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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>

制造/封裝

權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道,涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術(shù)。
康佳特COM Express模塊通過IEC-60068鐵路認(rèn)證

康佳特COM Express模塊通過IEC-60068鐵路認(rèn)證

專為惡劣環(huán)境設(shè)計,具備出色的抗振動性和抗沖擊性 ? Shanghai, China, 11. September 2023 * * * 全球嵌入式和邊緣計算技術(shù)的領(lǐng)先供應(yīng)商德國康佳特宣布其搭載英特爾?第11代酷睿?(代號“Tiger Lake”)...

2023-09-11 標(biāo)簽:康佳特 1045

三極管的原理 如何控制基極電流呢?

三極管的原理 如何控制基極電流呢?

三極管,又叫做雙極型三極管,是一種電流控制電流型半導(dǎo)體元器件,目前三極管的主要用途是信號放大,或者作為電子開關(guān)使用。...

2023-09-11 標(biāo)簽:三極管信號放大器Multisim仿真電流控制器NPN三極管 6694

ic設(shè)計屬于嵌入式嗎 ic設(shè)計和fpga設(shè)計有什么不同

IC設(shè)計(Integrated Circuit Design)通常被認(rèn)為是嵌入式系統(tǒng)的一部分。嵌入式系統(tǒng)指的是將計算機技術(shù)和硬件設(shè)備嵌入到各種產(chǎn)品或系統(tǒng)中,以實現(xiàn)特定功能的電子系統(tǒng)。IC設(shè)計是在芯片級別上實現(xiàn)...

2023-09-11 標(biāo)簽:FPGA集成電路模擬電路ICIC設(shè)計 4494

升壓芯片的封裝的類型 常用的升壓芯片有哪些

常見的Boost轉(zhuǎn)換器芯片有TPS61200、LT3478、MAX1726等。它們通常具有較高的升壓效率和較大的輸出電流能力,適用于電池供電設(shè)備或需要高電壓輸出的應(yīng)用。...

2023-09-11 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器Boost升壓驅(qū)動芯片升壓芯片 3480

電源管理ic U6117S典型功率推薦

電源技術(shù)的不斷發(fā)展創(chuàng)新,使電源管理ic在手機、數(shù)碼相機、筆記本電腦、移動硬盤等便攜式產(chǎn)品的應(yīng)用不斷擴(kuò)大。...

2023-09-11 標(biāo)簽:MOSFET電源管理ICSOP封裝GNDGNDMOSFETSOP封裝電壓控制器電源管理IC 1528

為什么錫膏焊后焊點不亮?

為什么錫膏焊后焊點不亮?

為什么錫膏焊后焊點不亮?...

2023-09-11 標(biāo)簽:貼片錫膏焊點 2423

硬件“攻城獅”晶振選型的苦惱

硬件“攻城獅”晶振選型的苦惱

一般設(shè)計好晶振電路后,打出樣板需要發(fā)給晶振供應(yīng)商進(jìn)行晶振匹配測試。通過測試,供應(yīng)商會給出一個最適當(dāng)?shù)木д耠娐穮?shù)。...

2023-09-11 標(biāo)簽:無源晶振電子設(shè)備晶振硬件諧振 1791

開關(guān)電源共模傳導(dǎo)發(fā)射分析

開關(guān)電源共模傳導(dǎo)發(fā)射分析

從上圖可以看出,開關(guān)電源在MOS管通斷過程中,變壓器的原邊以及變壓器原邊與MOS管漏極連接的導(dǎo)線部分電壓在快速變壓,這部分大的就是共模傳導(dǎo)發(fā)射的噪聲源。...

2023-09-11 標(biāo)簽:開關(guān)電源MOS管散熱器變壓器MOS管共模電流變壓器變壓器開關(guān)電源散熱器 1709

EUV光刻膠開發(fā)面臨哪些挑戰(zhàn)?

EUV光刻膠開發(fā)面臨哪些挑戰(zhàn)?

EUV光刻膠材料是光敏物質(zhì),當(dāng)受到EUV光子照射時會發(fā)生化學(xué)變化。這些材料在解決半導(dǎo)體制造中的各種挑戰(zhàn)方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用,包括提高靈敏度、控制分辨率、減少線邊緣粗糙度(LER)、降低...

2023-09-11 標(biāo)簽:顯示器半導(dǎo)體制造EUV光刻膠carEUV光刻膠半導(dǎo)體制造顯示器 1847

使用萬用表測量電路中T1和T2間的電壓,能夠測量出什么結(jié)果?

使用萬用表測量電路中T1和T2間的電壓,能夠測量出什么結(jié)果?

硬件工程師在設(shè)計電路時一定要注意細(xì)節(jié),細(xì)節(jié)不清楚設(shè)計出的電路總會出一些莫名其妙的問題。...

2023-09-11 標(biāo)簽:萬用表SMA肖特基二極管電源供電漏電流 1896

芯片開發(fā)和制造的難題是什么

芯片開發(fā)和制造的難題是什么

在享受芯片便利的同時,我們有沒有想過芯片為什么對數(shù)字時代如此重要?它的開發(fā)和制造又為什么這么困難?這還要從芯片的歷史說起。...

2023-09-11 標(biāo)簽:芯片電阻電容計算機晶體管 1665

激光塑料焊接設(shè)備在汽車配件中的應(yīng)用優(yōu)勢
用于結(jié)直腸癌早期診斷的的外泌體檢測平臺

用于結(jié)直腸癌早期診斷的的外泌體檢測平臺

外泌體因其具有豐富的生物信息和高穩(wěn)定性,被認(rèn)為是結(jié)直腸癌(colorectal cancer,CRC)診斷的新型生物標(biāo)志物。...

2023-09-11 標(biāo)簽:SEM微流控芯片CRC效驗 3664

綜述:用于腫瘤源性外泌體檢測的微流控芯片研究進(jìn)展

綜述:用于腫瘤源性外泌體檢測的微流控芯片研究進(jìn)展

憑借高通量的樣品處理效率和快速準(zhǔn)確的分析速度,微流控器件在液體活檢領(lǐng)域得到廣泛研究。...

2023-09-11 標(biāo)簽:3D打印技術(shù)微流控器件 2681

如何利用光熱泵貼片實現(xiàn)細(xì)胞內(nèi)大分子定向傳遞?

如何利用光熱泵貼片實現(xiàn)細(xì)胞內(nèi)大分子定向傳遞?

將外源性大分子(例如糖類、蛋白質(zhì)、基因等)傳遞到細(xì)胞和組織中近年來被用于細(xì)胞和基因治療。...

2023-09-11 標(biāo)簽:激光器PTP 1950

工業(yè)CMOS圖像傳感器正在發(fā)生怎樣的變化?

隨著 3D 傳感器技術(shù)的進(jìn)步,制造和物流領(lǐng)域的客戶可以依靠先進(jìn)的傳感器徹底改變他們的業(yè)務(wù)方式。...

2023-09-11 標(biāo)簽:機器人AGVCMOS圖像傳感器3D傳感器tof技術(shù) 1301

Arm的IPO結(jié)果會如何?Arm如何抵御來勢洶洶的RISC-V?

受全球政治和經(jīng)濟(jì)波動的影響,半導(dǎo)體市場和更廣泛的金融市場都希望結(jié)束目前的低迷。...

2023-09-11 標(biāo)簽:驅(qū)動器ARM智能手機RISC-Vai技術(shù) 1719

為什么芯片設(shè)計中需要做驗證呢?驗證在芯片設(shè)計中的重要性

在芯片設(shè)計流程中,驗證環(huán)節(jié)是至關(guān)重要的一環(huán)。它直接關(guān)系到芯片的性能、可靠性和成本。...

2023-09-11 標(biāo)簽:芯片設(shè)計芯片驗證 5816

從基板到硅橋:EMIB如何提升集成電路的性能

從基板到硅橋:EMIB如何提升集成電路的性能

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的日益進(jìn)步,集成電路的功能越來越強大,其封裝技術(shù)也需要隨之進(jìn)步以滿足不斷增長的性能需求。傳統(tǒng)的封裝技術(shù)已經(jīng)不能滿足現(xiàn)代芯片的復(fù)雜性和性能要求。為了解決這個問...

2023-09-11 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體基板貼片機EMIB 6081

TIM熱管理材料及高磁導(dǎo)率吸波材料選擇介紹

TIM熱管理材料及高磁導(dǎo)率吸波材料選擇介紹

電子設(shè)備的性能和功能的提高,每個設(shè)備產(chǎn)生的熱量增加,有效地散發(fā),消散和冷卻熱量很重要。對于5G智能手機和AR/VR設(shè)備等高性能移動產(chǎn)品,由于采用高性能IC和追求減輕重量的高度集成設(shè)計...

2023-09-11 標(biāo)簽:emi材料emc熱管理Tim 6375

AEC-Q101功率循環(huán)測試 簡介

AEC-Q101功率循環(huán)測試 簡介

功率循環(huán)測試-簡介功率循環(huán)測試是一種功率半導(dǎo)體器件的可靠性測試方法,被列為AEC-Q101與AQG-324等車規(guī)級測試標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)的必測項目。相對于溫度循環(huán)測試,功率循環(huán)通過在器件內(nèi)運行的芯片發(fā)熱...

2023-09-10 標(biāo)簽:芯片測試半導(dǎo)體封裝 3143

Melexis電流傳感器的技術(shù)分類

Melexis電流傳感器的技術(shù)分類

汽車電氣化的不斷創(chuàng)新,對于電流檢測的要求也日益提升。Melexis電流傳感器采用霍爾(Hall)效應(yīng)和專有的IMC技術(shù),采用堅固耐用的設(shè)計,具有卓越的性能和穩(wěn)健的可靠性。...

2023-09-11 標(biāo)簽:逆變器霍爾傳感器電流傳感器dcdc轉(zhuǎn)換器sip封裝 1098

pcb是如何制造出來的

pcb是如何制造出來的

在20世紀(jì)初,電子設(shè)備使用的是離散元件,這些元件通過手工焊接或者點對點連接來完成電路的布局。隨著電子設(shè)備的發(fā)展和功能的增加,線路的復(fù)雜性也不斷提高,而手工布線的方式變得難以...

2023-09-11 標(biāo)簽:集成電路電路圖pcb元器件電子設(shè)備 1020

可編程TCXO的優(yōu)缺點以及其應(yīng)用

可編程TCXO的優(yōu)缺點以及其應(yīng)用

可編程TCXO(Programmable Temperature-Compensated Crystal Oscillator)具有一些優(yōu)點和一些缺點,它們的應(yīng)用范圍也相對廣泛。以下是可編程TCXO的優(yōu)點、缺點以及一些常見應(yīng)用...

2023-09-09 標(biāo)簽:通信可編程TCXO系統(tǒng) 2537

關(guān)于SMT貼片中錫膏該如何選擇?

關(guān)于SMT貼片中錫膏該如何選擇?

在SMT貼片中,經(jīng)常會出現(xiàn)不同的焊接工藝,因此我們要選擇不同的錫膏,那么,我們應(yīng)該怎么判定不同的焊接工藝選擇不一樣的錫膏呢?今天就由深圳佳金源錫膏廠家為大家講解一下關(guān)于SMT貼片...

2023-09-09 標(biāo)簽:貼片smt錫膏 2499

REASUNOS瑞森半導(dǎo)體高低壓MOS在車載逆變器上的應(yīng)用

REASUNOS瑞森半導(dǎo)體高低壓MOS在車載逆變器上的應(yīng)用

MOS在車載逆變器上的應(yīng)用:DC-DC升壓電路+控制電路,推薦瑞森半導(dǎo)體-低壓MOS系列;DC-AC逆變電路,推薦瑞森半導(dǎo)體-高壓MOS系列...

2023-09-09 標(biāo)簽:半導(dǎo)體逆變器車載MOS 1805

2023新思科技開發(fā)者大會:以創(chuàng)新引領(lǐng)航向,以遠(yuǎn)見先見未來

2023新思科技開發(fā)者大會:以創(chuàng)新引領(lǐng)航向,以遠(yuǎn)見先見未來

中國上海 – 9月8日,芯片行業(yè)年度嘉年華“2023新思科技開發(fā)者大會”攜手近3000名開發(fā)者在上海成功舉辦。本次大會以“遠(yuǎn)·見”為主題,通過高峰論壇、兩大芯片技術(shù)先導(dǎo)論壇及五大覆蓋前沿...

2023-09-09 標(biāo)簽:新思科技 1021

***巨頭CEO:孤立中國沒有希望 實際上會削弱西方自己

光刻機巨頭ASML的現(xiàn)任總裁兼首席執(zhí)行官Peter Wennink在當(dāng)?shù)仉娨暪?jié)目Nieuwsuur上說道,“完全孤立中國是沒有希望的。如果我們不分享技術(shù),他們就會自己去研究?!倍襊eter Wennink認(rèn)為通過禁止技術(shù)...

2023-09-08 標(biāo)簽:華為光刻機ASML 7180

慧能泰重磅推出一款A(yù)+C雙口快充芯片HUSB365

慧能泰重磅推出一款A(yù)+C雙口快充芯片HUSB365

近幾年,多口快充引燃新風(fēng)口。相比單口充電器,多口充電器擁有更豐富的接口配置,支持多設(shè)備同時充電。不管是日常居家辦公還是外帶使用,都能減少空間占用、給用戶帶來更便捷的快充體...

2023-09-08 標(biāo)簽:USB接口電源適配器QFN封裝過流保護(hù)電路車載充電器 3763

有源晶振和無源晶振,到底有哪些區(qū)別?

有源晶振和無源晶振,到底有哪些區(qū)別?

無源晶振又叫晶體諧振器,而有源晶振則是由晶體諧振器和放大電路組成的晶振。從結(jié)構(gòu)上看,有源晶振比無源晶振多了個集成電路(IC)。這個集成電路將提供放大和驅(qū)動電路的功能,以保持...

2023-09-08 標(biāo)簽:集成電路IC有源晶振晶振 3098

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