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　　chiplet是什么意思？chiplet國內(nèi)公司有哪些？chiplet關(guān)鍵技術(shù)在哪里？chiplet對行業(yè)的優(yōu)劣怎么評估？　chiplet工藝和chiplet和SoC區(qū)別分析，這里一文讀懂chiplet！　
　chiplet 的概念其實很簡單，就是硅片級別的重用。設(shè)計一個系統(tǒng)級芯片，以前的方法是從不同的 IP 供應(yīng)商購買一些 IP，軟核（代碼）或硬核（版圖），結(jié)合自研的模塊，集成為一個 SoC，然后在某個芯片工藝節(jié)點上完成芯片設(shè)計和生產(chǎn)的完整流程。

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IMEC組建汽車Chiplet聯(lián)盟

來源：芝能智芯微電子研究中心imec宣布了一項旨在推動汽車領(lǐng)域Chiplet技術(shù)發(fā)展的新計劃。這項名為汽車Chiplet計劃(ACP)的倡議，吸引了...

2024-10-15 標簽：IMEC 汽車 chiplet 1.3k 0

Cadence擴大與三星晶圓代工廠的合作

楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布擴大與三星晶圓代工廠的合作，包括簽署一項新的多年期 IP 協(xié)議，在三星晶圓代工廠的...

2025-07-10 標簽：Cadence 晶圓代工廠 chiplet 1.3k 0

Chiplet，困難重重

到目前為止，第三方chiplet的使用情況參差不齊。普遍的共識是，第三方芯粒市場將在某個時候蓬勃發(fā)展，部分原因是購買芯粒比構(gòu)建它們更便宜，前提是有足夠的...

2023-12-20 標簽：封裝芯片設(shè)計 chiplet 1.3k 0

十年預(yù)言：Chiplet的使命

來源：晶上世界無論是人工智能深度學(xué)習(xí)、大數(shù)據(jù)實時分析，還是超算中心的復(fù)雜模擬，都對芯片算力提出了前所未有的需求。大算力時代，如何駕馭數(shù)據(jù)洪流？中國...

2024-08-27 標簽：chiplet 1.3k 0

僅靠Chiplet不能救中國

這意味著，基于國內(nèi)二流乃至三流工藝實現(xiàn)超高密度、異構(gòu)異質(zhì)拼裝集成的“超微系統(tǒng)”工程技術(shù)路線，完全可以與采用一流工藝器件、傳統(tǒng)工程技術(shù)路線的系統(tǒng)相媲美，甚...

2022-12-01 標簽：半導(dǎo)體摩爾定律 chiplet 1.3k 0

芯啟源助力Chiplet技術(shù)，推進集成電路國產(chǎn)化

英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人Gordon Moore于1965年在《把更多組件放在集成電路上》（Cramming more components onto inte...

2023-08-25 標簽：集成電路 chiplet 芯啟源 1.3k 0

Chiplet或改變半導(dǎo)體設(shè)計和制造

在快速發(fā)展的半導(dǎo)體領(lǐng)域，小芯片技術(shù)正在成為一種開創(chuàng)性的方法，解決傳統(tǒng)單片系統(tǒng)級芯片（SoC）設(shè)計面臨的許多挑戰(zhàn)。隨著摩爾定律的放緩，半導(dǎo)體行業(yè)正在尋求創(chuàng)...

2024-12-05 標簽：半導(dǎo)體 soc chiplet 1.3k 0

Chiplet能躲過出口管制嗎？

分解高端處理器如chiplet，并限制獲取先進制造工具，是美國出口管制機構(gòu)以國家安全為名采取的一些措施，旨在防止知識產(chǎn)權(quán)泄露。鑒于這一歷史背景，看到美國...

2023-11-22 標簽：處理器 AI chiplet 1.3k 0

芯來科技完成新一輪融資，打造RISC-V新產(chǎn)品形態(tài)

這次募集的資金主要是risc - v領(lǐng)域核心襯里技術(shù)的一系列用于加快籃下單手，包括高性能的cpu ip產(chǎn)品的進一步開發(fā)和敏捷的risc - v應(yīng)用平臺技...

2023-08-01 標簽：RISC-V chiplet 芯來科技 1.3k 0

CMOS 2.0與Chiplet兩種創(chuàng)新技術(shù)的區(qū)別

摩爾定律正在減速。過去我們靠不斷縮小晶體管尺寸提升芯片性能，但如今物理極限越來越近。在這樣的背景下，兩種創(chuàng)新技術(shù)站上舞臺：CMOS 2.0 和 Chip...

2025-09-09 標簽：CMOS 晶體管 chiplet 1.3k 0

Chiplet對英特爾和臺積電有何顛覆性

Chiplets（芯片堆疊）并不新鮮。其起源深深植根于半導(dǎo)體行業(yè)，代表了設(shè)計和制造集成電路的模塊化方法。為了應(yīng)對最近半導(dǎo)體設(shè)計復(fù)雜性日益增加帶來的挑戰(zhàn)，...

2024-01-19 標簽：集成電路半導(dǎo)體 chiplet 1.3k 0

Chiplet技術(shù)在消費電子領(lǐng)域的應(yīng)用前景

探討Chiplet技術(shù)如何為智能手機、平板電腦等消費電子產(chǎn)品帶來更優(yōu)的性能和能效比。

2025-04-09 標簽：消費電子 chiplet 1.3k 0

中國Chiplet的機遇與挑戰(zhàn)及芯片接口IP市場展望

來源：芯耀輝摩爾定律失效，芯片性能提升遇瓶頸在探討Chiplet(小芯片)之前，摩爾定律是繞不開的話題。戈登·摩爾先生在1965 年提出了摩爾定律：...

2023-04-04 標簽：芯片集成電路摩爾定律 1.3k 0

Deca與ADTEC Engineering 攜手，提升用于2μm Chiplet(小芯片)縮放的 Adaptive Patterning?技術(shù)

ADTEC 將加入 Deca 的 AP Live 網(wǎng)絡(luò)，這是一個持續(xù)壯大的供應(yīng)鏈生態(tài)系統(tǒng)，包括原始設(shè)備制造商（OEM）和電子設(shè)計自動化（EDA）供應(yīng)商。

2020-10-21 標簽：eda AP 成像系統(tǒng) 1.2k 0

芯原榮膺2025中國IC設(shè)計成就獎之年度卓越表現(xiàn)IP公司

此前，3月27至28日，由全球電子技術(shù)領(lǐng)域知名媒體集團Aspencore主辦的2025國際集成電路展覽會暨研討會 (IIC Shanghai 2025)...

2025-03-31 標簽：集成電路 IC設(shè)計芯原 1.2k 0

剖析 Chiplet 時代的布局規(guī)劃演進

來源：芝能芯芯半導(dǎo)體行業(yè)的不斷進步和技術(shù)的發(fā)展，3D-IC（三維集成電路）和異構(gòu)芯片設(shè)計已成為提高性能的關(guān)鍵途徑。然而，這種技術(shù)進步伴隨著一系列新的挑...

2024-08-06 標簽：芯片 chiplet 1.2k 0

汽車芯片算力持續(xù)升級，Imec提出Chiplet”上車“新思路

Imec表示，雖然升級單片設(shè)計是一個漫長的過程，但更換或添加小芯片應(yīng)該像將黃色樂高積木換成藍色樂高積木一樣簡單。它可能發(fā)生在車輛的使用壽命期間。這使OE...

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芯礪智能與長電科技達成戰(zhàn)略合作助力車載異構(gòu)集成算力芯片走向產(chǎn)業(yè)化

近年來，汽車的智能化的迅速發(fā)展，車載芯片的計算能力（智能駕駛、智能座椅和交叉領(lǐng)域融合）對要求不斷上漲，市場在高性能、低成本和高安全成果是信賴性兼?zhèn)涞捏w集...

2023-08-18 標簽：智能化集成芯片 chiplet 1.2k 0

AMD將轉(zhuǎn)向UCIe構(gòu)建Chiplet

眼下，眾多的EPYC、Ryzen以及Instinct MI300系列芯片均依賴自研的Infinity Fabric技術(shù)完成小芯片間的連接，不過這一技術(shù)仍...

2024-04-03 標簽：amd chiplet UCIe 1.2k 0

井芯微電子受邀參加2024年汽車芯片標準會議

近期，在汽車行業(yè)對智能化與定制化需求日益增長的背景下，2024年汽車芯片相關(guān)標準項目組第二次系列會議在山東省威海市隆重召開。井芯微受邀參加“車用芯粒標準...

2024-12-12 標簽：汽車芯片 chiplet 井芯微電子 1.2k 0

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