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金剛砂又名碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽)等原料通過(guò)電阻爐高溫冶煉而成。

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sic資訊

1200V氮化鎵挑戰(zhàn)SiC是否真的可行?

1200V氮化鎵挑戰(zhàn)SiC是否真的可行?

在全球最大的電力電子展 PCIM Europe 2023 上,旨在以類(lèi)似硅的成本實(shí)現(xiàn)垂直 GaN(氮化鎵)功率晶體管的歐洲財(cái)團(tuán) YESvGaN 介紹了其方案。

2023-06-16 標(biāo)簽:IGBTSiC氮化鎵 1.2k 0

森國(guó)科推出TOLL封裝1200V/50A SiC二極管KS50120-K2

森國(guó)科推出TOLL封裝1200V/50A SiC二極管KS50120-K2

在功率半導(dǎo)體飛速迭代的進(jìn)程中,碳化硅(SiC)功率器件憑借高頻、高壓、低損耗、耐高溫等優(yōu)異性能,成為高效功率轉(zhuǎn)換的核心器件。而要將這些晶圓級(jí)的性能優(yōu)勢(shì)完...

2025-08-16 標(biāo)簽:二極管封裝SiC 1.2k 0

年度展望:看見(jiàn)市場(chǎng)結(jié)構(gòu)性調(diào)整后的新機(jī)遇

半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展需要養(yǎng)精蓄銳,但新的發(fā)展機(jī)遇來(lái)臨時(shí)也要銳意進(jìn)取。新能源產(chǎn)業(yè)的發(fā)展應(yīng)用、新技術(shù)的創(chuàng)新推動(dòng)以及第三代半導(dǎo)體SiC持續(xù)滲透,將給半導(dǎo)體行業(yè)帶來(lái)...

2024-01-19 標(biāo)簽:半導(dǎo)體SiC 1.2k 0

新品 | 第二代CoolSiC? MOSFET G2 750V - 工業(yè)級(jí)與車(chē)規(guī)級(jí)碳化硅功率器件

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新品第二代CoolSiCMOSFETG2750V-工業(yè)級(jí)與車(chē)規(guī)級(jí)碳化硅功率器件第二代750VCoolSiCMOSFET憑借成熟的柵極氧化層技術(shù),在抗寄生...

2025-07-28 標(biāo)簽:MOSFET功率器件SiC 1.2k 0

又一車(chē)企入股SiC企業(yè),市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)再加速!

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廣東芯聚能半導(dǎo)體有限公司成立于2018年11月,主營(yíng)業(yè)務(wù)為SiC功率半導(dǎo)體器件,其主要產(chǎn)品車(chē)規(guī)級(jí)功率和工業(yè)級(jí)功率模塊廣泛,應(yīng)用于新能源汽車(chē)主機(jī)驅(qū)動(dòng)領(lǐng)域和...

2023-08-29 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車(chē)半導(dǎo)體SiC 1.2k 0

2027年SiC晶圓需求量將達(dá)到110萬(wàn)片

Wolfspeed 材料高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理 Cengiz Balkas 博士表示:“Wolfspeed 在碳化硅領(lǐng)域擁有無(wú)與倫比的經(jīng)驗(yàn)積累,從而在應(yīng)對(duì)快...

2022-12-21 標(biāo)簽:SiC碳化硅半導(dǎo)體芯片 1.2k 0

東海半導(dǎo)體亮相2025慕尼黑上海電子展

此前,2025年4月15日至17日,東海半導(dǎo)體攜前沿技術(shù)與創(chuàng)新成果亮相2025慕尼黑上海電子展。作為全球電子行業(yè)的重要交流平臺(tái),本次展會(huì)匯聚了來(lái)自世界各...

2025-04-22 標(biāo)簽:功率器件SiC慕尼黑上海電子展 1.2k 0

汽車(chē)半導(dǎo)體技術(shù)革新:SiC、Chiplet、RISC-V的協(xié)同作用

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隨著電動(dòng)汽車(chē)和智能汽車(chē)技術(shù)的迅猛發(fā)展,汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)正經(jīng)歷前所未有的變革。在這場(chǎng)變革中,碳化硅(SiC)、Chiplet、RISC-V三大技術(shù)成為了推動(dòng)...

2024-10-28 標(biāo)簽:SiC芯片封裝RISC-V 1.2k 0

萬(wàn)年芯:半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代浪潮,機(jī)遇與挑戰(zhàn)的“加速跑”

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半導(dǎo)體作為現(xiàn)代電子信息產(chǎn)業(yè)的基石,從智能手機(jī)、電腦、服務(wù)器等消費(fèi)電子產(chǎn)品,到汽車(chē)、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興領(lǐng)域,其重要性不言而喻。近年來(lái),中國(guó)半...

2024-12-27 標(biāo)簽:功率器件SiC碳化硅 1.2k 0

新品 | 第二代 CoolSiC? MOSFET G2分立器件 1200 V TO-247-4HC高爬電距離

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新品第二代CoolSiCMOSFETG2分立器件1200VTO-247-4HC高爬電距離采用TO-247-4HC高爬電距離封裝的第二代CoolSiCMO...

2025-02-08 標(biāo)簽:MOSFET分立器件SiC 1.2k 0

SiC MOSFET的基本概念

隨著全球?qū)δ茉葱屎涂沙掷m(xù)發(fā)展的關(guān)注不斷加深,寬禁帶半導(dǎo)體材料的研究與應(yīng)用逐漸成為電子器件行業(yè)的熱點(diǎn)。碳化硅(SiC)作為一種重要的寬禁帶半導(dǎo)體材料,因...

2025-07-08 標(biāo)簽:MOSFETSiC碳化硅 1.2k 0

SiC VJFET的動(dòng)態(tài)電路模型

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JFET 是一種單極器件,具有兩個(gè)串聯(lián)的通道——橫向通道和垂直通道。1200V SiC JFET采用SiCED/INFINION(TO220封裝)制造,...

2022-07-29 標(biāo)簽:導(dǎo)通電阻SCRSiC 1.2k 0

國(guó)產(chǎn)SiC模塊賦能組串式儲(chǔ)能變流器(PCS)助力能源高效利用

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SiC模塊 BMF240R12E2G3 成為組串式儲(chǔ)能變流器(PCS)首選功率模塊并全面取代 IGBT 模塊和 IGBT 單管方案的核心原因如下: BM...

2025-03-03 標(biāo)簽:SiC儲(chǔ)能PCS 1.2k 0

美信檢測(cè)榮獲車(chē)規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體技術(shù)服務(wù)杰出供應(yīng)商

近日,以 “車(chē)啟芯時(shí)代,引領(lǐng)芯未來(lái)” 為主題的 2025 全球車(chē)規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體峰會(huì)(GAPS)在杭州隆重開(kāi)幕。深圳市美信檢測(cè)技術(shù)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“...

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芯長(zhǎng)征2025慕尼黑上海電子展圓滿收官

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近日,為期3天的慕尼黑上海電子展在上海新國(guó)際博覽中心圓滿收官。

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國(guó)星光電SiC-SBD通過(guò)車(chē)規(guī)級(jí)認(rèn)證

近日,國(guó)星光電開(kāi)發(fā)的1200V/10A SiC-SBD(碳化硅-肖特基二極管)器件成功通過(guò)第三方權(quán)威檢測(cè)機(jī)構(gòu)可靠性驗(yàn)證,并獲得AEC-Q101車(chē)規(guī)級(jí)認(rèn)證...

2023-03-20 標(biāo)簽:肖特基二極管功率器件SiC 1.2k 0

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近幾年新能源車(chē)發(fā)展迅猛,技術(shù)創(chuàng)新突飛猛進(jìn)。如何設(shè)計(jì)更高效的牽引逆變器使整車(chē)獲得更長(zhǎng)的續(xù)航里程一直是研發(fā)技術(shù)人員探討的最重要話題之一。高效的牽引逆變器需要...

2024-09-13 標(biāo)簽:英飛凌新能源汽車(chē)IGBT 1.2k 0

用于新型電力電子的 GaN、SiC

我們深入探討了 WBG 技術(shù)的前景和缺陷,考察了這些硅替代品的優(yōu)缺點(diǎn),以及汽車(chē)和 5G 等要求苛刻的應(yīng)用是否足以將 GaN 和 SiC 技術(shù)推向未來(lái)芯片...

2022-07-27 標(biāo)簽:半導(dǎo)體SiCGaN 1.2k 0

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日本川崎——東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社(簡(jiǎn)稱“東芝”)研發(fā)了一項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù),該技術(shù)可在增強(qiáng)溝槽型碳化硅(SiC)MOSFET[2]的UIS耐用性[3]...

2025-06-20 標(biāo)簽:二極管MOSFET東芝 1.2k 0

8.2.10.1 影響反型層遷移率的機(jī)理∈《碳化硅技術(shù)基本原理——生長(zhǎng)、表征、器件和應(yīng)用》

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8.2.10.1影響反型層遷移率的機(jī)理8.2.10反型層電子遷移率8.2金屬-氧化物-半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管(MOSFET)第8章單極型功率開(kāi)關(guān)器件《碳化硅...

2022-03-03 標(biāo)簽:SiC 1.2k 0

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