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EUV光刻技術(shù) - 即將在芯片上繪制微小特征的下一代技術(shù) – 原來是預(yù)計(jì)在2012年左右投產(chǎn)。但是幾年過去了，EUV已經(jīng)遇到了一些延遲，將技術(shù)從一個(gè)節(jié)點(diǎn)推向下一個(gè)階段，本單元詳細(xì)介紹了EUV光刻機(jī)，EUV光刻機(jī)技術(shù)的技術(shù)應(yīng)用，EUV光刻機(jī)的技術(shù)、市場(chǎng)問題，國(guó)產(chǎn)euv光刻機(jī)發(fā)展等內(nèi)容。

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半導(dǎo)體行業(yè)能否走出低谷，中國(guó)影響幾何？

英特爾和臺(tái)積電都在技術(shù)上投入資金。三星和其他內(nèi)存制造商必須跟上技術(shù)節(jié)點(diǎn)的轉(zhuǎn)變，即使同時(shí)保持產(chǎn)能遠(yuǎn)離市場(chǎng)。他們需要跟上技術(shù)的步伐，以在摩爾定律的基礎(chǔ)上保持...

2024-01-29 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電光刻機(jī) 1.5k 0

三星臺(tái)積電廝殺4nm之戰(zhàn),三星搶先一步入將EUV

晶圓代工之戰(zhàn)，7nm制程預(yù)料由臺(tái)積電勝出，4nm之戰(zhàn)仍在激烈廝殺。 Android Authority報(bào)道稱，三星電子搶先使用極紫外光（EUV）微影設(shè)備...

2017-12-01 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電 EUV 1.5k 0

臺(tái)積電推出采用EUV的5nm工藝設(shè)計(jì) 密度提高1.8倍，性能提高15％

臺(tái)積電近日宣布，將基于該公司的開放式創(chuàng)新平臺(tái)（OIP）提供完整版的5nm工藝設(shè)計(jì)制成。據(jù)該公司稱，5nm工藝已經(jīng)處于風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)階段，針對(duì)5G和人工智能市...

2019-04-10 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 EUV 1.5k 0

芯片設(shè)計(jì)的光刻成本問題

小芯片與單片的決定現(xiàn)在變得更加困難。一旦考慮到封裝成本，單片芯片的制造成本很可能會(huì)更便宜。此外，小芯片設(shè)計(jì)存在一些電力成本。在這種情況下，構(gòu)建一個(gè)大型單...

2022-07-25 標(biāo)簽：晶圓 EUV DUV 1.5k 0

一種無透鏡成像的新方法

使用OAM-HHG EUV光束對(duì)高度周期性結(jié)構(gòu)進(jìn)行成像的EUV聚光顯微鏡為了研究微電子或光子元件中的納米級(jí)圖案，一種基于無透鏡成像的新方法可以實(shí)現(xiàn)近乎...

2024-07-19 標(biāo)簽：激光成像 EUV 1.5k 0

2019年將是7nm EUV半導(dǎo)體產(chǎn)品元年，晶圓代工7nm產(chǎn)值成長(zhǎng)200%以上

2019-03-07 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電晶圓代工 1.5k 0

光刻掃描儀吞吐量的成本模型

我們一直在我們的私人咨詢業(yè)務(wù)上花費(fèi)大量時(shí)間，試圖為各種邏輯和內(nèi)存工藝節(jié)點(diǎn)的工具類型建立一個(gè)半導(dǎo)體工廠資本支出的模型。

2023-02-22 標(biāo)簽：amd 半導(dǎo)體掃描儀 1.5k 0

三星投資60億美元7nm EUV工廠動(dòng)工后者驍龍芯片可能誕生于此

據(jù)報(bào)道，三星投資60億美元建設(shè)的新的半導(dǎo)體工廠已經(jīng)破土動(dòng)工，此工廠主用于擴(kuò)充7nm EUV的產(chǎn)能，有人猜測(cè)后者的驍龍芯片將可能會(huì)在這里誕生。

2018-02-26 標(biāo)簽：三星電子 euv 7nm工藝 1.5k 0

后摩爾定律時(shí)代，半導(dǎo)體技術(shù)將走向何方?

不能否認(rèn)的是，摩爾定律正在逐漸走向極限。業(yè)界對(duì)于未來技術(shù)如何發(fā)展，早已有了“More Moore”（繼續(xù)推進(jìn)摩爾定律）和“More than Moore...

2016-06-02 標(biāo)簽：摩爾定律 IMEC EUV 1.5k 0

后門！ASML可遠(yuǎn)程鎖光刻機(jī)！

來源：國(guó)芯網(wǎng)，謝謝編輯：感知芯視界 Link 5月22日消息，據(jù)外媒報(bào)道，臺(tái)積電從ASML購(gòu)買的EUV極紫外光刻機(jī)，暗藏后門，可以在必要的時(shí)候執(zhí)行遠(yuǎn)程...

2024-05-24 標(biāo)簽：光刻機(jī)EUV ASML 1.5k 0

ASML將在未來十年發(fā)生變化？

ASML即將上任的首席執(zhí)行官Christophe Fouquet面臨的最大挑戰(zhàn)將是帶領(lǐng)公司進(jìn)入一個(gè)新時(shí)代，救火員工程文化必須改變。

2023-12-28 標(biāo)簽：光刻技術(shù)EUV ASML 1.5k 0

Rapidus對(duì)首代工藝中0.33NA EUV解決方案表示滿意，未采用高NA EUV光刻機(jī)

在全球四大先進(jìn)制程代工巨頭（包括臺(tái)積電、三星電子、英特爾以及Rapidus）中，只有英特爾明確表示將使用High NA EUV光刻機(jī)進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)。

2024-05-27 標(biāo)簽：EUV ASML 先進(jìn)制程 1.5k 0

英特爾與臺(tái)積電出投巨資建設(shè)450mm晶圓和EUV曝光

　圍繞450mm晶圓和EUV（Extreme Ultraviolet，超紫外線）曝光等新一代半導(dǎo)體制造技術(shù)的動(dòng)向日趨活躍。2012年7月，全球最大的曝光...

2012-09-10 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電半導(dǎo)體技術(shù) 1.5k 0

佳能的光刻工具距離商業(yè)化還需要數(shù)年時(shí)間

“半導(dǎo)體研發(fā)機(jī)構(gòu) imec 的項(xiàng)目經(jīng)理塞德里克-羅林（Cedric Rolin）說：”納米壓印技術(shù)很難在質(zhì)量上與 EUV 相媲美。” 他說，納米壓印的缺...

2023-12-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 EUV 納米壓印 1.5k 0

ASML公司發(fā)布2024財(cái)年一季報(bào)，較上季度降幅達(dá)到27%

該季度ASML的凈銷售額達(dá)到53億歐元，較上季度有所下滑，降幅達(dá)到27%。

2024-04-19 標(biāo)簽：光刻機(jī)半導(dǎo)體制造 EUV 1.4k 0

臺(tái)積電魏哲家與ASML高層會(huì)面，是否有意購(gòu)買高數(shù)值孔徑極紫外光機(jī)臺(tái)？

此前，該公司首席執(zhí)行官魏哲家曾明確表示，過早引入High-NA EUV并無太大經(jīng)濟(jì)效益，直到日前其秘密訪問ASML總部，使市場(chǎng)猜測(cè)臺(tái)積電是否因此事發(fā)生重大轉(zhuǎn)變。

2024-05-29 標(biāo)簽：臺(tái)積電 EUV 半導(dǎo)體行業(yè) 1.4k 0

碳納米管在EUV光刻效率中的作用

? 受人工智能和超連接性普及的推動(dòng)，預(yù)計(jì)半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模將在未來十年內(nèi)翻一番。然而，盡管微芯片（從智能手機(jī)到救命醫(yī)療設(shè)備等一切產(chǎn)品的基礎(chǔ)）的需求量空前高漲...

2025-01-22 標(biāo)簽：碳納米管光刻 EUV 1.4k 0

EUV光刻市場(chǎng)高速增長(zhǎng)，復(fù)合年增長(zhǎng)率21.8%

EUV掩膜，也稱為EUV掩?；駿UV光刻掩膜，對(duì)于極紫外光刻（EUVL）這種先進(jìn)光刻技術(shù)至關(guān)重要。EUV光刻是一種先進(jìn)技術(shù)，用于制造具有更小特征尺寸和增...

2023-08-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體器件光刻技術(shù)EUV 1.4k 0

ASML擬于2030年推出Hyper-NA EUV光刻機(jī)，將芯片密度限制再縮小

ASML再度宣布新光刻機(jī)計(jì)劃。據(jù)報(bào)道，ASML預(yù)計(jì)2030年推出的Hyper-NA極紫外光機(jī)（EUV），將縮小最高電晶體密度芯片的設(shè)計(jì)限制。 ASML前...

2024-06-18 標(biāo)簽：光刻機(jī)EUV ASML 1.4k 0

7nm制程硝煙四起臺(tái)積電/三星要超越英特爾？

在一場(chǎng)將于12月舉行的技術(shù)研討會(huì)上，晶圓代工大廠臺(tái)積電（TSMC）將與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手Globalfoundries、三星（Samsung）結(jié)成的伙伴聯(lián)盟，公開...

2016-10-25 標(biāo)簽：芯片制造 EUV 7nm制程 1.4k 0

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3D打印（3DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。
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半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。
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德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
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揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
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瑞芯微電子有限公司（Fuzhou Rockchips Electronics CO., Ltd）主要致力于數(shù)字音視頻和廣播領(lǐng)域，為消費(fèi)品生產(chǎn)廠家提供從芯片到系統(tǒng)SoC軟件的整體解決方案。主要產(chǎn)品線包括：數(shù)字音視頻處理芯片、語(yǔ)言復(fù)讀機(jī)主控芯片以及數(shù)字電調(diào)諧收音機(jī)控制芯片。
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紫光展銳是我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國(guó)馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國(guó)洛厄爾，馬薩諸塞州。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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