制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測(cè)試等技術(shù)。
北京IC測(cè)試實(shí)驗(yàn)室成立 探索科研運(yùn)作新模式
北京IC測(cè)試實(shí)驗(yàn)室成立 探索科研運(yùn)作新模式 11月30日，北京集成電路測(cè)試技術(shù)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室正式啟動(dòng) 集成電路(IC)測(cè)試是集成電路產(chǎn)業(yè)的重要一環(huán)。...
2009-12-09 標(biāo)簽：IC測(cè)試實(shí)驗(yàn)室 1265
多角度透視中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)
多角度透視中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì) 今年進(jìn)行了第8次年度中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司調(diào)查，本次調(diào)查對(duì)象涵蓋中國(guó)大陸地區(qū)419家IC設(shè)計(jì)企業(yè)，地域分布覆蓋珠三角、長(zhǎng)...
2009-12-09 標(biāo)簽：中國(guó)IC設(shè)計(jì) 1015
California Micro Devices推出新款Pi
California Micro Devices推出新款PicoGuard(R)極低電容靜電放電保護(hù)設(shè)備 數(shù)字消費(fèi)電子產(chǎn)品和計(jì)算機(jī)的 USB3.0、eSATA 和 DisplayPort 等高速端口應(yīng)用的理想設(shè)備...
2009-12-09 標(biāo)簽：靜電放電 861
ADI新型sigma-delta模數(shù)轉(zhuǎn)換器，為便攜式工業(yè)及醫(yī)
ADI新型 sigma-delta 模數(shù)轉(zhuǎn)換器，為便攜式工業(yè)及醫(yī)療設(shè)備提供新的噪聲性能水平 Analog Devices, Inc. 最新推出12位和16位小型封裝 ADC 器件：AD7170和 AD7171，擴(kuò)展了其精密 sigma-d...
2009-12-09 標(biāo)簽：轉(zhuǎn)換器ADI 1336
Hynix采用微捷碼FineSim作為標(biāo)準(zhǔn)平臺(tái)
Hynix采用微捷碼FineSim作為標(biāo)準(zhǔn)平臺(tái) Hynix采用微捷碼FineSim Pro和FineSim SPICE作為標(biāo)準(zhǔn)平臺(tái) 進(jìn)行大型存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)全芯片驗(yàn)證 這兩款先進(jìn)電路仿真產(chǎn)品經(jīng)證明可在不犧牲...
揭秘從財(cái)富神話到進(jìn)退維谷的轉(zhuǎn)變
揭秘從財(cái)富神話到進(jìn)退維谷的轉(zhuǎn)變 9月26日，國(guó)務(wù)院批轉(zhuǎn)國(guó)家發(fā)改委等部門(mén)《關(guān)于抑制部分行業(yè)產(chǎn)能過(guò)剩和重復(fù)建設(shè)引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展的若干意見(jiàn)》(簡(jiǎn)稱38號(hào)文)，...
2009-12-07 標(biāo)簽：多晶硅 1009
意法半導(dǎo)體改組地區(qū)組織結(jié)構(gòu)
意法半導(dǎo)體改組地區(qū)組織結(jié)構(gòu) 意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM）今天宣布全球市場(chǎng)銷(xiāo)售組織改組計(jì)劃，此項(xiàng)行動(dòng)旨在于提高客戶服務(wù)品質(zhì)，加強(qiáng)市場(chǎng)銷(xiāo)售組...
2009-12-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 763
安森美半導(dǎo)體推出帶大電流能力的微型集成驅(qū)動(dòng)IC
安森美半導(dǎo)體推出帶大電流能力的微型集成驅(qū)動(dòng)IC 安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor，美國(guó)納斯達(dá)克上市代號(hào)：ONNN)推出兩款新的高集成度集成電路(IC)，令步進(jìn)電機(jī)應(yīng)用...
國(guó)內(nèi)重點(diǎn)轉(zhuǎn)向幫助IC設(shè)計(jì)企業(yè)做強(qiáng)做大
國(guó)內(nèi)重點(diǎn)轉(zhuǎn)向幫助IC設(shè)計(jì)企業(yè)做強(qiáng)做大 北京ICC(集成電路設(shè)計(jì)園)在運(yùn)作模式上有其特殊之處。國(guó)內(nèi)其他地區(qū)的ICC大多是事業(yè)單位，而北京集成電路設(shè)計(jì)園是一家企業(yè)，所...
2009-12-04 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì) 691
臺(tái)積電入股中芯9月曾在港密談和解
臺(tái)積電入股中芯9月曾在港密談和解 第一次來(lái)到廈門(mén)的臺(tái)積電副董事長(zhǎng)曾繁城，前天下午跑到鼓浪嶼逛了一圈，并且到名人林語(yǔ)堂住過(guò)的房子里轉(zhuǎn)了轉(zhuǎn)，他說(shuō)那里...
2009-12-04 標(biāo)簽：臺(tái)積電 638
深迪半導(dǎo)體公布首款自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)商用陀螺儀
深迪半導(dǎo)體公布首款自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)商用陀螺儀 國(guó)內(nèi)首家研發(fā)商用陀螺儀系列慣性傳感器的 MEMS 芯片設(shè)計(jì)公司 -- 深迪半導(dǎo)體， 日前發(fā)布了旗下第一款陀螺儀產(chǎn)品 -- SSZ030C...
得可在Productronica推出生產(chǎn)力保障技術(shù)Senti
得可在Productronica推出生產(chǎn)力保障技術(shù)Sentinel 絲網(wǎng)印刷和批量成像的全球引領(lǐng)者得可于11月初在Productronica展會(huì)推出Sentinel ，這是一項(xiàng)突破性的增強(qiáng)生產(chǎn)力解決方案，降低...
2009-12-04 標(biāo)簽：Productron 665
得可客戶可因新基板夾持技術(shù)期待更多
得可客戶可因新基板夾持技術(shù)期待更多 得可宣布推出新的頂壓式側(cè)夾 (OTS) 基板夾持技術(shù)。這一靈活技術(shù)牢固定位印刷電路板以備處理，旨在確保改進(jìn)最終良率的高質(zhì)...
2009-12-04 標(biāo)簽：可因新基板 619
中國(guó)半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)已駛離高速發(fā)展的快車(chē)道
中國(guó)半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)已駛離高速發(fā)展的快車(chē)道 普華永道中國(guó)2009半導(dǎo)體行業(yè)最新報(bào)告顯示，在過(guò)去的四年中，中國(guó)的半導(dǎo)體消費(fèi)品市場(chǎng)增速連年減慢。全球經(jīng)濟(jì)不景氣是...
2009-12-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體半導(dǎo)體消費(fèi)品市場(chǎng) 834
深迪半導(dǎo)體發(fā)布"中國(guó)第一動(dòng)芯"，昂首挺進(jìn)
深迪半導(dǎo)體發(fā)布"中國(guó)第一動(dòng)芯"，昂首挺進(jìn)商用陀螺儀市場(chǎng) 上海2009年12月3日電 -- 國(guó)內(nèi)首家研發(fā)商用陀螺儀系列慣性傳感器的 MEMS...
2009-12-03 標(biāo)簽：陀螺儀 759
規(guī)模減半，欲成為促進(jìn)行業(yè)復(fù)蘇的“踏板”
規(guī)模減半，欲成為促進(jìn)行業(yè)復(fù)蘇的“踏板” 半導(dǎo)體制造裝置及部件材料綜合展會(huì)“SEMICON JAPAN”于12月2日在幕張國(guó)際會(huì)展中心開(kāi)幕（會(huì)期：2009年12月2～4...
2009-12-03 標(biāo)簽：制造設(shè)備 667
ST推出先進(jìn)LED驅(qū)動(dòng)器，提升LED標(biāo)牌高清視覺(jué)體驗(yàn)
ST推出先進(jìn)LED驅(qū)動(dòng)器，提升LED標(biāo)牌高清視覺(jué)體驗(yàn) 意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM），推出新系列高精度LED驅(qū)動(dòng)器，新產(chǎn)品具有自動(dòng)省電功能，用于電子...
2009-12-03 標(biāo)簽：led驅(qū)動(dòng)器 597
ADI新型高速 18V MOSFET 驅(qū)動(dòng)器助力提高系統(tǒng)可靠
ADI新型高速 18V MOSFET 驅(qū)動(dòng)器助力提高系統(tǒng)可靠性 ADI公司最新推出新型高速 18V MOSFET 驅(qū)動(dòng)器系列，該系列產(chǎn)品可提供2A 和4A 的峰值電流。該系列產(chǎn)品具有14 ns 至35 ns 的傳...
2009-12-03 標(biāo)簽：MOSFET驅(qū)動(dòng)器 1043
SIA：09年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額將達(dá)2197億美元
SIA：09年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額將達(dá)2197億美元 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(以下簡(jiǎn)稱“SIA”)周一公布的數(shù)據(jù)顯示，10月份全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額環(huán)比增長(zhǎng)5.1%，連續(xù)8個(gè)月實(shí)...
2009-12-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 706
寧波比亞迪半導(dǎo)體虧損調(diào)查：生產(chǎn)線是老古董
寧波比亞迪半導(dǎo)體虧損調(diào)查：生產(chǎn)線是老古董 這是一個(gè)結(jié)果尚不明朗的賭注，巴菲特和王傳福站在一邊，巴菲特已經(jīng)賭贏了，但是王傳福暫時(shí)還沒(méi)有。 ...
2010年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將反彈53％
2010年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將反彈53% SEMI近日在SEMICON Japan上發(fā)布了SEMI Capital Equipment Forecast年終版預(yù)測(cè)，今年全球新設(shè)備銷(xiāo)售額將達(dá)160億美元，今年是SEMI自1991年啟動(dòng)該數(shù)...
2009-12-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 636
友達(dá)華映或在本周宣布合并，聯(lián)合抵制鴻海系
友達(dá)華映或在本周宣布合并，聯(lián)合抵制鴻海系 12月1日消息，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，市場(chǎng)有消息傳出，華映將先大幅度減資，再與友達(dá)合并，友達(dá)通過(guò)華映，結(jié)盟仁寶，再加...
半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)目標(biāo):2015年產(chǎn)值150億
半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)目標(biāo):2015年產(chǎn)值150億 ?半導(dǎo)體(LED)照明產(chǎn)業(yè)是本世紀(jì)最具發(fā)展前景的新興高技術(shù)領(lǐng)域之一，東莞試圖在此領(lǐng)域大有作為。日前，市政府辦公室印發(fā)了《...
2011-11-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體半導(dǎo)體照明 998
IC設(shè)計(jì)業(yè)：垂直整合保增長(zhǎng)
IC設(shè)計(jì)業(yè)：垂直整合保增長(zhǎng) 2009年，中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)克服重重困難，實(shí)現(xiàn)行業(yè)銷(xiāo)售額正增長(zhǎng)。與此同時(shí)，隨著行業(yè)綜合實(shí)力的提升，在某些應(yīng)用領(lǐng)域，IC設(shè)計(jì)業(yè)已作為整機(jī)系...
2009-12-02 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì) 553
PC/CPCA 2010聯(lián)合論壇征集論文
PC/CPCA 2010聯(lián)合論壇征集論文 國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)(IPC)和中國(guó)印制電路行業(yè)協(xié)會(huì)(CPCA)將合作推出IPC2010中國(guó)電子制造年會(huì)前沿技術(shù)研討會(huì)和2010春季PCB技術(shù)/信息論壇聯(lián)合...
2009-12-02 標(biāo)簽：pcb信息數(shù)據(jù) 773
意法半導(dǎo)體安全解決方案強(qiáng)化防盜版功能
意法半導(dǎo)體安全解決方案強(qiáng)化防盜版功能 意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM），發(fā)布AuKey整體解決方案?；谝夥ò雽?dǎo)體的ST23高安全性微控制器，新安全方案有助...
2009-12-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 920
奧地利微電子以工藝優(yōu)勢(shì)加大中國(guó)市場(chǎng)開(kāi)拓
奧地利微電子以工藝優(yōu)勢(shì)加大中國(guó)市場(chǎng)開(kāi)拓 在奧地利東南部的格拉茨市郊外的一片樹(shù)林中有一座漂亮的古老城堡，它通過(guò)一條回廊連接到了一座先進(jìn)的8英寸模擬半導(dǎo)體...
2009-12-01 標(biāo)簽：奧地利微電子 819
明年日本晶圓仍領(lǐng)先 芯片邁向“精兵”趨勢(shì)
明年日本晶圓仍領(lǐng)先 芯片邁向“精兵”趨勢(shì) 根據(jù)SEMI World Fab Forecast的數(shù)據(jù)，2009年日本在全球晶圓廠產(chǎn)能(包括分離器件)中所占的份額將保持不變，仍為25%，相當(dāng)于每月...
2009-12-01 標(biāo)簽：晶圓 427
貿(mào)易“隱形地雷” 沖擊半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈
貿(mào)易“隱形地雷” 沖擊半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈 11月18日，美國(guó)總統(tǒng)奧巴馬在訪華期間回應(yīng)溫家寶總理：將改革目前美國(guó)對(duì)中國(guó)實(shí)施的高科技出口管制制度，增加高技術(shù)產(chǎn)品出口...
2009-11-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 540
從應(yīng)用層和后臺(tái)分析便攜式電子產(chǎn)品的節(jié)能技術(shù)
從應(yīng)用層和后臺(tái)分析便攜式電子產(chǎn)品的節(jié)能技術(shù) 便攜式電子產(chǎn)品的節(jié)能技術(shù)基本上可以按照其執(zhí)行方式分為應(yīng)用層技術(shù)及后臺(tái)技術(shù)兩大類。應(yīng)用層技術(shù)由應(yīng)用程序本...
2009-11-30 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品便攜式 893
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