完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>
標簽 > 碳化硅
金剛砂又名碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產(chǎn)綠色碳化硅時需要加食鹽)等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物,莫桑石。
文章:3002個 瀏覽:52704次 帖子:39個
硅早已是大多數(shù)電子應用中的關鍵半導體材料,但與SiC相比,則顯得效率低下。SiC現(xiàn)在已開始被多種應用采納,特別是電動汽車,以應對開發(fā)高效率和高功率器件所...
從6寸把它發(fā)展到8寸,這樣在襯底上做出來的器件,就可以降低單個器件的襯底所占的成本,這是一個國際上發(fā)展的趨勢。
碳化硅的電阻率。碳化硅的電阻率隨溫度的變化而改變,但在一定的溫度范圍內(nèi)與金屬的電阻溫度特性相反。碳化硅的電阻率與溫度的關系更為復雜。碳化硅的導電率隨溫度...
碳化硅(SiC)是第三代化合物半導體材料。半導體材料可用于制造芯片,這是半導體行業(yè)的基石。碳化硅是通過在電阻爐中高溫熔化石英砂,石油焦,鋸末等原材料而制造的。
從晶體到系統(tǒng)之路:關于碳化硅的關鍵的襯底和外延epi分析
由于襯底和外延和芯片的技術發(fā)展相關性不是特別大,所以我單獨把這兩個流程拿出來和大家分享,接下來的芯片技術發(fā)展比如MOSFET的平面結構或者溝槽結構都是直...
碳化硅晶體是一種性能優(yōu)異的半導體材料,在信息、交通、能源、航空、航天等領域具有重要應用。春節(jié)期間,中科院物理研究所科研團隊們正在探索用一種新的方法生長碳...
2023-01-31 標簽:碳化硅 1k 0
碳化硅功率器件的發(fā)展現(xiàn)狀及其在電力系統(tǒng)中的應用展望
碳化硅作為一種寬禁帶材料,具有高擊穿場強、高飽和電子漂移速率、高熱導率等優(yōu)點,可以實現(xiàn)高壓、大功率、高頻、高溫應用的新型功率半導體器件。該文對碳化硅功率...
2023-01-31 標簽:半導體電力系統(tǒng)功率器件 4k 0
摘要:近些年,在市場應用驅動下,半導體激光器的輸出功率越來越高,器件產(chǎn)生的熱量也在增加,同時封裝結構要求也更加緊湊,這對半導體激光器的熱管理提出了更高的...
二十多年來,碳化硅(Silicon Carbide,SiC)作為一種寬禁帶功率器件,受到人們越來越多的關注。
碳化硅(SiC) 是第三代半導體,相較于前兩代半導體(一代硅,二代砷化鉀)碳化硅在使用極限性能,上優(yōu)于硅襯底,可以滿足高溫、高壓、高頻、大功率等條件下的...
摘 要: 碳化硅單晶具有極高的硬度和脆性,傳統(tǒng)加工方式已經(jīng)不能有效地獲得具有超高光滑表面的碳化硅晶片。針對碳化硅單晶襯底加工技術,本文綜述了碳化硅單晶切...
在電驅最重要的“動力”屬性上,目前大多數(shù)的電車都存在動力過剩現(xiàn)象,以36w+的特斯拉 Model3P 為例,加速可以秒掉200w左右的性能油車,3w的宏...
SOI獨特的“Si/絕緣層/Si”三層結構,帶來了諸多優(yōu)勢:首先,“絕緣埋層”實現(xiàn)了器件功能有源部分和襯底的全介質隔離,減小了寄生電容,開關頻率得以提高。
國內(nèi)SiC半導體產(chǎn)業(yè)化進展 sic半導體技術發(fā)展趨勢
碳化硅市場產(chǎn)業(yè)鏈主要分為晶圓襯底制造、外延片生產(chǎn)、碳化硅件研發(fā)和封裝測試四個部分,分別占市場總成本的45%15%、25%、 15%。 海外以IDM為主要...
純SiC晶體是通過Lely升華技術生長的。晶體主要是6H-SiC,但包括其它多型體。1978年,Tairov和Tsvetkov發(fā)明了一種可復制的SiC晶...
基于進一步提升電驅動總成系統(tǒng)效率和功率密度的需求,設計了一款碳化硅三合一電驅動總成系統(tǒng),介紹了碳化硅控制器和驅動電機的結構設計方案,并詳細闡述了碳化硅三...
使用物理氣相傳輸法(PVT)制備出直徑 209 mm 的 4H-SiC 單晶,并通過多線切割、研磨和拋光等一系列加工工藝制備出標準 8 英寸 SiC 單...
寬禁帶半導體,指的是價帶和導帶之間的能量偏差(帶隙)大,決定了電子從價帶躍遷到導帶所需要的能量。更寬的帶隙允許器件能夠在更高的電壓、溫度和頻率下工作。
換一批
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術軟件/工具OS/語言教程專題
| 電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
| 步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
| 伺服電機 | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術 | Microchip |
| Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |