制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測(cè)試等技術(shù)。
今日看點(diǎn)丨鴻海2子公司 首列美未經(jīng)核實(shí)清單; 極氪姜軍確認(rèn) 007 車(chē)型將搭載衛(wèi)星
1. 英特爾將在美國(guó)加州裁員311 人 ? 英特爾表示將繼續(xù)去年開(kāi)始的數(shù)十億美元的成本削減計(jì)劃，計(jì)劃在美國(guó)加利福尼亞州兩個(gè)園區(qū)裁減311名員工。 ? 英特爾在11月3日向加利福尼亞州就業(yè)發(fā)展部發(fā)...
一文掌握實(shí)施MES的關(guān)鍵
PCS層為底層，以硬設(shè)備為主，主要面向操作工人，實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)過(guò)程操作運(yùn)轉(zhuǎn)自動(dòng)化，減少操作工人編制； MES層為中間層，承上啟下，以生產(chǎn)運(yùn)行管理軟件為主，主要面向生產(chǎn)管理人員，實(shí)現(xiàn)生...
2023-12-20 標(biāo)簽：控制系統(tǒng)DCSMES系統(tǒng)智能制造 1224
ADI PH計(jì)應(yīng)用方案 實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)高效的水質(zhì)測(cè)量
PH計(jì)是一種常用的儀器設(shè)備，一般用于測(cè)量液體中的氫離子濃度，可得出酸性、中性還是堿性的數(shù)值。主要應(yīng)用在環(huán)保、污水處理、醫(yī)藥、化工等領(lǐng)域。但在PH測(cè)量過(guò)程中往往會(huì)出現(xiàn)誤差，那么...
2023-12-20 標(biāo)簽：儀器儀表水質(zhì)監(jiān)測(cè)ph傳感器 1615
益登科技獲選2023 EE Awards金選優(yōu)秀電子零組件通路商
中國(guó)，北京 —2023 年 12 月 14 日 —由電子工程領(lǐng)域媒體《EE Times》與《EDN》出版集團(tuán)ASPENCORE臺(tái)灣與亞洲團(tuán)隊(duì)主辦的第三屆“EE Awards Asia 亞洲金選獎(jiǎng)”，日前公布評(píng)選結(jié)果并舉行頒獎(jiǎng)典禮，益登科...
2023-12-20 標(biāo)簽：益登科技 1090
貿(mào)澤電子推出專(zhuān)門(mén)面向智能家居設(shè)計(jì)的技術(shù)資源網(wǎng)站
2023 年 12 月 14 日 – 專(zhuān)注于推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 推出了內(nèi)容極其豐富的智能家居資源中心，探索如何實(shí)現(xiàn)所有家庭設(shè)備的無(wú)縫連接、控制及自動(dòng)...
2023-12-20 標(biāo)簽：貿(mào)澤電子 807
波峰焊技術(shù)入門(mén)：原理、應(yīng)用與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
波峰焊技術(shù)作為電子制造領(lǐng)域中的一種重要焊接方法，廣泛應(yīng)用于印刷電路板（PCB）的組裝過(guò)程中。它通過(guò)將焊接部位浸入熔融的焊料波峰中，實(shí)現(xiàn)電子元器件與PCB板之間的可靠連接。本文將對(duì)...
英飛凌入選全球最具可持續(xù)發(fā)展能力的企業(yè)
12月20日，英飛凌科技股份公司再次入選道瓊斯可持續(xù)發(fā)展全球指數(shù)（Dow Jones Sustainability? World Index），標(biāo)普全球（S&P Global）日前在美國(guó)紐約公布了相關(guān)評(píng)估報(bào)告。英飛凌正在朝著2030年實(shí)現(xiàn)...
2023-12-20 標(biāo)簽：英飛凌功率器件可持續(xù)發(fā)展碳中和 1844
今日看點(diǎn)丨華為強(qiáng)烈反對(duì)，東方材料宣布終止收購(gòu)鼎橋；傳ASML將推出2nm制造設(shè)
1. 傳ASML 將在未來(lái)幾個(gè)月推出2nm 制造設(shè)備 英特爾已采購(gòu)6 臺(tái) ? 近日有消息稱(chēng)，ASML將于未來(lái)幾個(gè)月內(nèi)推出2nm制程節(jié)點(diǎn)制造設(shè)備，并計(jì)劃在2024年生產(chǎn)10臺(tái)2nm設(shè)備，英特爾已采購(gòu)其中6臺(tái)。新一代的高...
MES物料管理功能設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)
追溯最初的起因是一旦產(chǎn)品發(fā)生缺陷后，能夠快速召回所有問(wèn)題產(chǎn)品。單純地追溯數(shù)據(jù)對(duì)企業(yè)的生產(chǎn)管理原則上并無(wú)實(shí)際意義。追溯數(shù)據(jù)好比汽車(chē)交強(qiáng)險(xiǎn)，汽車(chē)上路必須購(gòu)買(mǎi)。在汽車(chē)安全零部件...
2023深圳eVTOL World大會(huì)在深圳龍華圓滿(mǎn)召開(kāi)！
當(dāng)前，世界主要航空國(guó)家都在積極邁進(jìn)eVTOL（electric Vertical Take-off and Landing，電動(dòng)垂直起降飛行器）新賽道，以搶占未來(lái)城市空中交通的制高點(diǎn)，2023年12月14至15日，2023深圳 eVTOL World 大會(huì)（eVTO...
2023-12-19 標(biāo)簽：eVTOL 823
微電子制造和封裝技術(shù)發(fā)展研究
微電子制造和封裝技術(shù)是電子信息產(chǎn)業(yè)的重要基礎(chǔ)，其發(fā)展水平直接影響著電子產(chǎn)品的性能和可靠性。隨著科技的不斷進(jìn)步，微電子制造和封裝技術(shù)也在不斷發(fā)展和創(chuàng)新，推動(dòng)著電子產(chǎn)業(yè)的飛速...
2023-12-19 標(biāo)簽：封裝半導(dǎo)體封裝微電子貼片機(jī) 1608
拳頭游戲即將完成全球基礎(chǔ)設(shè)施全面遷移至亞馬遜云科技
北京 —— 2023 年 12 月 19 日 在亞馬遜云科技2023 re:Invent全球大會(huì)上，拳頭游戲（Riot Games）全球基礎(chǔ)設(shè)施和運(yùn)營(yíng)負(fù)責(zé)人Brent Rich宣布，公司實(shí)施多年的全球數(shù)據(jù)中心關(guān)閉項(xiàng)目已進(jìn)入到最后階段，并...
2023-12-19 標(biāo)簽：亞馬遜云科技 785
研華SMARC 模塊 SOM-2533，搭載 Intel Core i3 和Atom x7000 系列，提升邊緣性能
近期，嵌入式物聯(lián)網(wǎng)解決方案供應(yīng)商研華科技推出 SOM-2533 ，這是一款SMARC系列的高性能模塊，搭載Intel Core i、Pentium、Celeron 和 Atom x7000 系列處理器。SOM-2533 模塊支持多達(dá)8核，據(jù)Intel研究結(jié)果顯示...
今日看點(diǎn)丨芯片制造商Qorvo將出售部分中國(guó)工廠！立訊精密接盤(pán)；特斯拉擁抱無(wú)
芯片制造商Qorvo 將出售部分中國(guó)工廠！立訊精密接盤(pán) ? 無(wú)線連接芯片制造商Qorvo表示，已達(dá)成最終協(xié)議，將其位于中國(guó)北京和德州的組裝和測(cè)試設(shè)施出售給合約制造商立訊精密工業(yè)。該交易的財(cái)...
2023-12-19 標(biāo)簽：Qorvo 2595
Chiplet 互聯(lián)：生于挑戰(zhàn)，贏于生態(tài)
12月13日，第七屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)（SiP China 2023）在上海舉辦，奇異摩爾聯(lián)合創(chuàng)始人兼產(chǎn)品及解決方案副總裁?？|發(fā)表了《Chiplet和網(wǎng)絡(luò)加速，互連定義計(jì)算時(shí)代的兩大關(guān)鍵技術(shù)》的主題演...
2023-12-19 標(biāo)簽：ICSiP系統(tǒng)級(jí)封裝chiplet奇異摩爾先進(jìn)封裝芯粒 4670
全面解析***結(jié)構(gòu)及工作原理
光刻與光刻機(jī) ?對(duì)準(zhǔn)和曝光在光刻機(jī)(Lithography Tool)內(nèi)進(jìn)行。 ?其它工藝在涂膠顯影機(jī)(Track)上進(jìn)行。 光刻機(jī)結(jié)構(gòu)及工作原理 ?光刻機(jī)簡(jiǎn)介 ?光刻機(jī)結(jié)構(gòu)及工作原理...
2023-12-19 標(biāo)簽：控制系統(tǒng)IC設(shè)計(jì)測(cè)量系統(tǒng)光刻光刻機(jī) 1608
昂科技術(shù)旗下沃得福自動(dòng)化設(shè)備榮獲專(zhuān)精特新中小企業(yè) 科技創(chuàng)新獲得肯定
近日，由蘇州市工業(yè)和信息化局發(fā)布的《關(guān)于江蘇省2023專(zhuān)精特新中小企業(yè)和2020年度專(zhuān)精特新企業(yè)復(fù)核通過(guò)企業(yè)名單的公示》，經(jīng)嚴(yán)格評(píng)審和綜合評(píng)估，昂科技術(shù)旗下子公司昆山沃得福自動(dòng)化設(shè)...
2023-12-18 標(biāo)簽：自動(dòng)化設(shè)備自動(dòng)化設(shè)備 319
同一個(gè)芯片不同封裝的原因
同一個(gè)芯片的不同封裝可能是為了滿(mǎn)足不同的應(yīng)用需求和設(shè)計(jì)要求。不同的封裝可以影響芯片的功耗、散熱性能、引腳數(shù)量和布局等方面。...
2023-12-18 標(biāo)簽：芯片封裝 2304
揭秘微電子制造與封裝技術(shù)的融合之路
微電子制造和封裝技術(shù)是電子信息產(chǎn)業(yè)的重要基礎(chǔ)，其發(fā)展水平直接影響著電子產(chǎn)品的性能和可靠性。隨著科技的不斷進(jìn)步，微電子制造和封裝技術(shù)也在不斷發(fā)展和創(chuàng)新，推動(dòng)著電子產(chǎn)業(yè)的飛速...
2023-12-18 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品半導(dǎo)體封裝電子制造貼片機(jī) 1522
今日看點(diǎn)丨高通驍龍 X Elite 芯片宣稱(chēng)多核性能比蘋(píng)果M3高出 21%；傳臺(tái)積電將于
1. 傳臺(tái)積電將于2024 年4 月開(kāi)始裝備2nm 晶圓廠 ? 根據(jù)新竹科技園負(fù)責(zé)人發(fā)表的一份聲明，臺(tái)積電將于2024年4月開(kāi)始在新竹科技園的2nm晶圓廠安裝設(shè)備。盡管這并非官方公告，但可能證實(shí)了臺(tái)積電...
揭秘***與蝕刻機(jī)的神秘面紗
在微電子制造領(lǐng)域，光刻機(jī)和蝕刻機(jī)是兩種不可或缺的重要設(shè)備。它們?cè)谥圃彀雽?dǎo)體芯片、集成電路等微小器件的過(guò)程中發(fā)揮著關(guān)鍵作用。然而，盡管它們?cè)诠δ苌嫌兴嗨疲诩夹g(shù)原理、應(yīng)...
2.0間距排針排母插件貼片封裝簡(jiǎn)析
包含了我們平時(shí)常用的2.0間距的排針，排母，貼片的插件的都有，總共100種封裝及精美3D模型。...
2023-12-18 標(biāo)簽：連接器電信號(hào)電源供應(yīng)貼片封裝 2997
英特爾推出新一代強(qiáng)大產(chǎn)品， 加速實(shí)現(xiàn) “AI 無(wú)處不在 ”
英特爾? 酷睿? Ultra 和第五代英特爾? 至強(qiáng)? 可擴(kuò)展處理器豐富了英特爾出色的AI產(chǎn)品組合，加速 AI 惠及千行百業(yè)，開(kāi)啟全民 AI 時(shí)代。...
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