制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測(cè)試等技術(shù)。
芯片3D堆疊的設(shè)計(jì)自動(dòng)化設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)及方案
多個(gè)垂直堆疊的活動(dòng)層(模具)較短的垂直互連：功耗、延遲、帶寬..分離的和小的模具：異構(gòu)集成，產(chǎn)量，成本，尺寸山復(fù)雜設(shè)計(jì)、設(shè)計(jì)自動(dòng)化和制造過(guò)程...
【追求卓越，數(shù)創(chuàng)未來(lái)】CITE2024正式啟動(dòng)
展望2023年下半年及2024年，IDC預(yù)測(cè)，隨著全球經(jīng)濟(jì)回暖，手機(jī)、智能家電、智能汽車(chē)等下游消費(fèi)電子市場(chǎng)需求復(fù)蘇，芯片庫(kù)存持續(xù)去化，價(jià)格趨于平穩(wěn)；而隨著需求側(cè)增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)供給側(cè)產(chǎn)能逐步釋...
2023-10-17 標(biāo)簽：CITE 878
今日看點(diǎn)丨小米推出全新操作系統(tǒng)澎湃 OS；傳英偉達(dá) B100 提前至明年Q2發(fā)布
1. 消息稱(chēng)三星西安半導(dǎo)體工廠開(kāi)啟工藝升級(jí)，正采購(gòu)新設(shè)備備產(chǎn) 236 層 NAND ? 上周一，三星電子和 SK 海力士等韓國(guó)公司獲得美國(guó)政府無(wú)限期豁免，其中國(guó)工廠無(wú)需特別許可即可進(jìn)口美國(guó)芯片設(shè)備...
電子制造的變革者：自動(dòng)化測(cè)量與識(shí)別系統(tǒng)的嶄新時(shí)代
隨著信息技術(shù)的不斷發(fā)展，集成電路（IC）芯片的應(yīng)用范圍不斷擴(kuò)大，從智能手機(jī)到工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備，從醫(yī)療設(shè)備到人工智能系統(tǒng)，幾乎無(wú)所不包。為了確保芯片的質(zhì)量和性能，以及減少生產(chǎn)過(guò)...
激光打標(biāo)機(jī)在PCB制造中的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)
激光打標(biāo)是一種非常先進(jìn)的打標(biāo)技術(shù)，通過(guò)聚焦后的激光雕刻技術(shù)，將需要標(biāo)記的字符、圖案雕刻在物體表面。與傳統(tǒng)印刷技術(shù)相比，激光打標(biāo)具有品質(zhì)好、一致性高、耐磨性強(qiáng)、效率高、節(jié)約...
2023-10-16 標(biāo)簽：pcb制造激光打標(biāo)機(jī) 1099
陶瓷基板介紹熱性能測(cè)試
陶瓷基板一簡(jiǎn)介陶瓷基板（銅箔鍵合到氧化鋁基片上的板）是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面(單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復(fù)合基板具有優(yōu)良電...
為什么有的芯片是引腳封裝，而手機(jī)芯片則是用的底部BGA球珊封裝？
所謂的芯片，其實(shí)只有中間很小的一部分，仔細(xì)看它的結(jié)構(gòu)，芯片是正面朝上，內(nèi)部的電路會(huì)連接到四周的凸塊。...
2023-10-17 標(biāo)簽：處理器DRAMBGA封裝芯片封裝SMT貼片機(jī) 3055
了解半導(dǎo)體的重要性及其應(yīng)用
半導(dǎo)體，也稱(chēng)為微芯片或集成電路（IC），通常由硅、鍺或砷化鎵等純?cè)刂瞥?。最常用的半?dǎo)體材料是硅（Si），但也常用其他材料，例如鍺（Ge）、砷化鎵（GaAs）和磷化銦（InP）。其電導(dǎo)率...
2023-10-16 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體功率半導(dǎo)體半導(dǎo)體行業(yè) 6301
臺(tái)積電計(jì)劃2024年在日本熊本建設(shè)第二廠量產(chǎn)6納米芯片
臺(tái)積電計(jì)劃2024年在日本熊本建設(shè)第二廠量產(chǎn)6納米芯片 臺(tái)積電計(jì)劃在2024年動(dòng)工建設(shè)日本熊本第二廠，熊本第二廠總投資額約為2萬(wàn)億日元，臺(tái)積電的日本熊本的第二工廠主要面向量產(chǎn)6納米芯片。...
2023-10-16 標(biāo)簽：臺(tái)積電 2340
焊接變形的控制方法介紹
焊接是一種常見(jiàn)的金屬連接工藝，它在制造業(yè)中起著至關(guān)重要的作用。然而，與焊接過(guò)程相關(guān)的一個(gè)重要問(wèn)題是焊接變形，這會(huì)對(duì)最終產(chǎn)品的質(zhì)量和性能產(chǎn)生影響。在同一臺(tái)設(shè)備，不同的操作人...
芯片內(nèi)部晶體管的工作原理
晶體管，作為現(xiàn)代電子設(shè)備的基石，其功能和工作原理一直是電子學(xué)和半導(dǎo)體物理領(lǐng)域研究的核心。芯片中的每個(gè)晶體管都是一個(gè)微型開(kāi)關(guān)，負(fù)責(zé)控制電流的流動(dòng)。隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，現(xiàn)代芯...
焊錫絲焊接時(shí)烙鐵頭不粘錫是怎么回事？
焊錫絲焊接時(shí)不粘錫是手工焊接中常見(jiàn)的現(xiàn)象。最近，很多客戶(hù)問(wèn)焊錫絲不粘錫的原因是什么。以下由佳金源錫線廠家總結(jié)如下:1、焊錫絲表面一般涂有一層防粘涂層，用于防止焊錫絲和烙鐵頭...
ES SHOW 2023電子展 晶發(fā)科技精彩亮相，展示科技成果
ESSHOW深圳電子元器件及物料采購(gòu)展覽會(huì)ESSHOW2023深圳電子元器件及物料采購(gòu)展覽會(huì)于2023年10月11-13日在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）舉辦。晶發(fā)科技攜晶振產(chǎn)品和自動(dòng)化設(shè)備亮相展會(huì)，現(xiàn)場(chǎng)可見(jiàn)...
大咖論道產(chǎn)才融合！中國(guó)（蘇州）集成電路產(chǎn)才融合發(fā)展大會(huì)暨金雞湖科學(xué)家論
蘇州市人民政府牽手工業(yè)和信息化部人才交流中心，將于10月18日-19日，召開(kāi)中國(guó)（蘇州）集成電路產(chǎn)才融合發(fā)展大會(huì)暨金雞湖科學(xué)家論壇。本次大會(huì)同時(shí)也是蘇州國(guó)際精英創(chuàng)業(yè)周園區(qū)專(zhuān)場(chǎng)活動(dòng)...
2023-10-16 標(biāo)簽：集成電路 720
一文詳解Flip Chip制程
1.Metal bump 金屬凸塊-C4 process(IBM) 2. Tape-Automated bonding 卷帶接合-ACF process 3. Anisotropic conductive adhesives...
3D芯片堆疊是如何完成
長(zhǎng)期以來(lái)，個(gè)人計(jì)算機(jī)都可以選擇增加內(nèi)存，以便提高處理超大應(yīng)用和大數(shù)據(jù)量工作的速度。由于3D芯片堆疊的出現(xiàn)，CPU芯粒也有了這個(gè)選擇，但如果你想打造一臺(tái)更具魅力的計(jì)算機(jī)，那么訂購(gòu)...
2023-10-15 標(biāo)簽：處理器英特爾cpu服務(wù)器cpu處理器服務(wù)器英特爾計(jì)算機(jī)芯片 3011
smt貼片打樣中導(dǎo)致“立碑”的原因有哪些？
隨著smt打樣的需求越來(lái)越高，貼片打樣效率就尤為重要，但是在smt貼片工藝中經(jīng)常出現(xiàn)“立碑”的現(xiàn)象，引起“立碑”的原因有很多種，并不是所有的原因都一定會(huì)導(dǎo)致立碑，立碑現(xiàn)象發(fā)生的主...
浮思特| 巴以沖突影響電子供應(yīng)鏈
以色列與巴勒斯坦的沖突給其本國(guó)的電子產(chǎn)品供應(yīng)鏈帶來(lái)了巨大的挑戰(zhàn)和不確定性，影響了跨國(guó)公司、生產(chǎn)設(shè)施以及熟練勞動(dòng)力和貨物的流動(dòng)。這種情況凸顯了全球供應(yīng)鏈在動(dòng)蕩時(shí)期進(jìn)行適應(yīng)性...
2023-10-15 標(biāo)簽：電子供應(yīng)鏈 1428
雙光子NO熒光探針的理論表征：響應(yīng)機(jī)理、光物理性質(zhì)和質(zhì)子化效應(yīng)
一氧化氮（NO）是生物體內(nèi)的重要信號(hào)分子，與許多生理和病理過(guò)程緊密相關(guān)。實(shí)時(shí)、準(zhǔn)確地檢測(cè)NO對(duì)生物診斷和臨床治療具有重要意義。...
TOLL及TO-247-4L封裝介紹
隨著科技的不斷發(fā)展，功率分立器件封裝技術(shù)也在持續(xù)進(jìn)步。為了提高功率密度和優(yōu)化電源轉(zhuǎn)化效率，封測(cè)企業(yè)正在為新產(chǎn)品研發(fā)更先進(jìn)的封裝工藝、封裝技術(shù)及封裝外形等，例如采用燒結(jié)銀焊...
2023-10-13 標(biāo)簽：MOSFET散熱器驅(qū)動(dòng)電路功率器件寄生電感 6789
驅(qū)動(dòng)電動(dòng)車(chē)儀表的關(guān)鍵選擇—YXC揚(yáng)興科技 YSX321S 石英諧振器
揚(yáng)興科技（YXC）作為領(lǐng)先的電子元器件制造商，一直致力于為客戶(hù)提供高品質(zhì)的產(chǎn)品和解決方案。YSX321SL石英諧振器的推出，不僅滿(mǎn)足了兩輪電動(dòng)車(chē)行業(yè)對(duì)于儀表高精度頻率輸出的需求，同時(shí)也...
2023-10-13 標(biāo)簽：電動(dòng)車(chē)晶振晶體諧振器 2531
英飛凌：收購(gòu)超寬帶先驅(qū) 3db Access
英飛凌科技股份公司（FSE：IFX / OTCQX：IFNNY）2023 年 10 月 4 日宣布，英飛凌已收購(gòu)總部位于蘇黎世的初創(chuàng)公司 3db Access AG (3db)，該公司是安全低功耗 Ultra 領(lǐng)域的先驅(qū)-寬帶 (UWB) 技術(shù)如今已成為主要...
半導(dǎo)體制冷器的三種散熱方式
半導(dǎo)體制冷器的工作過(guò)程不是普通的吸熱過(guò)程或者將熱量消耗掉的過(guò)程。熱電制冷器在通電之后，它的一面會(huì)變冷而另一面變熱。我們可以將半導(dǎo)體制冷器看作一個(gè)介質(zhì)為熱的泵，熱量從一面被...
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