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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

環(huán)球晶圓擬45億美元收購Siltronic

年終歲尾，全球半導(dǎo)體行業(yè)并購浪潮熱度依然不減。昨日，全球第三大半導(dǎo)體硅片廠商環(huán)球晶圓（以下簡(jiǎn)稱“環(huán)球晶”）宣布45億美元收購全球第四大半導(dǎo)體硅片廠商Si...

2020-12-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓硅片 2.8k 0

電動(dòng)汽車市場(chǎng)對(duì)SiC器件的需求與日俱增

因?yàn)槠漕I(lǐng)先的性能優(yōu)勢(shì)，電動(dòng)汽車市場(chǎng)對(duì) SiC 器件的需求與日俱增。

2021-12-22 標(biāo)簽：晶圓逆變器 SiC 2.8k 0

中穎電子:鋰電池管理芯片已在國產(chǎn)手機(jī)品牌里逐步實(shí)現(xiàn)規(guī)模應(yīng)用

與此同時(shí)，今年AMOLED上游晶圓代工產(chǎn)能趨緊，供應(yīng)不能滿足芯穎科技的終端需求。對(duì)此，芯穎科技在顯示驅(qū)動(dòng)芯片新產(chǎn)品中采用更先進(jìn)的制程，來滿足其生產(chǎn)需求。

2020-10-11 標(biāo)簽：鋰電池芯片晶圓 2.8k 0

2021年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)營(yíng)收將超過846億美元

近日，TrendForce集邦咨詢旗下半導(dǎo)體研究處表示，預(yù)估2020年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)營(yíng)收將會(huì)達(dá)到846億美元，年成長(zhǎng)率達(dá)到23.7%，成長(zhǎng)幅度突破近十...

2021-01-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓服務(wù)器 2.8k 0

凱世通與芯成科技簽署銷售合同,擬出售3臺(tái)12英寸集成電路設(shè)備

12月1日晚間，萬業(yè)企業(yè)發(fā)布公告顯示，萬業(yè)企業(yè)控股孫公司北京凱世通半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱“北京凱世通”）與芯成科技（紹興）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯成科技...

2020-12-02 標(biāo)簽：芯片集成電路半導(dǎo)體 2.8k 0

用于薄晶圓加工的臨時(shí)鍵合膠

共讀好書帥行天張國平鄧立波孫蓉李世瑋汪正平中國科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院香港科技大學(xué)香港中文大學(xué) 摘要通過堆棧電子器件的三維集成電路 (...

2024-03-29 標(biāo)簽：晶圓鍵合 2.8k 0

臺(tái)積電在建工廠突發(fā)大火

據(jù)媒體的消息報(bào)道，位于中國臺(tái)灣的臺(tái)積電南科園區(qū)近日又發(fā)生大火，現(xiàn)場(chǎng)竄出大量濃煙，廠區(qū)當(dāng)前緊急疏散270人，暫時(shí)無人員傷亡情況。

2021-10-22 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶圓 2.8k 0

中芯國際與阿斯麥簽訂購買單

中芯國際發(fā)布公告稱，公司根據(jù)批量采購協(xié)議已于2020年3月16日至2021年3月2日的12個(gè)月期間就購買阿斯麥產(chǎn)品與阿斯麥集團(tuán)簽訂購買單，阿斯麥購買單的...

2021-03-04 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體中芯國際 2.8k 0

為何歐洲無法形成統(tǒng)一的半導(dǎo)體技術(shù)內(nèi)循環(huán)市場(chǎng)?

歐洲當(dāng)?shù)貢r(shí)間12月7日，歐盟委員會(huì)（European Commission）召開了歐盟17個(gè)國家電信部長(zhǎng)（大臣）的視頻會(huì)議。會(huì)后，17國聯(lián)合發(fā)表了《歐洲...

2020-12-11 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 2.8k 0

因晶圓代工產(chǎn)能吃緊，聯(lián)電將為英特爾代工芯片

全球半導(dǎo)體龍頭英特爾擴(kuò)大芯片委外代工，找上聯(lián)電合作，下單28納米通訊WiFi與車用相關(guān)芯片。在業(yè)界關(guān)注英特爾轉(zhuǎn)單臺(tái)積電之際，英特爾先建立與臺(tái)廠友好關(guān)系。

2020-11-10 標(biāo)簽：芯片英特爾晶圓 2.8k 0

申請(qǐng)紐交所退市貿(mào)易摩擦背后的中芯國際

24日晚間消息，國內(nèi)晶圓代工龍頭中芯國際宣布，經(jīng)董事會(huì)批準(zhǔn)，計(jì)劃將美國存托憑證從紐交所退市。

2019-05-26 標(biāo)簽：中芯國際晶圓 2.8k 0

臺(tái)積電開始部署0.nm工藝制造

據(jù)中國臺(tái)灣地區(qū)媒體報(bào)道，為朝半導(dǎo)體制造的1納米甚至埃米（0.1納米）世代超前部署，據(jù)高雄市府知情官員透露，臺(tái)積電正為2納米之后的先進(jìn)制程持續(xù)覓地，包含橋...

2020-12-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓 2.8k 0

我國突破12英寸二維半導(dǎo)體晶圓批量制備技術(shù)

該研究提出模塊化局域元素供應(yīng)生長(zhǎng)技術(shù)，成功實(shí)現(xiàn)了半導(dǎo)體性二維過渡金屬硫族化合物晶圓批量化高效制備，晶圓尺寸可從2英寸擴(kuò)展至與現(xiàn)代半導(dǎo)體工藝兼容的12英寸...

2023-07-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓計(jì)算機(jī)芯片 2.8k 0

部分芯片價(jià)格“雪崩” 芯片制造成本下降？

部分芯片價(jià)格“雪崩” 芯片制造成本下降？日前，美國總統(tǒng)拜登正式簽署總額高達(dá)2800億美元的《芯片和科學(xué)法案》，其中527億美元將用于芯片部分補(bǔ)貼，增強(qiáng)...

2022-08-15 標(biāo)簽：芯片晶圓封裝 2.8k 0

臺(tái)灣南科園區(qū)跳電，臺(tái)積電波及3萬片晶圓

目前臺(tái)積電僅14BP7以緊急發(fā)電機(jī)因應(yīng)廠區(qū)用電，估計(jì)至少有10家廠商壓降，是否沖擊正常作業(yè)，持續(xù)厘清中。目前已靠柴油發(fā)電機(jī)復(fù)電并與臺(tái)電合作以全力恢復(fù)正常供電。

2021-04-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓芯片代工 2.8k 0

給半導(dǎo)體檢查身體的設(shè)備，和***光刻一樣難造？

質(zhì)量控制決定著芯片生產(chǎn)的良率，集成電路生產(chǎn)工藝復(fù)雜，僅前道制程就存在數(shù)百道工序，量變引發(fā)質(zhì)變，每道工序的缺陷都會(huì)隨時(shí)間推移而被放大到數(shù)倍甚至數(shù)十倍，所以...

2023-05-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓光刻機(jī) 2.8k 0

關(guān)于氮化鎵的干蝕刻綜述

GaN及相關(guān)合金可用于制造藍(lán)色/綠色/紫外線發(fā)射器以及高溫、高功率電子器件。由于 III 族氮化物的濕法化學(xué)蝕刻結(jié)果有限，因此人們投入了大量精力來開發(fā)干...

2023-10-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓氮化鎵 2.8k 0

2021年手機(jī)市場(chǎng)回溫,TDDI IC需求持續(xù)擴(kuò)大

根據(jù)TrendForce集邦咨詢旗下顯示器研究處表示，在預(yù)期在2021年手機(jī)市場(chǎng)回溫下，TDDI IC需求持續(xù)擴(kuò)大，手機(jī)TDDI IC出貨規(guī)模將達(dá)7.6...

2021-01-14 標(biāo)簽：手機(jī)IC 晶圓 2.8k 0

IC 設(shè)計(jì)商因芯片缺貨與聯(lián)電談明年首季晶圓代工訂單

全球芯片大缺貨，中國臺(tái)灣地區(qū)前三大 IC 設(shè)計(jì)商聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱同步打破慣例，現(xiàn)在便向晶圓代工廠下明年首季的投片訂單，凸顯出現(xiàn)階段市場(chǎng)需求強(qiáng)勁。

2021-03-08 標(biāo)簽：IC 晶圓 2.8k 0

8英寸晶圓緊缺,擴(kuò)產(chǎn)還是尋求替代?

在這次缺貨潮的席卷之下，作為行業(yè)風(fēng)向標(biāo)的蘋果公司，也備受波及。因iPhone 12的20W PD快充中的電源管理IC缺貨，加之蘋果取消隨機(jī)附贈(zèng)充電器導(dǎo)致...

2020-11-24 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體 IC 2.8k 0

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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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