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標(biāo)簽 > 芯片封裝
安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。
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手機(jī)SIM卡和銀行卡芯片封裝和bga底部填充膠方案由漢思新材料提供涉及部件：手機(jī)SIM卡和銀行卡的CSP芯片封裝和周邊焊點保護(hù)工藝難點：客戶目前出現(xiàn)的問...
臺積電研發(fā)芯片封裝新技術(shù)：從晶圓級到面板級的革新
在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，臺積電一直是技術(shù)革新的引領(lǐng)者。近日，有知情人士透露，這家全球知名的芯片制造商正在積極探索一種全新的芯片封裝技術(shù)，即從傳統(tǒng)的晶圓級封裝轉(zhuǎn)...
中芯國際將出售控股子公司作價3.97億美元 錄得凈利潤2.1億美元
4月22日晚，中芯國際發(fā)表公告，宣布將出售控股子公司中芯長電的全部股本權(quán)益，交易作價3.97億美元，錄得凈利潤2.1億美元。 中芯國際出售的子公司名為S...
移動U盤主板bga芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶生產(chǎn)產(chǎn)品：移動U盤用膠部位：移動U盤主板芯片，需要點膠填充加固。BGA芯片尺寸：2個芯片：13*...
電池保護(hù)板芯片底部填充膠由漢思新材料提供據(jù)了解，在選擇智能手機(jī)的時候，用戶不僅關(guān)心手機(jī)外觀顏值，更關(guān)注性能。5G手機(jī)時代，為了滿足手機(jī)性能的可靠性，維持...
漢思新材料藍(lán)牙智能手環(huán)主板芯片包封膠用膠方案
漢思新材料藍(lán)牙智能手環(huán)主板芯片包封膠用膠方案現(xiàn)時下藍(lán)牙智能手環(huán)元器件越來越微型化和輕量化，對于膠粘劑的要求也是更加的嚴(yán)格，漢思新材料對于工業(yè)電子膠粘劑的...
2023-03-22 標(biāo)簽：芯片芯片封裝智能手環(huán) 2.5k 0
bga芯片加固膠-保護(hù)用什么膠水好？-漢思化學(xué)
bga保護(hù)用膠水由漢思化學(xué)提供，下面是用膠案例分析：客戶產(chǎn)品用膠部位：客戶是做軍工產(chǎn)品的固態(tài)硬盤。硬盤中pcb板上有兩個bga芯片要點膠保護(hù)。兩個芯片尺...
探秘GaN功率半導(dǎo)體封裝：未來趨勢一網(wǎng)打盡！
隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，功率半導(dǎo)體器件在電力電子、射頻通信等領(lǐng)域的應(yīng)用日益廣泛。其中，氮化鎵（GaN）功率半導(dǎo)體器件以其高電子遷移率、高擊穿電壓、低導(dǎo)通...
2025-01-02 標(biāo)簽：芯片封裝GaN功率半導(dǎo)體 2.4k 0
我國首次突破溝槽型碳化硅MOSFET芯片制造技術(shù)：開啟半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新篇章
近年來，隨著科技的不斷進(jìn)步，半導(dǎo)體技術(shù)作為現(xiàn)代信息技術(shù)的基石，其發(fā)展速度日新月異。在這一領(lǐng)域，碳化硅（SiC）作為第三代半導(dǎo)體材料的代表，因其獨特的物理...
2024-09-04 標(biāo)簽：芯片MOSFET半導(dǎo)體封裝 2.4k 0
底部填充膠十大品牌排行榜之一漢思底部填充膠應(yīng)運而生，通過多年驗證及大量的終端客戶反饋，漢思底部填充膠HS700系列完全媲美海外品牌。據(jù)了解電子產(chǎn)品的生產(chǎn)...
長電華天萬年芯，國內(nèi)半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域隱藏的好企業(yè)
封裝測試位于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中下游，封裝是對制造完成的晶圓進(jìn)行劃片、貼片、鍵合、電鍍，保護(hù)晶圓上的芯片免受損傷，及將芯片的I/O端口引出的環(huán)節(jié)；測試是對芯片...
智原開發(fā)英飛凌宣布其Ariel? SoC成功通過完整質(zhì)量可靠度驗證
ASIC設(shè)計服務(wù)暨IP研發(fā)銷售廠商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）今日宣布其Ariel? S...
MEMS傳感器封裝膠水選擇指南傳感器封裝過程中，選擇合適的膠水至關(guān)重要，它直接影響到傳感器的性能、可靠性和使用壽命。以下是幾種常用的封裝膠水及其特點，以...
5G網(wǎng)絡(luò)規(guī)模完成了芯片封裝和測試
中國工程院院士劉韻潔表示，南京網(wǎng)絡(luò)通訊與安全紫金山實驗室已研制出CMOS毫米波全集成4通道相控陣芯片，并完成了芯片封裝和測試，每通道成本由1000元降至20元。
2020-06-22 標(biāo)簽：芯片封裝網(wǎng)絡(luò)通訊5G 2.3k 0
藍(lán)牙信號發(fā)射器主板芯片玻璃IC底部填充膠加固補(bǔ)強(qiáng)應(yīng)用
藍(lán)牙信號發(fā)射器主板芯片玻璃IC底部填充膠加固補(bǔ)強(qiáng)應(yīng)用由漢思新材料提供客戶生產(chǎn)產(chǎn)品：藍(lán)牙信號發(fā)射器用膠部位：藍(lán)牙信號發(fā)射器主板芯片芯片是晶圓級尺寸封裝的玻...
從線性連接到生態(tài)共生，芯片封裝技術(shù)從2D到3D的突破多維交織中，構(gòu)建成縱橫交織的協(xié)作生態(tài)圈網(wǎng)絡(luò)。
芯片封裝的作用首先是為了保護(hù)晶圓，因為芯片的應(yīng)用環(huán)境比較多變，場景不同其使用的溫度，氣候，濕度等等條件也千差萬別，所以需要一個外殼來隔絕這些變化，保證晶...
集成電路封裝市場規(guī)模達(dá)200億美元 中國企業(yè)前景不容樂觀
對集成電路封裝行業(yè)來說，其在電子領(lǐng)域的地位不可忽視。在我國集成電路產(chǎn)業(yè)整體較為薄弱的背景下，集成電路封裝產(chǎn)業(yè)也成了我國提振集成電路產(chǎn)業(yè)的重要組成部分。盡...
齊力半導(dǎo)體先進(jìn)封裝項目啟用：引領(lǐng)中國芯片封裝新時代
2024年11月23日，齊力半導(dǎo)體（紹興）有限公司先進(jìn)封裝項目（一期）工廠在紹興市柯橋區(qū)潤昇新能源園區(qū)正式啟用。這一重要里程碑，不僅標(biāo)志著該地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)...
TeraPHY是一款光學(xué)I/O小芯片，擁有4Tbps的雙向帶寬，卻只有10W的功耗。這項技術(shù)的重要性在于，擺脫了傳統(tǒng)的PCB和長電氣走線的限制，通過直接...
2023-12-21 標(biāo)簽：pcb連接器數(shù)據(jù)傳輸 2.3k 0
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