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設(shè)計(jì)技術(shù)

設(shè)計(jì)技術(shù)

常見降壓電荷泵拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)分析

常見降壓電荷泵拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)分析

高降壓比充電電荷泵 (Charge Pump) 能夠在保持較高輸出電流的同時,顯著降低輸入電流,減少能量在轉(zhuǎn)換過程中的損失,進(jìn)而降低功耗,提升充電效率。本文以提高電荷泵效率為目標(biāo),先對幾種降...

增量式編碼器工作原理是什么?

增量式編碼器工作原理是什么?

增量式編碼器工作原理是什么?增量式編碼器是一種通過輸出脈沖信號來反映旋轉(zhuǎn)位置變化的傳感器,廣泛應(yīng)用于電機(jī)測速、位置控制等領(lǐng)域。其工作原理可從機(jī)械結(jié)構(gòu)、信號產(chǎn)生、信號處理三...

2025-09-29 關(guān)鍵字: 傳感器脈沖信號增量式編碼器

?MSPM0H3216 混合信號微控制器技術(shù)總結(jié)

?MSPM0H3216 混合信號微控制器技術(shù)總結(jié)

MSPM0H321x 微控制器 (MCU) 是 MSP 高度集成的 5V 電源和 32 位 MCU 系列的一部分,基于增強(qiáng)型 Arm Cortex-M0+ 核心平臺,工作頻率高達(dá) 32MHz。這些成本優(yōu)化的 MCU 提供高性能模擬外設(shè)集成,支持 -40°C...

2025-09-29 關(guān)鍵字: 微控制器mcu溫度傳感器電源電壓

高德紅外旗下創(chuàng)新品牌——“芯火微電子”正式發(fā)布(文末有獎)

高德紅外旗下創(chuàng)新品牌——“芯火微電子”正式發(fā)布(文末有獎)

芯火微電子(SensorMicro)是高德紅外集團(tuán)全新打造的創(chuàng)新品牌,我們繼承集團(tuán)公司的優(yōu)良傳統(tǒng)和技術(shù)沉淀,以加速紅外核心器件上市應(yīng)用為已任,以打造高可靠性、低功耗與靈活集成的紅外解決方...

兆芯新一代開勝KH-50000處理器五大核心亮點(diǎn)公布

兆芯新一代開勝KH-50000處理器五大核心亮點(diǎn)公布

9月29日,兆芯官網(wǎng)公布了開勝KH-50000系列服務(wù)器處理器的更多規(guī)格細(xì)節(jié),在祖國76華誕前夕獻(xiàn)上了一份“科技賀禮“,一起來解讀其中五大核心亮點(diǎn)。 01 單路最高96核心 計(jì)算密度顯著提升 開勝...

2025-09-29 關(guān)鍵字: 處理器兆芯

國芯科技AI MCU芯片CCR4001S在商用空調(diào)中的應(yīng)用

近日,2025中國國際消費(fèi)電子博覽會在青島國際會展中心(紅島館)隆重開幕。國芯科技攜端側(cè)AI MCU芯片新產(chǎn)品亮相青島,成功實(shí)現(xiàn)CCR4001S AI MCU芯片在新一代商用空調(diào)中的應(yīng)用。...

2025-09-29 關(guān)鍵字: mcu空調(diào)AI國芯科技

MSPM0G3506-Q1 汽車 80MHz Arm? Cortex-M0?+ MCU技術(shù)手冊

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MSPM0G350x 微控制器 (MCU) 是 MSP 高度集成、超低功耗 32 位 MCU 系列的一部分,基于增強(qiáng)型 Arm Cortex-M0+ 32 位核心平臺,工作頻率高達(dá) 80MHz。這些成本優(yōu)化的 MCU 提供高性能模擬外設(shè)集成,支持 -...

2025-09-29 關(guān)鍵字: 微控制器mcumsp看門狗定時器

翠展微電子推出全新?6-powerSMD?封裝

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在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域,封裝技術(shù)的創(chuàng)新正成為提升系統(tǒng)性能的關(guān)鍵突破口。借鑒ROHM DOT-247“二合一”封裝理念,翠展微電子推出全新?6-powerSMD?封裝,以模塊化設(shè)計(jì)、成本優(yōu)勢和卓越性能,為光...

2025-09-29 關(guān)鍵字: 封裝功率半導(dǎo)體翠展微電子

?MSPM0G310x-Q1 汽車級混合信號微控制器技術(shù)總結(jié)

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MSPM0G310x 微控制器 (MCU) 是 MSP 高度集成、超低功耗 32 位 MCU 系列的一部分,基于增強(qiáng)型 Arm Cortex-M0+ 32 位核心平臺,工作頻率高達(dá) 80MHz。這些成本優(yōu)化的 MCU 提供高性能模擬外設(shè)集成,支持 -...

2025-09-29 關(guān)鍵字: 微控制器mcu混合信號接口電源電壓

MSPM0C110x-Q1 汽車級混合信號微控制器數(shù)據(jù)手冊

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MSPM0C110x 微控制器 (MCU) 是 MSP 高度集成的超低功耗 32 位 MCU 系列的一部分,基于增強(qiáng)型 Arm Cortex-M0+ 核心平臺,工作頻率高達(dá) 24MHz。這些成本優(yōu)化的MCU提供高性能模擬外設(shè)集成,支持-40°C至1...

2025-09-29 關(guān)鍵字: 微控制器mcu混合信號電源電壓msp

PPEC?電力電子控制器:賦能數(shù)字電源開發(fā)全流程

PPEC?電力電子控制器:賦能數(shù)字電源開發(fā)全流程

森木磊石作為數(shù)字電源全生命周期服務(wù)商,以自主研發(fā)的PPECWorkbench電力電子智能化開發(fā)平臺為核心,圍繞電力電子應(yīng)用場景需求,構(gòu)建了開放式的硬件支持體系,全面兼容自研PPEC數(shù)字源控制芯...

2025-09-29 關(guān)鍵字: 芯片電力電子技術(shù)數(shù)字電源

MSPM0L2228 32MHz Arm? Cortex-M0?+ MCU技術(shù)手冊

MSPM0L2228 32MHz Arm? Cortex-M0?+ MCU技術(shù)手冊

MSPM0Lx22x 微控制器 (MCU) 是基于 Arm Cortex-M0+ 32 位內(nèi)核平臺的高度集成、超低功耗 [32 位 MSPM0 MCU 系列]的一部分,工作頻率高達(dá) 32MHz。這些MCU為需要128KB至256KB閃存的小型封裝(低至4mm x 4mm)或高...

從示范到商業(yè)化的漫長征程:2050年凈零排放目標(biāo)下的技術(shù)成熟度與認(rèn)證路線圖

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航空業(yè)占全球碳排放的2.5%-3%,這一數(shù)字背后是航空業(yè)特殊的能源需求。與汽車行業(yè)不同,航空能源必須滿足跨大陸、跨大洋飛行的能量密度要求。...

多電/全電航空背景下電液伺服系統(tǒng)的機(jī)電一體化集成與可靠性設(shè)計(jì)與驗(yàn)證

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在當(dāng)代高精尖裝備制造領(lǐng)域,電液伺服系統(tǒng)脫穎而出,成為連接智能控制指令與宏大機(jī)械動作之間不可或缺的橋梁。它本質(zhì)上是一個將微弱的電控制信號精確放大并轉(zhuǎn)換為巨大液壓功率輸出的閉...

2025-09-29 關(guān)鍵字: 一體化伺服系統(tǒng)

?MSPM0L222x/MSPM0L122x混合信號微控制器數(shù)據(jù)手冊總結(jié)

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MSPM0Lx22x 微控制器 (MCU) 是基于 Arm Cortex-M0+ 32 位內(nèi)核平臺的高度集成、超低功耗 [32 位 MSPM0 MCU 系列](https://www.ti.com/lit/slat162)的一部分,工作頻率高達(dá) 32MHz。這些MCU為需要128KB至256KB閃存的小型...

AI座艙“讀心術(shù)”:場景感知與主動服務(wù)的交互革命

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北京沃華慧通測控技術(shù)有限公司自主研發(fā)的智能座艙功能測試平臺集成了多種測試模塊,支持對液晶儀表、中控屏、HUD等硬件設(shè)備的單體測試,更具備多設(shè)備聯(lián)動測試能力,能夠驗(yàn)證跨屏交互、...

2025-09-29 關(guān)鍵字: AI汽車測試智能座艙

PoP疊層封裝與光電路組裝技術(shù)解析

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半導(dǎo)體封裝正快速走向“堆疊+融合”:PoP把邏輯和存儲垂直整合,先測后疊保良率;光電路組裝用光纖替代銅線,直接把光SMT做進(jìn)基板。...

2025-10-10 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體電路板封裝技術(shù)

AM67x處理器技術(shù)文檔總結(jié)

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AM67x 可擴(kuò)展處理器系列基于進(jìn)化的 Jacinto? 7 架構(gòu),面向智能視覺相機(jī)和通用計(jì)算應(yīng)用,并建立在 TI 十多年來在視覺處理器市場領(lǐng)導(dǎo)地位積累的廣泛市場知識之上。AM67x 系列專為工廠自動化、樓...

2025-09-29 關(guān)鍵字: 處理器交換機(jī)自動化智能視覺

系統(tǒng)級立體封裝技術(shù)的發(fā)展與應(yīng)用

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系統(tǒng)級立體封裝技術(shù)作為后摩爾時代集成電路產(chǎn)業(yè)的核心突破方向,正以三維集成理念重構(gòu)電子系統(tǒng)的構(gòu)建邏輯。...

2025-09-29 關(guān)鍵字: 集成電路soc封裝技術(shù)倒裝芯片

今日看點(diǎn)丨濕制程設(shè)備制造商蘇州偉仕泰克破產(chǎn);臺積電3nm/5nm產(chǎn)能滿載

? 濕制程設(shè)備制造商蘇州偉仕泰克破產(chǎn) 全國企業(yè)破產(chǎn)重整案件信息網(wǎng)信息顯示,9月25日,蘇州偉仕泰克電子科技股份有限公司(以下簡稱“偉仕泰克”)破產(chǎn)財產(chǎn)分配方案實(shí)施方案公布。 ? 資...

2025-09-29 關(guān)鍵字: 臺積電

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