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制造/封裝

權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道,涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術(shù)。

貿(mào)澤電子推出全新電子書 深入探討Analog Devices推動數(shù)字工廠的新技術(shù)

2023 年9 月6 日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 與Analog Devices (ADI) 合作推出全新電子書《Leading the Way to the Digital Factory》(邁向數(shù)字...

2023-09-08 標(biāo)簽:貿(mào)澤電子 1337

長電科技強化高性能封測技術(shù)產(chǎn)品布局

2023年上半年,全球半導(dǎo)體行業(yè)處于探底回升的波動階段,長電科技堅持聚焦面向大算力大存儲等新興應(yīng)用解決方案為核心的高性能先進(jìn)封裝技術(shù)工藝和產(chǎn)品開發(fā)機制,推進(jìn)戰(zhàn)略產(chǎn)能新布局。...

2023-09-08 標(biāo)簽:汽車電子人工智能電源管理芯片3D封裝5G通信 2289

驅(qū)動器接地點位置對傳導(dǎo)發(fā)射的影響

驅(qū)動器接地點位置對傳導(dǎo)發(fā)射的影響

在做傳導(dǎo)發(fā)射實驗時,發(fā)現(xiàn)驅(qū)動器的電機線PE接地位置會對測試結(jié)果有很大的影響,導(dǎo)致測試超標(biāo),不知道同仁們是否有遇到,現(xiàn)在將遇到的有趣的現(xiàn)場與大家分享下。...

2023-09-08 標(biāo)簽:驅(qū)動器濾波電容散熱器Y電容散熱器濾波電容電機噪聲驅(qū)動器 1980

靜電放電ESD工程量化與多維路徑耦合分析

靜電放電ESD工程量化與多維路徑耦合分析

某驅(qū)動器在ESD試驗中,間接耦合板HCP 1KV放電導(dǎo)致報過流,極度敏感,整改后滿足CD-7KV,AD-9KV等級;...

2023-09-08 標(biāo)簽:驅(qū)動器連接器靜電放電ESD保護(hù)PCB走線 3391

如何實現(xiàn)車規(guī)微控制器的ECC機制?使用時有哪些注意事項?

如何實現(xiàn)車規(guī)微控制器的ECC機制?使用時有哪些注意事項?

ECC是微控制器系統(tǒng)中用于保障信息安全的常用機制,主要是避免存儲設(shè)備中存放的數(shù)據(jù)因硬件干擾被篡改。...

2023-09-08 標(biāo)簽:微控制器ECCSRAM存儲器ECCFLASH閃存SRAM存儲器微控制器編碼解碼器 4343

蘋果自研5G基帶要來了?

天風(fēng)證券分析師郭明錤表示, 蘋果計劃在2025年開始,在iPhone機型上使用自研5G基帶。...

2023-09-08 標(biāo)簽:蘋果手機5G基帶 1654

華為Mate 60 Pro內(nèi)存為進(jìn)口 其余部件中國制造

TechInsights分析師赫奇森告訴路透,華為新手機的晶片看起來有一半以上、可能有三分二是大陸國內(nèi)制造,而在2~3年前僅三分之一,“這是再一次真正的大躍進(jìn)”。...

2023-09-08 標(biāo)簽:調(diào)制解調(diào)器射頻收發(fā)器華為手機 4472

微視傳感多系列新品亮相2023光博會

9月6日-9月8日,第24屆光博會于深圳舉行,微視傳感攜MEMS微鏡芯片系列產(chǎn)品及MEMS 3D視覺類產(chǎn)品亮相展會。...

2023-09-08 標(biāo)簽:智能傳感器3D視覺tof傳感器mems芯片 2442

一種可用于跨尺度液滴操縱的磁響應(yīng)雙面神折紙機器人設(shè)計

一種可用于跨尺度液滴操縱的磁響應(yīng)雙面神折紙機器人設(shè)計

對跨尺度液滴的多樣化操縱,在精細(xì)化學(xué)和生物醫(yī)療檢測等領(lǐng)域都有重要的應(yīng)用前景。從實用角度出發(fā),有效的液滴操縱技術(shù)需要多功能集成及多尺度適用性。...

2023-09-08 標(biāo)簽:驅(qū)動器機器人電磁場 1102

碳化硅 (SiC)的歷史與應(yīng)用

碳化硅 (SiC)的歷史與應(yīng)用

碳化硅(SiC),通常被稱為金剛砂,是唯一由硅和碳構(gòu)成的合成物。雖然在自然界中以碳硅石礦物的形式存在,但其出現(xiàn)相對罕見。然而,自從1893年以來,粉狀碳化硅就已大規(guī)模生產(chǎn),用作研...

2023-09-08 標(biāo)簽:半導(dǎo)體功率器件SiC碳化硅 3396

SMT貼片加工的焊點質(zhì)量檢測

SMT貼片加工的焊點質(zhì)量檢測

在當(dāng)今電子產(chǎn)品市場,各種生活中常見的電子設(shè)備向小型化、精密化發(fā)展是不可阻擋的趨勢。在SMT貼片加工中焊點的質(zhì)量影響會十分大。因而為了保證質(zhì)量一定會進(jìn)行許多的檢測,下面佳金源錫...

2023-09-08 標(biāo)簽:貼片檢測smt錫膏 1761

蘋果與Arm芯片簽署延續(xù)至2040年以后的新協(xié)議

據(jù)路透社報道,蘋果已與Arm就芯片技術(shù)簽署了一項“延續(xù)至2040年以后”的新協(xié)議。Arm作為其計劃IPO的一部分提交的新文件中出現(xiàn)了一項披露,指出了這一安排。...

2023-09-08 標(biāo)簽:ARM芯片ARM架構(gòu)蘋果公司 1754

serdes串行發(fā)送和接收是怎么實現(xiàn)的?serdes就是用56G的ADC和DAC嗎?

serdes串行發(fā)送和接收是怎么實現(xiàn)的?serdes就是用56G的ADC和DAC嗎?

對于圖1所示TX/RX模擬部分的實現(xiàn)方式,大家是不是一直有這樣的疑問: Serdes在將并行data通過DAC串行發(fā)出去的時候,或者在接收端通過ADC進(jìn)行串行data采樣的時候,是怎么實現(xiàn)的?比如56G的serdes就...

2023-09-08 標(biāo)簽:接收機adc時鐘信號ADC采樣SERDES接口adcADCADC采樣SERDES接口VCO設(shè)計接收機時鐘信號 3916

馬斯克諷刺iPhone換代沒新意

近日,特斯拉首席執(zhí)行官埃隆·馬斯克表示,他不確定自己現(xiàn)在使用的iPhone與以前的版本之間有什么區(qū)別,相機好了10%?...

2023-09-08 標(biāo)簽:特斯拉蘋果手機iphone15 1624

芯片設(shè)計流程有哪幾部分組成 5g芯片設(shè)計難點有哪些

5G通信技術(shù)要求支持更高的頻段和更大的帶寬,以實現(xiàn)更快的數(shù)據(jù)傳輸速度和更低的延遲。因此,5G芯片的設(shè)計更加復(fù)雜,需要處理更多的信號處理任務(wù)和更高的計算量。...

2023-09-08 標(biāo)簽:芯片設(shè)計芯片封裝5G芯片5G通信 2520

常用的ESD放電模型有哪幾種?ESD放電模塊測試

常用的ESD放電模型有哪幾種?ESD放電模塊測試

模擬人體正常接觸設(shè)備時,人體所帶靜電對EUT的放電過程,人體阻抗大,容值小,所以特點是電壓高,電流小,EMC驗證的通常都采用這種模型。...

2023-09-08 標(biāo)簽:靜電放電ESD保護(hù)CDMEMC設(shè)計HBM 19030

英特爾新處理器曝光,先進(jìn)技術(shù)為Intel 7制程

目前,英特爾量產(chǎn)的最先進(jìn)技術(shù)為Intel 7制程,比前一代Intel 10的SuperFin制程的每瓦效能提升約10%-15%,而Meteor Lake采用Intel 4制程生產(chǎn),導(dǎo)入了極紫外光(EUV)光刻技術(shù),此制程標(biāo)榜可讓產(chǎn)品的每瓦...

2023-09-08 標(biāo)簽:處理器英特爾封裝技術(shù)先進(jìn)制程三星 2083

ESD的干擾模式有哪幾種?ESD干擾機理分析

ESD的干擾模式有哪幾種?ESD干擾機理分析

ESD以共模干擾方式對控制器進(jìn)行干擾,主要有以下幾種形式...

2023-09-08 標(biāo)簽:萬用表PCB板控制器連接器ESD保護(hù) 5648

高端國產(chǎn)替代超小尺寸規(guī)格定制開發(fā)-SMT EMI GASKETS

高端國產(chǎn)替代超小尺寸規(guī)格定制開發(fā)-SMT EMI GASKETS

SMT導(dǎo)電硅膠泡棉是一種可通過SMT回流焊接在PCB板上,具有優(yōu)異彈性的導(dǎo)電接觸端子,用于EMI、接地或者導(dǎo)電終端。填充體為硅膠成分,以金屬鍍層為內(nèi)外層的薄膜,經(jīng)過高溫加工而成。它表面光...

2023-09-08 標(biāo)簽:pcbemismt 1426

如何將sequences類型添加或注冊到sequence library里呢?

如何將sequences類型添加或注冊到sequence library里呢?

uvm_sequence_library是從uvm_sequence擴展而來的,它是一個容納了一系列其它sequences類型的容器,在啟動時,它會根據(jù)模式從這系列sequences中選擇并執(zhí)行它們。...

2023-09-08 標(biāo)簽:UVMsequence 1460

告別外接揚聲器!漢得利推出一種BESTAR筆電圈瓷揚聲器

在使用筆記本電腦時,揚聲器音質(zhì)也是非常重要的一個方面,特別是在觀看視頻、聽音樂等情況下,內(nèi)置揚聲器的音質(zhì)往往不令人滿意,...

2023-09-08 標(biāo)簽:揚聲器THD 2614

PCB線路板導(dǎo)電孔塞孔工藝的實現(xiàn)

PCB線路板導(dǎo)電孔塞孔工藝的實現(xiàn)

此工藝流程為:板面阻焊→HAL→塞孔→固化。采用非塞孔流程進(jìn)行生產(chǎn),熱風(fēng)整平后用鋁片網(wǎng)版或者擋墨網(wǎng)來完成客戶要求所有要塞的導(dǎo)通孔塞孔。塞孔油墨可用感光油墨或者熱固性油墨,在保...

2023-09-08 標(biāo)簽:pcbIC線路板BGA 1890

迅鐳激光落料生產(chǎn)線賦能山河智能打造智慧工廠

迅鐳激光落料生產(chǎn)線賦能山河智能打造智慧工廠

迅鐳激光始終堅持將創(chuàng)造客戶價值作為公司最重要的經(jīng)營價值觀,將客戶滿意度作為公司不懈追求的目標(biāo),多年來積累了眾多優(yōu)質(zhì)客戶。...

2023-09-08 標(biāo)簽:迅鐳激光 1375

基于周期折射率調(diào)制的高分辨率緊湊型全光纖光譜儀

基于周期折射率調(diào)制的高分辨率緊湊型全光纖光譜儀

光譜分析技術(shù)在材料分析、環(huán)境監(jiān)測、農(nóng)業(yè)、生物醫(yī)療、空間探測等領(lǐng)域有重要應(yīng)用。傳統(tǒng)高分辨率光譜儀體積大、重量大、工作環(huán)境要求高,使其難以滿足光譜分析檢測現(xiàn)場化、快速化的發(fā)展...

2023-09-08 標(biāo)簽:信噪比光譜分析儀多模光纖CLFPCF信噪比光譜分析儀多模光纖 2182

聯(lián)發(fā)科臺積電3nm天璣旗艦芯片成功流片 或為“天璣9400”

MediaTek與臺積電一直保持著緊密且深度的戰(zhàn)略合作關(guān)系,MediaTek(聯(lián)發(fā)科)與臺積公司今日共同宣布,MediaTek 首款采用臺積公司 3 納米制程生產(chǎn)的天璣旗艦芯片開發(fā)進(jìn)度十分順利,日前已成功流片。...

2023-09-08 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科臺積電Mediatek3nm天璣 3164

了解一下Melexis電流傳感器的技術(shù)分類

汽車電氣化的不斷創(chuàng)新,對于電流檢測的要求也日益提升。Melexis電流傳感器采用Hall效應(yīng)和專有的IMC技術(shù),采用堅固耐用的設(shè)計,具有卓越的性能和穩(wěn)健的可靠性。...

2023-09-08 標(biāo)簽:逆變器電流傳感器dcdc轉(zhuǎn)換器sip封裝IMC 1056

晶圓靜電吸附(ESC)詳解

晶圓靜電吸附(ESC)詳解

什么是真空吸盤? 晶圓真空吸盤通常由堅硬的表面構(gòu)成,表面上有許多小孔或通道。通過這些小孔,吸盤可以與真空泵連接,從而產(chǎn)生真空效應(yīng)。...

2023-09-08 標(biāo)簽:晶圓溫度控制芯片封裝碳化硅晶圓極紫外光刻溫度控制碳化硅芯片封裝 6481

三星電機宣布下一代半導(dǎo)體封裝基板技術(shù)

三星電機是韓國最大的半導(dǎo)體封裝基板公司,將在展會上展示大面積、高多層、超薄型的下一代半導(dǎo)體封裝基板,展示其技術(shù)。...

2023-09-08 標(biāo)簽:服務(wù)器封裝技術(shù)半導(dǎo)體封裝三星電機 1684

華數(shù)機器人專業(yè)的技術(shù)和應(yīng)用方案賦能智造新生態(tài)

? ? 9月,為期3天的2023中國國際智能產(chǎn)業(yè)博覽會圓滿落幕。本屆智博會聚焦“智能網(wǎng)聯(lián)新能源汽車”和數(shù)字中國等年度主題,圍繞智能網(wǎng)聯(lián)新能源汽車、智能裝備及智能制造等專業(yè)板塊,全景呈...

2023-09-08 標(biāo)簽:新能源汽車機器人焊接華數(shù)機器人新能源汽車機器人焊接 1579

集成電路塑封工藝流程及質(zhì)量檢測

集成電路塑封工藝流程及質(zhì)量檢測

在微電子制造過程中,集成電路塑封是至關(guān)重要的一環(huán)。它不僅保護(hù)芯片免受外部環(huán)境的損害,還為芯片提供穩(wěn)定的電氣連接。本文將深入探討集成電路塑封的工藝流程和質(zhì)量檢測方法。...

2023-09-08 標(biāo)簽:集成電路電子制造貼片機回流焊 4960

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