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標(biāo)簽 > 碳化硅

碳化硅

碳化硅

+關(guān)注26人關(guān)注

金剛砂又名碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽)等原料通過(guò)電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物,莫桑石。

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碳化硅技術(shù)

認(rèn)識(shí)碳化硅晶錠切割

眾所周知單晶材料是SiC功率半導(dǎo)體技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ),依據(jù)器件的使用,還會(huì)要求SiC單晶片要有高的表面質(zhì)量

2022-10-25 標(biāo)簽:SiC碳化硅 8.6k 0

Wolfspeed在碳化硅功率模塊中應(yīng)對(duì)功率循環(huán)挑戰(zhàn)的方法

Wolfspeed在碳化硅功率模塊中應(yīng)對(duì)功率循環(huán)挑戰(zhàn)的方法

碳化硅 (SiC) 功率器件在汽車、可再生能源、工業(yè)電動(dòng)交通和航空航天市場(chǎng)的快速應(yīng)用,重新定義了系統(tǒng)要求。傳統(tǒng)的認(rèn)證已不再足夠??蛻衄F(xiàn)在要求耐久性,確保...

2026-01-08 標(biāo)簽:功率模塊功率半導(dǎo)體碳化硅 8.6k 0

深入了解Soitec的SmartSiC技術(shù)

深入了解Soitec的SmartSiC技術(shù)

在電動(dòng)汽車的逆變器中采用碳化硅 (SiC) 的理由非常充分。在取代傳統(tǒng)的硅基逆變器時(shí),SiC 解決方案將帶來(lái)約 5-10% 的效率提升。

2023-07-11 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車MOSFET逆變器 8.5k 0

半導(dǎo)體材料知識(shí)介紹

半導(dǎo)體材料知識(shí)介紹

硅是最常見的半導(dǎo)體材料,它具有穩(wěn)定性好、成本低、加工工藝成熟等優(yōu)點(diǎn)。硅材料可以制成單晶硅、多晶硅、非晶硅等形式,其中單晶硅在制造集成電路方面應(yīng)用最廣泛。...

2023-07-13 標(biāo)簽:半導(dǎo)體單晶硅碳化硅 8.2k 0

采用碳化硅和氮化鎵材料器件的應(yīng)用及優(yōu)勢(shì)介紹

1.1 碳化硅和氮化鎵器件的介紹, 應(yīng)用及優(yōu)勢(shì)

2018-08-17 標(biāo)簽:二極管氮化鎵碳化硅 8.2k 0

什么是GaN氮化鎵?GaN有何優(yōu)勢(shì)?

GaN:由鎵(原子序數(shù) 31) 和氮(原子序數(shù) 7) 結(jié)合而來(lái)的化合物。它是擁有穩(wěn)定六邊形晶體結(jié)構(gòu)的寬禁帶半導(dǎo)體材料。

2023-03-22 標(biāo)簽:氮化鎵碳化硅寬禁帶半導(dǎo)體 8.1k 0

碳化硅的激光切割技術(shù)介紹

碳化硅的激光切割技術(shù)介紹

晶片切割是半導(dǎo)體器件制造的關(guān)鍵步驟,切割方式和質(zhì)量直接影響晶片的厚度、表面光滑度、尺寸和生產(chǎn)成本,同時(shí)對(duì)器件制造也有重大影響。碳化硅作為第三代半導(dǎo)體材料...

2024-01-23 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶片激光切割技術(shù) 8k 0

MOS_DS電壓尖峰產(chǎn)生的原因

MOS_DS電壓尖峰產(chǎn)生的原因

SiC MOSFET 作為第三代寬禁帶半導(dǎo)體具有擊穿電場(chǎng)高、熱導(dǎo)率高、電子飽和速率高、抗輻射能力強(qiáng)等優(yōu)勢(shì),在各種各樣的電源應(yīng)用范圍在迅速地?cái)U(kuò)大。

2023-05-19 標(biāo)簽:MOSFETMOS管SiC 8k 0

一種智能的碳化硅MOSFET驅(qū)動(dòng)核

近年來(lái),以碳化硅、氮化鎵材料為代表的第三代寬禁帶功率半導(dǎo)體器件越來(lái)越受到客戶的追捧。特別是碳化硅材料的MOSFET、肖特基二極管,以其寬帶隙,高電場(chǎng)強(qiáng)度...

2018-09-24 標(biāo)簽:MOSFET碳化硅 8k 0

氮化鎵晶體管的結(jié)構(gòu)及優(yōu)缺點(diǎn)

氮化鎵晶體管的結(jié)構(gòu)及優(yōu)缺點(diǎn)

  氮化鎵晶體管和碳化硅MOSFET是近兩三年來(lái)新興的功率半導(dǎo)體,相比于傳統(tǒng)的硅材料功率半導(dǎo)體,他們都具有許多非常優(yōu)異的特性:耐壓高,導(dǎo)通電阻小,寄生參...

2023-02-09 標(biāo)簽:MOSFET晶體管氮化鎵 7.9k 0

SiC功率MOSFET內(nèi)部晶胞單元的結(jié)構(gòu)

SiC功率MOSFET內(nèi)部晶胞單元的結(jié)構(gòu)

碳化硅(SiC)作為第三代半導(dǎo)體材料的代表性材料,下圖1展示了SiC的材料優(yōu)勢(shì),相較于 Si,SiC 具有更高的禁帶寬度,使 SiC 器件的工作溫度可達(dá)...

2025-12-05 標(biāo)簽:半導(dǎo)體SiC碳化硅 7.9k 0

碳化硅(SiC)與氮化鎵(GaN)應(yīng)用差異在哪里?

碳化硅(SiC)與氮化鎵(GaN)應(yīng)用差異在哪里?

SiC 和 GaN 被稱為“寬帶隙半導(dǎo)體”(WBG)。由于使用的生產(chǎn)工藝,WBG 設(shè)備顯示出以下優(yōu)點(diǎn):

2023-10-09 標(biāo)簽:晶體管SiC氮化鎵 7.9k 1

邁來(lái)芯硅基RC緩沖器助力碳化硅功率模塊設(shè)計(jì)

邁來(lái)芯硅基RC緩沖器助力碳化硅功率模塊設(shè)計(jì)

現(xiàn)代電動(dòng)汽車和工業(yè)電力系統(tǒng)的蓬勃發(fā)展,源于對(duì)極致效率的不懈追求。為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo),功率組件,特別是像碳化硅(SiC)這類寬帶隙技術(shù),必須以前所未有的速度進(jìn)...

2025-12-17 標(biāo)簽:緩沖器碳化硅Melexis 7.9k 0

碳化硅跟石墨怎樣分辨?哪個(gè)比較好?

碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽)等原料通過(guò)電阻爐高溫冶煉而成。

2023-02-17 標(biāo)簽:SiC電阻爐碳化硅 7.8k 0

電機(jī)碳化硅技術(shù)的作用與特點(diǎn)

  電機(jī)碳化硅技術(shù)是一種利用碳化硅材料制作電機(jī)的技術(shù),它是利用碳化硅材料的特性,如高熱導(dǎo)率、高電阻率、低摩擦系數(shù)等,來(lái)提高電機(jī)的效率、耐久性和可靠性,從...

2023-02-16 標(biāo)簽:電機(jī)碳化硅 7.8k 0

探討碳化硅在電動(dòng)汽車領(lǐng)域的應(yīng)用

隨著電動(dòng)汽車、智能電網(wǎng)、核電、太陽(yáng)能、風(fēng)能等能源領(lǐng)域以及航海、航空、航天、高速軌道交通等技術(shù)的不斷發(fā)展,對(duì)功率器件的性能提出了更高的要求。

2018-10-15 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車碳化硅 7.8k 0

淺談碳化硅陶瓷的各種燒結(jié)技術(shù)

淺談碳化硅陶瓷的各種燒結(jié)技術(shù)

碳化硅作為一種重要的結(jié)構(gòu)陶瓷材料,憑借其優(yōu)異的高溫力學(xué)強(qiáng)度、高硬度、高彈性模量、高耐磨性、高導(dǎo)熱性、耐腐蝕性等性能,不僅應(yīng)用于高溫窯具、燃燒噴嘴、熱交換...

2023-12-07 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓燒結(jié) 7.6k 0

碳化硅的用途有哪些?碳化硅在高溫下能與氧發(fā)生反應(yīng)嗎?

作為金屬脫氧劑,碳化硅脫氧劑是一種新型的強(qiáng)復(fù)合脫氧劑,取代了傳統(tǒng)的硅粉碳粉進(jìn)行脫氧,各項(xiàng)理化性能穩(wěn)定,脫氧效果好,時(shí)間縮短,提高煉鋼效率,提高鋼的質(zhì)量,...

2023-02-27 標(biāo)簽:多晶硅單晶硅碳化硅 7.5k 0

碳化硅在電機(jī)驅(qū)動(dòng)中的應(yīng)用

碳化硅在電機(jī)驅(qū)動(dòng)中的應(yīng)用

今天碳化硅器件已經(jīng)在多種應(yīng)用中取得商業(yè)的成功。碳化硅MOSFET已被證明是硅IGBT在太陽(yáng)能、儲(chǔ)能系統(tǒng)、電動(dòng)汽車充電器和電動(dòng)汽車等領(lǐng)域的商業(yè)可行替代品。

2025-08-29 標(biāo)簽:MOSFETIGBT碳化硅 7.4k 0

介紹碳化硅產(chǎn)品的應(yīng)用方向和生產(chǎn)過(guò)程

相比硅基功率半導(dǎo)體,碳化硅功率半導(dǎo)體在開關(guān)頻率、損耗、散熱、小型化等方面存在優(yōu)勢(shì),隨著特斯拉大規(guī)模量產(chǎn)碳化硅逆變器之后,更多的企業(yè)也開始落地碳化硅產(chǎn)品。

2022-10-14 標(biāo)簽:逆變器無(wú)線充電DCDC電源 7.4k 0

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    TI是富有遠(yuǎn)見的企業(yè),我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個(gè)業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)覆蓋 35 個(gè)國(guó)家的全球性半導(dǎo)體企業(yè),員工是我們的立足之本。德州儀器(TI)的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無(wú)論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工,還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司:業(yè)務(wù)覆蓋超過(guò)35個(gè)國(guó)家、服務(wù)全球各地超過(guò)10萬(wàn)家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過(guò)10萬(wàn)種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
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模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
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Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
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