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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>

制造/封裝

權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道,涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測(cè)試等技術(shù)。

洛微科技全新高性能D系列TOF相機(jī)D3重磅上線!

近日,洛微科技對(duì)外發(fā)布新款高性能D系列 TOF相機(jī)D3,這是一款專為工業(yè)環(huán)境中高性能操作設(shè)計(jì)的3D TOF智能相機(jī)。...

2023-09-22 標(biāo)簽:以太網(wǎng)智能相機(jī)HDRTOF洛微科技 2131

先進(jìn)封裝演進(jìn),ic載板的種類有哪些?

先進(jìn)封裝演進(jìn),ic載板的種類有哪些?

先進(jìn)封裝增速高于整體封裝,將成為全球封裝市場(chǎng)主要增量。根據(jù)Yole的數(shù)據(jù),全球封裝市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步增長,2021 年全球封裝 市場(chǎng)規(guī)模 約達(dá) 777 億美元。其中,先進(jìn)封裝全球市場(chǎng)規(guī)模約 350 億美元...

2023-09-22 標(biāo)簽:集成電路pcbIC封裝HDIAI芯片先進(jìn)封裝 5393

請(qǐng)問在Cadence中鉆孔重疊如何檢查呢?

請(qǐng)問在Cadence中鉆孔重疊如何檢查呢?

使用Cadence Allegro進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí),經(jīng)常用到Subdrawing功能進(jìn)行走線和孔的復(fù)用,Subdrawing的孔和線避免不了與原用的線和孔進(jìn)行重疊。...

2023-09-22 標(biāo)簽:CadencePCB設(shè)計(jì)DRC 6491

半導(dǎo)體制造背后的藝術(shù):從硅塊到芯片的旅程

半導(dǎo)體制造背后的藝術(shù):從硅塊到芯片的旅程

半導(dǎo)體制造是現(xiàn)代微電子技術(shù)的核心,涉及一系列精細(xì)、復(fù)雜的工藝步驟。下面我們將詳細(xì)解析半導(dǎo)體制造的八大關(guān)鍵步驟:...

2023-09-22 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體半導(dǎo)體封裝貼片機(jī) 3528

SMT貼片加工常用的檢測(cè)修理方法有哪些?

可以通過視覺、嗅覺、聽覺、觸覺來檢查發(fā)現(xiàn)smt貼片的故障。...

2023-09-22 標(biāo)簽:萬用表示波器晶體二極管電解電容smt貼片 1306

雙面混裝PCBA過波峰焊時(shí),如何選用治具?

雙面混裝PCBA過波峰焊時(shí),如何選用治具?

由于電子產(chǎn)品的小型化、輕量化推動(dòng)了電子元件從插件元件向貼片元件轉(zhuǎn)化,但還是有部分插件元件存在各種因素的制約,無法轉(zhuǎn)化成貼片元件,所以混裝電路板會(huì)一直存在。關(guān)于混裝電路板的...

2023-09-22 標(biāo)簽:電子產(chǎn)品pcbPCBA波峰焊 1822

季豐電子入選上海市服務(wù)型制造示范平臺(tái)

9月20日,以“共享G60創(chuàng)新生態(tài),服務(wù)型制造賦能產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展”為主題的“服務(wù)型制造萬里行——走進(jìn)綠色新能源行業(yè)”大會(huì)在上海成功舉辦。...

2023-09-22 標(biāo)簽:芯片制造季豐電子 1407

為多個(gè)Vivado?工程復(fù)用遠(yuǎn)程IP高速緩存

為多個(gè)Vivado?工程復(fù)用遠(yuǎn)程IP高速緩存

在設(shè)計(jì)周期中,您可保留多個(gè)版本的工程,這些工程使用相同的 IP 和相同的配置。重新運(yùn)行整個(gè)工程會(huì)導(dǎo)致每次都要重新生成 IP,很費(fèi)時(shí)間。...

2023-09-22 標(biāo)簽:存儲(chǔ)器RTLVivado 2000

晶振好壞的判定方法是什么

晶振好壞的判定方法是什么

其實(shí)對(duì)于晶振好壞的判斷方式主要是利用的晶振的特點(diǎn)進(jìn)行測(cè)試的。比如可以將電筆插入插座,用一只腳接觸電筆底部的晶振,用手接觸另一只腳。如果電筆開著就是好的...

2023-09-21 標(biāo)簽:電容有源晶振晶振 3504

無堿金屬的酸性電解液中CO2還原研究

無堿金屬的酸性電解液中CO2還原研究

在酸性電解質(zhì)中進(jìn)行二氧化碳電化學(xué)還原是實(shí)現(xiàn)二氧化碳高效利用的一種可行策略。...

2023-09-22 標(biāo)簽:電解質(zhì)電解液 2616

C語言函數(shù)宏怎樣實(shí)現(xiàn)封裝呢?

函數(shù)宏,即包含多條語句的宏定義,其通常為某一被頻繁調(diào)用的功能的語句封裝,且不想通過函數(shù)方式封裝來降低額外的彈棧壓棧開銷。...

2023-09-22 標(biāo)簽:C語言SWAPGNUprintf函數(shù) 1674

怎么解決5G NR RRC重建立后出現(xiàn)反復(fù)重配的問題?

怎么解決5G NR RRC重建立后出現(xiàn)反復(fù)重配的問題?

某外場(chǎng)高鐵測(cè)試過程中發(fā)現(xiàn)在切換進(jìn)入某些小區(qū)后出現(xiàn)反復(fù)重配置消息,影響下行速率,如圖1所示。...

2023-09-22 標(biāo)簽:RRC觸發(fā)器RRCSRB觸發(fā)器 4133

安世|如何選擇符合應(yīng)用散熱要求的半導(dǎo)體封裝

安世|如何選擇符合應(yīng)用散熱要求的半導(dǎo)體封裝

焊線封裝器件中的主要散熱通道是從結(jié)參考點(diǎn)到印刷電路板(PCB)上的焊點(diǎn),如圖1所示。按照一階近似的簡(jiǎn)單算法,次要功耗通道的影響(如圖所示)在熱阻計(jì)算中可以忽略不計(jì)。...

2023-09-22 標(biāo)簽:pcb印刷電路板封裝安世半導(dǎo)體 1395

季豐電子新引入精密芯片裂片設(shè)備SELA—MC10

季豐電子新引入精密芯片裂片設(shè)備SELA—MC10

SELA是通過刻痕和斷裂的雙重過程制備樣品,獲得高質(zhì)量截面。...

2023-09-21 標(biāo)簽:硅晶片季豐電子SDO季豐電子硅晶片 3469

元器件建模與仿真挑戰(zhàn)

元器件建模與仿真挑戰(zhàn)

? ? ? 前言 隨著電子系統(tǒng)高速、高帶寬、大功耗、低壓大電流的發(fā)展,電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)面臨更大挑戰(zhàn)。從元器件到電路模塊、系統(tǒng)都需要進(jìn)行建模仿真,優(yōu)化元器件電性能和可靠性,從而提升電...

2023-09-21 標(biāo)簽:元器件電子系統(tǒng)仿真建模仿真元器件建模電子系統(tǒng)電感元器件 5998

智聯(lián)安榮RedCap芯片MK8520獲評(píng)“優(yōu)秀技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品”

9月20日,2023琴珠澳集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)峰會(huì)暨第十八屆“中國芯”頒獎(jiǎng)儀式在珠海舉辦。...

2023-09-21 標(biāo)簽:集成電路物聯(lián)網(wǎng) 1709

什么是信號(hào)完整性?什么情況下要考慮信號(hào)完整性?

什么是信號(hào)完整性?什么情況下要考慮信號(hào)完整性?

信號(hào)完整性是指在規(guī)定的時(shí)間內(nèi),信號(hào)從源端傳輸?shù)浇邮斩?,信?hào)不失真(能判斷出信號(hào)的高低電平)。...

2023-09-21 標(biāo)簽:連接器PCB設(shè)計(jì)信號(hào)完整性電磁干擾芯片封裝 4364

英威騰光伏斬獲“北極星杯”兩項(xiàng)大獎(jiǎng)

9月19日,“晨科之夜”暨第十二屆“北極星杯”光伏影響力品牌評(píng)選頒獎(jiǎng)典禮在江蘇無錫市完美落幕。英威騰光伏受邀出席盛會(huì),在頒獎(jiǎng)典禮中斬獲“影響力光伏逆變器品牌”、“影響力光儲(chǔ)融...

2023-09-21 標(biāo)簽:逆變器光伏逆變器 1278

錫膏印刷缺陷如何解決?

錫膏印刷缺陷如何解決?

一般我們?cè)阱a膏印刷時(shí)容易出現(xiàn)一些印刷缺陷,導(dǎo)致生產(chǎn)停滯,非常麻煩。因此,每個(gè)人都必須嚴(yán)格遵守生產(chǎn)和制造工藝的步驟。如果發(fā)現(xiàn)問題,必須立即找出原因,找到相應(yīng)的解決方案。佳金...

2023-09-21 標(biāo)簽:印刷制造錫膏 1369

信號(hào)完整性設(shè)計(jì)測(cè)試入門

信號(hào)完整性設(shè)計(jì)測(cè)試入門

信號(hào)完整性設(shè)計(jì),在PCB設(shè)計(jì)過程中備受重視。目前信號(hào)完整性的測(cè)試方法較多,從大的方向有頻域測(cè)試、時(shí)域測(cè)試、其它測(cè)試3類方法。...

2023-09-21 標(biāo)簽:示波器HDMI接口PCB設(shè)計(jì)信號(hào)完整性BGA封裝 3357

IGBT的驅(qū)動(dòng)電路及短路保護(hù)

IGBT的驅(qū)動(dòng)電路及短路保護(hù)

絕緣柵雙極晶體管(以下簡(jiǎn)稱IGBT)是一種復(fù)合半導(dǎo)體器件,融合了MOSFET的快速開關(guān)能力、高頻操作、高輸入阻抗、簡(jiǎn)單的驅(qū)動(dòng)電路和有利的熱特性等優(yōu)點(diǎn),同時(shí)還具備了GTR的大電流承載能力和...

2023-09-21 標(biāo)簽:IGBT驅(qū)動(dòng)電路IGBT驅(qū)動(dòng)短路保護(hù) 4338

目前國內(nèi)常見覆銅板的種類有哪些

HDI覆銅板是一種用于高密度互聯(lián)電路制造的先進(jìn)技術(shù)。它通過使用微細(xì)線路、微孔、盲埋孔和掩埋孔等特殊制造工藝來實(shí)現(xiàn)更高的線路密度和更復(fù)雜的布局結(jié)構(gòu)。...

2023-09-21 標(biāo)簽:HDI覆銅板盲埋孔PCB 4261

如何測(cè)試 NPN 和 PNP 晶體管

如何測(cè)試 NPN 和 PNP 晶體管

介紹: 晶體管是一種用于放大或切換電子信號(hào)和電力的半導(dǎo)體器件。它是一種三端口半導(dǎo)體器件,這些引腳分別標(biāo)記為集電極(C)、基極(B)和發(fā)射極(E)?,F(xiàn)在,我將展示如何使用萬用表...

2023-09-21 標(biāo)簽:晶體管檢測(cè)NPN型pnp型 4505

MOS管系列在服務(wù)器電源上的應(yīng)用

MOS管系列在服務(wù)器電源上的應(yīng)用

MOS管在服務(wù)器電源上的應(yīng)用——PFC與全橋式LLC電路,推薦瑞森半導(dǎo)體-超結(jié)MOS系列;DC/DC同步整流SR線路,推薦瑞森半導(dǎo)體-低壓MOS系列。...

2023-09-21 標(biāo)簽:電源服務(wù)器MOS智能電源 2097

深入解讀Inte酷睿Ultra架構(gòu)技術(shù)

深入解讀Inte酷睿Ultra架構(gòu)技術(shù)

Intel 4工藝第一次登場(chǎng)和之前的14nm、10nm有些類似,性能上還未達(dá)到足夠高的水準(zhǔn),所以只能用于筆記本移動(dòng)平臺(tái)的主流H系列、低功耗P系列,分為酷睿Ultra 9/7/5三個(gè)子系列。...

2023-09-21 標(biāo)簽:gpusoc封裝技術(shù)酷睿gpusocUltra封裝技術(shù)酷睿 3103

AMD如何將Synopsys AI驗(yàn)證工具用于測(cè)試

AMD如何將Synopsys AI驗(yàn)證工具用于測(cè)試

構(gòu)成人工智能(AI)的各種算法正在進(jìn)入芯片設(shè)計(jì)流程。推動(dòng)這項(xiàng)工作的是加速先進(jìn)人工智能算法所需的新芯片設(shè)計(jì)的復(fù)雜性爆炸式增長。事實(shí)證明,在這種情況下,人工智能既是問題也是解決方...

2023-09-21 標(biāo)簽:amdAI驗(yàn)證工具Synopsys人工智能 3089

相噪是什么?相位變化為什么會(huì)產(chǎn)生相噪?

相噪是什么?相位變化為什么會(huì)產(chǎn)生相噪?

當(dāng)一個(gè)信號(hào)由振蕩器或者其他信號(hào)源產(chǎn)生時(shí),你希望在示波器上看到的它是這樣的。...

2023-09-21 標(biāo)簽:示波器振蕩器合成器接收機(jī)合成器振蕩器接收機(jī)相噪示波器 6083

介紹一位隱形冠軍-芯啟源TCAM芯片

芯啟源的DPU芯片AgilioPro 率先在國內(nèi)實(shí)現(xiàn)商業(yè)化落地,一直活躍在眾人的目光中;EDA 工具M(jìn)imicPro 是業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的仿真加速和原型驗(yàn)證二合一系統(tǒng),受到越來越多IC設(shè)計(jì)企業(yè)的關(guān)注,堪稱芯啟源的“...

2023-09-21 標(biāo)簽:存儲(chǔ)器IC設(shè)計(jì)EDA工具DPUDPUEDA工具IC設(shè)計(jì)TCAM存儲(chǔ)器 2103

艾為芯AW88261榮獲2023“中國芯”優(yōu)秀市場(chǎng)表現(xiàn)產(chǎn)品

當(dāng)下,集成電路已經(jīng)高度滲透并融合到國民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的各個(gè)領(lǐng)域,是信息時(shí)代最為基礎(chǔ)與核心的戰(zhàn)略產(chǎn)品。...

2023-09-21 標(biāo)簽:集成電路揚(yáng)聲器音頻放大器輸出電壓TDD 2741

井芯微電子PRB0400芯片榮獲“中國芯”芯火新銳產(chǎn)品獎(jiǎng)

9月20日,2023琴珠澳集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)峰會(huì)暨第十八屆“中國芯”頒獎(jiǎng)儀式在珠海隆重舉辦。...

2023-09-21 標(biāo)簽:處理器集成電路PCIe接口井芯微電子PCIe接口井芯微電子處理器橋接芯片集成電路 2041

編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題

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