制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術(shù)。
Arm 宣布推出全新汽車技術(shù)，可縮短多達(dá)兩年的人工智能汽車開發(fā)周期
新聞重點(diǎn)： 支持功能安全的全新 Arm 汽車增強(qiáng) (AE) 處理器將為 AI 驅(qū)動(dòng)的用例帶來先進(jìn)的 Armv9 架構(gòu)技術(shù)和服務(wù)器級(jí)性能 Arm 針對(duì)汽車應(yīng)用的未來計(jì)算子系統(tǒng)將進(jìn)一步縮短高性能汽車系統(tǒng)的開發(fā)時(shí)...
2024-03-14 標(biāo)簽：ARM 1032
英飛凌推出全新CoolSiC? MOSFET 2000 V， 在不影響系統(tǒng)可靠性的情況下提供更高功
? 【 2024 年 3 月 13 日 ， 德國慕尼黑 訊】 英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出采用TO-247PLUS-4-HCC封裝的全新CoolSiC? MOSFET 2000 V。這款產(chǎn)品不僅能夠滿足設(shè)計(jì)人員對(duì)更高功率...
2024-03-14 標(biāo)簽：英飛凌 1393
銅線鍵合焊接一致性：微電子封裝的新挑戰(zhàn)
在微電子封裝領(lǐng)域，銅線鍵合技術(shù)以其低成本、高效率和良好的電氣性能等優(yōu)勢，逐漸成為芯片與基板連接的主流方式。然而，銅線鍵合過程中的焊接一致性問題是制約其進(jìn)一步發(fā)展和應(yīng)用的關(guān)...
2024-03-13 標(biāo)簽：封裝半導(dǎo)體封裝微電子封裝 2238
先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)格局全景解析
隨著芯片在算速與算力上的需求同步提升，當(dāng)前高速信號(hào)傳輸、優(yōu)化散熱性能、實(shí)現(xiàn)更小型化的封裝、降低成本、提高可靠性以及實(shí)現(xiàn)芯片堆疊等已成為封裝領(lǐng)域的新追求。...
一文詳解芯片上的集成技術(shù)
封裝內(nèi)集成的基本單元是上一步完成的裸芯片或者小芯片Chiplet，我們稱之為功能單元 (Function Unit)，這些功能單元在封裝內(nèi)集成形成了SiP。...
2024-03-13 標(biāo)簽：集成電路pcbSiP電子系統(tǒng)HDI 3793
安森美調(diào)整事業(yè)部結(jié)構(gòu)以擴(kuò)大產(chǎn)品組合并加速增長
模擬與混合信號(hào)事業(yè)部將提供行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù) 為汽車、工業(yè)和云端市場提供全面的系統(tǒng)解決方案 ? 2024 年 3 月 13 日 - 安森美 (onsemi) （納斯達(dá)克股票代碼：ON）宣布成立模擬與混合信號(hào)事業(yè)部（...
2024-03-13 標(biāo)簽：安森美 761
納微半導(dǎo)體發(fā)布最新AI數(shù)據(jù)中心電源技術(shù)路線圖
納微氮化鎵和碳化硅技術(shù)并進(jìn)，下一代AI數(shù)據(jù)中心電源功率突破飛升 加利福尼亞州托倫斯2024年3月11日訊 — 唯一全面專注的下一代功率半導(dǎo)體公司及氮化鎵和碳化硅功率芯片行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者——納微...
2024-03-13 標(biāo)簽：納微半導(dǎo)體 1597
加速布局Wi-Fi及藍(lán)牙市場！移遠(yuǎn)通信再推四款高性能模組新品
3月12日，全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應(yīng)商移遠(yuǎn)通信宣布，其已正式推出四款新型Wi-Fi和藍(lán)牙模組新品，旨在繼續(xù)致力于滿足物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)不斷升級(jí)的應(yīng)用需求，為智慧家居、工業(yè)互聯(lián)、儲(chǔ)能...
2024-03-13 標(biāo)簽：移遠(yuǎn)通信 1356
用Allegro將PCB轉(zhuǎn)成生產(chǎn)文件多麻煩？這款工具一鍵轉(zhuǎn)換！
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2024-03-13 標(biāo)簽：GerberAllegro設(shè)計(jì)Allegro設(shè)計(jì)GerberPCB文件轉(zhuǎn)換 4818
今日看點(diǎn)丨消息稱現(xiàn)代汽車將研發(fā) 5 納米車用半導(dǎo)體；瑞薩電子推遲加薪并繼續(xù)
1. 對(duì)芯片市場擔(dān)憂，瑞薩電子推遲加薪并繼續(xù)裁員 ? 日本汽車和工業(yè)芯片公司瑞薩電子決定推遲今年4月至10月的定期加薪。半導(dǎo)體市場的緩慢復(fù)蘇促使瑞薩減少人員開支。自2023年11月以來，該...
2024-03-13 標(biāo)簽：現(xiàn)代汽車 1742
揭秘芯片制造工藝——硅的氧化過程
由于只有熱氧化法可以提供最低界面陷阱密度的高質(zhì)量氧化層，因此通常采用熱氧化的方法生成柵氧化層和場氧化層。...
臺(tái)積電重回全球十大上市公司
臺(tái)積電重回全球十大上市公司 人工智能相關(guān)企業(yè)持續(xù)被資金關(guān)注，在AI需求旺盛的帶動(dòng)下臺(tái)積電股價(jià)水漲船高，臺(tái)積電重回全球十大上市公司；這是臺(tái)積電2020年以來首次重返全球前十大上市公...
應(yīng)用分享|高性能電子負(fù)載助力燃料電池抗反極性能評(píng)價(jià)
燃料電池作為一種清潔、高效的能源轉(zhuǎn)換裝置，在能源、交通運(yùn)輸?shù)刃袠I(yè)應(yīng)用廣泛，其穩(wěn)定性、壽命和耐久性一直是行業(yè)關(guān)注的重點(diǎn)。反極作為一種導(dǎo)致氫燃料電池組失效的現(xiàn)象，也逐漸成為產(chǎn)...
2024-03-12 標(biāo)簽：燃料電池 1943
一招教你如何解決管材激光切割機(jī)割不透毛邊問題
編輯：鐳拓激光管材激光切割機(jī)在切割過程中可能會(huì)出現(xiàn)割不透或者毛邊問題，以下是一招綜合性的解決方案：1.檢查激光功率：檢查激光切割機(jī)的功率和激光管的狀態(tài)。若功率下降或激光管老...
探秘金硅共晶焊接：微電子中的“煉金術(shù)”
金硅共晶焊接是一種重要的微電子封裝技術(shù)，它利用金（Au）和硅（Si）在特定溫度下的共晶反應(yīng)，實(shí)現(xiàn)芯片與基板或其他元件之間的可靠連接。這種焊接方法具有許多優(yōu)點(diǎn)，如高熱導(dǎo)率、良好...
泰凌微電子發(fā)布國內(nèi)首顆工作電流低至1mA量級(jí)的多協(xié)議物聯(lián)網(wǎng)無線SoC
泰凌微電子 (688591.SH)? 宣布推出國內(nèi)首顆工作電流低至 1mA 量級(jí)的超低功耗多協(xié)議物聯(lián)網(wǎng)無線 SoC 芯片 TLSR925x 。 這款芯片在泰凌現(xiàn)有的TLSR9產(chǎn)品家族基礎(chǔ)上進(jìn)行了全面升級(jí)，并融合了多項(xiàng)新的技...
2024-03-12 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)物聯(lián)網(wǎng) 1719
今日看點(diǎn)丨小米汽車 SU7 官宣 3 月 28 日正式上市；日月光奪蘋果先進(jìn)封裝大單
1. 日月光奪蘋果先進(jìn)封裝大單 下半年起陸續(xù)貢獻(xiàn)營收 ? 日月光投控先進(jìn)封裝布局報(bào)喜，傳出拿下蘋果新一代M4處理器先進(jìn)封裝大單，蘋果成為日月光投控第一個(gè)先進(jìn)封裝大客戶，下半年起陸續(xù)...
收藏！第十八屆慕尼黑上海光博會(huì)展商名單
慕尼黑上海光博會(huì)即將在2024年3月20-22日登陸上海新國際博覽中心W1-W5、OW6、OW7、OW8館召開！本次展會(huì)將匯聚光電技術(shù)全產(chǎn)業(yè)鏈，邀請(qǐng)近1200家展商，展示面積80000平方米。激光智能制造、激光器與...
2024-03-12 標(biāo)簽：慕尼黑 1063
芯片制造工藝：晶體生長基本流程
從液態(tài)的熔融硅中生長單晶硅的及基本技術(shù)稱為直拉法（Czochralski）。半導(dǎo)體工業(yè)中超過90%的單晶硅都是采用這種方法制備的。...
2024-03-12 標(biāo)簽：集成電路多晶硅晶體芯片制造半導(dǎo)體器件 7235
應(yīng)用分享 | 高性能電源在汽車ECU地漂測試中的應(yīng)用
地漂測試是汽車ECU的重要測試項(xiàng)目之一，能夠有效評(píng)估ECU的通信和控制性能。因此，在ECU生產(chǎn)、整車制造、第三方檢測等機(jī)構(gòu)在進(jìn)行研發(fā)設(shè)計(jì)、來料測試、驗(yàn)證檢測等過程中，一般需要進(jìn)行地漂...
2024-03-11 標(biāo)簽：ecu 3240
半導(dǎo)體IC設(shè)計(jì)是什么 ic設(shè)計(jì)和芯片設(shè)計(jì)區(qū)別
半導(dǎo)體 IC 設(shè)計(jì)的目的是將多個(gè)電子元件、電路和系統(tǒng)平臺(tái)集成在一個(gè)半導(dǎo)體襯底上，從而實(shí)現(xiàn)芯片尺寸小、功耗低、集成度高、性能卓越的優(yōu)勢。...
2024-03-11 標(biāo)簽：集成電路IC設(shè)計(jì)電子元件芯片設(shè)計(jì)eda 4300
500多家高端元器件知名企業(yè)攜手齊聚CITE2024
電子元器件是支撐電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石，高端元器件基礎(chǔ)關(guān)鍵的性能和質(zhì)量對(duì)下游產(chǎn)品的精度、性能、壽命和可靠性發(fā)揮決定性作用。近年來，受新冠疫情、國際政經(jīng)局勢等因素影響，全球...
2024-03-11 標(biāo)簽：元器件 816
Marvell將與臺(tái)積電合作2nm 以構(gòu)建模塊和基礎(chǔ)IP
Marvell將與臺(tái)積電合作2nm 以構(gòu)建模塊和基礎(chǔ)IP 張忠謀于1987年成立的臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡稱：臺(tái)積電，英文簡稱：TSMC。早在2022年底臺(tái)積電就已經(jīng)宣布3納米制程工藝正式量產(chǎn)。 現(xiàn)...
意法半導(dǎo)體推出靈活多變的同步整流控制器，提高硅基或氮化鎵功率轉(zhuǎn)換器能效
有助于簡化工業(yè)電源、便攜式設(shè)備充電器和交流/直流適配器操作，節(jié)省電能 ? 2024 年 3 月 7 日，中國 ——意法半導(dǎo)體 SRK1004 同步整流控制器降低采用硅基或 GaN 晶體管的功率轉(zhuǎn)換器的設(shè)計(jì)難度...
2024-03-11 標(biāo)簽：意法半導(dǎo)體氮化鎵 1386
貿(mào)澤電子開售支持圖像處理和邊緣AI加速的 Advantech VEGA-P110 PCIe Intel Arc A370M嵌入
2024 年 3 月 8 日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Advantech的VEGA-P110 PCIe Intel? Arc A370M嵌入式GPU卡。這款全新的VEGA-P110 GPU卡采...
2024-03-11 標(biāo)簽：貿(mào)澤電子 1308
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