芯片封裝

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安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。

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芯片封裝資訊

晶圓廠大戰(zhàn)先進(jìn)封裝臺(tái)積電穩(wěn)居龍頭

根據(jù) LexisNexis 的數(shù)據(jù)，中國(guó)臺(tái)灣芯片制造商臺(tái)積電開發(fā)了最廣泛的先進(jìn)芯片封裝專利庫，其次是三星電子和英特爾。

2023-08-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電芯片設(shè)計(jì) 2.3k 0

在射頻芯片封裝過程中，什么參數(shù)會(huì)影響封裝的靈敏度？

射頻芯片與普通芯片的區(qū)別在射頻芯片封裝過程中，什么參數(shù)會(huì)影響封裝的靈敏度？射頻芯片與普通芯片的區(qū)別射頻芯片與普通芯片的區(qū)別主要在于它們的應(yīng)用場(chǎng)景和...

2023-10-20 標(biāo)簽：芯片封裝射頻芯片電源噪聲 2.3k 0

長(zhǎng)電科技先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)能力的優(yōu)勢(shì)

作為全球領(lǐng)先的芯片封測(cè)企業(yè)，長(zhǎng)電科技深刻理解先進(jìn)的封裝設(shè)計(jì)能力對(duì)于確保半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)品性能、功能和成本至關(guān)重要。大規(guī)模高密度的集成電路為產(chǎn)品設(shè)計(jì)提供了極...

2023-12-18 標(biāo)簽：芯片封裝封裝設(shè)計(jì)長(zhǎng)電科技 2.3k 0

芯片底部填充膠水如何使用

據(jù)了解，現(xiàn)在很多電子產(chǎn)品都在使用底部填充膠水來保護(hù)ＰＢＣ板ＢＧＡ芯片和電子元件，讓產(chǎn)品防摔，抗震，防跌落。漢思化學(xué)也進(jìn)軍ＢＧＡ芯片用膠領(lǐng)域。漢思化學(xué)是面...

2023-08-07 標(biāo)簽：芯片膠粘劑芯片封裝 2.3k 0

超越芯片表面：探索先進(jìn)封裝技術(shù)的七大奧秘

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，芯片設(shè)計(jì)和制造始終是核心環(huán)節(jié)，但隨著技術(shù)的進(jìn)步，封裝技術(shù)也日益受到重視。先進(jìn)封裝不僅能保護(hù)芯片，還能提高其性能、效率和可靠性。本文將探討...

2023-07-27 標(biāo)簽：芯片封裝芯片封裝 2.2k 0

華為芯片封裝專利公布！

根據(jù)該項(xiàng)專利的摘要顯示，本申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種芯片封裝和芯片封裝的制備方法，有利于提高芯片的性能。該芯片封裝包括基板、裸芯片、第一保護(hù)結(jié)構(gòu)和阻隔結(jié)構(gòu)；

2023-08-08 標(biāo)簽：華為基板芯片封裝 2.2k 0

傳英偉達(dá)AI芯片將迎重大變革：Blackwell B100 GPU采用Chiplet設(shè)計(jì)

到目前為止，英偉達(dá)已經(jīng)證明業(yè)界不使用Chiplet也能發(fā)展，英偉達(dá)的hopper和ada lovelace gpu在提供公司歷史上最高的瓦糖性能和最高收...

2023-09-19 標(biāo)簽：芯片封裝英偉達(dá)chiplet 2.2k 0

長(zhǎng)電科技芯片封裝技術(shù)助力汽車48V系統(tǒng)發(fā)展

汽車整車48伏電氣系統(tǒng)解決方案（以下簡(jiǎn)稱：48V系統(tǒng)），憑借其技術(shù)革新與多維度優(yōu)勢(shì)，正逐步成為傳統(tǒng)12V低壓系統(tǒng)升級(jí)的主流方向。目前，多家主機(jī)廠正加速在...

2025-05-27 標(biāo)簽：功率器件芯片封裝長(zhǎng)電科技 2.2k 0

臺(tái)積電先進(jìn)芯片封裝專利排名第一，超越三星英特爾

據(jù)lexisnexis介紹，臺(tái)積電擁有2946項(xiàng)尖端包裝專利，這是其他公司引用的專利數(shù)量中最高的。專利件數(shù)和質(zhì)量排在第二位的三星電子為2404件。英特爾...

2023-08-02 標(biāo)簽：芯片英特爾臺(tái)積電 2.2k 0

半導(dǎo)體制造設(shè)備對(duì)機(jī)床的苛刻要求與未來展望

在科技日新月異的今天，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代電子工業(yè)的基礎(chǔ)，其重要性不言而喻。隨著5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等前沿技術(shù)的快速發(fā)展，全球?qū)Ω咝阅苄酒男枨蠹眲∩仙?..

2024-09-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體設(shè)備芯片封裝 2.2k 0

SK海力士擴(kuò)大對(duì)芯片投資

SK海力士正積極應(yīng)對(duì)AI開發(fā)中關(guān)鍵組件HBM（高帶寬存儲(chǔ)器）日益增長(zhǎng)的需求，為此公司正加大在先進(jìn)芯片封裝方面的投入。SK海力士負(fù)責(zé)封裝開發(fā)的李康旭副社長(zhǎng)...

2024-03-08 標(biāo)簽：AI 芯片封裝 SK海力士 2.2k 0

“發(fā)現(xiàn)和合成量子點(diǎn)”斬獲諾獎(jiǎng) 晶能光電積極融入顯示產(chǎn)業(yè)變革

近日，因“發(fā)現(xiàn)和合成量子點(diǎn)”，來自美國(guó)麻省理工學(xué)院的蒙吉·巴文迪、美國(guó)哥倫比亞大學(xué)的路易斯·布魯斯和俄羅斯物理學(xué)家阿列克謝·伊基莫夫被授予2023年諾貝...

2023-10-09 標(biāo)簽：CSP 芯片封裝晶能光電 2.2k 0

LED顯示屏用底部填充膠應(yīng)用案例分析

LED顯示屏用底部填充膠應(yīng)用案例分析由漢思新材料提供客戶這個(gè)項(xiàng)目是：戶外大型的LED顯示屏項(xiàng)目用膠部位：?jiǎn)晤w的LED燈珠之間的縫隙需要填充客戶項(xiàng)目是LE...

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芯片制造“鍍”金術(shù)：化學(xué)鍍技術(shù)的前沿突破與未來藍(lán)圖

隨著芯片技術(shù)的飛速發(fā)展，對(duì)芯片制造中關(guān)鍵工藝的要求日益提高。化學(xué)鍍技術(shù)作為一種重要的表面處理技術(shù)，在芯片制造中發(fā)揮著不可或缺的作用。本文深入探討了化學(xué)鍍...

2025-05-29 標(biāo)簽：芯片制造芯片封裝半導(dǎo)體設(shè)備 2.2k 0

MOSFET雙芯片功率封裝簡(jiǎn)化電源設(shè)計(jì)

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湃泊科技獲近1.5億融資，加速產(chǎn)線擴(kuò)張與研發(fā)

東莞市湃泊科技有限公司（湃泊科技），作為新興的“小京瓷”級(jí)企業(yè)，近期在資本市場(chǎng)取得顯著進(jìn)展，連續(xù)完成兩輪融資，總額近1.5億元人民幣。此輪融資匯聚了行業(yè)...

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2024-05-15 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體芯片封裝 2.1k 0

小芯片封裝技術(shù)的挑戰(zhàn)與機(jī)遇

2022年8月9-11日,作為引領(lǐng)全球電子封裝技術(shù)的重要會(huì)議之一,第二十三屆電子封裝技術(shù)國(guó)際會(huì)議(ICEPT 2022)在大連召開。長(zhǎng)電科技董事、首席執(zhí)...

2022-08-10 標(biāo)簽：芯片封裝長(zhǎng)電科技 2.1k 0

“專精特新”點(diǎn)亮中國(guó)制造,漢思新材料自主研發(fā)生產(chǎn)芯片封裝膠

“專精特新”點(diǎn)亮中國(guó)制造,漢思新材料自主研發(fā)生產(chǎn)芯片封裝膠漢思新材料近15年來始終秉持“專業(yè)專注專心”的創(chuàng)業(yè)初心，做好產(chǎn)品、辦好企業(yè)。以公司研發(fā)投產(chǎn)的新...

2023-10-08 標(biāo)簽：芯片材料芯片封裝 2.1k 0

安牧泉先進(jìn)封測(cè)擴(kuò)產(chǎn)建設(shè)項(xiàng)目，竣工驗(yàn)收！4億元C輪融資披露

“安牧泉高端芯片先進(jìn)封測(cè)擴(kuò)產(chǎn)建設(shè)項(xiàng)目意味著安牧泉在量產(chǎn)上邁出一大步，補(bǔ)齊了產(chǎn)能不足的短板?！痹谏钲谑袆?chuàng)東方投資有限公司合伙人周星看來，安牧泉?jiǎng)?chuàng)始團(tuán)隊(duì)底層...

2023-08-29 標(biāo)簽：芯片封裝封測(cè)高端芯片 2.1k 0

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QLED是不需要額外光源的自發(fā)光技術(shù)。量子點(diǎn)（Quantum Dots）是一些肉眼無法看到的、極其微小的半導(dǎo)體納米晶體，是一種粒徑不足10納米的顆粒。本章還詳細(xì)介紹了oled和qled電視的區(qū)別，qled和oled哪個(gè)好，QLED和ULED，OLD和QLED電視哪個(gè)好等內(nèi)容。
miniled

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MiniLED一般指Mini LED。Mini LED是指「次毫米發(fā)光二極體」，意指晶粒尺寸約在100微米的LED，最早是由臺(tái)灣晶電（富采投控 3714）所提出。
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　　MicroLED一般指Micro LED（顯示技術(shù)），Micro LED顯示技術(shù)是指以自發(fā)光的微米量級(jí)的LED為發(fā)光像素單元，將其組裝到驅(qū)動(dòng)面板上形成高密度LED陣列的顯示技術(shù)。
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佛山市國(guó)星光電股份有限公司（簡(jiǎn)稱“國(guó)星光電”）成立于1969年，注冊(cè)資本6.2億元，是廣東省屬國(guó)有獨(dú)資重點(diǎn)企業(yè)廣晟集團(tuán)的控股上市公司（股票代碼：002449），專業(yè)從事研發(fā)、生產(chǎn)、銷售LED及LED應(yīng)用產(chǎn)品，是國(guó)內(nèi)第一家以LED為主業(yè)首發(fā)上市的企業(yè)，也是最早生產(chǎn)LED的企業(yè)之一。
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深圳雷曼光電科技股份有限公司（證券簡(jiǎn)稱：雷曼光電，證券代碼：300162）成立于2004年，是全球領(lǐng)先的LED超高清顯示專家，8K超高清LED巨幕顯示領(lǐng)導(dǎo)者，中國(guó)第一家LED顯示屏高科技上市公司，中國(guó)航天事業(yè)戰(zhàn)略合作伙伴。
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中國(guó)照明行業(yè)整體照明解決方案提供商，歐普照明堅(jiān)持“超越所見”的品牌理念，以“用光創(chuàng)造價(jià)值”為企業(yè)使命，以人為本，堅(jiān)持創(chuàng)新。以“打造全球化照明企業(yè)”為宏偉愿景，歐普照明已在亞太、歐洲、中東、南非等七十多個(gè)國(guó)家和地區(qū)開展業(yè)務(wù)。2017年，入圍世界品牌實(shí)驗(yàn)室組織評(píng)選的“中國(guó) 500 最具價(jià)值品牌”榜單。
戴森

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LG Display（紐約證券交易所：LPL，韓交所：034220）是一家生產(chǎn)薄膜晶體管液晶顯示器（TFT-LCD）面板、OLED和柔性顯示器的領(lǐng)先制造商。1987年LG Display開始開發(fā)TFT-LCD，目前提供應(yīng)用了不同尖端科技（IPS，OLED和柔性技術(shù)）的多種尺寸、規(guī)格的顯示面板。
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