制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測(cè)試等技術(shù)。
2023年前三季度我國(guó)規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長(zhǎng)1.4%
工信部：前三季度我國(guó)規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長(zhǎng)1.4% 據(jù)工業(yè)和信息化部消息，2023年前三季度，我國(guó)規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長(zhǎng)1.4%，增速較 1 — 8 月份提高了0.5 個(gè)百...
2023-10-31 標(biāo)簽：電子信息工信部電子信息制造業(yè) 1969
CCS集成母排信息采集組件——柔性印刷電子技術(shù)
電動(dòng)汽車 (EV) 電池是電動(dòng)汽車轉(zhuǎn)型的基石。而電池不均衡會(huì)對(duì)電池續(xù)航時(shí)間和電池循環(huán)壽命產(chǎn)生不利影響，因此快速精準(zhǔn)的監(jiān)控電芯是關(guān)鍵。ALT Technologies 于 2023 年 5 月推出的印刷電池連接系統(tǒng)...
2023-10-31 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車動(dòng)力電池FPC電池管理系統(tǒng)柔性印刷電路 1795
一些封裝中沒有串口，或者串口已經(jīng)被用作其他用途，要如何輸出log？
一些封裝中沒有串口，或者串口已經(jīng)被用作其他用途，要如何輸出log？ 在一些封裝中，例如在裸機(jī)程序或者嵌入式系統(tǒng)中，因?yàn)榉N種原因，可能不存在串口可以用于輸出log。這對(duì)于代碼調(diào)試和...
閃耀光儲(chǔ)充重鎮(zhèn)，2023慕尼黑華南電子展盛大開幕！
如今，雖產(chǎn)業(yè)生態(tài)格局持續(xù)動(dòng)蕩，不確定性成為了最大的確定性，導(dǎo)致越來越多的企業(yè)直面生存“大考”，但所幸雙碳與數(shù)智化的推進(jìn)已經(jīng)形成全球化浪潮，也為整個(gè)行業(yè)錨定了“新”賽道。緊...
2023-10-31 標(biāo)簽：慕尼黑 703
今日看點(diǎn)丨蘋果發(fā)布 M3、M3 Pro、M3 Max 芯片；與鎧俠合并未果，西部數(shù)據(jù)宣布將
1. 安森美宣布裁員900 人，預(yù)計(jì)第四季度因電動(dòng)汽車需求放緩而業(yè)績(jī)疲軟 ? 芯片制造商 Onsemi （安森美半導(dǎo)體）預(yù)計(jì)第四季度業(yè)績(jī)不溫不火，并裁員約 900 人，引發(fā)人們擔(dān)心電動(dòng)汽車 (EV) 需求疲軟...
2023-10-31 標(biāo)簽：蘋果 1515
基石資訊：戮力同心奮楫篤行——基石數(shù)據(jù)入選福建省同心·閩商服務(wù)團(tuán)！
9月戮力同心奮楫篤行基石數(shù)據(jù)入選福建省同心·閩商服務(wù)團(tuán)改革開放四十余年，福建是民營(yíng)經(jīng)濟(jì)最早的發(fā)軔地之一。民營(yíng)經(jīng)濟(jì)穩(wěn)則福建經(jīng)濟(jì)穩(wěn)，民營(yíng)經(jīng)濟(jì)強(qiáng)則福建經(jīng)濟(jì)強(qiáng)，民營(yíng)經(jīng)濟(jì)活則全盤活，...
2023-10-31 標(biāo)簽：制造基石數(shù)據(jù) 995
什么是先進(jìn)封裝？先進(jìn)封裝技術(shù)包括哪些技術(shù)
半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級(jí)封裝（Waferlevelpackage），...
溫補(bǔ)晶振分類是什么呢
對(duì)于溫補(bǔ)晶振分類有溫度補(bǔ)償晶體振蕩器、壓控晶體振蕩器、恒溫晶體振蕩器和數(shù)字補(bǔ)償晶體振蕩器，這些都是溫補(bǔ)晶振分類，尤其是每一種都有自己獨(dú)特的性能。其實(shí)對(duì)于溫補(bǔ)晶振器由于具有...
SMT貼片加工中焊接缺陷怎么避免？
在SMT貼片加工中，75%到85%的不良是由錫膏缺陷引起的，很多容易出現(xiàn)問題的細(xì)節(jié)，比如焊接缺陷?？梢哉f，smt焊接缺陷的原因有很多，所以在日常生產(chǎn)細(xì)節(jié)控制過程中，錫膏缺陷是非常令人頭疼...
什么是深孔？深孔加工的特點(diǎn) 深孔鉆鉆頭的類型和結(jié)構(gòu)
深孔加工是機(jī)械加工中的難點(diǎn)，也是當(dāng)今加工的熱點(diǎn)。目前隨著復(fù)雜的深孔加工要求變得越來多，既要高精度又要高效率，那么熟練掌握各種深孔鉆的加工性能和適用范圍就顯得至關(guān)重要。...
2023-10-30 標(biāo)簽：連接器 7471
新思科技攜手是德科技、Ansys面向臺(tái)積公司4 納米射頻FinFET工藝推出全新參考流
摘要： 全新參考流程針對(duì)臺(tái)積公司 N4PRF 工藝打造，提供開放、高效的射頻設(shè)計(jì)解決方案。 業(yè)界領(lǐng)先的電磁仿真工具將提升WiFi-7系統(tǒng)的性能和功耗效率。 集成的設(shè)計(jì)流程提升了開發(fā)者的生產(chǎn)率...
2023-10-30 標(biāo)簽：新思科技 1009
泵殼的腐蝕磨蝕氣蝕如何修復(fù)與保護(hù)？如何讓泵恢復(fù)活力
本文介紹了泵殼流道沖刷腐蝕問題及其修復(fù)工藝，其中傳統(tǒng)修復(fù)工藝只能延緩沖刷現(xiàn)象的出現(xiàn)，而高分子復(fù)合材料修復(fù)工藝則可降低修復(fù)費(fèi)用并提高泵的性能。本文還給出了泵的修復(fù)保護(hù)方案和...
AuSn焊料低溫真空封裝工藝研究
AuSn焊料是一種常用于封裝微電子器件的材料，其低溫焊接特性使其在對(duì)敏感器件和高溫敏感材料的封裝中備受歡迎。本文旨在探討AuSn焊料在低溫真空封裝工藝中的應(yīng)用，以及該工藝的研究進(jìn)展...
二維材料給功率半導(dǎo)體帶來了什么？
9月15日，華中科技大學(xué)材料成形與模具技術(shù)全國(guó)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室的翟天佑教授團(tuán)隊(duì)宣布，其研發(fā)團(tuán)隊(duì)在二維高性能浮柵晶體管存儲(chǔ)器方面取得重要進(jìn)展。...
2023-10-30 標(biāo)簽：多晶硅存儲(chǔ)器晶閘管晶體管功率半導(dǎo)體 2999
什么是EUV光刻？EUV與DUV光刻的區(qū)別
EUV 光是指用于微芯片光刻的極紫外光，涉及在微芯片晶圓上涂上感光材料并小心地將其曝光。這會(huì)將圖案打印到晶圓上，用于微芯片設(shè)計(jì)過程中的后續(xù)步驟。...
2023-10-30 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)光刻EUVASMLDUV 5563
SMT貼片加工錫膏印刷過程中出現(xiàn)的不良現(xiàn)象
據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，電子產(chǎn)品SMT貼片加工過程中大概60-70%的焊接缺陷是由于錫膏印刷不良引起的。...
半導(dǎo)體工業(yè)之1μm的技術(shù)節(jié)點(diǎn)
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在20世紀(jì)80年代開始于美國(guó)和歐洲，并且長(zhǎng)期維持主導(dǎo)地位，并逐漸的變?yōu)橐粋€(gè)全球性的產(chǎn)業(yè)。...
1500W手持式光纖激光焊接機(jī)使用中不回絲原因
編輯：鐳拓激光在眾多激光焊接設(shè)備中，要問大家對(duì)哪一種激光焊接設(shè)備比較熟悉的話，可能非手持式光纖激光焊接機(jī)莫屬了。手持式光纖激光焊接機(jī)作為一種小型便攜式的激光焊接設(shè)備，對(duì)于...
塞孔機(jī)系列——半自動(dòng)真空塞孔機(jī)
江西鑫金暉智能科技有限公司，是PCB行業(yè)領(lǐng)先的智能化塞孔、絲印機(jī)和節(jié)能型隧道熱風(fēng)循環(huán)烘箱引領(lǐng)者。在江西贛州自建36000平方研發(fā)制造基地，擁有全域研發(fā)制造體系，實(shí)現(xiàn)高度自主研發(fā)、設(shè)...
2023-10-30 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品pcb制造 2951
低熔點(diǎn)和高熔點(diǎn)焊錫有什么區(qū)別？
根據(jù)原材料成分的不同，焊錫行業(yè)使用的焊錫熔點(diǎn)也不同。一般操作時(shí)可以選擇的焊錫有低熔點(diǎn)焊錫和高熔點(diǎn)焊錫，這里的熔點(diǎn)實(shí)際上是指溫度，那么這兩種適應(yīng)不同溫度的焊錫具體有哪些區(qū)別...
長(zhǎng)電科技三季度業(yè)績(jī)環(huán)比增長(zhǎng)提速 三季度凈利潤(rùn)環(huán)比二季度增長(zhǎng)24%
長(zhǎng)電科技2023第三季度及前三季度財(cái)務(wù)要點(diǎn)解讀 三季度實(shí)現(xiàn)收入為人民幣82.6億元，前三季度累計(jì)實(shí)現(xiàn)收入為人民幣204.3億元；三季度收入環(huán)比二季度增長(zhǎng)30.8%。 三季度凈利潤(rùn)為人民幣4.8億元，前...
2023-10-29 標(biāo)簽：封裝HPC高性能計(jì)算長(zhǎng)電科技 6833
硅片有哪幾種晶向？有幾種定位邊？定位邊是如何定位的？
硅片是大多數(shù)芯片的載體。但是一塊硅片中卻隱藏了很多不為人知的細(xì)節(jié)，比如：硅片有哪幾種晶向？有幾種定位邊？定位邊是如何定位的？定位邊與定位槽有什么區(qū)別？等等。今天就來詳細(xì)講...
BLDCM雙閉環(huán)控制系統(tǒng)的仿真設(shè)計(jì)案例
Matlab/Simulink下，結(jié)合Simulink基礎(chǔ)模塊與S-Function，提出了無刷直流電機(jī)控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方案。...
2023-10-29 標(biāo)簽：matlab仿真器無刷直流電機(jī)閉環(huán)控制系統(tǒng)BLDCMmatlab仿真器無刷直流電機(jī)閉環(huán)控制系統(tǒng) 2940
半導(dǎo)體主控技術(shù)：驅(qū)動(dòng)自動(dòng)駕駛革命的引擎
半導(dǎo)體主控技術(shù)作為現(xiàn)代科技領(lǐng)域的核心，已經(jīng)深刻改變了我們的生活方式和工作方式。從智能手機(jī)到自動(dòng)駕駛汽車，從醫(yī)療診斷到農(nóng)業(yè)自動(dòng)化，半導(dǎo)體主控技術(shù)無處不在。本文將探討半導(dǎo)體主...
2023-10-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體貼片機(jī)回流焊自動(dòng)駕駛 1546
商業(yè)、建筑和農(nóng)業(yè)車輛應(yīng)用中TO-247PLUS分立封裝的回流焊接
作者簡(jiǎn)介作者：OmarHarmon,ZhenboZhao,LukasHein翻譯：ZhaoKai/摘要/今天，功率半導(dǎo)體為很多應(yīng)用提供高功率密度的解決方案。如何將功率器件的發(fā)熱充分散出去是解決高功率密度設(shè)計(jì)的關(guān)鍵。通過使用...
標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體封裝尺寸匯總，你或許用得著...
最早收集行業(yè)數(shù)據(jù)是從大約2015年開始的，當(dāng)時(shí)就是為了趕時(shí)髦湊熱鬧建了好幾個(gè)封測(cè)群，一度非常熱鬧。行業(yè)人脈就是從那個(gè)時(shí)候開始大幅增加的，在群里和行業(yè)朋友交流多了，自然就萌生了...
smt貼片加工中焊點(diǎn)的評(píng)判標(biāo)準(zhǔn)是什么？
在smt貼片加工過程中，由于某些不可缺少的不穩(wěn)定因素，焊點(diǎn)質(zhì)量存在一些問題。對(duì)smt貼片加工的焊接情況，一般都會(huì)有一個(gè)可接受的范圍，超過一定的限度，就會(huì)影響產(chǎn)品的可靠性，就會(huì)被判...
生態(tài)建設(shè) | SIA WIoTa 專委會(huì)正式成立
10月26日，WIoTa專委會(huì)成立大會(huì)在廈門國(guó)際會(huì)議中心成功舉辦。中國(guó)傳感器與物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟WIoTa專委會(huì)（簡(jiǎn)稱WIoTa 寬帶物聯(lián)網(wǎng)通訊協(xié)議專委會(huì)，英文全稱Wide-range Internet of Things communicAtion protoco...
2023-10-27 標(biāo)簽：SIA 1175
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