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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>

制造/封裝

權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道,涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術(shù)。
通用儀表放大器EVM-Layout介紹

通用儀表放大器EVM-Layout介紹

使用的是JLC的專業(yè)版,普通版的功能確實是有點問題,而且很影響體驗,還有就是建議兩快屏幕,一塊真的不夠用。...

2023-09-25 標簽:放大器pcbPCB板EDA工具PCB設(shè)計eda儀表放大器DRC 2658

貿(mào)澤即日起備貨NXP SLN-TLHMI-IOT EdgeReady智能HMI解決方案 為物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和

2023 年9 月20 日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨NXP Semiconductors的SLN-TLHMI-IOT EdgeReady智能HMI解決方案。該產(chǎn)品是32位嵌入式...

2023-09-25 標簽:物聯(lián)網(wǎng)貿(mào)澤 814

AMD 以面向工業(yè)與商業(yè)應(yīng)用的 Kria K24 SOM 及入門套件加速邊緣創(chuàng)新

AMD 以面向工業(yè)與商業(yè)應(yīng)用的 Kria K24 SOM 及入門套件加速邊緣創(chuàng)新

K24 SOM 和 KD240 套件支持為電機控制和數(shù)字信號處理應(yīng)用設(shè)計高能效量產(chǎn)就緒型解決方案,并加速上市進程— ? 2023 年 9 月 19 日,加利福尼亞州圣克拉拉訊 —— AMD今日宣布推出 AMD Kria? K24 系統(tǒng)...

2023-09-25 標簽:amd 1242

一文詳解扇出型晶圓級封裝技術(shù)

一文詳解扇出型晶圓級封裝技術(shù)

扇出型晶圓級封裝技術(shù)采取在芯片尺寸以外的區(qū)域做I/O接點的布線設(shè)計,提高I/O接點數(shù)量。采用RDL工藝讓芯片可以使用的布線區(qū)域增加,充分利用到芯片的有效面積,達到降低成本的目的。扇出...

2023-09-25 標簽:英飛凌晶圓封裝封裝技術(shù)芯片封裝封裝工藝 3611

半導(dǎo)體器件為什么熱阻參數(shù)經(jīng)常被誤用?

半導(dǎo)體器件為什么熱阻參數(shù)經(jīng)常被誤用?

一些半導(dǎo)體器件集成了專用的熱二極管,根據(jù)校準后的正向電壓與溫度曲線精確測量結(jié)溫。由于大多數(shù)器件沒有這種設(shè)計,結(jié)溫的估計取決于外部參考點溫度和封裝的熱阻參數(shù)。常用的封裝熱指...

2023-09-25 標簽:芯片pcb電路板晶體管半導(dǎo)體器件 4493

smt貼片元器件的管理控制方法

英特麗電子在確保smt貼片加工時對溫濕度敏感元件的正確使用,防止smt貼片元器件受到環(huán)境中水分、濕度和影響而使用防靜電包裝材料,以下幾點能有效的管理控制,避免物料因管控不當而影響...

2023-09-25 標簽:貼片機smt貼片 2801

谷景0510色環(huán)電感封裝尺寸及電流升級應(yīng)用案例

谷景0510色環(huán)電感封裝尺寸及電流升級應(yīng)用案例

0510封裝的色環(huán)電感是非常常見的一個色環(huán)電感類型,屬于常規(guī)款電感產(chǎn)品。...

2023-09-25 標簽:電感器色環(huán)電感 2218

芯片制造的刻蝕工藝科普

芯片制造的刻蝕工藝科普

在半導(dǎo)體制程工藝中,有很多不同名稱的用于移除多余材料的工藝,如“清洗”、“刻蝕”等。如果說“清洗”工藝是把整張晶圓上多余的不純物去除掉,“刻蝕”工藝則是在光刻膠的幫助下有...

2023-09-24 標簽:半導(dǎo)體晶圓制程工藝刻蝕工藝 4311

錫膏常見的焊接不良現(xiàn)象及出現(xiàn)原因分析

錫膏常見的焊接不良現(xiàn)象及出現(xiàn)原因分析

在SMT貼片加工中,對焊點的質(zhì)量要求非常嚴格。PCBA在焊接過程中有時會因操作失誤、焊接工藝、焊接材料等各種因素造成焊接不良。下面佳金源錫膏廠家給大家簡單介紹一些常見的焊接不良現(xiàn)...

2023-09-23 標簽:焊接錫膏PCBA 4128

碳化硅多芯片模塊現(xiàn)狀分析

碳化硅多芯片模塊現(xiàn)狀分析

現(xiàn)代電力電子正面臨著提高效率,同時減小系統(tǒng)尺寸和成本的巨大需求,適用于廣泛的領(lǐng)域,包括電動汽車、可再生能源、工業(yè)電機和發(fā)電機以及配電網(wǎng)應(yīng)用。為了跟上這種能源消耗的步伐,必...

2023-09-24 標簽:半導(dǎo)體封裝技術(shù)SiC功率模塊碳化硅 890

碳化硅功率器件封裝技術(shù)解析

碳化硅功率器件封裝技術(shù)解析

碳化硅(silicon carbide,SiC)功率器件作為一種寬禁帶器件,具有耐高壓、高溫,導(dǎo)通電阻低,開關(guān)速度快等優(yōu)點。如何充分發(fā)揮碳化硅器件的這些優(yōu)勢性能則給封裝技術(shù)帶來了新的挑戰(zhàn):傳統(tǒng)封裝...

2023-09-24 標簽:封裝技術(shù)BGA功率器件SiC碳化硅 1905

重塑芯片產(chǎn)業(yè)格局!探秘“Chiplet”技術(shù)背后的革命性變革

隨著科技的迅速發(fā)展,芯片技術(shù)一直是推動計算機和電子設(shè)備發(fā)展的關(guān)鍵。而近年來,一個名為"Chiplet"的概念正在引起廣泛關(guān)注。2023年9月25日,位于無錫新吳區(qū),中國封測領(lǐng)域的龍頭企...

2023-09-24 標簽:芯片半導(dǎo)體chiplet 1824

長電科技打造業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的芯片成品制造解決方案

? ? ? 9月22日,長電科技舉辦2023年第四期線上技術(shù)論壇——通信專場,介紹公司在5G通信、汽車通信和互聯(lián)方面的技術(shù)與服務(wù)。 5G通信時代,高頻、高速、多模通信等特性對芯片封測提出了更高...

2023-09-23 標簽:芯片自動駕駛長電科技5G通信 3950

龍芯3C5000 16核處理器全國產(chǎn)工業(yè)計算機模塊成功上市

龍芯3C5000 16核處理器全國產(chǎn)工業(yè)計算機模塊成功上市

為應(yīng)對工業(yè)領(lǐng)域高性能自主化解決方案的需求,采用龍架構(gòu)的龍芯3C5000 16核處理器全國產(chǎn)工業(yè)計算機模塊成功上市。...

2023-09-22 標簽:處理器工業(yè)計算機BGA封裝DDR4 1574

第十八屆“中國芯”頒獎|芯??萍糃SC2E101榮獲“優(yōu)秀技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品獎”

第十八屆“中國芯”頒獎|芯??萍糃SC2E101榮獲“優(yōu)秀技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品獎”

9月20日,2023琴珠澳集成電路產(chǎn)業(yè)促進峰會暨第十八屆“中國芯”頒獎儀式在珠海高新區(qū)金山軟件園隆重舉行?;顒右浴靶緳C遇·新未來”為主題,業(yè)內(nèi)知名專家學(xué)者、國內(nèi)龍頭企業(yè)匯聚一堂。...

2023-09-22 標簽:芯??萍?/a> 1149

BGA如何快速在4個Ball之間均勻布孔扇出呢?

BGA如何快速在4個Ball之間均勻布孔扇出呢?

BGA扇出是EDA工程師的一項基本功,在布局完成后,先將BGA的Ball進行打孔扇出,然后分層和4個方向?qū)GA內(nèi)部信號線引出到外部空間...

2023-09-22 標簽:PCB板FPGA設(shè)計BGA封裝DRCEDA設(shè)計 8705

DUV與EUV***的芯片加工流程詳解

DUV與EUV***的芯片加工流程詳解

SSMB就產(chǎn)生了和FEL類似的“微聚束”,但是關(guān)鍵還加上了“穩(wěn)態(tài)”。FEL不是穩(wěn)態(tài),電子團在波蕩器里自由互相作用,最后發(fā)出強光完事。SSMB是讓電子束在存儲環(huán)里繞圈,這樣就有可能是“穩(wěn)態(tài)”...

2023-09-22 標簽:芯片芯片制造光刻EUVDUV 4790

【華秋干貨鋪】雙面混裝PCBA過波峰焊時,如何選用治具?

【華秋干貨鋪】雙面混裝PCBA過波峰焊時,如何選用治具?

由于電子產(chǎn)品的小型化、輕量化推動了電子元件從插件元件向貼片元件轉(zhuǎn)化,但還是有部分插件元件存在各種因素的制約,無法轉(zhuǎn)化成貼片元件,所以混裝電路板會一直存在。...

2023-09-22 標簽:PCBA波峰焊PCB華秋DFM 1980

如何實現(xiàn)一種基于FPGA全數(shù)字高碼率QPSK調(diào)制設(shè)計?

如何實現(xiàn)一種基于FPGA全數(shù)字高碼率QPSK調(diào)制設(shè)計?

調(diào)制信號的符號速率達到500Mbps,根據(jù)奈奎斯特采樣定理,DA的采樣頻率采用2Gbps。...

2023-09-22 標簽:濾波器FPGA設(shè)計調(diào)制解調(diào)器QPSKMATLAB仿真 3821

含銀錫膏和常規(guī)的環(huán)保錫膏有什么區(qū)別?

含銀錫膏和常規(guī)的環(huán)保錫膏有什么區(qū)別?

無鉛錫膏是一種環(huán)保的焊接材料,它由不同比例的金屬合金混合而成。其中、錫、銀、銅、鉍等是常見的成分。那么,含銀和含銅的無鉛錫膏有什么區(qū)別呢?它們有什么相似之處?它們都是無鉛...

2023-09-22 標簽:焊接smt錫膏 3110

YXC揚興科技:OT8JI-111-30M石英振蕩器YSO110TR在UPS行業(yè)的應(yīng)用

YXC揚興科技:OT8JI-111-30M石英振蕩器YSO110TR在UPS行業(yè)的應(yīng)用

YXC揚興科技的石英振蕩器YSO110TR(料號:OT8JI-111-30M)在UPS行業(yè)具有重要的應(yīng)用價值。其高可靠性、穩(wěn)定的頻率特性以及寬電壓范圍,使其成為UPS系統(tǒng)設(shè)計的理想選擇...

2023-09-22 標簽:UPS振蕩器有源晶振揚興科技 1998

layout時1A電流要多寬的走線呢?

layout時1A電流要多寬的走線呢?

回前兩天畫了一個功率板子,但是由于走線的線徑太細,因此在上電的一瞬間一根電線被立即燒斷。為了解決這個問題,我們最后只能通過外部飛線的方式來替換燒斷的電線。...

2023-09-22 標簽:散熱器PCB電路板PCB走線Layout設(shè)計 1906

炬芯科技智能手表芯片獲“中國芯”優(yōu)秀市場表現(xiàn)產(chǎn)品獎

9月20日,2023琴珠澳集成電路產(chǎn)業(yè)促進峰會暨第十八屆“中國芯”頒獎儀式在珠海金山軟件園正式開幕。...

2023-09-22 標簽:電源管理SoC芯片智能手表炬芯科技TWS耳機 2127

進擊海外市場I物奇攜多款明星產(chǎn)品亮相日本東京秋季電子展

進擊海外市場I物奇攜多款明星產(chǎn)品亮相日本東京秋季電子展

近日,NEPCON JAPAN 2023東京秋季電子制造展覽會在日本千葉幕張會展中心成功舉辦。物奇攜多款明星產(chǎn)品和多場景底層應(yīng)用方案亮相展會現(xiàn)場,面向全球客戶交流分享物奇的創(chuàng)新技術(shù)和產(chǎn)品方案,...

2023-09-22 標簽:物奇微電子 1113

加特蘭毫米波SoC芯片榮獲“中國芯”優(yōu)秀技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品獎

9月20日,第十八屆“中國芯”獲獎名單揭曉,加特蘭Alps系列CMOS毫米波雷達SoC芯片憑借“技術(shù)創(chuàng)新性強、有自主知識產(chǎn)權(quán)、對完善自主供應(yīng)鏈產(chǎn)生效益”,在285家芯片企業(yè)的398款申報芯片產(chǎn)品中...

2023-09-22 標簽:CMOSSoC芯片adas毫米波雷達加特蘭 2161

芯華章榮膺2023“中國芯”優(yōu)秀支撐服務(wù)產(chǎn)品獎

9月20日,2023琴珠澳集成電路產(chǎn)業(yè)促進峰會暨第十八屆“中國芯”頒獎儀式在珠海隆重舉行。...

2023-09-22 標簽:EDA工具GPU芯片自動駕駛系統(tǒng) 2284

SMT回流焊工作原理、工藝管控、各管控點目的和意義

SMT回流焊工作原理、工藝管控、各管控點目的和意義

SMT回流焊是用于將印刷在在PCB板上的錫膏高溫回流形成焊點,通過回流后的焊點使元件引腳和PCB基板導(dǎo)通。...

2023-09-22 標簽:pcbsmt回流焊 2228

今日看點丨谷歌擬 2027 年放棄博通,自主研發(fā) AI 芯片;立訊精密董事長:今年生產(chǎn)三款iPhone 15,正準備生產(chǎn)蘋

今日看點丨谷歌擬 2027 年放棄博通,自主研發(fā) AI 芯片;立訊精密董事長:今年

1. 立訊精密董事長:今年生產(chǎn)三款iPhone 15 ,正準備生產(chǎn)蘋果Vision Pro ? 蘋果中國供應(yīng)商立訊精密表示,今年將生產(chǎn)三款iPhone 15系列,該業(yè)務(wù)在過去一年內(nèi)翻了一番。 ? 立訊精密董事長王來春表...

2023-09-22 標簽:博通AI 2804

芯耀輝MIPI CDPHY TX及RX兩款I(lǐng)P產(chǎn)品通過ISO 26262功能安全認證

芯耀輝MIPI CDPHY TX及RX兩款I(lǐng)P產(chǎn)品通過ISO 26262功能安全認證

2023年9月22日,國際公認的檢驗、測試和認證機構(gòu)SGS通標標準技術(shù)服務(wù)有限公司(以下簡稱“SGS”)為芯耀輝科技有限公司(以下簡稱“芯耀輝”)頒發(fā)MIPI CDPHY TX及RX兩款基于車規(guī)工藝的IP頒發(fā)...

2023-09-22 標簽:PHYMIPI智能駕駛 2292

球柵陣列(BGA) &芯片尺寸封裝(CSP)對比

球柵陣列(BGA) &芯片尺寸封裝(CSP)對比

定義:它是在基板的下邊按面陣方式引出球形引腳,在基板上面貼裝LSI芯片,是LSI芯片常用的-種表面貼裝型封裝形式。...

2023-09-22 標簽:芯片LSIBGACSP芯片封裝 6947

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