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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>

制造/封裝

權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道,涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測(cè)試等技術(shù)。
今日看點(diǎn)丨高通稱驍龍 8 Gen 4 將使用自研 Oryon CPU 核心;阿維塔 12 轎車官宣 11 月 10 日全球上市

今日看點(diǎn)丨高通稱驍龍 8 Gen 4 將使用自研 Oryon CPU 核心;阿維塔 12 轎車官宣 1

1. 蘋(píng)果建新供應(yīng)鏈 轉(zhuǎn)挺立訊接單 ? 富士康在中國(guó)大陸多廠區(qū)傳遭官方調(diào)查,據(jù)報(bào)道,其實(shí)蘋(píng)果多年前就已降低對(duì)富士康的依賴,轉(zhuǎn)向扶植立訊精密,雖然富士康仍為iPhone 15系列代工最大供應(yīng)商...

2023-10-26 標(biāo)簽:高通阿維塔 1529

端子電鍍層的工藝

端子電鍍層的工藝

端子電鍍是什么?端子電鍍是金屬電沉積過(guò)程的一種,指簡(jiǎn)單金屬離子或絡(luò)離子通過(guò)電化學(xué)方法在固體(導(dǎo)體或半導(dǎo)體)表面上放電還原為金屬原子附著于電極表面,從而獲得一金屬層的過(guò)程。經(jīng)...

2023-10-26 標(biāo)簽:連接器電鍍端子 3511

全面介紹微電子封裝技術(shù)

全面介紹微電子封裝技術(shù)

據(jù)估計(jì)我國(guó)集成電路的年消費(fèi)將達(dá)到932億美圓,約占世界市場(chǎng)的20%,其中的30%將用于電子封裝,則年產(chǎn)值將達(dá)幾千億人民幣,現(xiàn)在每年全國(guó)大約需要180億片集成電路。...

2023-10-26 標(biāo)簽:集成電路封裝技術(shù)電磁干擾電子封裝IC芯片 1392

如何在SMT生產(chǎn)中做好靜電防護(hù)

如何在SMT生產(chǎn)中做好靜電防護(hù)

對(duì)于絕緣體上的靜電,由于電荷不能在絕緣體上流動(dòng),因此不能用接地的方法消除靜電??刹捎靡韵麓胧? (a)使用離子風(fēng)機(jī)—離子風(fēng)機(jī)產(chǎn)生正、負(fù)離子,可以中和靜電源的靜電??稍O(shè)置在空間...

2023-10-26 標(biāo)簽:ESD電流SSDsmt靜電防護(hù) 3169

羅徹斯特電子:彌合半導(dǎo)體元器件長(zhǎng)壽命應(yīng)用的供應(yīng)鏈中斷

如今,半導(dǎo)體元器件已成為電子應(yīng)用中不可或缺的一部分。半導(dǎo)體元器件的需求主要受生命周期較短的消費(fèi)電子影響。...

2023-10-26 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓 1449

微電子封裝技術(shù)簡(jiǎn)介

微電子封裝技術(shù)簡(jiǎn)介

微電子封裝基本類型每15年左右變更一次。...

2023-10-26 標(biāo)簽:集成電路封裝技術(shù)BGA微電子封裝 1888

Matter 1.2版本正式發(fā)布,泰凌微電子率先支持

Matter 1.2版本正式發(fā)布,泰凌微電子率先支持

近日,連接標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟(CSA)宣布正式發(fā)布Matter 1.2 版本,智能家居市場(chǎng)迎來(lái)新的里程碑,為智能家居行業(yè)帶來(lái)諸多創(chuàng)新和突破。與此同時(shí),作為連接標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟的活躍成員,泰凌微電子宣布率先支...

2023-10-26 標(biāo)簽:Matter 952

SMT貼片焊接時(shí)的不良如何避免?

SMT貼片焊接時(shí)的不良如何避免?

在SMT工廠的貼片加工中,焊接無(wú)疑是一個(gè)非常重要的加工環(huán)節(jié),如果在焊接過(guò)程中沒(méi)有做好,就會(huì)影響整個(gè)pcb板的生產(chǎn),稍微有點(diǎn)差就會(huì)出現(xiàn)不合格的產(chǎn)品,嚴(yán)重的話還會(huì)出現(xiàn)產(chǎn)品報(bào)廢。為避免...

2023-10-25 標(biāo)簽:貼片焊接smt錫膏 2072

浮思特| 如何安全運(yùn)輸電子元件?

浮思特| 如何安全運(yùn)輸電子元件?

電子元件在運(yùn)輸和儲(chǔ)存時(shí)需要妥善包裝,以防止產(chǎn)品損壞和丟失,因此了解如何安全運(yùn)輸電子元件是很有必要的。 通過(guò)質(zhì)量檢驗(yàn)后,電子元件需要妥善包裝以便運(yùn)輸和儲(chǔ)存,防止產(chǎn)品損壞和丟...

2023-10-25 標(biāo)簽:電子產(chǎn)品電子元件元件 2897

首批MEMS加速度計(jì)8英寸晶圓的小批量試生產(chǎn)

根據(jù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律和公司在國(guó)內(nèi)外生產(chǎn)線的實(shí)際運(yùn)營(yíng)經(jīng)驗(yàn),不同類型的MEMS芯片通常需要經(jīng)歷從工藝開(kāi)發(fā)到風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)再到規(guī)模量產(chǎn)的過(guò)程,時(shí)間消耗會(huì)有所不同。...

2023-10-25 標(biāo)簽:mems晶圓加速度計(jì)賽微電子 2164

扇出型晶圓級(jí)封裝技術(shù)的優(yōu)勢(shì)分析

扇出型晶圓級(jí)封裝技術(shù)的優(yōu)勢(shì)分析

扇出型晶圓級(jí)封裝技術(shù)的優(yōu)勢(shì)在于能夠利用高密度布線制造工藝,形成功率損耗更低、功能性更強(qiáng)的芯片封裝結(jié)構(gòu),讓系統(tǒng)級(jí)封裝(System in a Package, SiP)和3D芯片封裝更愿意采用扇出型晶圓級(jí)封...

2023-10-25 標(biāo)簽:英飛凌芯片晶圓封裝技術(shù)印刷線路板 2247

行業(yè)數(shù)據(jù):中國(guó)大陸基板封裝產(chǎn)線統(tǒng)計(jì)

行業(yè)數(shù)據(jù):中國(guó)大陸基板封裝產(chǎn)線統(tǒng)計(jì)

最近行業(yè)不太景氣,尤其是國(guó)內(nèi)封裝行業(yè)普遍產(chǎn)能利用率不太高。而且在下游庫(kù)存尚未消干凈的前提下,短期內(nèi)恢復(fù)景氣的可能性不大。行業(yè)的寒冬大家還要熬一段時(shí)間迄今為止,目前尚在量產(chǎn)...

2023-10-25 標(biāo)簽:封裝基板器件 809

不銹鋼管激光切割機(jī)在保溫杯加工中的應(yīng)用

不銹鋼管激光切割機(jī)在保溫杯加工中的應(yīng)用

編輯:鐳拓激光近年來(lái)激光技術(shù)的快速發(fā)展,對(duì)于保溫杯制造行業(yè)的效益提升起到了非常關(guān)鍵性的推動(dòng)作用。高度自動(dòng)化的保溫杯金工生產(chǎn)線就是由多種不同類型的激光設(shè)備構(gòu)成的。除了金工生...

2023-10-25 標(biāo)簽:激光設(shè)備切割機(jī) 2224

集成式or分離式?佰維存儲(chǔ)助力智能手機(jī)實(shí)現(xiàn)卓越性能

集成式or分離式?佰維存儲(chǔ)助力智能手機(jī)實(shí)現(xiàn)卓越性能

當(dāng)前,隨著智能手機(jī)行業(yè)不斷向前發(fā)展,各大品牌廠商紛紛在軟硬件升級(jí)方面展開(kāi)布局。例如,推出自研操作系統(tǒng),升級(jí)影像系統(tǒng)、引入最新的顯示技術(shù)等。從市場(chǎng)趨勢(shì)中可以窺見(jiàn),極致的用戶...

2023-10-25 標(biāo)簽:智能手機(jī)佰維存儲(chǔ) 1197

智能制造的十大特性匯總整理

 智能制造具有鮮明的行業(yè)特質(zhì),各個(gè)行業(yè)雖然推進(jìn)智能制造的理念相通,但實(shí)現(xiàn)路徑差異很大。流程工業(yè)的自動(dòng)化程度更高,一些龍頭企業(yè)已實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)無(wú)人化,控制遠(yuǎn)程化,例如“用鼠標(biāo)...

2023-10-25 標(biāo)簽:機(jī)器人人工智能智能制造物流機(jī)器人 1532

如何讓家居設(shè)備快速通過(guò)Matter認(rèn)證?移遠(yuǎn)通信為您帶來(lái)標(biāo)準(zhǔn)回答

如何讓家居設(shè)備快速通過(guò)Matter認(rèn)證?移遠(yuǎn)通信為您帶來(lái)標(biāo)準(zhǔn)回答

?2022年10月,Matter協(xié)議正式面向全球發(fā)布;2023年10月23日,Matter 1.2最新版本正式發(fā)布。在Matter發(fā)布至今的時(shí)日里,眾多頭部廠商紛紛加速開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品,只為更快搶占市場(chǎng)先機(jī),以“先發(fā)者”身份...

2023-10-25 標(biāo)簽:移遠(yuǎn)通信 837

高通推出Snapdragon Seamless技術(shù),支持用戶的不同終端以統(tǒng)一的整體工作

高通推出Snapdragon Seamless技術(shù),支持用戶的不同終端以統(tǒng)一的整體工作

要點(diǎn): Snapdragon Seamless是一個(gè)跨平臺(tái)技術(shù),可實(shí)現(xiàn)多臺(tái)終端跨多個(gè)操作系統(tǒng)無(wú)縫連接,共享外設(shè)和數(shù)據(jù)。 包括微軟、Android、小米、華碩、榮耀、聯(lián)想和OPPO在內(nèi)的公司正與高通合作,打造Snapdr...

2023-10-25 標(biāo)簽:高通 1119

今日看點(diǎn)丨高通發(fā)布驍龍 8 Gen 3 處理器;美國(guó)政府通知英偉達(dá):最新AI芯片管制提前生效!

今日看點(diǎn)丨高通發(fā)布驍龍 8 Gen 3 處理器;美國(guó)政府通知英偉達(dá):最新AI芯片管制

1. 荷蘭議員對(duì)美限制ASML 設(shè)備出口新規(guī)提出質(zhì)疑 ? 幾名荷蘭議員10月24日向荷蘭貿(mào)易部長(zhǎng)提出質(zhì)疑,質(zhì)疑“美國(guó)單方面實(shí)施新規(guī)則來(lái)監(jiān)管ASML生產(chǎn)的Twinscan NXT1930Di光刻機(jī)對(duì)華出口”是否正確。美國(guó)...

2023-10-25 標(biāo)簽:處理器高通 1023

高通推出驍龍XElite——AI賦能的強(qiáng)大平臺(tái)將為PC帶來(lái)變革

高通推出驍龍XElite——AI賦能的強(qiáng)大平臺(tái)將為PC帶來(lái)變革

10月24日,在美國(guó)夏威夷驍龍峰會(huì)期間,高通技術(shù)公司宣布推出公司迄今為止面向PC打造的最強(qiáng)計(jì)算處理器:驍龍X Elite。這款開(kāi)創(chuàng)性平臺(tái)將開(kāi)啟頂級(jí)計(jì)算新時(shí)代,憑借一流的CPU性能、領(lǐng)先的終端...

2023-10-25 標(biāo)簽:高通ARMPCAIAIARMPC高通 1067

電子產(chǎn)品的生命之源:可靠性測(cè)試的力量

電子產(chǎn)品的生命之源:可靠性測(cè)試的力量

半導(dǎo)體器件可靠性測(cè)試指的是評(píng)估半導(dǎo)體器件在不同工作條件下的長(zhǎng)期穩(wěn)定性和可靠性的一系列測(cè)試和分析方法。這些測(cè)試旨在確保半導(dǎo)體器件在其設(shè)計(jì)壽命內(nèi)能夠正常運(yùn)行,不會(huì)出現(xiàn)意外故障...

2023-10-25 標(biāo)簽:測(cè)試電子貼片機(jī)半導(dǎo)體封測(cè) 1752

全國(guó)產(chǎn)高算力RISC-V 32位MCU量產(chǎn)上市!資源豐富且支持雙電機(jī)驅(qū)動(dòng)

全國(guó)產(chǎn)高算力RISC-V 32位MCU量產(chǎn)上市!資源豐富且支持雙電機(jī)驅(qū)動(dòng)

近日,工業(yè)控制及智能家電領(lǐng)域的全國(guó)產(chǎn)RISC-V MCU領(lǐng)軍企業(yè)愛(ài)普特微電子正式發(fā)布了一款功能強(qiáng)大、高算力、高處理速度,可支持雙電機(jī)驅(qū)動(dòng)的全國(guó)產(chǎn)RISC-V 32位MCU—APT32F173系列。 APT32F173系列采用...

2023-10-25 標(biāo)簽:RISC-V 2329

高通發(fā)布第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái),為下一代旗艦智能手機(jī)帶來(lái)生成式AI

高通發(fā)布第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái),為下一代旗艦智能手機(jī)帶來(lái)生成式AI

10月24日,在美國(guó)夏威夷,驍龍峰會(huì)期間,高通技術(shù)公司宣布推出全新旗艦移動(dòng)平臺(tái)——第三代驍龍?8,它是一款集終端側(cè)智能、頂級(jí)性能和能效于一體的強(qiáng)大產(chǎn)品。作為Android旗艦智能手機(jī)SoC領(lǐng)...

2023-10-25 標(biāo)簽:小米榮耀 5834

基于工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的在線視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)圖

基于工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的在線視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)圖

視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)在產(chǎn)品加工、測(cè)試、組裝和包裝等生產(chǎn)環(huán)節(jié)中使用。通過(guò)智能工業(yè)相機(jī)完成對(duì)產(chǎn)品信息的采集,并通過(guò)智能網(wǎng)關(guān)對(duì)采集的數(shù)據(jù)進(jìn)行傳輸,系統(tǒng)的服務(wù)器支持視覺(jué)檢測(cè)微服務(wù)等功能,...

2023-10-25 標(biāo)簽:液晶面板工業(yè)相機(jī)智能網(wǎng)關(guān)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng) 2241

如何定制差分晶振應(yīng)用電路方案

如何定制差分晶振應(yīng)用電路方案

對(duì)于定制差分晶振應(yīng)用電路方案定制細(xì)節(jié)方面要和開(kāi)發(fā)公司一起協(xié)商,因?yàn)樵诙ㄖ频倪^(guò)程中應(yīng)該確定企業(yè)的需求。尤其是差分晶振應(yīng)用電路方案也是執(zhí)行方案的,目前在執(zhí)行的時(shí)候有能力的企業(yè)...

2023-10-24 標(biāo)簽:電路有源晶振晶振差分晶振晶振有源晶振電路 1394

SMT貼片加工中虛焊的原因是什么?

SMT貼片加工中虛焊的原因是什么?

虛焊是SMT貼片加工中最常見(jiàn)的缺點(diǎn)。有時(shí)在焊接后,前后鋼帶好像被焊接在一起,但實(shí)際上它們沒(méi)有到達(dá)融為一體的作用。接合面的強(qiáng)度很低。在生產(chǎn)線上,焊縫必須經(jīng)過(guò)各種復(fù)雜的工藝過(guò)程,...

2023-10-24 標(biāo)簽:貼片smt錫膏虛焊 2227

如何輕松修補(bǔ)不銹鋼水箱漏水,看完這兩個(gè)現(xiàn)場(chǎng)案例,你就了解了!

如何輕松修補(bǔ)不銹鋼水箱漏水,看完這兩個(gè)現(xiàn)場(chǎng)案例,你就了解了!

不銹鋼水箱漏水一般是由于水箱經(jīng)過(guò)長(zhǎng)時(shí)間使用,或是制造工藝不當(dāng)造成的。如果不及時(shí)處理,不僅會(huì)造成浪費(fèi),還會(huì)導(dǎo)致一些不必要的損失。 不銹鋼水箱出現(xiàn)腐蝕滲漏,現(xiàn)場(chǎng)傳統(tǒng)補(bǔ)焊并不能...

2023-10-24 標(biāo)簽:設(shè)備材料修復(fù) 4187

SMT貼片打樣如何盡量避免出現(xiàn)錫不飽滿呢?

在SMT貼片打樣過(guò)程中,焊接上錫是很重要的一步驟。焊點(diǎn)不飽滿對(duì)電路板的使用性能以及外形美觀度都會(huì)有非常嚴(yán)重的影響。...

2023-10-24 標(biāo)簽:pcbSMD貼片機(jī)smt貼片 1577

安森美韓國(guó)富川碳化硅超大型制造工廠正式落成

安森美(onsemi)宣布,其位于韓國(guó)富川的先進(jìn)碳化硅 (SiC) 超大型制造工廠的擴(kuò)建工程已經(jīng)完工。全負(fù)荷生產(chǎn)時(shí),該晶圓廠每年將能生產(chǎn)超過(guò)一百萬(wàn)片 200?mm SiC 晶圓。為了支持 SiC 產(chǎn)能的提升,...

2023-10-24 標(biāo)簽:安森美晶圓制造工廠碳化硅 2220

國(guó)星光電SiC-MOSFET器件獲得AEC-Q101車規(guī)級(jí)認(rèn)證

繼1200V/10A SiC-SBD(碳化硅-肖特基二極管)器件獲AEC-Q101車規(guī)級(jí)認(rèn)證后,近日,國(guó)星光電開(kāi)發(fā)的1200V/80mΩ SiC-MOSFET(碳化硅-場(chǎng)效應(yīng)管)器件也成功獲得了AEC-Q101車規(guī)級(jí)認(rèn)證并通過(guò)高壓960V H3TRB (HV-...

2023-10-24 標(biāo)簽:封裝寄生電感國(guó)星光電MOSFET器件國(guó)星光電寄生電感封裝 2227

一分鐘了解電子元器件

一分鐘了解電子元器件

電子元件構(gòu)成電子信息時(shí)代的基礎(chǔ),而集成電路(IC)的崛起在許多現(xiàn)代電子設(shè)備中發(fā)揮著關(guān)鍵作用,使它們更小、更高效、更功能強(qiáng)大。無(wú)論如何,電子元件和集成電路都是電子工程師工具箱...

2023-10-24 標(biāo)簽:集成電路電子元器件電子元件分立器件 2936

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