在系統(tǒng)或電源復(fù)位以后，微控制器處于運(yùn)行狀態(tài)。當(dāng)CPU 不需繼續(xù)運(yùn)行時(shí)，可以利用多種低功耗模式來(lái)節(jié)省功耗，例如等待某個(gè)外部事件時(shí)。用戶需要根據(jù)最低電源消耗、最快速啟動(dòng)時(shí)間和可用...

CKS32F107xx的工作電壓(VDD)為2.0～3.6V，通過(guò)內(nèi)置的電壓調(diào)節(jié)器提供內(nèi)核所需的1.5V電源，圖1為電源系統(tǒng)框架。...

在電力電子測(cè)試場(chǎng)景不斷升級(jí)的今天，測(cè)試工程師需要在 性能、效率與系統(tǒng)規(guī)模之間做出平衡。...

2026年3月25日，中國(guó)上?！?月25日至27日，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)年度盛會(huì) SEMICON China 2026 上，半導(dǎo)體與電子制造軟硬件領(lǐng)軍企業(yè)ASMPT與其子品牌奧芯明隆重推出最新款引線鍵合機(jī)AERO PRO。該設(shè)備專為高...

經(jīng)過(guò)現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證的 Cardinal 產(chǎn)品家族新增的多功能產(chǎn)品，支持最高頻段，同時(shí)提供無(wú)與倫比的信號(hào)完整性和回波損耗性能 · 經(jīng)過(guò)精心設(shè)計(jì)，可解決復(fù)雜測(cè)試環(huán)境中多信道信號(hào)路由的復(fù)雜性 · 支持高...

全屋 智能家居 中的燈具、面板、環(huán)境傳感器、遙控與網(wǎng)關(guān)等設(shè)備數(shù)量多、分布散，僅靠傳統(tǒng)點(diǎn)對(duì)點(diǎn)藍(lán)牙往往難以同時(shí)滿足省電、穩(wěn)定覆蓋與可擴(kuò)展。 低功耗 BLE （Bluetooth Low Energy）?為終端提供...

從實(shí)驗(yàn)室的“慢工細(xì)活”，到產(chǎn)線的“秒級(jí)快檢”，電化學(xué)阻抗譜技術(shù)（EIS）正以前所未有的速度，為每一顆數(shù)據(jù)中心電池做“深度體檢”。 隨著AI算力需求的爆發(fā)，數(shù)據(jù)中心的功率密度與供電...

AM13E230x MCU 通過(guò)在單個(gè)器件中結(jié)合使用 Arm? Cortex?-M33 CPU 和 TI TinyEngine? NPU，能夠在實(shí)時(shí)控制應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)預(yù)測(cè)性故障檢測(cè)和自適應(yīng)控制算法。 · 人形機(jī)器人和電器設(shè)備中的本地 AI 模型可以根據(jù)...

具備MPU處理性能，同時(shí)支持傳統(tǒng)MCU開(kāi)發(fā)環(huán)境 汽車及電動(dòng)出行領(lǐng)域的設(shè)計(jì)人員正不斷引入具備高級(jí)圖形效果的人機(jī)界面（HMI），以提升用戶體驗(yàn)。為滿足市場(chǎng)對(duì)HMI解決方案日益增長(zhǎng)的需求，Micr...

碳化硅（SiC）憑借其優(yōu)異的材料特性，在服務(wù)器、工業(yè)電源等關(guān)鍵領(lǐng)域掀起技術(shù)變革浪潮。本教程聚焦 SiC 尤其是 SiC JFET 系列器件，從碳化硅如何重構(gòu)電源設(shè)計(jì)邏輯出發(fā)，剖析其在工業(yè)與服務(wù)器...

首先，讓我們回顧一下刻蝕技術(shù)的基礎(chǔ)?？涛g工藝在半導(dǎo)體制造中扮演著至關(guān)重要的角色。它的主要任務(wù)是將預(yù)先設(shè)計(jì)好的圖案從光刻膠轉(zhuǎn)移到材料表面，并通過(guò)物理或化學(xué)手段去除表面的一部...

硅片倒角加工是半導(dǎo)體硅片制造中保障邊緣質(zhì)量與可靠性的關(guān)鍵工序，其核心目標(biāo)在于消除切割后邊緣產(chǎn)生的棱角、毛刺、崩邊、裂縫及表面污染，通過(guò)降低邊緣粗糙度、增強(qiáng)機(jī)械強(qiáng)度、減少顆...

在有源電力濾波器（APF）系統(tǒng)中，功率器件的選擇直接影響整機(jī)的濾波性能、效率與可靠性。隨著電網(wǎng)電能質(zhì)量要求日益提高，APF需要具備更高的開(kāi)關(guān)頻率、更低的損耗以及更強(qiáng)的過(guò)載能力。碳...

專用指令集處理器（ASIP）是一種定制化指令集的處理芯片，它為某個(gè)或某一類應(yīng)用而專門設(shè)計(jì)，通過(guò)權(quán)衡速度、功耗、成本、靈活性等多個(gè)方面，開(kāi)發(fā)者可以定制 ASIP 以達(dá)到最佳平衡點(diǎn)。與通...

工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)通信開(kāi)發(fā)中，485 總線搭配 Modbus 協(xié)議的方案應(yīng)用廣泛，模組的軟硬件開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)是方案落地的關(guān)鍵。本文以 Air780EHV 系列模組為載體，基于 LuatOS 開(kāi)發(fā)環(huán)境，解析 485 總線硬件設(shè)計(jì)核心細(xì)...

溶解氧是評(píng)價(jià)水體自凈能力與生態(tài)健康的核心指標(biāo)，傳統(tǒng)膜法傳感器在長(zhǎng)期在線監(jiān)測(cè)中存在維護(hù)繁瑣、易漂移、受流速干擾等問(wèn)題。技術(shù)團(tuán)隊(duì)針對(duì)地表水、水源地、養(yǎng)殖水體及污水處理場(chǎng)景，推...

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）近日業(yè)界傳出三星電子功率GaN晶圓代工產(chǎn)線即將投產(chǎn)，其8英寸GaN產(chǎn)線已進(jìn)入量產(chǎn)前準(zhǔn)備階段，預(yù)計(jì)最早將在今年第二季度實(shí)現(xiàn)全面投產(chǎn)。 ? 三星的GaN代工業(yè)務(wù)布...

在全球技術(shù)博弈加劇的背景下，射頻連接器的供應(yīng)安全已上升為企業(yè)的戰(zhàn)略底線。本文深入剖析了國(guó)產(chǎn)射頻連接器在高端頻段與精密工藝領(lǐng)域的自主化突破，并針對(duì)供應(yīng)鏈斷裂風(fēng)險(xiǎn)，提出了構(gòu)建...

3月24日，在上海舉辦的玄鐵RISC-V生態(tài)大會(huì)上，達(dá)摩院首席科學(xué)家孟建熠宣布，達(dá)摩院推出新一代高性能旗艦產(chǎn)品C950，這是第一款單核性能超過(guò)70分，總體性能達(dá)到SPEC2006INT 22分/GHz，也是當(dāng)前全球...

隨著5.5G及6G架構(gòu)向超大規(guī)模天線陣列演進(jìn)，基站內(nèi)部的“空間赤字”已成為硬件設(shè)計(jì)的核心挑戰(zhàn)。本文深度剖析了板對(duì)板（Board-to-Board）射頻連接器如何通過(guò)消除傳統(tǒng)線束、引入浮動(dòng)補(bǔ)償機(jī)制（...