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電子發(fā)燒友網>制造/封裝>

制造/封裝

權威的制造技術與封裝技術頻道,涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
建設高端半導體裝備,SRII賦能新一代集成電路制造

建設高端半導體裝備,SRII賦能新一代集成電路制造

思銳智能攜業(yè)界尖端的離子注入(IMP)和原子層沉積(ALD)技術亮相SEMICON China 2024,持續(xù)建設全球一流的高端半導體制造裝備,廣泛賦能集成電路、第三代半導體等諸多高精尖領域。 ? 展會現(xiàn)...

2024-03-25 標簽:半導體 1009

半導體晶圓直徑與厚度之間的關系

半導體晶圓直徑與厚度之間的關系

厚度的增加雖然提高了晶圓的穩(wěn)定性,但同時也帶來了新的挑戰(zhàn),如熱管理問題和加工難度增加。更厚的晶圓意味著在制造過程中,熱量的分布可能更不均勻,這可能會影響到晶圓上芯片的制造...

2024-03-25 標簽:晶圓芯片制造半導體晶圓 3947

芯片制作流程分解說明

芯片制作流程分解說明

芯片制造的最后一道工序為測試,其又可分為一般測試和特殊測試,前者是將封裝后的芯片置于各種環(huán)境下測試其電氣特性,如消耗功率、運行速度、耐壓度等。...

2024-03-25 標簽:芯片NAND晶圓芯片制造蝕刻 3400

什么是工業(yè)軟件 工業(yè)軟件分類及代表廠商

什么是工業(yè)軟件 工業(yè)軟件分類及代表廠商

作為工業(yè)化長期積累的各類工業(yè)知識、機理模型和經驗訣竅的結晶,工業(yè)軟件已經從輔助工具演化為了工業(yè)化進程不可或缺的伴生物,是制造業(yè)的重中之重。...

2024-03-25 標簽:工業(yè)機器人工業(yè)軟件智能制造 5996

長電科技創(chuàng)新電源模組封裝設計方案,提升AI處理器的供電性能

長電科技創(chuàng)新電源模組封裝設計方案,提升AI處理器的供電性能

隨著處理復雜人工智能(AI)功能的“xPU”出現(xiàn),高性能處理器的功耗急劇攀升。在大規(guī)模機器學習和推理的應用部署中,一顆AI芯片封裝中存在著數(shù)百億個晶體管,AIGC的新奇能力層出不窮,服...

2024-03-22 標簽:封裝電源模組長電科技AI處理器 3412

光電技術引領新質生產力, 2024 CIOE 24萬平大展共鑄全球商貿新機遇

光電技術引領新質生產力, 2024 CIOE 24萬平大展共鑄全球商貿新機遇

光電技術行業(yè)的迅猛發(fā)展,各項創(chuàng)新技術不斷涌現(xiàn),為產業(yè)進步注入強勁動力。作為光電領域的年度盛會,第25屆中國國際光電博覽會(簡稱“CIOE中國光博會”)將于2024年9月11-13日在深圳國際...

2024-03-22 標簽:光電技術 995

CFMS | MemoryS 2024成功舉辦!產業(yè)大咖精彩演講內容合集

CFMS | MemoryS 2024成功舉辦!產業(yè)大咖精彩演講內容合集

CFMS | MemoryS 2024已經圓滿落幕,期間包括三星電子、長江存儲、SK海力士、Solidigm、鎧俠、美光、高通、慧榮科技、電子元器件和集成電路國際交易中心、英特爾、Arm、江波龍電子、群聯(lián)電子、德...

2024-03-22 標簽: 1217

Samtec技術前沿 | 高達128 GT/s :全新概念驗證型高速電纜解決方案性能

Samtec技術前沿 | 高達128 GT/s :全新概念驗證型高速電纜解決方案性能

摘要/前言 即將發(fā)布的PCIe? 7.0 規(guī)范旨在實現(xiàn)128 GT/s的數(shù)據傳輸速率。它延續(xù)了PCIe 每一代產品速度翻番的趨勢。根據?PCI-SIG的說法,"PCIe 7.0 技術的目標是為人工智能/機器學習、數(shù)據中心、高性...

2024-03-22 標簽:Samtec 1181

首屆博世亞太半導體IP技術交流日圓滿閉幕!

首屆博世亞太半導體IP技術交流日圓滿閉幕!

首屆博世亞太半導體IP技術交流日活動于2024年3月15日圓滿閉幕!超過170位來自行業(yè)協(xié)會、整車廠、Tier1供應商、半導體設計公司、IP工具鏈公司等的業(yè)內精英參與了本次活動,共同致力于推動汽...

2024-03-22 標簽:半導體 1463

今日看點丨SK海力士砸900多億美元建半導體廠;消息稱聯(lián)發(fā)科天璣 9400 暫定 10

1. SK 海力士砸900 多億美元建半導體廠 政府相挺 ? 全球第二大存儲器芯片制造商SK海力士,預計于2046年前在其龍仁(Yongin)半導體聚落,投入逾120兆韓元(907億美元)建造全球最大的芯片生產設...

2024-03-22 標簽:聯(lián)發(fā)科海力士天璣 1707

高朋滿座!Micro LED & Mini LED直顯技術“華山論劍”完美收官

高朋滿座!Micro LED & Mini LED直顯技術“華山論劍”完美收官

在首日的TrendForce集邦咨詢新型顯示研討會上,LED與顯示領域專家分享了豐富內容,從面板顯示和Mini LED背光顯示技術趨勢、車載顯示應用前景,到電視、筆電、監(jiān)視器終端市場情況等,由上至下...

2024-03-22 標簽:Micro LED 1310

漢高攜新品亮相SEMICON China 2024助力半導體封裝行業(yè)高質量發(fā)展

漢高攜新品亮相SEMICON China 2024助力半導體封裝行業(yè)高質量發(fā)展

中國,上海 —— 2024年3月21日,漢高粘合劑電子事業(yè)部亮相一年一度的半導體和電子行業(yè)年度盛會SEMICON China,帶來眾多創(chuàng)新產品和解決方案,包括車規(guī)級高性能芯片粘接膠樂泰ABLESTIK ABP 6392TE...

2024-03-21 標簽:漢高 1278

瑞薩推出全新MCU,支持高分辨率模擬功能與固件在線升級功能, 助力客戶系統(tǒng)

面向能源管理、家用電器、樓宇自動化和醫(yī)療應用的低功耗、精簡型產品 ? 2024 年 3 月 21 日,中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布推出基于Arm? Cortex?-M23處理...

2024-03-21 標簽:mcu 2049

以“光”會友,炫奇爭勝第十八屆慕尼黑上海光博會盛大開幕

以“光”會友,炫奇爭勝第十八屆慕尼黑上海光博會盛大開幕

由慕尼黑展覽(上海)有限公司主辦的第十八屆慕尼黑上海光博會于2024年3月20日在上海新國際博覽中心W1-W5、OW6、OW7、OW8館盛大開幕。 本屆展會以“科技領航,光耀未來”為主題,聚焦新技術...

2024-03-21 標簽:慕尼黑 1154

芯??萍糚C生態(tài)再下一城 EC產品助力榮耀首款AI PC火熱上市!

芯??萍糚C生態(tài)再下一城 EC產品助力榮耀首款AI PC火熱上市!

3月18日,“榮耀春季旗艦新品發(fā)布會”在京盛大開幕,作為榮耀首款AI PC的 榮耀MagicBook Pro 16 全新亮相。這款筆記本電腦新品的推出,不僅是榮耀品牌在AI領域的重要里程碑,也標志著芯??萍?..

2024-03-21 標簽:芯??萍?/a> 735

泰凌微電子Matter中文網站全新上線

泰凌微電子Matter中文網站全新上線

各位小伙伴們,你們是否曾為家中各種智能設備的設置和連接而煩惱?是不是總覺得不同品牌的設備之間難以兼容,讓整個智能家居體驗大打折扣?Matter標準的出現(xiàn)正是為了解決這一系列用戶痛...

2024-03-21 標簽:Matter 1174

光刻機的發(fā)展歷程及工藝流程

光刻機的發(fā)展歷程及工藝流程

光刻機經歷了5代產品發(fā)展,每次改進和創(chuàng)新都顯著提升了光刻機所能實現(xiàn)的最小工藝節(jié)點。按照使用光源依次從g-line、i-line發(fā)展到KrF、ArF和EUV;按照工作原理依次從接觸接近式光刻機發(fā)展到浸...

2024-03-21 標簽:芯片集成電路芯片制造光刻機EUV 11331

今日看點丨Meta將率先使用英偉達最新人工智能芯片;三星計劃推出AI芯片 采用

1. Meta 將率先使用英偉達最新人工智能芯片 ? Facebook的所有者Meta社交平臺的一位發(fā)言人外媒透露,預計英偉達的最新旗艦人工智能芯片將在今年晚些時候到貨,系英偉達首批出貨芯片。 ? 據悉...

2024-03-21 標簽:Meta英偉達HBMAI芯片LPDDR三星 1474

新型光電探測企業(yè)中智科儀完成數(shù)千萬元A輪融資

新型光電探測企業(yè)中智科儀完成數(shù)千萬元A輪融資

近日,新型光電探測企業(yè)中智科儀(北京)科技有限公司(以下簡稱“中智科儀”或公司)宣布完成數(shù)千萬元A輪融資,由中科創(chuàng)星領投,方正和生跟投。本輪融資資金將主要用于產品研發(fā)、市...

2024-03-20 標簽:光電探測光電探測 1285

芯片制造工藝:光學光刻-掩膜、光刻膠

芯片制造工藝:光學光刻-掩膜、光刻膠

制造集成電路的大多數(shù)工藝區(qū)域要求100級(空氣中每立方米內直徑大于等于0.5μm的塵埃粒子總數(shù)不超過約3500)潔凈室,在光刻區(qū)域,潔凈室要求10級或更高。...

2024-03-20 標簽:集成電路晶圓芯片制造光刻膠半導體晶圓 7247

緊湊型電源模塊推動汽車電氣化

緊湊型電源模塊推動汽車電氣化

?Irina Huber與Vicor公司汽車全球營銷總監(jiān)Gregory Green及Vicor汽車領域首席應用工程師Haris Muhedinovic一同討論高密度電源模塊解決方案,探索如何用它實現(xiàn)冗余和快速充電,加快電源系統(tǒng)設計。 ? 汽車...

2024-03-20 標簽:電源 1254

新思科技攜手英偉達:基于加速計算、生成式AI和Omniverse釋放下一代EDA潛能

新思科技攜手英偉達:基于加速計算、生成式AI和Omniverse釋放下一代EDA潛能

將雙方數(shù)十年的合作深入擴展到新思科技EDA全套技術棧 摘要: 新思科技攜手英偉達,將其領先的AI驅動型電子設計自動化(EDA)全套技術棧部署于英偉達GH200 Grace Hopper超級芯片平臺。這一合作...

2024-03-20 標簽:英偉達 953

貼片機X-Y運動模塊:電子制造的高效秘訣

貼片機X-Y運動模塊:電子制造的高效秘訣

隨著電子行業(yè)的飛速發(fā)展,貼片機作為電子制造中的關鍵設備,其性能直接影響著電子產品的生產效率和質量。貼片機的核心部件之一是X-Y運動模塊,它負責將電子元件快速準確地貼裝到電路板...

2024-03-20 標簽:電子元件貼片機回流焊 1697

華秋SMT優(yōu)惠再升級!攜手DFM智能分析,助力高效生產無隱患

華秋SMT優(yōu)惠再升級!攜手DFM智能分析,助力高效生產無隱患

感謝大家的信賴與支持,去年推出的“ SMT免費貼片 ”活動反響熱烈!眾多用戶在享受優(yōu)質SMT服務的同時,也對我們的 生產效率和產品質量 給予了高度評價。 為了更好地回饋大家的厚愛與期待...

2024-03-19 標簽:smtsmt貼片PCB 3620

第五屆廣州兩用技術物資裝備成果交易會

第五屆廣州兩用技術物資裝備成果交易會

時間:2024年07月26-28日 地點:廣州·廣交會展館C區(qū) 【展會介紹】??????????????? 廣州兩用技術物資裝備成果交易會(簡稱:兩交會)以市場為主導,以需求為牽引,促進兩用技術裝備研究應...

2024-03-19 標簽: 1086

支持100億參數(shù)大模型!定位新生代旗艦芯片,第三代驍龍8s到底強在哪里?

支持100億參數(shù)大模型!定位新生代旗艦芯片,第三代驍龍8s到底強在哪里?

3月18日下午,高通公司在北京望京凱越酒店召開了驍龍新品發(fā)布會,高通技術公司高級副總裁兼手機業(yè)務總經理Chris Patrick宣布,高通正式推出全新的第三代驍龍8s移動平臺。...

2024-03-19 標簽:高通AI5G芯片5G芯片AI高通 23520

納芯微推出基于創(chuàng)新型振鈴抑制專利的車規(guī)級CAN SIC: NCA1462-Q1

納芯微推出基于創(chuàng)新型振鈴抑制專利的車規(guī)級CAN SIC: NCA1462-Q1

NCA1462-Q1支持更高系統(tǒng)傳輸速率(>8Mbps)和通信節(jié)點數(shù), VIO低至1.8V,高EMI/ESD性能助力工程師簡化系統(tǒng)設計,優(yōu)化系統(tǒng)成本 ? 2024年3月12日,上海 —— 納芯微宣布推出基于其自研創(chuàng)新型振鈴抑制...

2024-03-19 標簽:納芯微 2563

意法半導體高邊開關,小身材,大智慧,高能效

意法半導體高邊開關,小身材,大智慧,高能效

目標應用包括可編程邏輯控制器、工業(yè) PC外設和數(shù)控機床 ? ? 2024 年 3 月 11 日,中國 ——意法半導體新推出的八路高邊開關兼?zhèn)渲悄芄δ芎驮O計靈活性,每條通道導通電阻RDS(on)(典型值)僅為...

2024-03-19 標簽:意法半導體 2102

富昌電子將在中國舉辦技術日系列活動“推動汽車電子創(chuàng)新”

? 摘要: ? 富昌電子將于 2024 年 3 月 20 日在武漢舉辦技術日,屆時將展示以汽車電子創(chuàng)新為主題的新技術、演示和主題演講。 ? 新聞稿: ? 中國武漢 – 2024 年 3 月14日 – 全球知名的電子元器...

2024-03-19 標簽:富昌電子 862

芯華章與啄木鳥半導體建立EDA深度合作 打造完備RISC-V芯片驗證與測試解決方案

今日,國內EDA技術領軍企業(yè)芯華章與全球集成電路驗證技術先鋒啄木鳥半導體宣布達成獨家戰(zhàn)略合作伙伴關系。 雙方決定共同推進EDA在芯片驗證與測試領域的技術合作,致力于為高可靠性處理...

2024-03-19 標簽:edaRISC-V 1182

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