程技術領先競爭對手，差距是否持續(xù)拉大并維持領先地位，成為外界關注焦點

2019-12-09 標簽：臺積電晶圓 2.8k 0

蔚華科技攜手TESCAN 聚焦晶圓制造及封裝領域顯微分析技術

半導體測試解決方案專業(yè)品牌蔚華科技（TWSE: 3055）今日宣布與全球知名電子顯微儀器制造商TESCAN公司簽署全面合作協(xié)議，成為其在中國經(jīng)銷商，協(xié)助...

2022-11-21 標簽：晶圓蔚華科技 2.8k 0

全球首個100毫米的單晶金剛石晶圓研發(fā)成功

運用異質外延工藝，Diamond Foundry以可擴展的基底制造單晶金剛石，這是一項前所未有的技術突破。過去已有技術用于生產金剛石晶片，但這些晶片基于...

2023-11-10 標簽：芯片集成電路晶圓 2.8k 0

芯片代工商DB HiTek決定提高2021年代工價格

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目前，eSIM技術已被應用于可穿戴設備，下一步將在消費電子、車聯(lián)網(wǎng)等業(yè)務中扮演越來越重要的角色。國內的eSIM業(yè)務已經(jīng)積累了豐富的實踐應用經(jīng)驗，隨著5G...

2020-10-28 標簽：芯片晶圓物聯(lián)網(wǎng) 2.7k 0

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2018-08-20 標簽：晶圓環(huán)球晶圓 2.7k 0

要聞：集成電路利好免征10年企業(yè)所得稅蘋果稱未就收購TikTok進行磋商

國家鼓勵的集成電路線寬小于28納米（含），且經(jīng)營期在15年以上的集成電路生產企業(yè)或項目，第一年至第十年免征企業(yè)所得稅。

2020-08-05 標簽：集成電路半導體中芯國際 2.7k 0

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11月19日消息，國外媒體此前曾報道，由于8英寸晶圓廠產能緊張，難以滿足強勁的市場需求，聯(lián)華電子等芯片代工商，在尋求收購閑置的8英寸晶圓廠，以提高相關芯...

2020-11-19 標簽：芯片東芝晶圓 2.7k 0

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2020-03-17 標簽：英特爾存儲器晶圓 2.7k 0

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半導體行業(yè)知名研究機構IC Insights近日發(fā)布報告稱，臺積電因5nm和7nm高端制程的需求大幅增長，2020年每片晶圓平均售價1634美元，同比增...

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