T3Ster瞬態(tài)熱測試方法與內(nèi)容揭秘

5月28號，貝思科爾舉辦了《芯片封裝熱測試：T3Ster瞬態(tài)熱測試方法與內(nèi)容揭秘》線上直播活動。在本次直播活動中，貝思科爾的劉烈生作為主講嘉賓，向大家介...

2024-06-01 標(biāo)簽：瞬態(tài)芯片封裝熱測試 3.5k 0

我國首發(fā)8英寸氧化鎵單晶，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎新突破！

2025年3月5日，杭州鎵仁半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“鎵仁半導(dǎo)體”）宣布，成功發(fā)布全球首顆第四代半導(dǎo)體氧化鎵8英寸單晶。這一重大突破不僅標(biāo)志著我國在超寬...

2025-03-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片封裝氧化鎵 3.4k 0

芯片封裝設(shè)計(jì)

芯片行業(yè)作為一個(gè)高精技術(shù)行業(yè)，從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)流程的每個(gè)環(huán)節(jié)都有較高的技術(shù)含量，包括半導(dǎo)體設(shè)備、原材料、IC設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝與IC測試等。今天，我們就來...

2023-06-12 標(biāo)簽：IC封裝芯片封裝 3.4k 0

2025年全球半導(dǎo)體八大趨勢，萬年芯蓄勢待發(fā)

近日，國際數(shù)據(jù)公司（IDC）發(fā)布了2025年全球半導(dǎo)體市場的八大趨勢預(yù)測，顯示出對半導(dǎo)體市場回暖的信心，為業(yè)界提供了寶貴的市場洞察。在全球范圍內(nèi)，特別是...

2024-12-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片封裝國產(chǎn)替代 3.3k 0

從PCB到芯片內(nèi)置，智能與物聯(lián)產(chǎn)業(yè)發(fā)展中MLCC的技術(shù)升級

微容科技出席由電子發(fā)燒友主辦2021第八屆中國IoT大會，就“從PCB到芯片內(nèi)置，智能與物聯(lián)產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的被動元件的升級”進(jìn)行了系列演講。

2021-12-16 標(biāo)簽：pcbMLCC芯片封裝 3.3k 0

芯片封裝IC載板

一、IC載板：芯片封裝核心材料（一）IC載板：“承上啟下”的半導(dǎo)體先進(jìn)封裝的關(guān)鍵材料IC封裝基板（ICPackageSubstrate，簡稱IC載板，也...

2024-12-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體IC芯片封裝 3.2k 0

芯片膠BGA固定膠在控制板芯片上的應(yīng)用，解決虛焊問題

隨著電子工業(yè)的飛速發(fā)展，人們對電子產(chǎn)品的性能要求越來越強(qiáng)，而體積要求越來越小。為了更好地滿足客戶的需求，IC芯片的特征尺寸要求越來越小，BGA高密度封裝...

2023-03-27 標(biāo)簽：芯片BGA芯片封裝 3.2k 0

華光光電808nm高功率半導(dǎo)體激光芯片研究取得重大技術(shù)突破

近日，華光光電808nm高功率半導(dǎo)體激光芯片研究取得重大技術(shù)突破。經(jīng)過公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)持續(xù)地科研攻關(guān)，華光光電成功研制出25W高功率高可靠性激光芯片，進(jìn)一步...

2024-04-26 標(biāo)簽：激光器芯片封裝功率半導(dǎo)體 3.1k 0

電子煙芯片封裝重新定義mems硅麥集成傳感器，ASIC+MEMS+電容集成一顆4X3X1尺寸的模組

華芯邦科技助力深圳市前海孔科微電子有限公司的電子煙PCBA方案，推出了全球首顆HRP封裝技術(shù)的三合一（3 IN 1）MEMS集成氣流傳感器。這項(xiàng)技術(shù)將A...

2024-03-18 標(biāo)簽：傳感器asicmems 3.1k 0

半導(dǎo)體后道制程“芯片鍵合（Die Bonding）”工藝技術(shù)的詳解；

【博主簡介】 本人系一名半導(dǎo)體行業(yè)質(zhì)量管理從業(yè)者，旨在業(yè)余時(shí)間不定期的分享半導(dǎo)體行業(yè)中的：產(chǎn)品質(zhì)量、失效分析、可靠性分析和產(chǎn)品基礎(chǔ)應(yīng)用等相關(guān)知識。常言：...

2025-09-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片封裝 3.1k 0

混合鍵合技術(shù)：開啟3D芯片封裝新篇章

在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，技術(shù)的每一次革新都標(biāo)志著行業(yè)邁向新的里程碑。近年來，隨著芯片性能需求的不斷提升，傳統(tǒng)的二維封裝技術(shù)已難以滿足日益增長的數(shù)據(jù)處理速度和功...

2024-08-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片封裝3D芯片 3.1k 0

華為公布“芯片堆疊結(jié)構(gòu)及其形成方法、芯片封裝結(jié)構(gòu)、電子設(shè)備”專利

芯片技術(shù)領(lǐng)域的應(yīng)用概要，用于簡化芯片堆疊結(jié)構(gòu)及其形成方法、芯片封裝結(jié)構(gòu)、電子設(shè)備、芯片堆棧結(jié)構(gòu)的制造技術(shù)。該芯片的堆疊結(jié)構(gòu)至少包括兩個(gè)堆疊的芯片，每一個(gè)...

2023-08-09 標(biāo)簽：封裝芯片技術(shù)堆疊 3.1k 0

芯片粘接用什么膠好?漢思新材料電子芯片膠有哪些？

芯片粘接用什么膠好?漢思新材料電子芯片膠有哪些？芯片是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱，它被廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備中，實(shí)現(xiàn)各種功能。芯片通常是將電子元器件、電路和系統(tǒng)集...

2023-07-27 標(biāo)簽：芯片集成電路芯片封裝 3k 0