制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
Transphorm 最新技術白皮書： 常閉耗盡型 (D-Mode)與增強型 (E-Mode) 氮化鎵晶體管的
氮化鎵功率半導體器件的先鋒企業(yè) Transphorm說明了如何利用其Normally-Off D-Mode平臺設計充分發(fā)揮氮化鎵晶體管的優(yōu)勢，而E-Mode設計卻必須在性能上做出妥協(xié) ? 加利福尼亞州戈萊塔 – 2023 年 10 月...
2023-10-24 標簽：氮化鎵 6672
晶圓鍵合的種類和應用
晶圓鍵合技術是將兩片不同結構/不同材質的晶圓，通過一定的物理方式結合的技術。晶圓鍵合技術已經大量應用于半導體器件封裝、材料及器件堆疊等多種半導體應用領域。...
智能工廠系統(tǒng)集成解決方案
智能工廠作為智能制造的載體，涵蓋精益改善、工藝流程再造、智能物流倉儲、自動化提升、工廠物聯(lián)網、信息化應用系統(tǒng)、土建公用基礎配套設施、建模仿真和數字孿生等建設內容，需要多專...
2023 NVIDIA 初創(chuàng)企業(yè)展示 · 半程展示圓滿收官
10 月 19 日 – 10 月 20 日，由 NVIDIA 主辦的 NVIDIA 初創(chuàng)企業(yè)展示 · 半程展示在雅安大數據產業(yè)園成功舉辦。 ? ? 今年，NVIDIA 初創(chuàng)企業(yè)展示已在上海、杭州、香港、武漢、深圳、北京進行了七場分...
2023-10-24 標簽：NVIDIA 814
今日看點丨正面對決英特爾，傳英偉達研發(fā)Arm架構PC芯片；郭明錤預估蘋果明年
1. 字節(jié)跳動元宇宙業(yè)務“生變”？傳旗下PICO 近半員工離開多名高管離職調崗 ? 據知情人士消息，近期PICO多位核心業(yè)務負責人相繼離職和調崗，今年上半年，PICO副總裁任利鋒已實際意義上處于...
什么是Cu clip封裝？碳化硅功率模塊鍵合方式
功率芯片通過封裝實現(xiàn)與外部電路的連接，其性能的發(fā)揮則依賴著封裝的支持，在大功率場合下通常功率芯片會被封裝為功率模塊進行使用。芯片互連（interconnection）指芯片上表面的電氣連接，...
機械設計常用的各類密封形式和使用范圍及特點
盤根填料所選擇的制造材料，決定了盤根的密封效果，一般來說盤根制造材料要受工作介質溫度、壓力及酸堿度的限制，且盤根所工作的機械設備的表面粗糙程度、偏心及線速度等，也會對盤根...
提高支付體驗：YXC揚興科技 有源晶振 YSO110TR高精度刷卡器
XC揚興科技的寬電壓有源晶振YSO110TR系列通過其高精度、快速啟動、多電壓兼容性、小尺寸和高可靠性的特點，成為刷卡器等應用設備中不可或缺的關鍵元件。無論是在支付領域還是身份驗證等...
臺積電7nm以下工藝漲價6%，漲價已計劃通知客戶
目前臺積電的產能利用率正在逐步回升。7/6納米工藝的產能利用率曾下降至40%，現(xiàn)在已回升到約60%左右，預計年底可能達到70%。...
2023-10-23 標簽：處理器聯(lián)發(fā)科amd英特爾臺積電 2044
UHDI及高階封裝技術對檢測系統(tǒng)的挑戰(zhàn)
與高階封裝技術相關的復雜性增加使含有多種芯片類型及小型化元器件的PCB設計更復雜。此外，在2.5D和3D封裝等高階封裝解決方案的推動下，行業(yè)朝著更高密度和更小間距的方向發(fā)展，對檢測設...
Bumping工藝流程工作原理 光刻工藝原理和流程
Bumping工藝是一種先進的封裝工藝，而Sputter是Bumping工藝的第一道工序，其重要程度可想而知。Sputter的膜厚直接影響B(tài)umping的質量，所以必須控制好Sputter的膜厚及均勻性是非常關鍵。...
管材激光切割機一分鐘切多少米與這些因素有關
編輯：鐳拓激光管材激光切割機作為金屬管材加工中重要的切割設備，它的切割速度備受大家關心。那么，你知道管材激光切割機的切割速度與哪些因素有關嗎？本篇我們一起就來簡單探討一下...
厚膜晶片電阻和薄膜晶片電阻有什么區(qū)別？
電阻器是電子電路中常見的被動元件，用于限制電流、調整電壓和執(zhí)行其他電阻性功能。在電阻器的制造中，有兩種常見的類型：厚膜晶片電阻和薄膜晶片電阻。這兩種類型的電阻器在結構、性...
品英Pickering將在第六屆中國國際進口博覽會展示最新半導體、汽車電子、航空航
第六屆中國國際進口博覽會將于2023年11月5-10日在上海國家會展中心舉辦 ? 易開發(fā)、易部署、高性能的電子測試/驗證系統(tǒng)的領先制造商與服務商，品英Pickering將于2023年11月5日到10日參展第六屆中...
國產車規(guī)級芯片發(fā)展現(xiàn)狀、問題及建議
近年來，國產汽車產業(yè)蓬勃發(fā)展，成為全球最大的汽車市場之一。然而，汽車電子系統(tǒng)在車輛中的應用越來越廣泛，對高性能、可靠的車規(guī)級芯片需求也隨之增加。本文將探討國產車規(guī)級芯片發(fā)...
歐洲客戶來我廠考察和洽談錫膏項目合作事宜
2023年10月10日，非常高興地迎來了兩位歐洲客戶來到深圳市佳金源工業(yè)科技有限公司進行考察和洽談錫膏項目合作事宜。這次考察為我司提供了寶貴的機會，讓客戶更深入地了解我司的規(guī)模、產...
教你如何用AD制作3D封裝？
雖然很多封裝都可以在網上找到，但是有些封裝還是需要自己動手來畫，可以直接看到成品圖，跟結構校對也比較方便。...
COB軟封裝的主要作用是什么？COB軟封裝可以運用在哪些場合？
COB軟封裝的主要作用是什么？COB軟封裝可以運用在哪些場合？ COB（Chip on Board）軟封裝是將芯片直接貼片焊接在PCB板上的封裝技術。它是一種高密度集成電路封裝技術，具有電路簡單、板載面積...
智融科技“移動電源SOC集成快充協(xié)議芯片”榮獲廣東制造業(yè)單項冠軍
經過前期的遴選，廣東省工業(yè)和信息化廳發(fā)布了《2022年廣東省級制造業(yè)單項冠軍企業(yè)（產品）名單》，珠海智融科技股份有限公司“移動電源SOC集成快充協(xié)議芯片”獲評為廣東省制造業(yè)單項冠...
PCB板為何會翹曲？其變形后為什么有這么多危害？
在自動化表面貼裝線上，電路板若不平整，會引起定位不準，元器件無法插裝或貼裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上，甚至會撞壞自動插裝機。...
2023-10-22 標簽：PCB板 1087
編輯推薦廠商產品技術軟件/工具OS/語言教程專題
| 電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網 | NXP | 賽靈思 |
| 步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
| 伺服電機 | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網 | 國民技術 | Microchip |
| 開關電源 | 步進電機 | 無線充電 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 單片機 |
| 5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
| NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 藍牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
| Type-C | USB | 以太網 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
| 語音識別 | 萬用表 | CPLD | 耦合 | 電路仿真 | 電容濾波 | 保護電路 | 看門狗 |
| CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
| SDI | nas | DMA | HomeKit | 閾值電壓 | UART | 機器學習 | TensorFlow |
| Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |
