制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術。
智能功率模塊 (IPM)：概念、特性和應用
“功率模塊”是指存在功率開關元件（通常是 IGBT），該模塊是“智能”的，因為它包含額外的控制和保護電路。目標是優(yōu)化性能并使整體解決方案更易于設計和實施。...
D型SuperGaN FET可用作任何E型TOLL封裝FET的直接替代品
Transphorm正在對三個650 V GaN FET進行采樣，典型導通電阻為35 mΩ、50 mΩ和72 mΩ，采用TO無引線(TOLL)封裝。根據(jù)制造商的說法，這些通常關閉的D型SuperGaN FET可用作任何E型TOLL封裝FET的直接替代品。 堅...
半導體工業(yè)（五）芯片密度的進步
減小特征尺寸和隨之可以逐漸增加的電路集成密度有幾個好處。在電路性能水平上，有一個顯著的優(yōu)點就是可以增加電路運行速度。...
全自動PCB激光打標機助力PCB行業(yè)高速發(fā)展
傳統(tǒng)的絲印加工粗糙，標識易脫落給用戶使用造成不便。另外，絲印加工程序繁瑣，需要操作人員及時更換才能保證生產(chǎn)效率，加大了人工成本。...
譽鴻錦半導體GaN器件品牌發(fā)布會，攜全產(chǎn)業(yè)鏈Super IDM模式實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)效率革命
10月13日，譽鴻錦半導體在深圳國際會展中心（寶安新館) 正式舉辦氮化鎵（GaN）器件品牌發(fā)布會，暨譽鴻錦2023年度GaN功率電子器件及招商發(fā)布會活動。發(fā)布會由譽鴻錦品牌戰(zhàn)略官張雷主持，首...
2023-10-13 標簽：GaN 698
什么是BGA reflow翹曲？BGA reflow過程中出現(xiàn)翹曲怎么辦？
某電子產(chǎn)品制造工廠生產(chǎn)一款高性能的計算機主板，其中使用了大量BGA封裝的器件。在制造過程中，工廠發(fā)現(xiàn)部分主板出現(xiàn)了BGA Reflow過程中的蹺曲問題，導致焊接不良和產(chǎn)品性能下降，嚴重影...
SiC相對于傳統(tǒng)Si的優(yōu)勢如何
碳化硅(SiC)技術已達到臨界點，即不可否認的優(yōu)勢推動技術快速采用的狀態(tài)。 如今，出于多種原因，希望保持競爭力并降低長期系統(tǒng)成本的設計人員正在轉向基于SiC的技術，其中包括： 降低總...
正確完整的Gerber文件對PCBA加工的重要性
從個人消費品和軍工航天級別的PCBA，無論pcb布局是簡單還是復雜，設計階段的定稿都是以Gerber文件的完整輸出作為結束的節(jié)點，這些文件作為PCBA加工廠家輸入在制造過程中的資料。...
湯臣倍健與?？低曉谥悄苤圃斓阮I域深度合作
10月11日，湯臣倍健股份有限公司（以下稱“湯臣倍健”）和杭州?？低晹?shù)字技術股份有限公司（以下稱“?？低暋保┰谥楹：炇饝?zhàn)略合作框架協(xié)議。雙方將在智慧園區(qū)、智能制造等領域進...
2023-10-12 標簽：智能制造 1878
SMT加工過程中，錫珠現(xiàn)象是什么？
SMT加工過程中，錫珠現(xiàn)象是生產(chǎn)中的主要缺陷之一。由于其產(chǎn)生原因較多，不易控制，所以常常困擾著SMT貼片加工程技術人員,錫珠的產(chǎn)生是一個復雜的過程和最麻煩的問題之一,下面錫膏廠家將...
PCBA組裝的過程是什么？
專業(yè)人員來執(zhí)行組裝意味著確保在整個過程中，將遵循質量控制措施并執(zhí)行測試，這樣您就可以放心地知道何時收到PCB...
芯片為什么用銅作為互聯(lián)金屬？鋁為什么會被替代呢？
在半導體制程中，為了連接不同的電路元件，傳遞電子信號和為電路元件供電，需要使用導電金屬來形成互連結構。...
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